Xếp hạng MSL được đưa ra sau khi chất lượng sản phẩm và được xác định bởi các vật liệu được sử dụng trong IC của nó. quy trình đóng gói và lắp ráp dựa trên nhiệt độ 30 ° C không đổi và độ ẩm tương đối không đổi. Trong thực tế, độ ẩm hấp thụ vào một gói IC tỷ lệ với nhiệt độ và độ ẩm tương đối. Do đó, tuổi thọ của sàn nói chung có thể được tăng lên khi tiếp xúc với nhiệt độ thấp hơn 30 ° C hoặc thấp hơn. độ ẩm hơn 60% RH.