1만 배 커진 2차원‘화이트 그래핀(h-BN)’합성 성공
□ 논문의 주요 내용
3. 연구 성과
○ 이번 연구는 2차원 단결정 소재의 대면적화를 위한 일반적인 공식을 고안해 냈다는 의미가 있다. 이번 연구에 사용된 h-BN 뿐만 아니라 성능이 우수하지만 대면적 제작의 어려움을 겪던 여러 소재의 상용화를 견인할 수 있을 것으로 기대된다.
○ 또한 부도체(전기가 통하지 않는 물질)인 h-BN을 도체인 그래핀과 함께 적층해 사용하면 별도의 공정 없이 차세대 반도체 소재를 완성할 수 있다. 기존 전자기기에 사용되는 실리콘 기판은 도핑 공정을 통해 불순물을 첨가해 반도체의 형태로 만든다. 향후 2차원 그래핀과 h-BN을 차례로 쌓아올린 신소재를 활용한다면, 도핑없이도 그 자체로 반도체의 성격을 갖는다. 간단한 공정으로 두께 수 nm 수준의 반도체 소재를 제작해 고성능․저전력 롤러블 전자기기를 구현할 수 있다는 의미다.
1만 배 커진 2차원 '화이트 그래핀(h-BN)' 합성 성공
실리콘을 부도체인 h-BN과 차례로 쌓아올려 사용하면 도핑없이도 어떤 신소재를 제작할 수 있어
차세대 반도체 소재