title: Πρόταση για απόφαση του Συμβουλίου σχετικά με την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται σε προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών

eurovoc_concepts:
abolition of customs duties
information industry
information technology
trade agreement

text: ΕΠΙΤΡΟΠΗ ΤΩΝ ΕΥΡΩΠΑΪΚΩΝ ΚΟΙΝΟΤΗΤΩΝ Βρυξέλλες, 05. 03. 1997 COM(97)96 τελικό 97/0082 (ACC) 97/0083 (ACC) Πρόταση για ΑΠΟΦΑΣΗ ΤΟΥ ΣΥΜΒΟΥΛΙΟΥ σχετικά με την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται σε προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών Πρόταση για ΑΠΟΦΑΣΗ ΤΟΥ ΣΥΜΒΟΥΛΙΟΥ σχετικά με την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται σε ορισμένα οινοπνευματώδη ποτά (υποβληθείσες από την Επιτροπή) ΑΙΤΙΟΛΟΓΙΚΗ ΕΚΘΕΣΗ Κατά την έκτακτη συνεδρίαση του στις 13 Δεκεμβρίου 1996 στη Σιγκαπούρη, το Συμβούλιο (1) ενέκρινε δήλωση των υπουργών για τα προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών και (2) εξέφρασε την ικανοποίηση του για την επιτευχθείσα διμερή συμφωνία με τις ΗΠΑ σχετικά με την επιτάχυνση της εφαρμογής των μηδενικών δασμών που αποφασίστηκαν κατά το Γύρο της Ουρουγουάης στα οινοπνευματώδη ποτά "Brown" και σε άλλα οινοπνευματώδη ποτά. Όσον αφορά τη συμφωνία για την τεχνολογία των πληροφοριών, το Συμβούλιο υπενθυμίζει, ότι στις 3 Δεκεμβρίου 1995, στο πλαίσιο της συνάντησης κορυφής ΕΕ/ΗΠΑ της Μαδρίτης, η ΕΕ και οι ΗΠΑ κατέληξαν σε ένα νέο υπερατλαντικό πρόγραμμα δράσης, το οποίο, μεταξύ άλλων, ορίζει: "Λόγω της σημασίας της κοινωνίας των πληροφοριών, αναλαμβάνουμε συγκεκριμένη δράση ώστε να επιχειρήσουμε τη σύναψη συμφωνίας για την τεχνολογία πληροφοριών. " Το παράλληλο βιομηχανικό φόρουμ, ο υπερατλαντικός διάλογος επιχειρήσεων, ενίσχυσε την εν λόγω πολιτική δέσμευση, ορίζοντας ότι "η συντριπτική πλειοψηφία πιστεύει ότι η συμφωνία για την τεχνολογία πληροφοριών θα ήταν σκόπιμο να περιλαμβάνει την ανάληψη υποχρέωσης για κατάργηση όλων των δασμών μέχρι τον Ιανουάριο του 2000 ή νωρίτερα". Στις 22 Οκτωβρίου 1996, μετά από διερευνητικές διαβουλεύσεις με ορισμένες τρίτες χώρες και συζητήσεις στο πλαίσιο της ειδικής επιτροπής που προβλέπει το άρθρο 113 της συνθήκης, η Επιτροπή πρότεινε στο Συμβούλιο να αποφασίσει την έναρξη διαπραγματεύσεων με τρίτες χώρες, ενόψει της σύναψης Συμφωνίας για την Τεχνολογία των Πληροφοριών. Η σχετική απόφαση λήφθηκε από το Συμβούλιο στις 15 Νοεμβρίου 1996. Πλειομερείς διαπραγματεύσεις οδήγησαν σε δήλωση που διατύπωσαν οι υπουργοί 15 χωρών μελών του ΠΟΕ ή υποψήφιων προς προσχώρηση σ'αυτόν (Αυστραλία, Καναδάς, Κινεζική Ταϊπέι, ΕΕ, Χονγκ-Κονγκ, Ισλανδία, Ινδονησία, Ιαπωνία, Κορέα, Λιχτενστάιν, Νορβηγία, Σιγκαπούρη, Ελβετία, Τουρκία, ΗΠΑ) στη Σιγκαπούρη στις 13 Δεκεμβρίου 1996. Η δήλωση έθεσε ως στόχο την κατάργηση των δασμών μέχρι το έτος 2000 (μέσω τεσσάρων ισόποσων μειώσεων) για τα προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών που αναφέρονται λεπτομερώς σε παραρτήματα. Ιδιαίτερη προσοχή απαιτείται, ιδίως, να δοθεί στην παράγραφο 4 του κεφαλαίου για τον τρόπο και το πεδίο εφαρμογής της δήλωσης: "Οι συμμετέχοντες πρόκειται να συναντηθούν το ταχύτερο δυνατό και οπωσδήποτε πριν από την 1η Απριλίου 1997 για να εξετάσουν την έκταση αποδοχής των προτάσεων και να αξιολογήσουν τα συμπεράσματα που θα συναχθούν σχετικά. Οι δράσεις που προβλέπονται στη δήλωση θα αναληφθούν υπό την προϋπόθεση ότι οι συμμετέχοντες που εκπροσωπούν το 90% περίπου του παγκόσμιου εμπορίου* στον τομέα των προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών θα έχουν κοινοποιήσει