1/4분기 ICT수출 역대 최대, 첫 400억불 달성 - 신흥국 및 주요 교역국 수출 호조로 수출 증가율 지속 상승 -
동향 세부자료
1. 주요 품목별 수출 동향
 반도체(메모리반도체, 시스템반도체)
▶ 국내 업체의 기술력(미세공정 기술 우위)과 세계 반도체 시장 성장세가 맞물려 반도체 수출은 18개월 연속 증가세 기록
※ (D램) 2013. 4분기 20㎚ 미세공정 비중은 삼성전자 68%, SK하이닉스 63%, 마이크론 21% 수준(IHS)
※ (낸드플래시) 삼성전자는 최신 3차원 수직구조 낸드플래시(3D V낸드)를 업계최초로 상용화 했고, SK하이닉스는 16㎚ 공정의 128Gb 낸드플래시를 개발한 상태이나, 마이크론은 16nm공정 샘플링 진행 수준
◦ (메모리반도체 : 27.2억불, 39.4%↑) 모바일 메모리반도체 수요와 미세공정 기술 우위를 바탕으로 12개월 연속 두 자릿수 증가를 기록
◦ (시스템반도체 : 19.5억불, △6.0%) 모바일AP 실적 부진과 반도체 패키징 수출 둔화로 전년 동기대비 6.0% 감소
14년 3월 ICT산업 수출입 동향
어느 회사가 최신 3차원 수직구조 낸드플래시를 업계 최초로 상용화했을까
삼성전자