산업부, 6개사 사업재편계획 신규 승인 - 누적 사업재편 승인기업 46개사 -
□ 산업부는 현재의 사업재편계획 승인 추세를 하반기에도 이어가면서 8월에는 기업활력법 시행 1년이 경과하는 만큼, 그간 운영성과를 검토해 제도 운영의 실효성을 더욱 높여나갈 방침이다.
□ 6개사의 사업재편계획 주요 내용은 다음과 같다.
ㅇ AT세미콘 반도체 패키징 및 테스트*를 주요 사업으로 하는 이천소재 코스닥 상장 중견기업
* 반도체 제조 및 조립, 반도체 검사 및 확인
- 단일칩(BOC) 형태 반도체 패키징 라인을 폐쇄하고 사업재편계획 기간(향후 3년) 동안 총 300억 원을 투자해 플립칩(Flip chip) 기술*을 적용한 다단칩(MCP) 형태 반도체 패키징 라인을 증설할 계획
* 단일칩(BOC: Board On Chip, (MCP) Multi Chip Package)
* (Flip chip) 와이어 없이 기판에 칩을 융착하는 기술로 소형화·경량화 가능
ㅇ 삼강앰엔티 선박 블록, 해양 구조물 등 조선·해양플랜트 기자재를 주력으로 생산하는 고성 소재 코스닥 상장 중견기업
- 법정관리중인 고성조선해양의 경영권을 확보해, 생산성과 영업망 확대하고 소형 특수선 및 여객선 건조사업에 신규로 진출하여 사업부문을 다변화할 계획
산업부, 6개사 사업재편계획 신규 승인
플립칩 기술을 적용한 반도체 패키징 라인을 늘리기 위해 AT세미콘은 총 얼마를 투자하니
300억 원