VIA und S3 bilden Joint-Venture für 3D-Chips
1	VIA	VIA	PROPN	NE	Case=Nom|Number=Sing|Person=3	4	nsubj	_	_
2	und	und	CCONJ	KON	_	3	cc	_	_
3	S3	S3	PROPN	NE	Number=Sing|Person=3	1	conj	_	_
4	bilden	bilden	VERB	VVFIN	Mood=Ind|Number=Plur|Person=3|Tense=Pres|VerbForm=Fin	0	root	_	_
5	Joint-Venture	unknown	NOUN	NN	Person=3	4	obj	_	_
6	für	für	ADP	APPR	AdpType=Prep|Case=Acc	7	case	_	_
7	3D-Chips	3D-Chips	PROPN	NE	Person=3	5	nmod	_	_