μέχρι τότε την αποδοχή των προτάσεων και υπό τον όρο ότι θα έχει αποφασιστεί, με ικανοποιητικό για τους συμμετέχοντες να αποφασίσουν αν πρέπει να αναληφθούν ενέργειες που προβλέπονται στη δήλαιση, σε περίπτωση που το ποσοστό του παγκόσμιου εμπορίου που αντιστοιχεί στους συμμετέχοντες βρίσκεται κάτω του 90% του χρονοδιάγραμμα. Για το σχετικό τρόπο, 1 Το εν λόγω ποσοστό υπολογίζεται από τη γραμματεία του ΠΟΕ βάσει των πλέον πρόσφατων διαθέσιμων στοιχείων κατά τη στιγμή της συνεδρίασης. παγκόσμιου εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών, οι συμμετέχοντες έχουν τη δυνατότητα να λάβουν υπόψη το ποσοστό της συμμετοχής των κρατών ή των χωριστών τελωνειακών εδαφών, με τα οποία διατηρούν ουσιώδεις εμπορικές σχέσεις, όσον αφορά τα εν λόγω προϊόντα. Στην εν λόγω συνάντηση, οι συμμετέχοντες υποχρεούνται να αποφανθούν αν πληρούνται τα συγκεκριμένα κριτήρια. " Στις 31 Ιανουαρίου 1997, ολοκληρώθηκαν οι πλειομερείς τεχνικές συζητήσεις για τις οποίες γινόταν λόγος στη δήλωση των υπουργών. Έγιναν συζητήσεις για το ποια προϊόντα θα καλυφθούν αλλά δεν τροποποιήθηκε το αρχικό παράρτημα της δήλωσης των υπουργών. Συμφωνήθηκε ότι η πρώτη φάση διαβουλεύσεων για κάλυψη και άλλων προϊόντων θα αρχίσει την 1η Οκτωβρίου 1997 και επιτεύθηκε συμφωνία σχετικά με τα αιτήματα ορισμένων αρχικών μελών (Ινδονησία, Κορέα και Κινεζική Ταϊπέι) για παράταση της προθεσμίας μείωσης των δασμών. Η Νέα Ζηλανδία, χωρίς να ζητήσει παράταση της προθεσμίας, και η Κόστα Ρίκα, υπό την προϋπόθεση ότι οι άλλοι συμμετέχοντες θα της παραχωρήσουν την εν λόγω παράταση, απέκτησαν την ιδιότητα του συμμετέχοντος. Σε έκτατη συνεδρίαση του στις 13 Δεκεμβρίου 1996 στη Σιγκαπούρη, το Συμβούλιο αποφάσισε ότι ήταν αναγκαία και άλλη απόφαση του Συμβουλίου, πριν από την επανεξέταση που είχε προγραμματιστεί να διενεργηθεί πριν από την 1η Απριλίου 1997, για την οριστική αποδοχή της συμφωνίας. Αυτό θα ήταν αναγκαίο για να δεσμευτεί η Κοινότητα, όσον αφορά τις αναλήψεις υποχρεώσεων της. Μια τέτοια απόφαση, ωστόσο, εξαρτάται από τις σημαντικές συνολικές διατάξεις και τη συμφωνία για παράταση της προθεσμίας μείωσης των δασμών. Για να προετοιμαστεί το έδαφος, συντάχθηκε το συνημμένο σχέδιο απόφασης με βάση την υπόθεση ότι πληρούνται και τα δύο εν λόγω κριτήρια. Αν, μέχρι το τέλος Μαρτίου, δεν ικανοποιηθούν τα δύο αυτά κριτήρια, το θέμα θα πρέπει να επανεξεταστεί. Όσον αφορά τα οινοπνευματώδη ποτά, η Επιτροπή πιστεύει ότι η επιτευχθείσα με τις ΗΠΑ συμφωνία υπό τη μορφή μνημονίου συμφωνίας θα βελτιώσει σημαντικά το εξαγωγικό δυναμικό της ΕΕ. Η Επιτροπή θα συνεχίσει τις προσπάθειες της για να προσελκύσει και άλλα μέρη στη συμφωνία αυτή. Η Επιτροπή, συνεπώς, υποβάλλει δύο προτάσεις στο Συμβούλιο για έκδοση των σχετικών αποφάσεων. Πρόταση Απόφαση του Συμβουλίου για την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται σε ορισμένα προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών 97/0082 (ACC) ΤΟ ΣΥΜΒΟΥΛΙΟ ΤΗΣ ΕΥΡΩΠΑΪΚΗΣ ΕΝΩΣΗΣ, Έχοντας υπόψη, τη συνθήκη για την ίδρυση της Ευρωπαϊκής Κοινότητας και ιδίως το άρθρο 113 σε συνδυασμό με το άρθρο 228 παράγραφος 2 πρώτη πρόταση, την πρόταση της Επιτροπής, Εκτιμώντας ότι στο νέο υπερατλαντικό πρόγραμμα δράσης που εγκρίθηκε κατά τη συνάντηση κορυφής ΕΕ - ΗΠΑ στη Μαδρίτη στις 13 Δεκεμβρίου 1995, αποφασίστηκε να επιδιωχθεί η σύναψη συμφωνίας για την τεχνολογία πληροφοριών· ότι, μετά από εκθέσεις που εκπόνησε η Επιτροπή σχετικά με τις διερευνητικές της διαβουλεύσεις με τρίτες χώρες, στις 16 Νοεμβρίου 1996 το Συμβούλιο αποφάσισε να αρχίσει διαπραγματεύσεις με τρίτες χώρες με σκοπό τη σύναψη συμφωνίας για την τεχνολογία πληροφοριών· ότι η Ευρωπαϊκή Κοινότητα ενέκρινε, στις 13 Δεκεμβρίου 1996 στη Σιγκαπούρη, τη δήλωση για το εμπόριο προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών· ότι η δήλωση αυτή καθορίζει ορισμένες προϋποθέσεις για την κατάργηση των δασμών σχετικά με τα προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών· ότι πληρούνται αυτές οι προϋποθέσεις, ΕΞΕΔΩΣΕ ΤΗΝ ΠΑΡΟΥΣΑ ΑΠΟΦΑΣΗ: Άρθρο Ι Εγκρίνεται εξ ονόματος της Κοινότητας η συμφωνία υπό μορφή δήλωσης των υπουργών της 13ης Δεκεμβρίου 1996 που διετύπωσαν οι υπουργοί στη Σιγκαπούρη για το εμπόριο προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών. Το κείμενο της συμφωνίας επισυνάπτεται στην παρούσα απόφαση. Άρθρο 2 Όπως ορίζεται στην παράγραφο 4 του παραρτήματος της δήλωσης, το Συμβούλιο: (i) ελέγχει αν συμμετέχοντες που εκπροσωπούν το 90% περίπου του παγκόσμιου εμπορίου στον τομέα των προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών κοινοποίησαν την αποδοχή τους· και (ϋ) εγκρίνει εξ ονόματος της Κοινότητας τα αιτήματα για παράταση της προθεσμίας μείωσης των δασμών που διατύπωσαν ορισμένοι συμμετέχοντες στη συμφωνία για την τεχνολογία πληροφοριών. Άρθρο 3 Το Συμβούλιο εξουσιοδοτεί την Επιτροπή να υποβάλει στον Παγκόσμιο Οργανισμό Εμπορίου τις συνημμένες τροποποιήσεις του πίνακα της Ευρωπαϊκής Κοινότητας που παγιοποιούν και καταργούν τους δασμούς σύμφωνα με τη δήλωση. Άρθρο 4 Ο Πρόεδρος του Συμβουλίου εξουσιοδείται να ορίσει το πρόσωπο που θα είναι αρμόδιο να υπογράψει τη συμφωνία / το πρωτόκολλο δεσμεύοντας την Κοινότητα. Βρυξέλλες, Για το Συμβούλιο Ο Πρόεδρος 13. 12. 96 ΑΗΛΩΣΗ ΤΩΝ ΥΠΟΥΡΓΩΝ ΓΙΑ ΤΟ ΕΜΠΟΡΙΟ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ ΤΗΣ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑΣ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΩΝ Οι Υπουργοί, Εκπροσωπώντας τα παρακάτω μέλη του Παγκόσμιου Οργανισμού Εμπορίου (ΠΟΕ) και τα κράτη ή τα χωριστά τελωνειακά εδάφη που προετοιμάζονται να προσχωρήσουν στον ΠΟΕ, τα οποία συμφώνησαν στην Σιγκαπούρη για την επέκταση του παγκόσμιου εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών και στα οποία αναλογεί περισσότερο από το [80%] του παγκόσμιου εμπορίου τέτοιων προϊόντων (αποκαλούμενα εφεξής "τα μέρη"): Αυστραλία Καναδάς Κινεζική Ταϊπέι Ευρωπαϊκές Κοινότητες Χονγκ-Κονγκ Ισλανδία Ινδονησία Ιαπωνία Κορέα Νορβηγία Σιγκαπούρη Ελβετία1 Τουρκία Ηνωμένες Πολιτείες Εκτιμώντας την εξαιρετική σημασία του εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών για την ανάπτυξη των βιομηχανιών πληροφοριών και τη δυναμική επέκταση της παγκόσμιας οικονομίας, Αναγνωρίζοντας τους στόχους για βελτίωση του βιοτικού επιπέδου και επέκταση της παραγωγής και του εμπορίου αγαθών, Επιθυμώντας %ψ επίτευξη της μέγιστης δυνατής ελευθερίας του παγκόσμιου εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών, Επιθυμώντας να προωθήσουν τη συνεχή τεχνολογική ανάπτυξη της βιομηχανίας πληροφοριών σε παγκόσμιο επίπεδο, Φροντίζοντας για τη θετική συμβολή της τεχνολογίας πληροφοριών στην παγκόσμια ανάπτυξη της οικονομίας και στην ευημερία· Αφού συμφώνησαν να υλοποιήσουν τα αποτελέσματα αυτών των διαπραγματεύσεων που περιλαμβάνουν παραχωρήσεις που υπερβαίνουν εκείνες που συμπεριλήθηκαν στους πίνακες οι οποίοι επισυνάφθηκαν στο πρωτόκολλο του Μαρακές της Γενικής Συμφωνίας Δασμών και Εμπορίου του 1994, και Αναγνωρίζοντας ότι τα αποτελέσματα των εν λόγω διαπραγματεύσεων περιλαμβάνουν επίσης ορισμένες