Thick-film technology
ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಸಾಧನಗಳ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳು, ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳು, ತಾಪನ ಅಂಶಗಳು, ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಪ್ಯಾಸಿವ್ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಸಂವೇದಕಗಳಂತಹ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳು/ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ದಪ್ಪ-ಫಿಲ್ಮ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮುಖ್ಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರವೆಂದರೆ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ (ಕೊರೆಯುವಿಕೆ), ಇದನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸುವುದರ ಜೊತೆಗೆ ವಿವಿಧ ಗ್ರಾಫಿಕ್ ಪುನರುತ್ಪಾದನೆ ಗುರಿಗಳಿಗೂ ಬಳಸಬಹುದು. ಇದು 1950ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳು/ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳ ಪ್ರಮುಖ ತಯಾರಿಕೆ/ಕಿರುಚಿತ್ರಣ ತಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಯಿತು. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಿಗಾಗಿ ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳೊಂದಿಗೆ ತಯಾರಿಸಲಾದ ವಿಶಿಷ್ಟ ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪವು 0.0001 ನಿಂದ 0.1 ಮಿಮೀ ಆಗಿರುತ್ತದೆ. ದಪ್ಪ-ಫಿಲ್ಮ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳು/ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳನ್ನು ವಾಹನ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಎರಡೂ ಸಂವೇದಕಗಳಲ್ಲಿ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ. ಇಂಧನ/ಗಾಳಿಯ ಮಿಶ್ರಣ, ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕಗಳು, ಎಂಜಿನ್ ಮತ್ತು ಗೇರ್ಬಾಕ್ಸ್ ನಿಯಂತ್ರಣಗಳು, ಏರ್ಬ್ಯಾಗ್ಗಳನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲು ಸಂವೇದಕಗಳು, ಏರ್ಬ್ಯಾಗ್ಗಳಿಗೆ ಇಗ್ನಿಟರ್ಗಳು; ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಆಗಾಗ್ಗೆ ವಿಸ್ತರಿತ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯು ವೈಫಲ್ಯವಿಲ್ಲದೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳ ಬೃಹತ್ ಥರ್ಮೋಸೈಕ್ಲಿಂಗ್ನ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಇರುತ್ತದೆ. ಇತರ ಅನ್ವಯಿಕ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳೆಂದರೆ ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು/ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿವಿಧ ಮಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು. ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಲು ಸರಳವಾದ ರೂಪವೆಂದರೆ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್/ಬೋರ್ಡ್, ಅಲ್ಲಿ ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳು ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ಗಳನ್ನು ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ವಿಧಾನಗಳೊಂದಿಗೆ ತಯಾರಿಸಬಹುದು. ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದೊಂದಿಗೆ (ಎಸ್ಎಂಟಿ) ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವಂತೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ (ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ಮತ್ತು/ಅಥವಾ ಗಾತ್ರದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಂದಾಗಿ) ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಣ ಭಾಗಗಳು (ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳು, ಕೆಪಾಸಿಟರ್ಗಳು, ಐಸಿಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ). ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಜೋಡಿಸಬಹುದು. ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ಸಾಧನಗಳು/ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯು ಪರದೆಯ-ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧಕ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ವಾಹಕ, ಪ್ರತಿರೋಧಕ ಮತ್ತು ಅವಾಹಕ ಪದರಗಳ ಹಲವಾರು (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಗರಿಷ್ಠ 6-8) ಅನುಕ್ರಮ ಪದರಗಳನ್ನು ಶೇಖರಣೆ ಮಾಡುವ ಒಂದು ಸಂಯೋಜಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನವಾಗಿ ಇದು ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳು, ಥರ್ಮಿಸ್ಟರ್ಗಳು, ವೇರಿಸ್ಟರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಸಮಗ್ರ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಸಾಧನಗಳಂತಹ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ. ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಪರ್ಯಾಯಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮಿನಿಯೇಚರೈಸೇಶನ್ನಲ್ಲಿ (ಭಾಗಗಳು ಅಥವಾ ಅಂಶಗಳು/ಪ್ರದೇಶ ಅಥವಾ ಪರಿಮಾಣ) ಪಿಸಿಬಿ (ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್)/ಪಿಡಬ್ಲ್ಯೂಬಿ (ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ವೈರಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್) ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಎಸ್ಎಂಟಿಯೊಂದಿಗೆ ಸ್ಪರ್ಧಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪೂರಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಹಂತಗಳು ಒಂದು ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ದಪ್ಪ-ಪದರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆಃ ತಲಾಧಾರಗಳ ಲೇಸಿಂಗ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ದಪ್ಪ ಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಲಾಧಾರಗಳು ಆಲ್2ಓ3/ಅಲ್ಯೂಮಿನಾ, ಬೆರೀಲಿಯಂ ಆಕ್ಸೈಡ್ (ಬಿಇಒ), ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ನೈಟ್ರೈಡ್ (ಎಎಲ್ಎನ್), ಸ್ಟೇನ್ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್, ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಕೆಲವು ಪಾಲಿಮರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಅಪರೂಪದ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್ (ಸಿಒಒ2) ಲೇಪಿತ ಸಿಲಿಕಾನ್ (ಸಿ) ಸಹ., ದಪ್ಪ ಪದರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ತಲಾಧಾರಗಳು 94 ಅಥವಾ 96 ಪ್ರತಿಶತ ಅಲ್ಯೂಮಿನಾ. ಅಲ್ಯೂಮಿನಾ ತುಂಬಾ ಕಠಿಣವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಯಂತ್ರಗೊಳಿಸಲು ವಸ್ತುಗಳ ಲೇಸರ್ ಮಾಡುವುದು ಅತ್ಯಂತ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ. ದಪ್ಪ-ಪದರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿಸುವಿಕೆಯ ಒಂದು ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಒಂದು ತಲಾಧಾರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅನೇಕ ಘಟಕಗಳನ್ನು (ಅಂತಿಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳು) ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಲೇಸರಿನೊಂದಿಗೆ ಬರೆಯಲು, ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯಲು ಸಾಧ್ಯವಿದೆ. ಸ್ಕ್ರಿಬಿಂಗ್ ಎನ್ನುವುದು ಲೇಸರ್ ದ್ವಿದಳ ಧಾನ್ಯಗಳ ಒಂದು ಸಾಲನ್ನು ವಸ್ತುವಿನೊಳಗೆ ಹಾರಿಸುವ ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ 30-50% ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ; ಇದು ತಲಾಧಾರವನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಎಲ್ಲಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಒಂದೇ ಘಟಕಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು. ಪ್ರೊಫೈಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಸಂವೇದಕ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಬಹಳಷ್ಟು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸುತ್ತಿನ ಟ್ಯೂಬ್ಗಳು ಅಥವಾ ಇತರ ವಿಭಿನ್ನ ಸಂಕೀರ್ಣ ಆಕಾರಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ರಂಧ್ರಗಳ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯು ತಲಾಧಾರದ ಎರಡು ಬದಿಗಳ ನಡುವೆ "ಮೂಲಕ" (ವಾಹಕ ಸಂಪರ್ಕ) ಒದಗಿಸಬಹುದು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರಗಳು 0.15-0.2 ಮಿಮೀ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿರುತ್ತವೆ. ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ಗಳನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸುವ ಮೊದಲು ಲೇಸಿಂಗ್ ಮಾಡುವುದು, ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ನಂತರ ಡೈಮಂಡ್ ಆಸ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಲೇಸಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಡೈಸಿಂಗ್ ಮಾಡಲು ವೆಚ್ಚದ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳು, ಟರ್ಮಿನಲ್ಗಳು, ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳು, ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಪದರಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಗೆ ಇಂಕ್ ತಯಾರಿಕೆ ಇಂಕ್ಗಳು. ಪರದೆಯ ಮುದ್ರಣಕ್ಕಾಗಿ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ದ್ರಾವಕ (ಸೆರಾಮಿಕ್ ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳು) ಅಥವಾ ಪಾಲಿಮರ್ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳೊಂದಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಲೋಹದ ಅಥವಾ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಪುಡಿಗಳನ್ನು ಬೆರೆಸುವ ಮೂಲಕ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಏಕರೂಪದ ಶಾಯಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಶಾಯಿಯ ಮಿಶ್ರ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮೂರು-ರೋಲ್ ಗಿರಣಿಯ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗಬಹುದು. ಪರ್ಯಾಯವಾಗಿ, ದಪ್ಪ-ಪದರದ ತಂತ್ರಜ್ಞರಿಗೆ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ನೀಡುವ ಹಲವಾರು ಕಂಪನಿಗಳಿಂದ ಸಿದ್ಧ-ನಿರ್ಮಿತ ಶಾಯಿಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು. ಪರದೆಯ ಮುದ್ರಣ ಮತ್ತು ಅದರ ಸುಧಾರಣೆಗಳು ಪರದೆಯ ಮುದ್ರಣವು ಒಂದು ಮಾದರಿಯ ನೇಯ್ದ ಜಾಲರಿಯ ಪರದೆ ಅಥವಾ ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಮೂಲಕ ಒಂದು ಶಾಯಿಯನ್ನು