Package on a package
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆನ್ ಎ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ (ಪಿಒಪಿ) ಎಂಬುದು ಡಿಸ್ಕ್ರೀಟ್ ಲಾಜಿಕ್ ಮತ್ತು ಮೆಮೊರಿ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (ಬಿಜಿಎ) ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳನ್ನು ಲಂಬವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಸಮಗ್ರ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಎರಡು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರರ ಮೇಲೆ ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ಅಂದರೆ. ಜೋಡಿಸಲಾದ, ಅವುಗಳ ನಡುವೆ ಮಾರ್ಗ ಸಂಕೇತಗಳಿಗೆ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ನೊಂದಿಗೆ. ಇದು ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚಿನ ಎತ್ತರದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ಗಳು, ವೈಯಕ್ತಿಕ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಹಾಯಕರು (ಪಿಡಿಎ) ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳಂತಹ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಘಟಕ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣದ ಪರಿಗಣನೆಗಳಿಂದಾಗಿ 2 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ರಾಶಿಗಳು ಅಪರೂಪ. ಸಂರಚನೆಯು ಪಿಒಪಿಗಾಗಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಎರಡು ಸಂರಚನೆಗಳು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿವೆಃ ಶುದ್ಧ ಮೆಮೊರಿ ಸ್ಟ್ಯಾಕಿಂಗ್ಃ ಎರಡು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೆಮೊರಿ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಪರಸ್ಪರ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ ಮಿಶ್ರ ತರ್ಕ-ಮೆಮೊರಿ ಸ್ಟ್ಯಾಕಿಂಗ್ಃ ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿ ತರ್ಕ (ಸಿಪಿಯು) ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ಮೇಲ್ಭಾಗದಲ್ಲಿ ಮೆಮೊರಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಕೆಳಭಾಗವು ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನಿನ ಚಿಪ್ (ಎಸ್. ಓ. ಸಿ.) ಮೇಲೆ ಇರುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಾಗಿರಬಹುದು. ತರ್ಕ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಇದಕ್ಕೆ ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ಗೆ ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಿಜಿಎ ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ. ಪಿಸಿಬಿ ಜೋಡಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಪಿಒಪಿ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ನ ಕೆಳಗಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿ ಮೇಲೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ನ ಇತರ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ (ಗಳನ್ನು) ಮೇಲೆ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪಿಒಪಿ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ನ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು ಪರಸ್ಪರ (ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿಗೆ) ಜೋಡಿಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ. ಪ್ರಯೋಜನಗಳು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂತ್ರದಲ್ಲಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ನ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಡೈ-ಸ್ಟ್ಯಾಕಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳ ಪ್ರಯೋಜನಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಅವುಗಳ ನ್ಯೂನತೆಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಡೈ ಅನ್ನು ತನ್ನದೇ ಆದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯ ಪಿಸಿಬಿ ಜೋಡಣೆ ತಂತ್ರಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಗಿದ್ದು ಅದು ಪ್ರತಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿ ಇರಿಸುತ್ತದೆ. 