Lo spessore dello strato di inibizione dell'ossigeno nella polimerizzazione del composito è:
1-50 micrometro
15-150 micrometri
50-500 micrometri
1000-2000 micrometri
Quando il composito viene fotopolimerizzato, l'ossigeno nell'aria provoca un'interferenza nella polimerizzazione con conseguente formazione di uno strato di inibizione dell'ossigeno sulla superficie del composito. Lo strato inibito dall'ossigeno è lo strato non polimerizzato, appiccicoso e ricco di resina che viene lasciato sul la superficie. Lo spessore è di circa 50-500 micrometri.
Riferimento: Sturdevant 6th ed P:237