4차 산업혁명 시대 시스템반도체 선도국으로 도약
□ 이날 간담회에서는 시스템반도체 산업경쟁력 강화정책을 속도감 있게 추진하기 위한 양해각서(MOU) 3건도 함께 체결했다.
① 대기업(삼성, 에스케이(SK)) - 반도체설계업체(팹리스) – 산업부 기술개발협력 양해각서(MOU)
* 삼성전자․하이닉스 등과 정부가 1:1 매칭하여 소재ㆍ공정 분야 대학 지원
② 삼성전자 - 반도체설계교육센터(IDEC) 사물인터넷(IoT) 플랫폼 확산 양해각서(MOU)
* 반도체설계교육센터(IDEC)를 중심으로 삼성전자의 IoT 플랫폼(아틱)을 교육현장에 적극 활용
③ 파운드리 - 반도체설계업체(팹리스) - 디자인하우스 서비스 생태계 협력 양해각서(MOU)
* 삼성·에스케이(SK)·동부 등 파운드리사가 디자인하우스(설계서비스기업)를 통해 반도체 설계업체(팹리스) 시제품 생산(MPW: Multi Project Wafer)을 정기적으로 지원
4차 산업혁명 시대 시스템반도체 선도국으로 도약
시스템반도체 산업경쟁력 강화를 위해 어떤 센터가 중심이 되어 에스케이의 IoT 플랫폼을 교육현장에 활용하니
반도체설계교육센터