Physics of failure
ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರವು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅಭ್ಯಾಸದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಒಂದು ತಂತ್ರವಾಗಿದ್ದು, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಊಹಿಸಲು ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳ ಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ತಿಳುವಳಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದ ಇತರ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಗಳು ಹೀಗಿವೆಃ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಗೆ ವಿಜ್ಞಾನ ಆಧಾರಿತ ವಿಧಾನವು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಮಾದರಿ ಮತ್ತು ಅನುಕರಣೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಇದು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿದ ನಂತರ ನಿರ್ಧಾರದ ಅಪಾಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನವು ವೈಫಲ್ಯದ ಮೂಲ ಕಾರಣಗಳಾದ ಆಯಾಸ, ಮುರಿತ, ಉಡುಗೆ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಮೂಲ ಕಾರಣ ವೈಫಲ್ಯ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳ ಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಒಂದು ವಿಧಾನ. ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರ (ಪಿಒಎಫ್) ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯು ಉತ್ಪನ್ನದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಮತ್ತು ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧಗಳ ತಿಳುವಳಿಕೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿನ ಅವುಗಳ ವ್ಯತ್ಯಾಸ, ಮತ್ತು ಲೋಡ್ಗಳಿಗೆ (ಒತ್ತಡಗಳು) ಉತ್ಪನ್ನದ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು ವಸ್ತುಗಳ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಲೋಡ್ಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಪರಸ್ಪರ ಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಬಳಕೆಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಮತ್ತು ಸಮಯಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಬಳಕೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಮೇಲೆ ಅವುಗಳ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ. ವಿಮರ್ಶೆ ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯು, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಭೌತಿಕ, ರಾಸಾಯನಿಕ, ಯಾಂತ್ರಿಕ, ಉಷ್ಣ ಅಥವಾ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು ಕಾಲಾನಂತರದಲ್ಲಿ ಹೇಗೆ ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ ಎಂಬುದನ್ನು ವಿವರಿಸುವ ಅವನತಿ ಕ್ರಮಾವಳಿಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯು ಅನೇಕ ರಚನಾತ್ಮಕ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದ್ದರೂ, ಆರಂಭಿಕ ಪೀಳಿಗೆಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಭಾಗಗಳು ಮತ್ತು ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಊಹಿಸುವ ಪ್ರಯತ್ನದಿಂದ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಬ್ರ್ಯಾಂಡಿಂಗ್ ವಿಕಸನಗೊಂಡಿತು. