Microfabrication
মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন হল মাইক্রোমিটার স্কেল এবং ছোট আকারের ক্ষুদ্র কাঠামো তৈরির প্রক্রিয়া। ঐতিহাসিকভাবে, প্রাচীনতম মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন প্রক্রিয়াগুলি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ফ্যাব্রিকেশন-এর জন্য ব্যবহৃত হত, যা "সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং" বা "সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস ফ্যাব্রিকেশন" নামেও পরিচিত। গত দুই দশকে মাইক্রো ইলেক্ট্রোমেকানিকাল সিস্টেম (এমইএমএস), মাইক্রো সিস্টেম (ইউরোপীয় ব্যবহার), মাইক্রো মেশিন (জাপানি পরিভাষা) এবং তাদের উপক্ষেত্র, মাইক্রোফ্লুইডিক্স/ল্যাব-অন-এ-চিপ, অপটিক্যাল এমইএমএস (এমওইএমএস নামেও পরিচিত), আরএফ এমইএমএস, পাওয়ারএমইএমএস, বায়োএমইএমএস এবং ন্যানোস্কেলে তাদের সম্প্রসারণ (উদাহরণস্বরূপ এনইএমএস, ন্যানো ইলেক্ট্রো মেকানিক্যাল সিস্টেমের জন্য) পুনরায় ব্যবহার, অভিযোজিত বা বর্ধিত মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন পদ্ধতি রয়েছে। ফ্ল্যাট-প্যানেল ডিসপ্লে এবং সৌর কোষগুলিও অনুরূপ কৌশল ব্যবহার করছে। বিভিন্ন যন্ত্রের ক্ষুদ্রায়ন বিজ্ঞান ও প্রকৌশলের অনেক ক্ষেত্রে চ্যালেঞ্জ উপস্থাপন করেঃ পদার্থবিজ্ঞান, রসায়ন, উপকরণ বিজ্ঞান, কম্পিউটার বিজ্ঞান, অতি-নির্ভুলতা প্রকৌশল, মনগড়া প্রক্রিয়া এবং সরঞ্জামের নকশা। এটি বিভিন্ন ধরনের আন্তঃবিষয়ক গবেষণারও জন্ম দিচ্ছে। মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন-এর প্রধান ধারণা এবং নীতিগুলি হল মাইক্রোলিথোগ্রাফি, ডোপিং, থিন ফিল্ম, ইচিং, বন্ধন এবং মসৃণতা। মাইক্রোফ্যাব্রিকেটেড যন্ত্রগুলির মধ্যে রয়েছেঃ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ("মাইক্রোচিপস") (অর্ধপরিবাহী উৎপাদন দেখুন) এবং মাইক্রো ইলেক্ট্রোমেকানিকাল সিস্টেম (এমওইএমএস) মাইক্রোফ্লুইডিক ডিভাইস (কালি জেট প্রিন্ট হেড) সৌর কোষের ফ্ল্যাট প্যানেল ডিসপ্লে (এএমএলসিডি এবং থিন-ফিল্ম ট্রানজিস্টর দেখুন) সেন্সর (মাইক্রোসেন্সর) (বায়োসেন্সর, ন্যানোসেন্সর) পাওয়ার এমইএমএস, ফুয়েল সেল, এনার্জি হারভেস্টার/স্ক্যাভেঞ্জার উত্স মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন প্রযুক্তিগুলি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স শিল্প থেকে উদ্ভূত হয় এবং যন্ত্রগুলি সাধারণত সিলিকন ওয়েফারে তৈরি করা হয় যদিও কাচ, প্লাস্টিক এবং অন্যান্য অনেক স্তর ব্যবহার করা হয়। মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন, সেমিকন্ডাক্টর প্রসেসিং, মাইক্রোইলেক্ট্রনিক ফ্যাব্রিকেশন, সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাব্রিকেশন, এমইএমএস ফ্যাব্রিকেশন এবং ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্রযুক্তি হল মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন-এর পরিবর্তে ব্যবহৃত শব্দ, তবে মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন হল বিস্তৃত সাধারণ শব্দ। ইলেক্ট্রো-ডিসচার্জ মেশিনিং, স্পার্ক ইরোশন মেশিনিং এবং লেজার ড্রিলিংয়ের মতো ঐতিহ্যবাহী মেশিনিং কৌশলগুলি মিলিমিটার আকারের পরিসীমা থেকে মাইক্রোমিটার পরিসীমা পর্যন্ত স্কেল করা হয়েছে, তবে তারা মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স-উদ্ভূত মাইক্রোফ্যাব্রিকেশনের মূল ধারণাটি ভাগ করে নাঃ শত শত বা লক্ষ লক্ষ অভিন্ন কাঠামোর প্রতিলিপি এবং সমান্তরাল ফ্যাব্রিকেশন। এই সমান্তরালতা বিভিন্ন ছাপ, ঢালাই এবং ছাঁচনির্মাণ কৌশলগুলিতে উপস্থিত রয়েছে যা ক্ষুদ্র শাসনে সফলভাবে প্রয়োগ করা হয়েছে। উদাহরণস্বরূপ, ডিভিডির ইনজেকশন ছাঁচে ডিস্কে সাবমাইক্রোমিটার আকারের দাগ তৈরি করা হয়। প্রক্রিয়া মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন আসলে প্রযুক্তির একটি সংগ্রহ যা মাইক্রো ডিভাইস তৈরিতে ব্যবহৃত হয়। এগুলির মধ্যে কয়েকটির উৎপত্তি খুব পুরনো, যা উৎপাদনের সঙ্গে যুক্ত নয়, যেমন লিথোগ্রাফি বা খোদাই। পলিশিং অপটিক্স উৎপাদন থেকে ধার করা হয়েছিল এবং অনেক ভ্যাকুয়াম কৌশল 19 শতকের পদার্থবিজ্ঞান গবেষণা থেকে আসে। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং 19 শতকের একটি কৌশল যা মাইক্রোমিটার স্কেল কাঠামো তৈরির জন্য অভিযোজিত, যেমন বিভিন্ন স্ট্যাম্পিং এবং এমবসিং কৌশল। একটি মাইক্রো ডিভাইস তৈরি করতে হলে একের পর এক বহুবার বহু প্রক্রিয়া সম্পাদন করতে হয়। এই প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে সাধারণত একটি ফিল্ম জমা করা, পছন্দসই মাইক্রো বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে ফিল্মটি প্যাটার্ন করা এবং ফিল্মের অংশগুলি অপসারণ (বা খোদাই) অন্তর্ভুক্ত থাকে। উপযুক্ত যন্ত্রের আচরণের জন্য ফিল্মের কাঠামোর পুরুত্ব (টি), প্রতিসরাঙ্ক (এন) এবং বিলুপ্তি সহগ (কে)-এর ক্ষেত্রে কাঙ্ক্ষিত বৈশিষ্ট্য রয়েছে তা নিশ্চিত করার জন্য সাধারণত এই পৃথক প্রক্রিয়া ধাপগুলির প্রত্যেকটিতে পাতলা ফিল্ম মেট্রোলজি ব্যবহার করা হয়। উদাহরণস্বরূপ, মেমোরি চিপ ফ্যাব্রিকেশনে প্রায় 30টি লিথোগ্রাফি ধাপ, 10টি জারণ ধাপ, 20টি খোদাই ধাপ, 10টি ডোপিং ধাপ এবং আরও অনেকগুলি সঞ্চালিত হয়। মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন প্রক্রিয়াগুলির জটিলতা তাদের মাস্ক গণনা দ্বারা বর্ণনা করা যেতে