소재·부품·장비 기초·원천 R&D, 내년 두 배로 확대 - 문미옥 차관, 산학연 융합 기초․원천 R&D 추진 위해 기업 현장(SK기술혁신연구원) 찾아-
◇ 개방‧공유‧협력의 연구개발 인프라 확충
□ 소재·부품 연구개발 주체 간의 정보 개방과 공유를 활성화하고, 첨단연구 인프라를 바탕으로 한 유기적 협업 연구개발 지원을 위해서는 올해부터 향후 5년간 약1,700억원이 신규로 투자된다.
ㅇ 먼저, 소재·부품 연구개발 과정에서 개별 연구자들이 축적한 다양한 연구데이터를 수집․공유․활용하는 소재연구 데이터 플랫폼을 구축(2020~2025, 450억원)하여 연구개발의 소요기간을 획기적으로 단축하고, 다양한 연구 성과의 연계와 융합도 촉진할 계획이다.
ㅇ 아울러, 반도체 소재·부품 연구자와 중소기업 등이 실제 반도체 공정과 유사한 환경에서 연구결과와 시제품을 실증할 수 있도록 12” 반도체 공공 테스트베드 구축(2019~2022, 450억원)*을 지원하는 한편,
* 현재 반도체 관련 업체 대부분이 자체 평가팹과 12인치 패턴 웨이퍼 평가장비가 없어, 실제 반도체 공정 환경과 유사한 테스트를 위해 해외시설에 의존
- 시스템 반도체 설계 중소기업(팹리스) 지원을 위한 MPW** 공정 지원체계 마련(2019~2022, 450억원)을 위해서도 투자가 대폭 강화된다.
** Multi-Project-Wafer : 웨이퍼 1장에 여러 종류 칩을 제작하여 성능 검증
소재·부품·장비 기초·원천 R&D, 내년 두 배로 확대
소재, 부품의 연구개발 과정에서 다양한 연구데이터를 수집, 공유, 활용하기 위해 무엇을 구축하는가
소재연구 데이터 플랫폼