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮದೊಳಗೆ, ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದ ಅನುಷ್ಠಾನಕ್ಕೆ ಪ್ರಮುಖ ಚಾಲಕವೆಂದರೆ ಎರಡನೇ ಮಹಾಯುದ್ಧದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮಿಲಿಟರಿ ಶಸ್ತ್ರಾಸ್ತ್ರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಕಳಪೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ. ನಂತರದ ದಶಕದಲ್ಲಿ, ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್ ಡಿಪಾರ್ಟ್ಮೆಂಟ್ ಆಫ್ ಡಿಫೆನ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸಲು ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಪ್ರಯತ್ನಕ್ಕೆ ಧನಸಹಾಯ ನೀಡಿತು, ಆರಂಭಿಕ ಪ್ರಯತ್ನಗಳು ನಂತರದ ಸಂಗತಿ ಅಥವಾ ಸಂಖ್ಯಾಶಾಸ್ತ್ರೀಯ ವಿಧಾನದ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿದವು. ದುರದೃಷ್ಟವಶಾತ್, ಹೊಸ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು, ಹೊಸ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಹೊಸ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ನ ತ್ವರಿತ ವಿಕಸನವು ಹಳೆಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಿಂದ ಪಡೆದ ವಿಧಾನಗಳು ಮತ್ತು ಭವಿಷ್ಯವಾಣಿಗಳನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ನಿರಾಕರಿಸಿತು. ಇದಲ್ಲದೆ, ಸಂಖ್ಯಾಶಾಸ್ತ್ರೀಯ ವಿಧಾನವು ದುಬಾರಿ ಮತ್ತು ಸಮಯ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಕಾರಣವಾಯಿತು. ವಿಭಿನ್ನ ವಿಧಾನಗಳ ಅಗತ್ಯವು ರೋಮ್ ಏರ್ ಡೆವಲಪ್ಮೆಂಟ್ ಸೆಂಟರ್ನಲ್ಲಿ (ಆರ್ಎಡಿಸಿ) ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದ ಜನನಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಯಿತು. ಆರ್. ಎ. ಡಿ. ಸಿ. ಯ ಆಶ್ರಯದಲ್ಲಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸಿಂಪೋಸಿಯಂನಲ್ಲಿ ವೈಫಲ್ಯದ ಮೊದಲ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರವನ್ನು 1962ರ ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್ನಲ್ಲಿ ನಡೆಸಲಾಯಿತು. ವಸ್ತುಗಳ ಮೂಲಭೂತ ಭೌತಿಕ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ನಡವಳಿಕೆಯನ್ನು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸುವುದು ಕಾರ್ಯಕ್ರಮದ ಗುರಿಯಾಗಿತ್ತು. ಆರಂಭಿಕ ಇತಿಹಾಸ-ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳು ವೈಫಲ್ಯ ತಂತ್ರಗಳ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದ ಆರಂಭಿಕ ಗಮನವು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳಲ್ಲಿನ ಅವನತಿ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿತ್ತು. ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಏಕೆಂದರೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ತ್ವರಿತ ವಿಕಸನವು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಉತ್ಪನ್ನಕ್ಕಿಂತ ಹಲವಾರು ತಲೆಮಾರುಗಳ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸೆರೆಹಿಡಿಯುವ ಮತ್ತು ಊಹಿಸುವ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸಿತು. ವೈಫಲ್ಯದ ಮುನ್ಸೂಚಕ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಪ್ರಮುಖ ಯಶಸ್ಸುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮಿಗ್ರೇಷನ್ನ ನಡವಳಿಕೆಯನ್ನು ವಿವರಿಸಲು ಮೊಟೊರೊಲಾದ ಜೇಮ್ಸ್ ಬ್ಲ್ಯಾಕ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಸೂತ್ರವಾಗಿದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ಗಳ ಘರ್ಷಣೆಗಳು ವಾಹಕದಲ್ಲಿನ ಲೋಹದ ಪರಮಾಣುಗಳನ್ನು ಹೊರಹಾಕಲು ಮತ್ತು ಪ್ರಸ್ತುತ ಹರಿವಿನ ಕೆಳಮುಖವಾಗಿ ಚಲಿಸಲು ಕಾರಣವಾದಾಗ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮೈಗ್ರೇಷನ್ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ (ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಗೆ ಅನುಪಾತದಲ್ಲಿ). ಬ್ಲ್ಯಾಕ್ ಈ ಜ್ಞಾನವನ್ನು, ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಸಂಶೋಧನೆಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಯೊಂದಿಗೆ, ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ವೈಫಲ್ಯದ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ವಿವರಿಸಲು ಬಳಸಿದರು, ಅಲ್ಲಿ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕದ ಅಡ್ಡ-ವಿಭಾಗೀಯ ಪ್ರದೇಶದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ A ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ, J ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆ, Ea ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವ ಶಕ್ತಿ (ಉದಾ. ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂನಲ್ಲಿ ಗ್ರೇನ್ ಬೌಂಡರಿ ಪ್ರಸರಣಕ್ಕೆ 0.7 eV), k ಎಂಬುದು ಬೋಲ್ಟ್ಜ್ಮನ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕವಾಗಿದೆ, T ಎಂಬುದು ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು n ಎಂಬುದು ಸ್ಕೇಲಿಂಗ್ ಅಂಶವಾಗಿದೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಪ್ಪು ಬಣ್ಣಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ 2ಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ). ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ದಣಿವು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ವೈಫಲ್ಯದ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಊಹಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಬ್ಲ್ಯಾಕ್ನ ಈ ಆರಂಭಿಕ ಯಶಸ್ಸು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಜೀವಿತಾವಧಿಯಲ್ಲಿ ನಡವಳಿಕೆಯನ್ನು ಊಹಿಸುವುದರ ಮೇಲೆ ಅಥವಾ ನಿರಂತರ ವೈಫಲ್ಯದ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿದೆ. ಏಕೆಂದರೆ ಜಾಡುಗಳಲ್ಲಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮಿಗ್ರೇಷನ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸುವ ಮೂಲಕ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ವಯಾಸ್ನಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮಿಗ್ರೇಷನ್ ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಇಂಟರ್ಫೇಸಿಯಲ್ ಪರಿಣಾಮಗಳಾಗಿವೆ, ಇದು ದೋಷ ಅಥವಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ-ಚಾಲಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಈ ಯಶಸ್ಸನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಆಧುನಿಕ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳಲ್ಲಿ (ಕೆಳಗೆ ತೋರಿಸಿರುವ ಸಮೀಕರಣಗಳು) ಇತರ ಮೂರು ಪ್ರಮುಖ ಅವನತಿ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳಿಗೆ (ಸಮಯ ಅವಲಂಬಿತ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಗಿತ [ಟಿಡಿಡಿಬಿ], ಬಿಸಿ ವಾಹಕ ಚುಚ್ಚುಮದ್ದು [ಎಚ್ಸಿಐ], ಮತ್ತು ಋಣಾತ್ಮಕ ಪಕ್ಷಪಾತ ತಾಪಮಾನ ಅಸ್ಥಿರತೆ [ಎನ್ಬಿಟಿಐ]) ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರ-ವೈಫಲ್ಯ ಆಧಾರಿತ ಕ್ರಮಾವಳಿಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಗಿದೆ. ಇತ್ತೀಚಿನ ಸಂಶೋಧನೆಯು ಈ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಕ್ರಮಾವಳಿಗಳನ್ನು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಮಟ್ಟದ ಮುನ್ಸೂಚನೆಯಾಗಿ ಒಟ್ಟುಗೂಡಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿದೆ. TDDB: τ = τo (T) exp [G (T)/εox] ಅಲ್ಲಿ τo (T) = 5.4 * 10-7 exp (-Ea/kT), G (T) = 120 + 5.8/kT, ಮತ್ತು εox ಎಂಬುದು ಅನುಮತಿ. ಎಚ್. ಸಿ. ಐ.: λಎಚ್. ಸಿ. ಐ. = ಎ3 ಎಕ್ಸ್. ಪಿ. (-β/ವಿ. ಡಿ.) ಎಕ್ಸ್. ಪಿ. (-Ea/kT) ಅಲ್ಲಿ λಎಚ್. ಸಿ. ಐ. ಯು ಎಚ್. ಸಿ. ಐ. ಯ ವೈಫಲ್ಯದ ಪ್ರಮಾಣವಾಗಿದೆ, ಎ3 ಒಂದು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕವಾಗಿದೆ, β ಒಂದು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕವಾಗಿದೆ, ವಿ. ಡಿ. ಡ್ರೈನ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಆಗಿದೆ, ಇ. ಎ. ಯು ಎಚ್. ಸಿ. ಐ. ಯ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವ ಶಕ್ತಿಯಾಗಿದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ − 0.2 ರಿಂದ − <ಐ. ಡಿ. 1>, ಕೆ ಎಂಬುದು ಬೋಲ್ಟ್ಜ್ಮನ್ನ ಸ್ಥಿರಾಂಕವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಕೆಲ್ವಿನ್ನಲ್ಲಿ ಟಿ ತಾಪಮಾನವಾಗಿದೆ. ಎನ್. ಬಿ. ಟಿ. ಐ.: λ = ಎ εoxm ವಿ. ಟಿ. ಎಂ. ಪಿ. ಎಕ್ಸ್. ಪಿ. (-ಈ. ಎ./ಕೆ. ಟಿ.) ಅಲ್ಲಿ ಮೇಲಿನ ಸಮೀಕರಣವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯಗೊಳಿಸುವ ಮೂಲಕ ಎ ಅನ್ನು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, m = 2.9, ವಿ. ಟಿ. ಯು ಉಷ್ಣದ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಆಗಿದೆ, ಮೈಕ್ರೋಪಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಲನಶೀಲತೆಯ ಸ್ಥಿರಾಂಕವಾಗಿದೆ, ಇ. ಎ. ಯು ಎನ್. ಬಿ. ಟಿ. ಐ. ಯ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವ ಶಕ್ತಿಯಾಗಿದೆ, ಕೆ. ಐ. ಎಸ್. ಬೋಲ್ಟ್ಜ್ಮನ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕ, ಮತ್ತು ಟಿ ಕೆಲ್ವಿನ್ ಮುಂದಿನ ಹಂತದ ತಾಪಮಾನವಾಗಿದೆ-ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಮಗ್ರ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳೊಂದಿಗಿನ ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಯಶಸ್ಸುಗಳು, ಮತ್ತು ಕ್ಷೇತ್ರ ವೈಫಲ್ಯಗಳ ಕೆಲವು ಚಾಲಕರ ವಿಮರ್ಶೆ, ತರುವಾಯ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರ ಸಮುದಾಯವನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜ್-ಮಟ್ಟದ ಅವನತಿ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ವೈಫಲ್ಯದ ತನಿಖೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಲು ಪ್ರೇರೇಪಿಸಿತು. ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಊಹಿಸಬಹುದಾದ ಕ್ರಮಾವಳಿಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಕೆಲಸವನ್ನು ನಡೆಸಲಾಯಿತು. ಆಸಕ್ತಿಯ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಗಳು 1ನೇ ಹಂತ (ತಂತಿ ಬಂಧಗಳು, ಬೆಸುಗೆ ಬಂಪ್ಗಳು, ಡೈ ಅಟ್ಯಾಚ್), 2ನೇ ಹಂತ (ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು), ಮತ್ತು 3ನೇ ಹಂತ (ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಲೇಪಿತ) ದಲ್ಲಿ ನೆಲೆಗೊಂಡಿವೆ. ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಮುದಾಯವು ಡೈ-ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದಲ್ಲಿ ನಾಲ್ಕು ಪ್ರಮುಖ ಯಶಸ್ಸನ್ನು ಗಳಿಸಿದಂತೆಯೇ, ಘಟಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಮುದಾಯವು 1970 ಮತ್ತು 1980 ರ ದಶಕಗಳಲ್ಲಿ ತಮ್ಮ ಕೆಲಸದಿಂದ ನಾಲ್ಕು ಪ್ರಮುಖ ಯಶಸ್ಸನ್ನು ಗಳಿಸಿತು. ಇವುಗಳು ಪೆಕ್ ಆಗಿದ್ದವುಃ ಏರಿದ ತಾಪಮಾನ/ತೇವಾಂಶಕ್ಕೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಂಡಾಗ ತಂತಿ ಬಂಧ/ಬಾಂಡ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳ ವೈಫಲ್ಯದ ಸಮಯವನ್ನು ಮುನ್ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಎ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆರ್ಎಚ್ ಸಾಪೇಕ್ಷ ತೇವಾಂಶವಾಗಿದೆ, ಎಫ್ (ವಿ) ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಕಾರ್ಯವಾಗಿದೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಸ್ಕ್ವೇರ್ಡ್ ಎಂದು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ), ಇಎ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವ ಶಕ್ತಿ, ಕೆಬಿ ಬೋಲ್ಟ್ಜ್ಮನ್ನ ಸ್ಥಿರಾಂಕ, ಮತ್ತು ಟಿ ಕೆಲ್ವಿನ್ನಲ್ಲಿ ತಾಪಮಾನವಾಗಿದೆ. ಎಂಜೆಲ್ಮೇಯರ್ಃ ತಾಪಮಾನದ ಸೈಕ್ಲಿಂಗ್ಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ವೈಫಲ್ಯದ ಸಮಯವನ್ನು ಊಹಿಸುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ εf ಒಂದು ಆಯಾಸ ಡಕ್ಟಿಲಿಟಿ ಗುಣಾಂಕವಾಗಿದೆ, c ಒಂದು ಸಮಯ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನ ಅವಲಂಬಿತ ಸ್ಥಿರಾಂಕವಾಗಿದೆ, F ಒಂದು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಸ್ಥಿರಾಂಕವಾಗಿದೆ, LD ತಟಸ್ಥ ಬಿಂದುವಿನಿಂದ ದೂರವಾಗಿದೆ, α ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಗುಣಾಂಕವಾಗಿದೆ, ΔT ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿನ ಬದಲಾವಣೆ, ಮತ್ತು h ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ದಪ್ಪವಾಗಿದೆ. ಸ್ಟೈನ್ಬರ್ಗ್ಃ ಕಂಪನಕ್ಕೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ವೈಫಲ್ಯದ ಸಮಯವನ್ನು ಊಹಿಸುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ Z ಗರಿಷ್ಠ ಸ್ಥಳಾಂತರವಾಗಿದೆ, ಪಿಎಸ್ಡಿ ಪವರ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಲ್ ಸಾಂದ್ರತೆ (ಜಿ 2/ಹೆರ್ಟ್ಜ್), ಎಫ್ಎನ್ ಸಿಸಿಎಯ ನೈಸರ್ಗಿಕ ಆವರ್ತನವಾಗಿದೆ, ಕ್ಯೂ ಪ್ರಸರಣಶೀಲತೆ (ನೈಸರ್ಗಿಕ ಆವರ್ತನದ ವರ್ಗಮೂಲವೆಂದು ಭಾವಿಸಲಾಗಿದೆ), Zc ನಿರ್ಣಾಯಕ ಸ್ಥಳಾಂತರವಾಗಿದೆ (ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ 20 ಮಿಲಿಯನ್ ಚಕ್ರಗಳು), ಬಿ ಮಂಡಳಿಯ ಮಧ್ಯಭಾಗದಲ್ಲಿರುವ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಸಮಾನಾಂತರವಾದ ಪಿಸಿಬಿ ಅಂಚಿನ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ, ಸಿ ಒಂದು ಘಟಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕವಾಗಿದೆ, ಎಚ್ ಪಿಸಿಬಿ ದಪ್ಪ, ಆರ್ ಸಾಪೇಕ್ಷ ಸ್ಥಾನ ಅಂಶವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಎಲ್ ಘಟಕ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ. ಐಪಿಸಿ-ಟಿಆರ್-579: ತಾಪಮಾನದ ಸೈಕ್ಲಿಂಗ್ಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುವ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಲೇಪಿತದ ವೈಫಲ್ಯದ ಸಮಯವನ್ನು ಊಹಿಸುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಎ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ (ಸಿಟಿಇ) ಗುಣಾಂಕವಾಗಿದೆ, ಟಿ ತಾಪಮಾನವಾಗಿದೆ, ಇ ಸ್ಥಿತಿಸ್ಥಾಪಕ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳು, ಎಚ್ ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ, ಡಿ ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸ, ಟಿ ಲೇಪಿತ ದಪ್ಪ, ಮತ್ತು ಇ ಮತ್ತು ಕ್ಯು ಕ್ರಮವಾಗಿ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಸು ಅಂತಿಮ ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಡಿಎಫ್ ಲೇಪಿತ ತಾಮ್ರದ ನಮ್ಯತೆ, ಮತ್ತು ಡಿ ಒತ್ತಡದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಾಗಿದೆ. ಮೇಲಿನ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಸಮೀಕರಣವು, ವಿನ್ಯಾಸದ ವಾಸ್ತುಶಿಲ್ಪ, ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಸರದ ಮಾಹಿತಿಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ವೈಫಲ್ಯದ ಸಮಯದ ನಡವಳಿಕೆಯನ್ನು ಊಹಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸ ಅಥವಾ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಎಂಜಿನಿಯರ್ಗೆ ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುವ ಮೊದಲ-ಕ್ರಮಾಂಕದ ಸಮೀಕರಣಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ಅವನತಿ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಅನುಭವದ ಜ್ಞಾನದ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಇತ್ತೀಚಿನ ಕೆಲಸ ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಇತ್ತೀಚಿನ ಕೆಲಸವು ಹೊಸ ವಸ್ತುಗಳ (ಅಂದರೆ, ಸೀಸದ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ, ಹೈ-ಕೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್), ಸಾಫ್ಟ್ವೇರ್ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂಗಳು, ಪೂರ್ವಭಾವಿ ಉದ್ದೇಶಗಳಿಗಾಗಿ ಕ್ರಮಾವಳಿಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಮತ್ತು ವೈಫಲ್ಯದ ಮುನ್ಸೂಚನೆಗಳ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರವನ್ನು ಸಿಸ್ಟಮ್-ಮಟ್ಟದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜಿಸುವುದರ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿದೆ. ಮಿತಿಗಳು ವಿನ್ಯಾಸ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮುನ್ಸೂಚನೆಯಲ್ಲಿ ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದ ಬಳಕೆಗೆ ಕೆಲವು ಮಿತಿಗಳಿವೆ. ಮೊದಲನೆಯದು ವೈಫಲ್ಯ ಕ್ರಮಾವಳಿಗಳ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 'ಪರಿಪೂರ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸ' ವನ್ನು ಊಹಿಸುತ್ತದೆ. ದೋಷಗಳ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುವುದು ಸವಾಲಾಗಿರಬಹುದು ಮತ್ತು ಆಗಾಗ್ಗೆ ವೈಫಲ್ಯದ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರ (ಪಿಒಎಫ್) ಮುನ್ಸೂಚನೆಗಳು ಜೀವನದ ಅಂತ್ಯದ ನಡವಳಿಕೆಗೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿರುತ್ತವೆ (ಶಿಶು ಮರಣ ಅಥವಾ ಉಪಯುಕ್ತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಜೀವನಕ್ಕೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ). ಇದಲ್ಲದೆ, ಕೆಲವು ಕಂಪನಿಗಳು ತಾಪಮಾನ/ಕಂಪನ/ತೇವಾಂಶ/ಪವರ್ ಸೈಕ್ಲಿಂಗ್/ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಸಂಭಾವ್ಯ ಸಂಯೋಜನೆಗೆ ಪಿಒಎಫ್ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನವನ್ನು ಮಾಡುವ ಅನೇಕ ಬಳಕೆಯ ಪರಿಸರಗಳನ್ನು (ವೈಯಕ್ತಿಕ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಯೋಚಿಸಿ) ಹೊಂದಿವೆ. ಇದು ಕಠಿಣವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಂಭಾವ್ಯವಾಗಿ ಸೀಮಿತ ಮೌಲ್ಯದ್ದಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಸೀಮಿತ ಅಂಶಗಳ ತಂತ್ರಾಂಶ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳ ಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ಸಹ ನೋಡಿ ಕ್ರಿಟಿಕಲ್ ಪ್ಲೇನ್ ಅನಾಲಿಸಿಸ್ ನಿರ್ವಹಣೆಯ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಯಾಂತ್ರಿಕ ವೈಫಲ್ಯ