Redistribution layer
ಪುನರ್ವಿತರಣೆ ಪದರವು (ಆರ್. ಡಿ. ಎಲ್.) ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಲೋಹದ ಪದರವಾಗಿದ್ದು, ಅಗತ್ಯವಿದ್ದಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳಿಗೆ ಉತ್ತಮ ಪ್ರವೇಶಕ್ಕಾಗಿ ಅದರ ಐ/ಒ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳನ್ನು ಚಿಪ್ನ ಇತರ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ ಲಭ್ಯವಾಗುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸಿದಾಗ, ಅದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಐ/ಒ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳ ಗುಂಪನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಅದು ಪ್ಯಾಕೇಜಿನ ಪಿನ್ಗಳಿಗೆ ತಂತಿಯ ಬಂಧವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಮರುವಿತರಣೆಯ ಪದರವು ಚಿಪ್ ಮೇಲಿನ ವೈರಿಂಗ್ನ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪದರವಾಗಿದ್ದು, ಇದು ಚಿಪ್ನ ವಿವಿಧ ಸ್ಥಳಗಳಿಂದ ಬಂಧವನ್ನು ಹೊರಹಾಕಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಚಿಪ್-ಟು-ಚಿಪ್ ಬಂಧವನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಆರ್ಡಿಎಲ್ನ ಬಳಕೆಯ ಮತ್ತೊಂದು ಉದಾಹರಣೆಯೆಂದರೆ ಡೈ ಸುತ್ತಲೂ ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುಗಳನ್ನು ಹರಡುವುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಆರೋಹಿಸುವ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಹರಡಬಹುದು. ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಬಾಹ್ಯ ಕೊಂಡಿಗಳು ಪುನರ್ವಿತರಣೆ ಟ್ಯುಟೋರಿಯಲ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಡಿವೈಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ (ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್)