종이처럼 접을 수 있는 비휘발성 메모리 소자 개발 간단한 용액공정으로 제작, 차세대 웨어러블(착용하는) 컴퓨터 개발에 기여
연구결과 개요
1. 연구 배경
현재 가장 크게 강조되는 차세대 메모리 소자의 이슈는 다양한 곡률을 가지는 환경에서도 작동할 수 있는 유연한 메모리 소자의 제조에 관한 기술이다. 유연한 메모리 소자의 구현은 기존 메모리 소자에서 사용되는 무기물 소재를 유기물 기반의 반도체 물질 및 고분자 절연체를 이용하여 유연 기판 위에 구현함으로써 실현될 수 있다.
하지만 유기물을 이용한 기존의 유연한 메모리 소자는 수 밀리미터 수준의 곡률에서만 작동할 수 있으며 극한의 변형에서는 낮은 신뢰도 및 안정성을 나타내는 문제를 가지고 있다. 이러한 문제는 무기물 메모리 소자에 비해 낮은 성능을 갖는 유기 메모리 소자의 유연 특성의 강점을 살리지 못하며 차세대 웨어러블 전자 소자의 적용에는 한계가 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서는 먼저 유연 소자에 적합한 물성과 함께 뛰어난 전기적 특성을 갖는 유기물 및 고분자 재료를 사용하여야 하며, 유연소자의 구조를 이루는 각 유기 반도체 물질과 고분자 절연체 박막이 갖는 기계적 특성에 대한 기초적인 연구 및 분석이 필요시 되어 진다.
종이처럼 접을 수 있는 비휘발성 메모리 소자 개발
유기물을 이용한 유연한 메모리 소자는 극한의 변형 상황에서 무슨 문제를 드러낼까
낮은 신뢰도 및 안정성