「대한민국 엔지니어상」5월 수상자 선정 - 세메스(주) 이희철 책임 / 오켈케이블(주) 안정원 이사 -
□ 대한민국 엔지니어상 5월 수상자로 세메스(주) *** 책임과 오켈케이블(주) *** 이사를 선정했다고 과학기술정보통신부(장관 유영민)와 한국산업기술진흥협회(회장 ***)는 밝혔다.
□ 먼저, 대기업 수상자인 *** 책임은 반도체 후공정인 BONDER 공정*분야에서 Thin Die** 박리 기술***을 세계 최초로 개발･상용화하여 우리나라 반도체 산업 발전에 기여한 공로가 인정되어 수상자로 선정되었다.
* BONDER 공정 : 반도체 칩을 Wafer에서 떼어 금속 기판 등에 붙이는 공정
** Thin Die : 50um 이하 두께의 얇은 Wafer를 자른 Chip
*** 박리 기술 : Wafer나 PCB에 붙이기 위해 Chip을 접착테이프로 부터 떼어 내는 기술
ㅇ 기존 기술은 Chip을 접착테이프에서 떼어 낼 때 물리적인 접촉으로 인해 Chip에 균열이 발생하는 문제점이 있었으나 *** 책임은 Thin Die를 박리하는 Air Blow Ejecting 방식*을 개발하여 Chip Stress를 최소화하고 Chip 생산성을 45% 향상시켰다.
* Air Blow Ejecting 방식 : Chip을 분리할 때 하부에서 Air를 동시에 분사하여
박리 효율을 높이고 Chip의 파손을 방지하는 기술
ㅇ 또한, 본 기술은 50um Thin Die 영역뿐만 아니라 그보다 얇은 30um, 25um, 20um Die 영역에서도 박리할 수 있는 기술로 국내 최초로 BONDER 설비에 적용되어 국내 반도체 설비 생산 수율 안정성에도 크게 기여하고 있다.
「대한민국 엔지니어상」 5월 수상자 선정
대한민국 엔지니어상을 수상한 세메스 회사는 무슨 산업에 기여했니
반도체 산업 발전