'반도체 집적도(集積度) 향상 기술은 지금 변혁기' - 액침 노광 방식 특허 출원은 줄고, 극자외선 노광 방식 특허 출원은 증가 -
극자외선(EUV) 노광 방식 관련 기업별 특허출원 현황을 살펴보면, ASML(네델란드, 243건, 12%), 칼 자이스 에스엠티(독일, 189건, 9%), 후지필름(일본, 168건, 8%), 아사히 글라스(일본, 176건, 8%), SK 하이닉스(한국, 137건, 7%) 순으로 나타난바, 외국기업 위주로 특허출원이 되고 있음을 알 수 있다. 
조사기간 동안의 전체 출원건수에 대한 국내기업 및 외국기업간의 특허출원 동향을 살펴보면, 액침 노광 방식의 경우, 국내기업과 외국기업은 연평균 1.1%와 16.2씩의 감소세를 보였고, 극자외선 노광 방식의 경우, 국내기업은 2008년을 기점으로 특허출원이 줄다가 2012년부터 연평균 22.4%씩 증가하는 것으로 나타난 반면, 외국기업은 2011년을 기점으로 연평균 19.2%씩 감소하고 있는 것으로 나타났다. 특허청 *** 반도체심사과장은 “반도체 회로 패턴 미세화 노광기술이 액침 노광 방식에서 극자외선 노광 방식으로 출원 경향이 바뀌고 있는바, 국내기업들이 주로 다중 노광을 이용한 액침 노광 방식에 주력하고 있는 것으로 나타나고 있으나, 국내기업들도 극자외선(EUV) 노광 방식과 관련된 특허출원을 지속적으로 확대해야 향후 반도체 제조공정 분야에서 확실한 우위를 점할 수 있을 것”이라고 말했다.
"반도체 집적도(集積度) 향상 기술은 지금 변혁기"
2011년 기점으로 외국기업의 극자외선 노광 방식 특허출원 감소는 몇 퍼센트 될까
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