PVD: Diagram alir proses. Deposisi uap fisik (PVD) menjelaskan berbagai metode deposisi vakum yang dapat digunakan untuk menghasilkan film tipis. PVD menggunakan proses fisik (seperti pemanasan atau sputtering) untuk menghasilkan uap bahan, yang kemudian diendapkan pada objek yang memerlukan pelapisan. PVD digunakan dalam pembuatan barang-barang yang membutuhkan film tipis untuk alasan mekanis, kimia atau elektronik.nside Plasma Spray-Physical Vapor Deposition, atau PS-PVD, bubuk keramik dimasukkan ke dalam nyala plasma, yang menguapkannya dan kemudian memadatkannya pada benda kerja (pendingin) untuk membentuk lapisan keramik.