3ಡಿ ಡೈ-ಸ್ಟ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಇನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ (ಸಿ. ಐ. ಪಿ) ತಂತ್ರಗಳು ಒಂದೇ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ನಲ್ಲಿ ಅನೇಕ ಡೈಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪಿಸಿಬಿ ಜೋಡಣೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಹಲವಾರು ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಹುದುಗಿರುವ ಪಿಒಪಿ ತಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜಿನ ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿರುವ ತಲಾಧಾರದಲ್ಲಿ ಹುದುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಪಿಒಪಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಡ್ವಾನ್ಸ್ಡ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ (ಎಎಸ್ಇ) ನಂತಹ ಕಂಪನಿಗಳಿಂದ ಬೆಂಬಲಿತವಾಗಿದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ರತ್ಯೇಕ-ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ಗಿಂತ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ ಜಾಗದ ಉಳಿತಾಯವು ಅತ್ಯಂತ ಸ್ಪಷ್ಟ ಪ್ರಯೋಜನವಾಗಿದೆ. ಪಿಒಪಿ ಕಡಿಮೆ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್-ಡೈ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳಷ್ಟೇ ಕಡಿಮೆ. ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನವಾಗಿ, ಪಿಒಪಿ ನಿಯಂತ್ರಕ ಮತ್ತು ಮೆಮೊರಿಯಂತಹ ವಿವಿಧ ಪರಸ್ಪರ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಭಾಗಗಳ ನಡುವಿನ ಮಾರ್ಗದ ಉದ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಇದು ಸಾಧನಗಳ ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳ ನಡುವಿನ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಗಳ ಕಡಿಮೆ ಮಾರ್ಗವು ವೇಗವಾಗಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಶಬ್ದ ಮತ್ತು ಅಡ್ಡ-ಮಾತುಕತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ ಸ್ಟ್ಯಾಕಿಂಗ್ಗಿಂತ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್-ಡೈ ಮತ್ತು ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್-ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ನಡುವೆ ಹಲವಾರು ಪ್ರಮುಖ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳಿವೆ. ಪ್ಯಾಕೇಜಿನ ಮೇಲಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿನ ಮುಖ್ಯ ಆರ್ಥಿಕ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಮೆಮೊರಿ ಸಾಧನವನ್ನು ತರ್ಕ ಸಾಧನದಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್-ಡೈ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗಿಂತ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಹೊಂದಿರುವ ಎಲ್ಲಾ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಪಿಒಪಿಗೆ ನೀಡುತ್ತದೆಃ ಮೆಮೊರಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಲಾಜಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ನಿಂದ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಬಹುದು ಅಂತಿಮ ಜೋಡಣೆಯಲ್ಲಿ "ತಿಳಿದಿರುವ ಒಳ್ಳೆಯ" ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ (ಮೆಮೊರಿ ಕೆಟ್ಟದಾಗಿದ್ದರೆ ಮಾತ್ರ ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೀಗೆ). ಇದನ್ನು ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್-ಡೈ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿ, ಅಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸೆಟ್ ನಿಷ್ಪ್ರಯೋಜಕವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಮೆಮೊರಿ ಅಥವಾ ತರ್ಕವು ಕೆಟ್ಟದಾಗಿದ್ದರೆ ತಿರಸ್ಕರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಅಂತಿಮ ಬಳಕೆದಾರರು (ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಅಥವಾ ಡಿಜಿಟಲ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳ ತಯಾರಕರು) ಲಾಜಿಸ್ಟಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತಾರೆ. ಇದರರ್ಥ ವಿವಿಧ ಪೂರೈಕೆದಾರರಿಂದ ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ತರ್ಕವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸದೆ ವಿವಿಧ ಸಮಯಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದು. ಮೆಮೊರಿಯು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದ ಪೂರೈಕೆದಾರರಿಂದ ಪಡೆಯುವ ಸರಕು ಆಗುತ್ತದೆ. ಈ ಗುಣಲಕ್ಷಣವು ಪಿಐಪಿ (ಪ್ಯಾಕೇಜ್ನಲ್ಲಿರುವ ಪ್ಯಾಕೇಜ್) ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಒಂದು