반도체 공정 소재의 감초 불소계 실리콘 - 불소계 실리콘 박막, 봉지재 및 점착제 등의 소재특허 주목 -
ㅇ 2014년~2015년에는 점착제 및 봉지재의 용도가 전체 불소계 실리콘 출원 중 60%로서 집중적으로 출원됐으나, 최근 2016년~2017년에는 박막의 용도가 58%로서 대부분을 차지하고 있다. 이는 점착제 또는 봉지재의 용도보다 박막의 활용 범위가 더 넓어 4차 산업혁명의 핵심 소재인 AI 반도체, 사물인터넷(IoT)등 반도체 기판과 신소자의 설계 및 구조 변경에 다양하게 사용되기 때문이다.
ㅇ 출원인의 동향을 보면, 최근 5년간(2014년~2018년) 다이킨 고교 가부시키가이샤 등 일본기업의 출원이 전체의 46%이고, 동우 화인켐주식회사 등 국내기업에 의한 출원이 34%를 차지하고 있어, 일본기업이 국내기업보다 더 높은 비중을 차지하고 있다.
ㅇ 최근 5년간(2014년~2018년), 일본기업은 점착제 및 봉지재 용도로 각각 9건(12%), 3건(6%)을 출원하여 국내기업이 출원한 4건(11%), 5건(14%)과 비슷했다. 다만 박막 용도의 경우 일본기업이 32건(64%)으로 국내기업 12건(32%)과 2배 이상 차이가 나는 것으로 나타났다.이는 일본 기업이 불소계 실리콘 중 박막 기술을 핵심 특허로 확보하기 위한 노력을 기울이고 있기 때문이다.
반도체 공정 소재의 감초 불소계 실리콘
전체 불소계 실리콘 중 2014년부터 2015년도에 60퍼센트의 출시 용도가 뭐야
점착제 및 봉지재의 용도