hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin- or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
hybride integrerede kredsløb, hvori passive elementer (modstande, kondensatorer, forbindelsesledninger etc.) fremstillet ved tynd- eller tykfilmteknik, og aktive elementer (dioder, transistorer, monolitiske integrerede kredsløb etc.) fremstillet ved halvlederteknik, er kombineret på enhver måde uadskilleligt på et enkelt isolerende underlag (f.eks. glas eller keramik).