παραχωρήσεις, οι οποίες πρόκειται να συζητηθούν για την κατάρτιση πινάκων που θα επισυναφθούν στο πρωτόκολλο του Μαρακές, Εξ ονόματος της τελωνειακής ένωσης Ελβετίας και Λιχτενστάιν. Απλώνουν τα εξής: 1. Το εμπορικό καθεστώς κάθε μέρους θα ήταν σκόπιμο να εξελίσσεται με τέτοιο τρόπο που να αυξάνει τις ευκαιρίες πρόσβασης στην αγορά για τα προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών. 2. Σύμφωνα με τον τρόπο που αναφέρεται στο παράρτημα της παρούσας δήλωσης, κάθε συμβαλλόμενο μέρος υποχρεούται να παγιοποιήσει και να καταργήσει τους δασμούς και άλλες επιβαρύνσεις οποιασδήποτε μορφής, κατά την έννοια του άρθρου II παράγραφος 1 στοιχείο β) της Γενικής Συμφωνίας Δασμών και Εμπορίου του 1994, όσον αφορά: (α) (β) όλα τα προϊόντα που κατατάσσονται (ή πρέπει να κατατάσσονται) στις κλάσεις του εναρμονισμένου συστήματος (1996) (ΕΣ) που απαριθμούνται στο προσάρτημα Α του παραρτήματος της παρούσας δήλωσης· και όλα τα προϊόντα που καθορίζονται στο προσάρτημα Β του παραρτήματος της παρούσας δήλωσης, ανεξάρτητα από το αν περιέχονται ή όχι στο προσάρτημα Α, μέσω ισόποσων μειώσεων των δασμολογικών συντελεστών από το 1997 έως το 2000, αναγνωρίζοντας ότι είναι δυνατό να χρειαστεί, σε περιορισμένη έκταση, η επέκταση του χρονοδιαγράμματος και η αύξηση των καλυπτόμενων προϊόντων. 3. Οι υπουργοί εκφράζουν την ικανοποίηση τους για το μεγάλο αριθμό καλυπτόμενων προϊόντων που απαριθμούνται στα προσαρτήματα του παραρτήματος της παρούσας δήλωσης. Ζητούν από τους αντίστοιχους υπαλλήλους τους να καταβάλουν καλόπιστες προσπάθειες για ολοκλήρωση των πλειομερών τεχνικών συζητήσεων στη Γενεύη βάσει των προαναφερθέντων και για περάτωση των εργασιών αυτών μέχρι τις 31 Ιανουαρίου 1997, έτσι ώστε να διασφαλιστεί η εφαρμογή της παρούσας δήλωσης από το μεγαλύτερο δυνατό αριθμό συμμετεχόντων. 4. Οι υπουργοί καλούν τους υπουργούς των λοιπών μελών του ΠΟΕ και των κρατών ή χωριστών τελωνειακών εδαφών που προετοιμάζονται να προσχωρήσουν στον ΠΟΕ να δώσουν παρόμοιες οδηγίες στους αντίστοιχους υπαλλήλους τους, ώστε αυτοί να συμμετάσχουν στις τεχνικές συζητήσεις που αναφέρονται στην παράγραφο 3 και να συμβάλουν πλήρως στην επέκταση του παγκόσμιου εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών. Παράρτημα: Τρόπος και πεδίο εφαρμογής Προσάρτημα Α: κατάσταση κλάσεων ΕΣ Προσάρτημα Β: κατάσταση προϊόντων 7 ΠΡΟΣΑΡΤΗΜΑ Τρόπος και πεδίο εφαρμογής Κάθε μέλος του Παγκόσμιου Οργανισμού Εμπορίου ή κράτος ή χωριστό τελωνειακό έδαφος που προετοιμάζεται να προσχωρήσει στον ΠΟΕ μπορεί να συμμετάσχει στην επέκταση του παγκόσμιου εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών σύμφωνα με τον παρακάτω τρόπο: υποχρεούται να συμπεριλάβει Κάθε συμμετέχων 1. τα μέτρα που περιγράφονται στην παράγραφο 2 της δήλωσης στον πίνακα που έχει επισυνάψει στη Γενική Συμφωνία Δασμών και Εμπορίου του 1994 καθώς και στο δικό του επίσημο δασμολόγιο ή σε οποιαδήποτε άλλη δημοσιευμένη του δασμολογίου που χρησιμοποιείται κανονικά από τους εισαγωγείς και τους εξαγωγείς, με αναφορά των αντίστοιχων κλάσεων του δικού του δασμολογίου είτε ενός από τους εξαψήφιους κωδικούς του εναρμονισμένου συστήματος (1996) (ΕΣ). Κάθε συμμετέχων που δεν αποτελεί μέλος του ΠΟΕ υποχρεούται να εφαρμόσει τα μέτρα αυτά σε αυτόνομη βάση, ενώ εκκρεμεί η ολοκλήρωση της προσχώρησης του στον ΠΟΕ, και να συμπεριλάβει τα εν λόγω μέτρα στον πίνακα του ΠΟΕ που του αντιστοιχεί για την πρόσβαση στην αγορά. έκδοση Για το σκοπό αυτό, κάθε συμμετέχων παρέχει, το ταχύτερο δυνατό και 2. οπωσδήποτε μέχρι την 1η Μαρτίου 