ಸ್ಕ್ವೀಜಿಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ವರ್ಗಾಯಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, ಏಕೀಕರಣದ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸ್ಕ್ರೀನ್-ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಫೋಟೋ-ಇಮೇಜಬಲ್ ದಪ್ಪ-ಫಿಲ್ಮ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಲೈನ್ ಮತ್ತು ಸ್ಪೇಸ್ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ವಸ್ತುಗಳ ಬಳಕೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಧನಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಒಣಗಿಸುವುದು/ಗುಣಪಡಿಸುವುದು ಶಾಯಿಯನ್ನು ಜೋಡಿಸಲು ಮುದ್ರಿಸಿದ ನಂತರ ಸಮಯವನ್ನು ಅನುಮತಿಸಿದ ನಂತರ, ಶೇಖರಣೆ ಮಾಡಲಾದ ಶಾಯಿಯ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಪದರವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮಧ್ಯಮ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಒಣಗಿಸಿ ಶಾಯಿಯ ದ್ರವ ಘಟಕವನ್ನು ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪದರವನ್ನು ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ತಾತ್ಕಾಲಿಕವಾಗಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಅದನ್ನು ಅಂತಿಮ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಮೊದಲು ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು ಅಥವಾ ಸಂಗ್ರಹಿಸಬಹುದು. ಪಾಲಿಮರ್ಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಶಾಯಿಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು ಈ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಗುಣಪಡಿಸುವ ಕೆಲವು ಬೆಸುಗೆ ಅಂಟುಗಳಿಗೆ, ಇದು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅಂತಿಮ ಹಂತವಾಗಿರಬಹುದು. ಕೆಲವು ಶಾಯಿಗಳಿಗೆ ಯುವಿ ಬೆಳಕಿಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುವ ಮೂಲಕ ಗುಣಪಡಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಅನೇಕ ಲೋಹ, ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮತ್ತು ಗಾಜಿನ ಶಾಯಿಗಳನ್ನು ದಪ್ಪ ಪದರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಪದರಗಳನ್ನು ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಶಾಶ್ವತವಾಗಿ ಇರಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 300 °C ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು) ದಹನದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳ ಅಪಘರ್ಷಕ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್ ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳನ್ನು ಹಾರಿಸಿದ ನಂತರ ಎಸ್. ಎಸ್. ವೈಟ್ ಮೊದಲು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ನಿಖರವಾದ ಅಪಘರ್ಷಕ ಕತ್ತರಿಸುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಿ ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು. ಈ ವಿಧಾನವು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಅಪಘರ್ಷಕ ಮಾಧ್ಯಮವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 0.027 mm ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಆಕ್ಸೈಡ್. ಅಪಘರ್ಷಕ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ವಿವಿಧ ಗಾತ್ರಗಳ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ನಳಿಕೆಯ ತುದಿಯ ಮೂಲಕ ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಫೈರ್ಡ್ ರೆಸಿಸ್ಟರ್ ಮೂಲಕ ನಳಿಕೆಯನ್ನು ಮುಂದೂಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ರೆಸಿಸ್ಟರ್ ಅಂಶವನ್ನು ಪ್ರೋಬ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ತಲುಪಿದಾಗ ಅಪಘರ್ಷಕ ಸ್ಫೋಟವನ್ನು ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಳಿಕೆಯು ಶೂನ್ಯ ಪ್ರಾರಂಭದ ಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ಹಿಂತಿರುಗುತ್ತದೆ. ಅಪಘರ್ಷಕ ತಂತ್ರವು ಯಾವುದೇ ಶಾಖವಿಲ್ಲದೆ ಮತ್ತು ಶಾಯಿಯ ಸೂತ್ರೀಕರಣದಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಗಾಜಿನ ಫ್ರಿಟ್ನ ಬಿರುಕುಗಳಿಲ್ಲದೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು. ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳ ಲೇಸರ್ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್ ಫೈರಿಂಗ್ ಮಾಡಿದ ನಂತರ, ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳನ್ನು ಸರಿಯಾದ ಮೌಲ್ಯಕ್ಕೆ ಟ್ರಿಮ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಲೇಸರ್ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ದಪ್ಪ-ಪದರದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಅನೇಕ ಚಿಪ್ ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ದೊಡ್ಡ ತಲಾಧಾರಗಳನ್ನು ನಿರೋಧಕಗಳನ್ನು ಹಾರಿಸಿ ಮುದ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸಣ್ಣ ಚಿಪ್ಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅವುಗಳನ್ನು ಕೊನೆಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅವುಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದು. ಲೇಸರ್ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್ನೊಂದಿಗೆ ಎರಡು ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್, ಅಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ ಪ್ರತಿರೋಧಕವನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮೌಲ್ಯ ಮತ್ತು ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗೆ ಟ್ರಿಮ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಥವಾ ಸಕ್ರಿಯ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್, ಅಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವೋಲ್ಟೇಜ್, ಆವರ್ತನ ಅಥವಾ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸರಿಹೊಂದಿಸಲು ಲೇಸರ್ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನಲ್ಲಿರುವ ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳನ್ನು ಪವರ್ ಅಪ್ ಮಾಡುವಾಗ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಕೆಪಾಸಿಟರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಅರೆವಾಹಕಗಳನ್ನು ಆರೋಹಿಸುವುದು ಎಸ್. ಎಂ. ಟಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ನೇಕೆಡ್ ಡೈಗಳನ್ನು (ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್ ಇಲ್ಲದ ನಿಜವಾದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಚಿಪ್) ಆರೋಹಿಸುವುದು ಮತ್ತು ತಂತಿ ಬಂಧವು ಒಂದು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಇದು ಎಲ್ಲಾ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲದ ಕಾರಣ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿಸುವಿಕೆಗೆ ಆಧಾರವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಅಂಶಗಳ ಬೇರ್ಪಡಿಕೆ ಈ ಹಂತವು ಅನೇಕವೇಳೆ ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಒಂದು ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಅನೇಕ ಘಟಕಗಳು ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುತ್ತವೆ. ಹೀಗಾಗಿ, ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಬೇರ್ಪಡಿಸುವ ಕೆಲವು ವಿಧಾನಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ. ಈ ಹಂತವನ್ನು ವೇಫರ್ ಡೈಸಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಸಾಧಿಸಬಹುದು. ಸಾಧನಗಳ ಏಕೀಕರಣ ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಇತರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿರಬಹುದು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ರೂಪದಲ್ಲಿ. ಇದನ್ನು ತಂತಿ ಬಂಧ ಅಥವಾ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ಸಾಧಿಸಬಹುದು. ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣ ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಹಂತಗಳಿವೆ, ಇವುಗಳಿಗೆ ತಲಾಧಾರದ ಒರಟುತನ, ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಪೇಸ್ಟ್ಗಳ ಸಮಯ, ಆಯ್ದ ಕೊರೆಯಚ್ಚು ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಕಾರ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ಎಚ್ಚರಿಕೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಬಳಸಿದ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹಂತಗಳು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಂಕೀರ್ಣತೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನದ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸುತ್ತವೆ. ದಪ್ಪ-ಫಿಲ್ಮ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುವ ಅದೇ ಅಥವಾ ಅಂತಹುದೇ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಬಳಸಬಹುದು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಉತ್ಪಾದನೆ/ತಯಾರಕರೊಂದಿಗೆ ಟೂಲಿಂಗ್ ಸ್ವರೂಪಗಳ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಗೆ ಗಮನ ಹರಿಸುವ ಜೊತೆಗೆ ಅಂತಿಮ ತಯಾರಕರಿಂದ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಮತ್ತು ಲೇಔಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕಾಗಿ ಜ್ಯಾಮಿತೀಯ, ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳ ಲಭ್ಯತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಥಿನ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಪ್ಯಾಸಿವ್ ಡಿವೈಸಸ್ ಥರ್ಮಿಸ್ಟರ್ ಸರ್ಫೇಸ್-ಮೌಂಟ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ರೆಫೆರೆನ್ಸ್ ಬಾಹ್ಯ ಕೊಂಡಿಗಳು ಬುಡಾಪೆಸ್ಟ್ ಯೂನಿವರ್ಸಿಟಿ ಆಫ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಅಂಡ್ ಎಕನಾಮಿಕ್ಸ್ (ಬಿ. ಟಿ. ಇ), ಡಿಪಾರ್ಟ್ಮೆಂಟ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಕೋರ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಹ ನೋಡಿ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಧ್ಯಾಯ "ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್" ಇಡಿಎನ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಸುವ ಬ್ಲಾಗ್ ರೇಡಿಯೋ ಆವರ್ತನಗಳಿಗೆ ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಬಳಕೆಯನ್ನು ವಿವರಿಸುವ ಒಂದು ಪ್ರಸ್ತುತಿ ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ಗಳನ್ನು ಮುದ್ರಿಸುವುದು ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ಘಟಕಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನೆ