그 후 제작기술이 점차적으로 발전함에 따라 90년대에는 전자 패키징 및 열 싱크 재료가 대규모적인 집적회로 및 높은 전력의 전자장비 등 분야에서 폭 넓은 응용을 실현했다. 21세기에 들어서서 텅스텐-구리 복합재료는 대전차 고폭탄(HEAT, High Explosive Antitank Warhead) 커버 재료, 미사일 노즐 재료 및 표적 재료 등은 군사 및 첨단 기술 분야에서 주목을 받았다. 현재 텅스텐-구리 복합재료는 양호한 전도성, 열전달성 및 우수한 열 안정성으로 인해 이미 높은 전력의 마이크로웨이브 장치 및 대규모적인 집적회로 기판, 내장 부품, 연결 부품 등의 핵심재료에 속한다는 평가를 받고 있다. 높은 열전달성, 높은 열 안정성 및 양호한 정밀 사이즈 성형 성능은 정밀 전자장치의 사용효율을 향상시킬 수 있고 장치의 소형화 및 정밀화 발전에 유리하다. 텅스텐-구리 복합재료의 낮은 열팽창 계수 및 열팽창 계수의 조절 가능성은 소형 전자 장치 중의 실리콘 웨이퍼, 갈륨비소 등 반도체재료 및 튜브용 세라믹재료의 연결 및 매칭에 유리하며 열응력에 의한 열 피로 손상을 방지하여 텅스텐-구리 복합재료가 소형 전자분야에서의 응용범위를 확대할 수 있다.
큰 규모의 집적회로에 전자 패키징이 언제부터 쓰였어
90년대