ಪ್ರಯೋಜನವಾಗಿದೆ, ಇದಕ್ಕೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮೆಮೊರಿ ಸಾಧನವನ್ನು ಅಂತಿಮ ಬಳಕೆದಾರರ ಅಪ್ಸ್ಟ್ರೀಮ್ನಲ್ಲಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಮೂಲವನ್ನು ಪಡೆಯುವುದು ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಯಾವುದೇ ಯಾಂತ್ರಿಕವಾಗಿ ಮೆಟಿಂಗ್ ಟಾಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಕಡಿಮೆ-ಮಟ್ಟದ ಫೋನ್ಗಾಗಿ, ಮೇಲಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ನಲ್ಲಿ ಸಣ್ಣ ಮೆಮೊರಿ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಫೋನ್ಗಾಗಿ, ಅದೇ ಕೆಳಗಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿನೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಇದು ಒಇಎಂನಿಂದ ದಾಸ್ತಾನು ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್-ಡೈ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅಥವಾ ಪಿಐಪಿ (ಪ್ಯಾಕೇಜ್ನಲ್ಲಿರುವ ಪ್ಯಾಕೇಜ್) ಗಾಗಿ, ನಿಖರವಾದ ಮೆಮೊರಿ ಸಂರಚನೆಯು ವಾರಗಳು ಅಥವಾ ತಿಂಗಳುಗಳ ಮುಂಚಿತವಾಗಿಯೇ ತಿಳಿದಿರಬೇಕು. ಅಂತಿಮ ಜೋಡಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಮೆಮೊರಿಯು ಮಿಶ್ರಣಕ್ಕೆ ಬರುತ್ತದೆಯಾದ್ದರಿಂದ, ತರ್ಕ ಪೂರೈಕೆದಾರರು ಯಾವುದೇ ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಯಾವುದೇ ಕಾರಣವಿರುವುದಿಲ್ಲ. ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್-ಡೈ ಸಾಧನದೊಂದಿಗೆ, ತರ್ಕ ಒದಗಿಸುವವರು ಮೆಮೊರಿ ಪೂರೈಕೆದಾರರಿಂದ ಮೆಮೊರಿಯ ವೇಫರ್ಗಳನ್ನು ಖರೀದಿಸಬೇಕು. ಜೆಇಡಿಇಸಿ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣ ಜೆಇಡಿಇಸಿ ಜೆಸಿ-11 ಸಮಿತಿಯು ಕೆಳಗಿನ ಪಿಒಪಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಔಟ್ಲೈನ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಮಾನದಂಡಗಳೊಂದಿಗೆ ವ್ಯವಹರಿಸುತ್ತದೆ. ಎಂಒ-266ಎ ಮತ್ತು ಜೆಇಡಿಇಸಿ ಪ್ರಕಟಣೆ 95, ಡಿಸೈನ್ ಗೈಡ್ 4.22 ದಾಖಲೆಗಳನ್ನು ನೋಡಿ. ಜೆಇಡಿಇಸಿ ಜೆಸಿ-63 ಸಮಿತಿಯು ಉನ್ನತ (ಮೆಮೊರಿ) ಪಿಒಪಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಪಿನ್ಔಟ್ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣದೊಂದಿಗೆ ವ್ಯವಹರಿಸುತ್ತದೆ. ಜೆಇಡಿಇಸಿ ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ನಂ. 21-ಸಿ, ಪುಟ 3.12.2-1 ಪ್ಯಾಕೇಜಿನ ಮೇಲಿನ ಇತರ ಹೆಸರುಗಳ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಇತರ ಹೆಸರುಗಳಿಂದಲೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆಃ ಪಿಒಪಿಃ ಸಂಯೋಜಿತ ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ ಪಿಒಪಿಟಿಃ ಮೇಲಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ ಪಿಒಪಿಬಿಃ ಕೆಳಗಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ ಪಿ. ಎಸ್. ವಿ. ಎಫ್. ಬಿ. ಜಿ. ಎ.: ಕೆಳಗಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆಃ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಅತ್ಯಂತ ತೆಳುವಾದ ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ ಪಿ. ಎಸ್. ಎಫ್. ಸಿ. ಸಿ. ಎಸ್. ಪಿ.: ಕೆಳಗಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆಃ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಸ್ಕೇಲ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಇತಿಹಾಸ 2001 ರಲ್ಲಿ, ಟಿ. ಇಮೊಟೊ, ಎಂ. ಮಾಟ್ಸುಯಿ ಮತ್ತು ಸಿ. ಟಕುಬೊ ಸೇರಿದಂತೆ ತೋಷಿಬಾ ಸಂಶೋಧನಾ ತಂಡವು 3ಡಿ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ (3ಡಿ ಐಸಿ) ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು "ಸಿಸ್ಟಮ್ ಬ್ಲಾಕ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್" ವೇಫರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿತು. 3ಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್-ಆನ್-ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಚಿಪ್ನ ಅತ್ಯಂತ ಮುಂಚಿನ ವಾಣಿಜ್ಯ ಬಳಕೆಯು 2004ರಲ್ಲಿ ಬಿಡುಗಡೆಯಾದ ಸೋನಿಯ ಪ್ಲೇಸ್ಟೇಷನ್ ಪೋರ್ಟಬಲ್ (ಪಿ. ಎಸ್. ಪಿ) ಹ್ಯಾಂಡ್ಹೆಲ್ಡ್ ಗೇಮ್ ಕನ್ಸೋಲ್ನಲ್ಲಿತ್ತು. ಪಿಎಸ್ಪಿ ಯಂತ್ರಾಂಶವು 3ಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಚಿಪ್ನಲ್ಲಿ ತೋಷಿಬಾ ತಯಾರಿಸಿದ ಇಡಿಆರ್ಎಎಂ (ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಡಿಆರ್ಎಎಂ) ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದ್ದು, ಎರಡು ಡೈಗಳನ್ನು ಲಂಬವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ತೋಷಿಬಾ ಇದನ್ನು ಆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ "ಅರೆ-ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಡಿ. ಆರ್. ಎ. ಎಂ". ಎಂದು ಕರೆಯಿತು, ನಂತರ ಇದನ್ನು ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್ "ಚಿಪ್-ಆನ್-ಚಿಪ್" (ಸಿ. ಓ. ಸಿ) ಪರಿಹಾರ ಎಂದು ಕರೆಯಿತು. ಏಪ್ರಿಲ್ 2007ರಲ್ಲಿ, ತೋಷಿಬಾ ಎಂಟು-ಪದರದ 3ಡಿ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ವಾಣಿಜ್ಯೀಕರಿಸಿತು, 16 ಜಿಬಿ ಟಿಎಚ್ಜಿಎಎಂ ಎಂಬೆಡೆಡ್ ನ್ಯಾಂಡ್ ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್, ಇದನ್ನು ಎಂಟು ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್ 2 ಜಿಬಿ ನ್ಯಾಂಡ್ ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ಚಿಪ್ಗಳೊಂದಿಗೆ ತಯಾರಿಸಲಾಯಿತು. ಅದೇ ತಿಂಗಳು, ("ಪ್ಯಾಕೇಜ್-ಆನ್-ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸೆಕ್ಯೂರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಮೇಲಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿನ ತಲಾಧಾರದಲ್ಲಿ ಆಂಟಿ-ಟ್ಯಾಂಪರ್ ಜಾಲರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ") ಸ್ಟೀವನ್ ಎಮ್. ಪೋಪ್ ಮತ್ತು ಮ್ಯಾಕ್ಸಿಮ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟ್ನ ರುಬೆನ್ ಸಿ. ಝೆಟಾ ಅವರು ಸಲ್ಲಿಸಿದ್ದರು. ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್ 2007ರಲ್ಲಿ, ಹೈನಿಕ್ಸ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ 24-ಪದರದ 3ಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿತು, 16 ಜಿಬಿ ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು 24 ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್ ನ್ಯಾಂಡ್ ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ಚಿಪ್ಗಳೊಂದಿಗೆ ವೇಫರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ ತಯಾರಿಸಲಾಯಿತು. ನವೀಕರಣಗಳು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಹೊಸ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಿಗೆ ತಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಫ್ಲಿನ್ ಕಾರ್ಸನ್, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಇಂಟರ್ನ್ಯಾಷನಲ್, ಏಪ್ರಿಲ್ 2010 ಪ್ರಾಕ್ಟಿಕಲ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ಸ್ ಪಿಒಪಿ ಸ್ಯಾಂಪಲ್ಗಳು ಮತ್ತು ಟೆಸ್ಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳು (ಡೈಸಿ ಚೈನ್ಗಳು) ಪ್ಯಾಕೇಜ್-ಆನ್-ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಃ ದಿ ಸ್ಟೋರಿ ಬಿಹೈಂಡ್ ದಿಸ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿ ಹಿಟ್ (ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಇಂಟರ್ನ್ಯಾಷನಲ್, 2007-06-01) ಪ್ಯಾಕೇಜ್-ಆನ್-ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ಸೆಟ್ಗಳಿಗಾಗಿ ಕಿಲ್ಲರ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಆಗಿದೆ (ಇಟಿಮ್ಸ್ ಆರ್ಟಿಕಲ್ ಜುಲೈ 2008) "ಪಿಒಪಿ" ಗೋಸ್ ದಿ ಫ್ಯೂಚರ್ (ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮ್ಯಾಗಜೀನ್, 2008-09-30) ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಃ ಟಾಪ್ ಮತ್ತು ಬಾಟಮ್ ಪಿಒಪಿ ಟೆಕ್ನಾಲಜೀಸ್ ಪಿಒಪಿ ಸೋಲ್ಡರ್ ಬ್ಯಾಲಿಂಗ್ (ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಸ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮ್ಯಾಗಜೀನ್, ಡಿಸೆಂಬರ್ 2010) ಬೀಗಲ್ಬೋರ್ಡ್ ಸೆಲ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ಸೆಟ್ಗಳಿಗಾಗಿ ಪಿಒಪಿ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಕಿಲ್ಲರ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಇಟಿಮ್ಸ್ <ಐಡಿ4 (ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಸ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮ್ಯಾಗಜೀನ್, ಆಗಸ್ಟ್ 2010) ಪಿ. ಓ. ಪಿ. (ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್): ಅಸೆಂಬ್ಲಿ, ರೀವರ್ಕ್ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಕುರಿತು ಒಂದು ಇ. ಎಂ. ಎಸ್ ಪರ್ಸ್ಪೆಕ್ಟಿವ್ <ಐ. ಡಿ. 1> ಹಮೀದ್ ಎಸ್ಲಾಂಪೂರ್ ಮತ್ತು ಇತರರು. [https://web.archive.org/web/20110716133912/http:// ಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂಡಬ್ಲ್ಯೂ