Vom Mainboard-Chipsatz-Hersteller VIA kann man erwarten , dass er das 3D-Know-how von S3 in die Mainboard-Chipsätze integriert .
1-2	Vom	_	_	_	_	_	_	_	_
1	Von	von	ADP	APPR	AdpType=Prep|Case=Dat	3	case	_	_
2	dem	der	DET	ART	Case=Dat|Definite=Def|Gender=Masc,Neut|Number=Sing|PronType=Art	3	det	_	_
3	Mainboard-Chipsatz-Hersteller	Hersteller	NOUN	NN	Gender=Masc|Number=Sing|Person=3	7	obl	_	_
4	VIA	VIA	PROPN	NE	Case=Dat|Number=Sing|Person=3	3	flat:name	_	_
5	kann	können	AUX	VMFIN	Mood=Ind|Number=Sing|Person=3|Tense=Pres|VerbForm=Fin|VerbType=Mod	7	aux	_	_
6	man	man	PRON	PIS	Case=Nom|Number=Sing|Person=3|PronType=Ind,Neg,Tot	7	nsubj	_	_
7	erwarten	erwarten	VERB	VVINF	VerbForm=Inf	0	root	_	_
8	,	,	PUNCT	$,	PunctType=Comm	18	punct	_	_
9	dass	dass	SCONJ	KOUS	_	18	mark	_	_
10	er	er	PRON	PPER	Case=Nom|Gender=Masc|Number=Sing|Person=3|PronType=Prs	18	nsubj	_	_
11	das	das	DET	ART	Case=Acc|Gender=Neut|Number=Sing|PronType=Art	12	det	_	_
12	3D-Know-how	Know-how	NOUN	NN	Gender=Neut|Number=Sing|Person=3	18	obj	_	_
13	von	von	ADP	APPR	AdpType=Prep|Case=Dat	14	case	_	_
14	S3	S3	PROPN	NE	Number=Sing|Person=3	12	nmod	_	_
15	in	in	ADP	APPR	AdpType=Prep|Case=Acc	17	case	_	_
16	die	die	DET	ART	Case=Acc|Number=Plur|PronType=Art	17	det	_	_
17	Mainboard-Chipsätze	Chipsatz	NOUN	NN	Gender=Masc|Number=Plur|Person=3	18	obl	_	_
18	integriert	integrieren	VERB	VVFIN	Mood=Ind|Number=Sing|Person=3|Tense=Pres|VerbForm=Fin	7	ccomp	_	_
19	.	.	PUNCT	$.	PunctType=Peri	7	punct	_	_