পারে। এটি বিভিন্ন প্যাটার্ন স্তরের সংখ্যা যা চূড়ান্ত যন্ত্র গঠন করে। আধুনিক মাইক্রোপ্রসেসরগুলি 30টি মাস্ক দিয়ে তৈরি করা হয় যেখানে কয়েকটি মাস্ক মাইক্রোফ্লুইডিক ডিভাইস বা লেজার ডায়োডের জন্য যথেষ্ট। মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন একাধিক এক্সপোজার ফটোগ্রাফির অনুরূপ, চূড়ান্ত কাঠামো তৈরি করতে একে অপরের সাথে সারিবদ্ধ অনেক নিদর্শন রয়েছে। সাবস্ট্রেট মাইক্রোফ্যাব্রিকেটেড ডিভাইসগুলি সাধারণত ফ্রিস্ট্যান্ডিং ডিভাইস নয় তবে সাধারণত একটি পুরু সাপোর্ট সাবস্ট্রেটের উপরে বা ভিতরে গঠিত হয়। বৈদ্যুতিন প্রয়োগের জন্য, সিলিকন ওয়েফারের মতো অর্ধপরিবাহী স্তর ব্যবহার করা যেতে পারে। অপটিক্যাল ডিভাইস বা ফ্ল্যাট প্যানেল ডিসপ্লের জন্য, গ্লাস বা কোয়ার্টজের মতো স্বচ্ছ স্তরগুলি সাধারণ। সাবস্ট্রেটটি অনেকগুলি বানোয়াট পদক্ষেপের মাধ্যমে মাইক্রো ডিভাইসটিকে সহজে পরিচালনা করতে সক্ষম করে। প্রায়শই অনেকগুলি পৃথক ডিভাইস একটি স্তরের উপর একসাথে তৈরি করা হয় এবং তারপরে জালিয়াতির শেষের দিকে পৃথক ডিভাইসে পৃথক করা হয়। জমা বা বৃদ্ধি মাইক্রোফ্যাব্রিকেটেড যন্ত্রগুলি সাধারণত এক বা একাধিক পাতলা ফিল্ম ব্যবহার করে তৈরি করা হয় (পাতলা ফিল্ম জমা দেখুন)। এই পাতলা ফিল্মগুলির উদ্দেশ্য নির্ভর করে যন্ত্রের প্রকারের উপর। বৈদ্যুতিন যন্ত্রগুলিতে পাতলা ফিল্ম থাকতে পারে যা কন্ডাক্টর (ধাতু), ইনসুলেটর (ডাইলেক্ট্রিক) বা অর্ধপরিবাহী। অপটিক্যাল যন্ত্রগুলিতে প্রতিফলিত, স্বচ্ছ, হালকা পথপ্রদর্শক বা বিচ্ছুরিত ফিল্ম থাকতে পারে। এম. ই. এম. এস প্রয়োগের পাশাপাশি চলচ্চিত্রের রাসায়নিক বা যান্ত্রিক উদ্দেশ্যও থাকতে পারে। জমা করার কৌশলগুলির উদাহরণগুলির মধ্যে রয়েছেঃ তাপীয় জারণ সিলিকনের স্থানীয় জারণ রাসায়নিক বাষ্প জমা (সিভিডি) এপিসিভিডি এলপিসিভিডি পিইসিভিডি শারীরিক বাষ্প জমা (পিভিডি) স্পাটারিং ইভাপোরেটিভ জমা ইলেক্ট্রন বিম পিভিডি এপিট্যাক্সি প্যাটার্ন একটি ফিল্মকে স্বতন্ত্র বৈশিষ্ট্যগুলিতে প্যাটার্ন করা বা কিছু স্তরে খোলার (বা ভিয়াস) গঠন করা প্রায়শই কাম্য। এই বৈশিষ্ট্যগুলি মাইক্রোমিটার বা ন্যানোমিটার স্কেলে রয়েছে এবং প্যাটার্ন প্রযুক্তিই মাইক্রোফ্যাব্রিকেশনকে সংজ্ঞায়িত করে। এই প্যাটার্ন কৌশলটি সাধারণত একটি 'মাস্ক' ব্যবহার করে ফিল্মের অংশগুলি সংজ্ঞায়িত করে যা অপসারণ করা হবে। প্যাটার্ন কৌশলের উদাহরণগুলির মধ্যে রয়েছেঃ ফটোলিথোগ্রাফি শ্যাডো মাস্কিং এচিং ইচিং হল পাতলা ফিল্ম বা স্তরের কিছু অংশ অপসারণ করা। স্তরটি একটি খোদাইয়ের (যেমন একটি অ্যাসিড বা প্লাজমা) সংস্পর্শে আসে যা রাসায়নিকভাবে বা শারীরিকভাবে ফিল্মকে আক্রমণ করে যতক্ষণ না এটি