돌멩이 같은 울퉁불퉁한 표면에 붙이는 전자소자 개발 - 튜브 형태 나노 섬모를 통해 접착력 강화… ACS Nano지 게재 -
용어설명
1. 섬모 구조
고분자 물질을 길게 뻗은 형태로 제작한 것으로, 본 연구에서는 얇은 고분자 박막필름을 반도체 공정인 포토리소그래피와 건식 식각 공정을 통해 수평으로 뻗은 형태와, 양극산화 알루미늄 틀을 통해 수직으로 뻗은 형태 두 가지의 섬모 구조를 제작하였음.
2. 양극산화 알루미늄
알루미늄을 전기화학적으로 양극산화(anodizing)시켜 표면에 나노미터크기의 구멍이 규칙적으로 형성된 알루미늄 기판임. 크기나 직경이 다양한 나노튜브나 나노기둥 등의 나노 구조를 만드는 틀로 사용됨.
3. 전사인쇄 공정(Transfer printing process)
하나의 기판 위에 있는 소재 또는 소자를 떼어내어 원하는 기판 또는 물체의 표면에 옮기는 방법. 주로 전자소자 제작 공정이 제한되어 직접적인 전자소자 제작 공정이 어려운 표면에, 공정이 용이한 기판에서 제작된 소재 및 소자를 옮기는데 활용되는 간접적인 전자소자 제작 공정임.
4. 박막 트랜지스터(Thin film transistor)
증착 등의 방법으로 반도체 박막을 형성시키고 이를 채널로 이용하여 만든 트랜지스터(transistor)로 TFT라고도 함. 대면적 기판 위에 형성시킬 수 있는 장점이 있고, 액정 디스플레이의 구동소자로 널리 이용되고 있음.
돌멩이 같은 울퉁불퉁한 표면에 붙이는 전자소자 개발
반도체 박막을 원하는 기판이나 물체의 표면에 옮기는 방법이 뭐야
전사인쇄 공정