유기반도체를 이용한 유연 전자소자 제작의 새로운 기술 개발 -차세대 유연 전자소자 제작의 새로운 방식 제시-
□유기반도체는 저온 공정이 가능하고, 유기반도체로 박막 트랜지스터를 제작할 경우, 구부리거나 구겼을 때에도 트랜지스터의 특성이 그대로 유지되어 유연한 전자기기의 핵심적인 소재로 전 세계적으로 많은 관심을 받아왔다. 
○하지만 기존의 유기반도체는 전하의 이동도가 낮아서 유기반도체를 활용한 전자소자의 동작속도나 전류 공급에 한계가 있다. 이에 따라 유기반도체를 활용한 고성능 트랜지스터 제작이나 전자회로 구현에 많은 제약이 따른다. 
□연구진은 기존 유기반도체 소재로 널리 사용되어온 물질(펜타센)을 새로 고안한 유기박막 이종접합(서로 다른 유기물 간의 접합)에 적용하여 기존의 전하 이동도보다 약 4배 향상된 결과를 얻었다. 이러한 전하이동도는 고성능 유기발광 다이오드(OLED)를 구동시킬 수 있는 수준이다. 
○또한 연구진은 유기반도체 층에 수백 나노미터 크기의 구멍이 뚫려있는 다공성 박막구조를 제조하였다. 특히, 다공성 구조에도 불구하고 결정성(고분자화합물 등에서 결정을 이루는 부분의 비율)이 매우 높은 유기반도체 박막을 제조하였을 뿐 아니라, 이를 활용하여 극소량의 물질도 빠르게 검출 가능한 고성능 화학센서도 함께 구현하였다. 
□연구팀은 “이 기술은 기존에 널리 사용되어 온 유기반도체 소재에 적용 가능하며, 유기반도체 박막층 구조 변화와 유기 트랜지스터성능 향상을 함께 구현 할 수 있는 새로운 유연 전자기기 제조방법을 제시한 것”이라고 연구 의의를 밝혔다.
유기반도체를 이용한 유연 전자소자 제작의 새로운 기술 개발
연구진이 유기반도체 층에 수백 나노미터 크기의 구멍이 뚫려있게 만든 것을 뭐라고 하지
다공성 박막구조