অপসারণ করা হয়। খোদাই কৌশলগুলির মধ্যে রয়েছেঃ শুষ্ক খোদাই (প্লাজমা খোদাই) যেমন প্রতিক্রিয়াশীল-আয়ন খোদাই (আর. আই. ই) বা গভীর প্রতিক্রিয়াশীল-আয়ন খোদাই (ডি. আর. আই. ই) ভেজা খোদাই বা রাসায়নিক খোদাই মাইক্রোফর্মিং মাইক্রোফর্মিং হল মাইক্রোসিস্টেম বা মাইক্রোইলেক্ট্রোমেকানিকাল সিস্টেমের (এম. ই. এম. এস) একটি মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন প্রক্রিয়া যার "সাবমিলিমিটার পরিসরে কমপক্ষে দুটি মাত্রা সহ অংশ বা কাঠামো"। এর মধ্যে রয়েছে মাইক্রো এক্সট্রুশন, মাইক্রোস্ট্যাম্পিং এবং মাইক্রোকাটিংয়ের মতো কৌশল। এই এবং অন্যান্য মাইক্রোফর্মিং প্রক্রিয়াগুলি কমপক্ষে 1990 সাল থেকে কল্পনা এবং গবেষণা করা হয়েছে, যা শিল্প-এবং পরীক্ষামূলক-গ্রেড উত্পাদন সরঞ্জামগুলির বিকাশের দিকে পরিচালিত করে। যাইহোক, যেমন ফু এবং চ্যান 2013 সালের একটি অত্যাধুনিক প্রযুক্তি পর্যালোচনায় উল্লেখ করেছেন, প্রযুক্তিটি আরও ব্যাপকভাবে প্রয়োগ করার আগে বেশ কয়েকটি সমস্যা সমাধান করতে হবে, যার মধ্যে রয়েছে বিকৃতি লোড এবং ত্রুটি, সিস্টেমের স্থিতিশীলতা, যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য এবং স্ফটিক (শস্য) কাঠামো এবং সীমানার উপর অন্যান্য আকার-সম্পর্কিত প্রভাবঃ মাইক্রোফর্মিং-এ, শস্যের সীমানার মোট পৃষ্ঠের আয়তনের অনুপাত নমুনা আকার হ্রাস এবং শস্যের আকার বৃদ্ধির সাথে হ্রাস পায়। এর ফলে শস্যের সীমানা শক্তিশালীকরণের প্রভাব হ্রাস পায়। অভ্যন্তরীণ শস্যের তুলনায় পৃষ্ঠতলের শস্যের সীমাবদ্ধতা কম। আংশিক জ্যামিতির আকারের সাথে প্রবাহের চাপের পরিবর্তন আংশিকভাবে পৃষ্ঠের কণাগুলির আয়তনের ভগ্নাংশের পরিবর্তনের জন্য দায়ী। উপরন্তু, প্রতিটি শস্যের অ্যানিসোট্রপিক বৈশিষ্ট্যগুলি ওয়ার্কপিসের আকার হ্রাসের সাথে উল্লেখযোগ্য হয়ে ওঠে, যার ফলে অসম বিকৃতি, অনিয়মিত গঠিত জ্যামিতি এবং বিকৃতি লোডের বৈচিত্র্য ঘটে। আকারের প্রভাব বিবেচনা করে অংশ, প্রক্রিয়া এবং সরঞ্জামের নকশাকে সমর্থন করার জন্য মাইক্রোফর্মিংয়ের পদ্ধতিগত জ্ঞান প্রতিষ্ঠা করার একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রয়োজন রয়েছে। মাইক্রোফ্যাব্রিকেটেড যন্ত্রগুলির রাসায়নিক বৈশিষ্ট্যগুলি পরিষ্কার, পরিকল্পিত বা সংশোধন করার জন্য অন্যান্য বিভিন্ন প্রক্রিয়াও সম্পাদন করা যেতে পারে। কিছু উদাহরণের মধ্যে রয়েছেঃ তাপীয় বিস্তার বা আয়ন প্রতিস্থাপনের মাধ্যমে ডোপিং কেমিক্যাল-মেকানিক্যাল প্ল্যানারাইজেশন (সিএমপি) ওয়েফার ক্লিনিং, যা "পৃষ্ঠ প্রস্তুতি" নামেও পরিচিত (নীচে দেখুন) ওয়েফার বানানে ওয়্যার বন্ধন পরিচ্ছন্নতা ক্লিনরুমে মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন করা হয়, যেখানে বায়ু কণা দূষণ থেকে ফিল্টার করা হয়েছে এবং তাপমাত্রা, আর্দ্রতা, কম্পন এবং বৈদ্যুতিক ব্যাঘাত কঠোর নিয়ন্ত্রণে রয়েছে। ধোঁয়া, ধুলো, ব্যাকটেরিয়া এবং কোষগুলি আকারে মাইক্রোমিটার, এবং তাদের উপস্থিতি একটি মাইক্রোফ্যাব্রিকেটেড ডিভাইসের কার্যকারিতা ধ্বংস করবে। পরিচ্ছন্ন ঘরগুলি নিষ্ক্রিয় পরিচ্ছন্নতা প্রদান করে তবে প্রতিটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপের আগে ওয়েফারগুলি সক্রিয়ভাবে পরিষ্কার করা হয়। অ্যামোনিয়া-পারক্সাইড দ্রবণে আরসিএ-1 পরিষ্কার জৈব দূষণ এবং কণা অপসারণ করে; হাইড্রোজেন ক্লোরাইড-পারক্সাইড মিশ্রণে আরসিএ-2 পরিষ্কার ধাতব অমেধ্য অপসারণ করে। সালফিউরিক অ্যাসিড-পারক্সাইড মিশ্রণ (এ. কে. এ। পিরানহা) জৈব পদার্থ অপসারণ করে। হাইড্রোজেন ফ্লোরাইড সিলিকন পৃষ্ঠ থেকে স্থানীয় অক্সাইড অপসারণ করে। এগুলি সমাধানের সমস্ত ভিজা পরিষ্কারের পদক্ষেপ। শুকনো পরিষ্কারের পদ্ধতির মধ্যে রয়েছে অবাঞ্ছিত পৃষ্ঠের স্তরগুলি অপসারণের জন্য অক্সিজেন এবং আর্গন প্লাজমা চিকিত্সা, অথবা এপিটাক্সির আগে স্থানীয় অক্সাইড অপসারণের জন্য উচ্চতর তাপমাত্রায় হাইড্রোজেন বেক করা। সি. এম. ও. এস তৈরির ক্ষেত্রে প্রাক-গেট পরিষ্কার করা সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ পরিষ্কারের পদক্ষেপঃ এটি নিশ্চিত করে যে সি. এ। একটি এম. ও. এস ট্রানজিস্টরের 2 এনএম পুরু অক্সাইড একটি সুশৃঙ্খল পদ্ধতিতে চাষ করা যেতে পারে। জারণ এবং সমস্ত উচ্চ তাপমাত্রার পদক্ষেপগুলি দূষণের প্রতি অত্যন্ত সংবেদনশীল এবং পরিষ্কার করার পদক্ষেপগুলি অবশ্যই উচ্চ তাপমাত্রার পদক্ষেপগুলির আগে হতে হবে। পৃষ্ঠের প্রস্তুতি একটি ভিন্ন দৃষ্টিভঙ্গি, সমস্ত পদক্ষেপগুলি উপরে বর্ণিত হিসাবে একইঃ এটি প্রক্রিয়াকরণ শুরু করার আগে ওয়েফার পৃষ্ঠকে একটি নিয়ন্ত্রিত এবং সুপরিচিত অবস্থায় ছেড়ে দেওয়ার বিষয়ে। ওয়েফারগুলি পূর্ববর্তী প্রক্রিয়া পদক্ষেপগুলি দ্বারা দূষিত হয় (যেমন। আয়ন বসানোর সময় চেম্বারের দেয়াল থেকে শক্তিশালী আয়ন দ্বারা বোমাবর্ষণ করা ধাতু), অথবা তারা ওয়েফার বাক্স থেকে পলিমার সংগ্রহ করতে পারে, এবং এটি অপেক্ষার সময়ের উপর নির্ভর করে ভিন্ন হতে পারে। ওয়েফার পরিষ্কার করা এবং পৃষ্ঠের প্রস্তুতি বোলিং গলির মেশিনের মতোই কাজ করেঃ প্রথমে তারা সমস্ত অযাচিত টুকরো টুকরো সরিয়ে দেয় এবং তারপরে তারা পছন্দসই প্যাটার্নটি পুনর্গঠন করে যাতে খেলাটি চলতে পারে। আরও দেখুন থ্রিডি মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন ন্যানোফ্যাব্রিকেশন সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাব্রিকেশন রেফারেন্স আরও পড়া জার্নালস জার্নাল