「대한민국 엔지니어상」12월 수상자 선정 - (주)디라직 *** 이사, 한국콜마(주) 홍원기 수석연구원,  (주)니텍스제침 *** 반장, (주)LG화학 *** 연구위원 -
□ *** 연구위원은 고속 고용량 메모리 반도체 패키지의 성능 향상 및 공정 단순화에 필요한 후막형 반도체용 접착소재*를 개발하고 반도체 패키지의 핵심소재인 고신뢰성 접착필름**을 성공적으로 양산하여 국내 반도체 산업의 경쟁력을 향상시킨 공로를 인정받아 수상자로 선정되었다.
* 후막형 반도체용 접착소재(Film Over Die) : 반도체 칩간 접착용도 외에 와이어 및 컨트롤러 칩 매립 특성이 추가된 신소재
** 고신뢰성 접착필름(Die Attach Film) : 반도체 칩과 칩 또는 반도체 칩과 기판간의 접착에 사용되는 접착필름
o *** 연구위원은 해외 제품 대비 탁월한 성능 및 품질과 원가 경쟁력을 갖추면서 혹한 환경에서도 견딜 수 있는 신뢰성을 갖춘 제품을 개발하였다.
o *** 연구위원은“기술난이도와 진입장벽이 높은 반도체 소재 연구에 적극적으로 지원해 준 회사에 감사드린다.”며,“우리나라 반도체 산업이 세계 최고의 경쟁력을 유지할 수 있도록 차별화된 소재 개발에 힘을 다하겠다.”고 수상 소감을 밝혔다.
대한민국 엔지니어상 12월 수상자 선정
반도체 칩과 기판간의 접착에 사용되며 와이어 및 컨트롤러 칩 매립 특성이 추가된 신소재는 뭐지
고신뢰성 접착필름