1997, έγγραφο που περιέχει α) διευκρινίσεις για την ακριβή εφαρμογή των δασμών στο πλαίσιο του πίνακα παραχωρήσεων που υποβάλλουν στον ΠΟΕ και β) κατάσταση με τις λεπτομερείς κλάσεις του ΕΣ στις οποίες υπάγονται τα προϊόντα που περιέχονται στο προσάρτημα Β. Τα έγγραφα αυτά εξετάζονται και εγκρίνονται με συναίνεση το αργότερο μέχρι την 1η Απριλίου 1997. Μόλις περατωθεί η συγκεκριμένη διαδικασία εξέτασης για κάθε τέτοιο έγγραφο, αυτό υποβάλλεται ως τροποποίηση του πίνακα από τον ενδιαφερόμενο συμμετέχοντα, σύμφωνα με την απόφαση της 26ης Μαρτίου 1980 για τις διαδικασίες δασμολογικών παραχωρήσεων (BISD 27S/25). τροποποίησης και διόρθωσης των πινάκων α) Οι παραχωρήσεις που πρόκειται να προταθούν από κάθε συμμετέχοντα ως τροποποιήσεις του πίνακα του απαιτείται να παγιοποιούν και να καταργούν όλους τους δασμούς και άλλες επιβαρύνσεις οποιασδήποτε μορφής για τα προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών ως εξής: (ί) η κατάργηση των εν λόγω δασμών πραγματοποιείται μέσω ισόποσων μειώσεων, εκτός αν οι συμμετέχοντες αποφασίσουν διαφορετικά. Κάθε συμμετέχων, εφόσον δεν αποφασιστεί άλλως, παγιοποιεί όλους τους δασμούς επί των ειδών που απαριθμούνται στα προσαρτήματα μέχρι την 1η Ιουλίου 1997 και προβαίνει στην πρώτη μείωση μέχρι την 1η Ιουλίου 1997, στη δεύτερη μείωση μέχρι την 1η Ιανουαρίου 1998 και στην τρίτη μείωση μέχρι την 1η Ιανουαρίου 1999· οι δασμοί καταργούνται ολοσχερώς μέχρι την 1η Ιανουαρίου 2000. Οι συμμετέχοντες συμφωνούν να ενθαρρύνουν την αυτόνομη κατάργηση δασμών πριν από τις εν λόγω ημερομηνίες. Ο μειωμένος δασμολογικός συντελεστής στρογγυλοποιείται, σε κάθε στάδιο, στο πρώτο δεκαδικό ψηφίο· και (Η) οι λοιπές επιβαρύνσεις οποιασδήποτε μορφής κατά την έννοια (β) της Γενικής του άρθρου II παράγραφος 1 στοιχείο 8 Συμφωνίας, καταργούνται ολοσχερώς μέχρι την 1η Ιουλίου 1997, εκτός αν ορίζεται διαφορετικά στο έγγραφο που παρέχουν οι συμμετέχοντες μεταξύ τους προς εξέταση. (β) Οι τροποποιήσεις του πίνακα που του αντιστοιχεί τις οποίες προτείνει κάποιος συμμετέχων στο πλαίσιο της παγιοποίησης και της κατάργησης των δασμών επί των προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών, επιτυγχάνουν το επιδιωκόμενο αποτέλεσμα: (i) (ii) στην περίπτωση των κλάσεων ΕΣ που απαριθμούνται στο προσάρτημα Α, με την προσθήκη στο σχετικό πίνακα, όπου είναι τις εφικτό, υποδιαιρέσεων αντίστοιχων προς υποδιαιρέσεις του εθνικού του δασμολογίου και στην περίπτωση των προϊόντων που ορίζονται στο παράρτημα Β, με προσθήκη παραρτήματος στο σχετικό πίνακα που περιλαμβάνει για όλα τα προϊόντα του παραρτήματος Β τις ακριβείς κλάσεις ΕΣ με αναφορά είτε των αντίστοιχων κλάσεων του εθνικού δασμολογίου του είτε των εξαψήφιων κωδικών του ΕΣ. Κάθε συμμετέχων τροποποιεί αμέσως το εθνικό του πίνακα δασμολογικών παραχωρήσεων, ώστε να ανταποκρίνεται στις τροποποιήσεις που πρότεινε, μόλις αυτές τεθούν σε ισχύ. 3. Οι συμμετέχοντες συναντώνται τακτικά υπό την αιγίδα του Συμβουλίου Εμπορικών Συναλλαγών για να επανεξετάζουν τα προϊόντα που καλύπτονται σύμφωνα με τα προσαρτήματα, ώστε να αποφασίζουν με συναίνεση, αν στο πλαίσιο των τεχνολογικών εξελίξεων, της πείρας από την εφαρμογή των δασμολογικών παραχωρήσεων ή των αλλαγών της ονοματολογίας του ΕΣ επιβάλλεται η τροποποίηση των προσαρτημάτων ώστε να συμπεριλάβουν και άλλα προϊόντα, καθώς και για να διενεργούν διαβουλεύσεις σχετικά με τους μη δασμολογικούς φραγμούς στο εμπόριο όσον αφορά προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών. Κατά τις διαβουλεύσεις αυτές, επιβάλλεται να διαφυλάσσονται τα δικαιώματα και οι υποχρεώσεις που απορρέουν από τη συμφωνία για τον ΠΟΕ. Οι συμμετέχοντες πρόκειται να συναντηθούν το ταχύτερο δυνατό και 4. οπωσδήποτε πριν από την 1η Απριλίου 1997 για να εξετάσουν την έκταση αποδοχής των προτάσεων και να αξιολογήσουν τα συμπεράσματα που θα συναχθούν σχετικά. Οι δράσεις που προβλέπονται στη δήλωση θα αναληφθούν υπό την προϋπόθεση ότι οι συμμετέχοντες που εκπροσωπούν το 90% περίπου του παγκόσμιου εμπορίου2 στον τομέα των προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών θα έχουν κοινοποιήσει μέχρι τότε την αποδοχή των προτάσεων και υπό τον όρο ότι θα έχει αποφασιστεί, με ικανοποιητικό για τους συμμετέχοντες τρόπο, το σχετικό χρονοδιάγραμμα. Για να αποφασίσουν αν πρέπει να αναληφθούν ενέργειες που προβλέπονται στη δήλωση, σε περίπτωση που το ποσοστό του παγκόσμιου εμπορίου που αντιστοιχεί στους συμμετέχοντες βρίσκεται κάτω του 90% του παγκόσμιου εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών, οι συμμετέχοντες έχουν τη δυνατότητα να λάβουν υπόψη το ποσοστό της συμμετοχής των κρατών ή των χωριστών τελωνειακών εδαφών, με τα οποία διατηρούν ουσιώδεις εμπορικές σχέσεις, όσον αφορά τα εν λόγω προϊόντα. Στην εν λόγω συνάντηση, οι 2 Το εν λόγω ποσοστό υπολογίζεται από τη γραμματεία του ΠΟΕ βάσει των πλέον πρόσφατων διαθέσιμων στοιχείων κατά τη στιγμή της συνεδρίασης. ί) συμμετέχοντες υποχρεούνται να αποφανθούν αν πληρούνται τα συγκεκριμένα κριτήρια. 5. Οι συμμετέχοντες θα πραγματοποιήσουν τις απαιτούμενες συναντήσεις μέχρι τις 30 Σεπτεμβρίου 1997 για να εξετάσουν τις μεταξύ τους διαφορές, όσον αφορά την κατάταξη των προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών, αρχίζοντας από τα προϊόντα που περιλαμβάνονται στο προσάρτημα Β. Οι συμμετέχοντες συμφωνούν ότι στόχος πρέπει να είναι, όπου χρειάζεται, η κοινή κατάταξη των εν λόγω προϊόντων στην ισχύουσα ονοματολογία του ΕΣ, αφού εξεταστούν οι ερμηνείες και οι κανόνες του Συμβουλίου Τελωνειακής Συνεργασίας (γνωστού επίσης ως Παγκόσμιου Οργανισμού Τελωνείων ή ΠΟΤ). Σε κάθε περίπτωση όπου παραμένει διαφορά ως προς την κατάταξη, οι συμμετέχοντες υποχρεούνται να εξετάσουν την περίπτωση υποβολής κοινής πρότασης στον ΠΟΤ για αναπροσαρμογή της ισχύουσας ονοματολογίας του ΕΣ ή για επίλυση της διαφοράς με ερμηνεία της ονοματολογίας του ΕΣ. 6. Οι συμμετέχοντες γνωρίζουν ότι, σε περίπτωση που πλεονεκτήματα που απορρέουν αμέσως ή εμμέσως υπέρ ενός συμμετέχοντος μέλους του ΠΟΕ από την εφαρμογή της παρούσας δήλωσης αναιρούνται μερικώς ή ολικώς λόγω της εφαρμογής από άλλο συμμετέχον μέλος του ΠΟΕ οποιουδήποτε μέτρου, εφαρμόζεται το άρθρο XXIII της Γενικής Συμφωνίας ανεξάρτητα από το αν το εν λόγω μέτρο έρχεται ή όχι σε σύγκρουση με τις διατάξεις της Γενικής Συμφωνίας. 7. Κάθε συμμετέχων υποχρεούται να εξετάζει ευνοϊκά κάθε αίτημα για διαβουλεύσεις εκ μέρους άλλου συμμετέχοντος σχετικά με τις προαναφερθείσες υποχρεώσεις. Οι διαβουλεύσεις αυτές διενεργούνται με την επιφύλαξη των δικαιωμάτων και των υποχρεώσεων που απορρέουν από τη συμφωνία για τον ΠΟΕ. Οι συμμετέχοντες που ενεργούν υπό την αιγίδα του Συμβουλίου 8. Εμπορευματικών Συναλλαγών υποχρεούνται να κοινοποιούν στα λοιπά μέλη του ΠΟΕ και τα κράτη ή τα χωριστά τελωνειακά εδάφη που προετοιμάζονται να προσχωρήσουν στον ΠΟΕ τις προαναφερθείσες πληροφορίες και να αρχίζουν διαβουλεύσεις με σκοπό να διευκολύνουν τη συμμετοχή τους στην επέκταση του εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών βάσει της παρούσας δήλωσης. Ως "συμμετέχοντες" στο παρόν κείμενο νοούνται όλα τα μέλη του ΠΟΕ ή τα 9. κράτη και χωριστά τελωνειακά εδάφη που προετοιμάζονται να προσχωρήσουν στον ΠΟΕ και τα οποία παρέχουν το έγγραφο που περιγράφεται στην παράγραφο 2 μέχρι την 1η Μαρτίου 1997. 