অফ মাইক্রোইলেক্ট্রোমেকানিকাল সিস্টেমস (J.MEMS) সেন্সরস অ্যান্ড অ্যাকিউটিউটরস এঃ ফিজিক্যাল সেন্সরস অ্যান্ড অ্যাকিউটিউটরস বিঃ কেমিক্যাল জার্নাল অফ মাইক্রোমেকানিকস অ্যান্ড মাইক্রোইঞ্জিনিয়ারিং ল্যাব অন এ চিপ আই. ই. ই লেনদেনস অফ ইলেক্ট্রন ডিভাইস, জার্নাল অফ ভ্যাকুয়াম সায়েন্স অ্যান্ড টেকনোলজি এঃ ভ্যাকুয়াম, সারফেস, ফিল্মস জার্নাল অফ ভ্যাকুয়াম সায়েন্স অ্যান্ড টেকনোলজি বিঃ মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স অ্যান্ড ন্যানোমিটার স্ট্রাকচারসঃ প্রসেসিং, মেজারমেন্ট, অ্যান্ড ফেনোমেনা বুকস ইন্ট্রোডাকশন টু মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন (2004) এস. ফ্রান্সিলা। এম. মাদু রচিত ফান্ডামেন্টালস অফ মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন (2য় সংস্করণ, 2002)। মাইক্রো মেশিনড ট্রান্সডিউসারস সোর্সবুক গ্রেগরি কোভাক্স (1998) ব্রডি অ্যান্ড মারেঃ দ্য ফিজিক্স অফ মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন (1982), নিতাইগোর প্রেমচাঁদ মহালিক (2006) "মাইক্রো ম্যানুফ্যাকচারিং অ্যান্ড ন্যানোটেকনোলজি", স্প্রিংগার, ডি উইডম্যান, এইচ ম্যাডার, এইচ ফ্রেডরিখঃ টেকনোলজি অফ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটস (2000), জে প্লামার, M.Deal, P.Griffin: সিলিকন ভিএলএসআই টেকনোলজি (2000), জিএস। মে এবং এস. এস. সেজঃ ফান্ডামেন্টালস অফ সেমিকন্ডাক্টর প্রসেসিং (2003), পি. ভ্যান জান্টঃ মাইক্রোচিপ ফ্যাব্রিকেশন (2000,5ম সংস্করণ), আর. সি। জেগারঃ ইন্ট্রোডাকশন টু মাইক্রোইলেক্ট্রনিক ফ্যাব্রিকেশন (2001,2য় সংস্করণ), এস. ওল্ফ অ্যান্ড আর. এন। টাউবারঃ সিলিকন প্রসেসিং ফর দ্য ভিএলএসআই এরা, খণ্ড 1: প্রসেস টেকনোলজি (1999,2য় সংস্করণ), এস. এ. ক্যাম্পবেলঃ দ্য সায়েন্স অ্যান্ড ইঞ্জিনিয়ারিং অফ মাইক্রোইলেক্ট্রনিক ফ্যাব্রিকেশন (2001,2য় সংস্করণ) টি. হাট্টোরিঃ সিলিকন ওয়েফার্সের আল্ট্রাক্লিন সারফেস প্রসেসিংঃ সিক্রেটস অফ ভিএলএসআই ম্যানুফ্যাকচারিং (2004) গেশকে, ক্ল্যাঙ্ক অ্যান্ড টেলম্যান, সংস্করণ। : মাইক্রোসিস্টেম ইঞ্জিনিয়ারিং অফ ল্যাব-অন-এ-চিপ ডিভাইস, 1ম সংস্করণ, জন উইলি অ্যান্ড সন্স। । মাইক্রো-এবং ন্যানোফোটোনিক টেকনোলজিস (2017) সংস্করণঃ প্যাট্রিক মেয়রুইস, কাজুয়াকি সাকোদা, মার্সেল ভ্যান ডি ভুর্ডে। জন উইলি অ্যান্ড সন্স। মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন কৌশল এবং সম্পর্কিত অ্যাপ্লিকেশনের উপর ভিডিও এবং অ্যানিমেশনগুলি বাহ্যিক লিঙ্ক। ক্ষুদ্র উৎপাদন সম্মেলন। সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস ফ্যাব্রিকেশন ন্যানো টেকনোলজি মাইক্রোটেকনোলজি