시스템반도체 핵심인력 양성
Ⅲ. 추진방안
1 인력양성 프로그램 : 학사급
 시스템반도체 특화 전공 신설 ⇒ 2022년까지 총 80명 배출
➊ (설계전공트랙 신설) 학부 3학년을 대상으로 반도체 설계 특화과정을 이수*하면, 취업 후 추가 교육 없이 실무투입 가능한 특별과정 신설 추진
* 특화과정 이수 후 졸업 → 졸업장에 설계전공트랙 이수자임을 별도 표기 추진
ㅇ 학사급 인력 확대를 위해 전국 13개 대학*과 설계전공트랙 MOU체결(2019.6) ⇒ 본격 추진을 위한 전공과정 개설(2022년 잠정, 관계부처 협의)
* 강원대, 건국대, 군산대, 금오공대, 서경대, 숭실대, 울산과기원, 이화여대, 전북대, 중앙대, 청주대, 충북대, 홍익대
< 시스템반도체 설계전공트랙 개요(안) >
▸ 시스템반도체 설계 관련 학과(전자, 컴퓨터공학 등) 3학년 학부생 대상 참여 학생 선발 → 2년간 주전공 및 시스템반도체 연계 과정* 이수
* ①설계 Tool 실습 교육, ②설계 프로젝트 수행, 학부생 대상 ③MPW 지원 추진
ㅇ 설계전공트랙 신설 후 반도체협회를 중심으로 참여 대학, 기업(팹리스), 기관 등과 지속적인 커리큘럼 발굴 및 팹리스 취업 연계 추진
⇒ 설계전공트랙을 통해 ①학사급 인력 육성 + ②팹리스 인재 영입 확대
➋ (연합전공) 서울대는 ‘인공지능 반도체 연합전공’을 신설(2020)하고, 年 80명 선발 ⇒ 커리큘럼 이수 시 2개의 학사학위* 수여
* 본 전공 + 연합전공 인공지능반도체공학(컴퓨터공학·AI+재료공학-반도체재료+전자공학-회로설계 등)
ㅇ①반도체 인프라 구축사업(2020, 45억원)을 통해 교육용 장비 지원 중, ②AI 반도체 분야의 융합형·실무형 고급인재 육성 방안* 추진
* 이론 → 실험·실습 → 실무교육 등 단계별 교육과정 실시
(참고자료)내년까지 시스템반도체 핵심인력 3,600명 배출
설계전공트랙 MOU를 체결한 대학은 전국에 몇 개야
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