Advanced packaging (semiconductors)
ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಎಂದರೆ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ಗೆ ಮೊದಲು ಘಟಕಗಳ ಒಟ್ಟುಗೂಡಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕ. ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನೇಕ ಸಾಧನಗಳನ್ನು (ವಿದ್ಯುತ್, ಯಾಂತ್ರಿಕ ಅಥವಾ ಅರೆವಾಹಕ) ವಿಲೀನಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಒಂದೇ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನವಾಗಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಸೌಲಭ್ಯಗಳಲ್ಲಿ ನಡೆಸಲಾಗುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮತ್ತು ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ನಡುವೆ ಇರುತ್ತದೆ-ಅಥವಾ, ಇತರ ಪರಿಭಾಷೆಯಲ್ಲಿ, ಬಿಇಒಎಲ್ ಮತ್ತು ಪೋಸ್ಟ್-ಫ್ಯಾಬ್ ನಡುವೆ ಇರುತ್ತದೆ. ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳು, 3ಡಿ ಐಸಿಗಳು, 2.5ಡಿ ಐಸಿಗಳು, ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಏಕೀಕರಣ, ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ ವೇಫರ್-ಮಟ್ಟದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಸಿಸ್ಟಮ್-ಇನ್-ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ಕ್ವಿಲ್ಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಲಾಜಿಕ್ (ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳು) ಮತ್ತು ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಒಂದೇ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ನಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು, ಡೈ ಸ್ಟ್ಯಾಕಿಂಗ್, ಪ್ಯಾಕೇಜಿನಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಚಿಪ್ಲೆಟ್ಗಳು ಅಥವಾ ಡೈಗಳು, ಈ ತಂತ್ರಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಗಳು ಮತ್ತು ಇತರವು ಸೇರಿವೆ. ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಒಂದು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ನಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಸಾಧನಗಳ ಏಕೀಕರಣ ಮತ್ತು ಸಂಬಂಧಿತ ದಕ್ಷತೆಯ ಲಾಭಗಳ ಮೂಲಕ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಲಾಭಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ (ಸಿಗ್ನಲ್ಗಳು ಪ್ರಯಾಣಿಸಬೇಕಾದ ದೂರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ, ಬೇರೆ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ), ಮತ್ತು ಸಾಧನಗಳ ನಡುವೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ, ಸಣ್ಣ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ಗಳನ್ನು ಆಶ್ರಯಿಸದೆ, ತಯಾರಿಸಲು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ. ಮೂರ್ನ ನಿಯಮವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುವಲ್ಲಿ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಮೂಲಭೂತವೆಂದು ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗಿದೆ. ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಅರೆವಾಹಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