10. Το παρόν παράρτημα υποβάλλεται προς αποδοχή από όλα τα μέλη του ΠΟΕ και κάθε κράτος ή χωριστό τελωνειακό έδαφος που προετοιμάζεται να προσχωρήσει στον ΠΟΕ. Κάθε τέτοια αποδοχή κοινοποιείται γραπτώς στο Γενικό Διευθυντή, ο οποίος τη γνωστοποιεί σε όλους τους συμμετέχοντες. Κ Page 6 There are two attachments to the Annex. Attachment A lists the HS headings or parts thereof to be covered. Attachment Β lists specific products to be covered by an ITA wherever they are classified HS. in the HS96 3818 8469 8470 Attachment A, Section 1 HS description Chemical elements doped for use in electronics, forms; chemical compounds doped for use in electronics in form of discs, wafers or similar 11 Word processing machines Calculating machines and pocket-size data recording, reproducing and displaying machines with a calculating function; accounting machines, postage franking machines, ticket-issuing machines and similar machines, incorporating a calculating devices; cash registers: 8470 10 Electronic calculators capable of operating without an external source of electric power and pocket size data recording, reproducing and displaying machines with calculating functions 8470 8470 8"470~ 8470 8470 8470 8ΤΓΓ 8471 8471 8471 8471 8471 8471 8471 21 Other electronic calculating machines incorporating a printing device Ô"tïïê7 29 W Other calculating machines Accounting machines 40 50 90 Cash registers Other Automatic data processing machines and units thereof; magnetic or optical readers, for machines for transcribing data onto data media processing such data, not elsewhere specified or included: in coded form and machines ÏÏT Analogue or hybrid automatic data processing machines 30 Portable digital automatic data processing machines, weighing no more than 10 kg, consisting of at least a central processing unit, a keyboard and a display 41 49 50 60 70 Other digital automatic data processing machines comprising in the same housing at least a central processing unit and an input and output unit, whether or not combined Other digital automatic data processing machines presented in the form of systems Digital processing units other than those of subheading 8471 41 and 8471 49, whether or not in the same housing one or two of the following types of units : storage units, input units, output units Input or output units, whether or not containing storage units in the same housing Storage units, including central storage units, optical disk storage units, hard disk drives and magnetic tape storage units 80 8471 8471 W 90 8472 21 8473 ex Other units of automatic data processing machines utïïër Automatic teller machines Parts and accessories of the machines of heading No 8470 of the electronic calculating machines of subheading 8470 10, 8470 21 and 8470 29 8473 29 Parts and accessories of the machines of heading No 8470 other than the electronic calculating machines of subheading 8470 10, 8470 21 and 8470 29 8473 30 Parts and accessories of the machines of heading No 8471 11 Page 7 8473 50 8504 40 Parts and accessories equally suitable for use with machines of two or more of the headings Nos. 8469 to 8472 Static converters for automatic data processing machines and units thereof, and telecommunication apparatus 8504 8517 8517 8517 8517 wr 8517 8517 