유기반도체를 이용한 유연 전자소자 제작의 새로운 기술 개발 -차세대 유연 전자소자 제작의 새로운 방식 제시-
□유기반도체는 저온 공정이 가능하고, 유기반도체로 박막 트랜지스터를 제작할 경우, 구부리거나 구겼을 때에도 트랜지스터의 특성이 그대로 유지되어 유연한 전자기기의 핵심적인 소재로 전 세계적으로 많은 관심을 받아왔다. 
○하지만 기존의 유기반도체는 전하의 이동도가 낮아서 유기반도체를 활용한 전자소자의 동작속도나 전류 공급에 한계가 있다. 이에 따라 유기반도체를 활용한 고성능 트랜지스터 제작이나 전자회로 구현에 많은 제약이 따른다. 
□연구진은 기존 유기반도체 소재로 널리 사용되어온 물질(펜타센)을 새로 고안한 유기박막 이종접합(서로 다른 유기물 간의 접합)에 적용하여 기존의 전하 이동도보다 약 4배 향상된 결과를 얻었다. 이러한 전하이동도는 고성능 유기발광 다이오드(OLED)를 구동시킬 수 있는 수준이다. 
○또한 연구진은 유기반도체 층에 수백 나노미터 크기의 구멍이 뚫려있는 다공성 박막구조를 제조하였다. 특히, 다공성 구조에도 불구하고 결정성(고분자화합물 등에서 결정을 이루는 부분의 비율)이 매우 높은 유기반도체 박막을 제조하였을 뿐 아니라, 이를 활용하여 극소량의 물질도 빠르게 검출 가능한 고성능 화학센서도 함께 구현하였다. 
□연구팀은 “이 기술은 기존에 널리 사용되어 온 유기반도체 소재에 적용 가능하며, 유기반도체 박막층 구조 변화와 유기 트랜지스터성능 향상을 함께 구현 할 수 있는 새로운 유연 전자기기 제조방법을 제시한 것”이라고 연구 의의를 밝혔다.
유기반도체를 이용한 유연 전자소자 제작의 새로운 기술 개발
연구진은 유기반도체 층에 수백 나노미터 크기의 구멍이 뚫려있는 무엇을 제조했어
다공성 박막구조