8517 IsTT 8518 8518 8518 8520 8523 8523 "ÏÏ52T 8523 8523 8524 Isu Isïï 8524 50 Other inductors for power supplies for automatic data processing machines and units thereof, and telecommunication apparatus Electrical apparatus for line telephony or line telegraphy, including line telephone sets with cordless handsets and telecommunication apparatus for carrier-current line systems or for digital line systems; videophones: Line telephone sets with cordless handsets Other telephone sets and videophones Facsimile machines Teleprinters Telephonic or telegraphic switching apparatus other apparatus, for carrier-current line systems or for digital line systems Other apparatus including entry-phone systems Parts of apparatus of heading 8517 11 19 21 ΊΓ 30 50 80 130 29 10 Microphones having a frequency range of 300 Hz to 3,4 KHz with a diameter of not exceeding 10 mm and a height not exceeding 3 mm, for telecommunication use Line telephone handsets Loudspeakers, without housing, having a frequency range of 300 Hz to 3,4 KHz with a diameter of not exceeding 50 mm, for telecommunication use Telephone answering machines 20 11 Magnetic tapes of a width not exceeding 4 mm 12 Magnetic tapes of a width exceeding 4 mm but not exceeding 6,5 mm Magnetic tapes of a width exceeding 6,5 mm 13 20 Magnetic discs 90 Other 131 Discs for laser reading systems for reproducing phenomena other than sound or image " Other : - for reproducing representations of instructions, data, sound, and image, recorded in a machine readable binary form, and capable of being manipulated or providing interactivity to a user, by means of an automatic data processing machine Magnetic tapes for reproducing phenomena other than sound or image ' l ï ï" 91 Media for reproducing phenomena other than sound or image 8424 99 Other : - for reproducing representations of instructions, data, sound, and image, recorded in a machine readable binary form, and capable of being manipulated or providing interactivity to a user, by means of an automatic data processing machine Transmission apparatus other than apparatus for radio-broadcasting or television Transmission apparatus incorporating reception apparatus 10 20 Digital still image video cameras Portable receivers for calling, alerting or paging 40 i 90 10 Aerials or antennae of a kind used with apparatus for radio-telephony and radio-telegraphy 8525 8525 8525 8527 8529 1 4) ex ex ex ex ex ex ex ex ex Page 8 ex 8529 90 8531 20 90 10 21 22 2T 24 25 29 W 90 10 8531 8532 8532 853T 853T 8l3T 8532 8532 8532 3517 8532 8533 8533 8533 S53T 8533 ex ex ex ex ex 8533 39 8533 40 8533 90 Parts 8534 S536" 50" Parts of: transmission apparatus other than apparatus for radio-broadcasting or television transmission apparatus incorporating reception apparatus digital still image video cameras, portable receivers for calling, alerting or paging Indicator panels incorporating liquid crystal devices (LCD) or light emitting diodes (LED) Parts of apparatus of subheading 8531 20 Electrical capacitors, fixed, variable or adjustable (pre-set): Fixed capacitors designed for use in 50/60 Hz circuits and having a reactive power handling capacity of not less than 0,5 kvar (power capacitors) **r%*+*%*+lt-+i Af rtstt Tantalum fixed capacitors fKlv-t A C I/·*/Of / n r t t l / Ar s* ·>» v% η s* • è s> ν** \ l u rr Aluminium electrolytic fixed capacitors Ceramic dielectric, single layer fixed capacitors Ceramic dielectric, multilayer fixed capacitors Dielectric fixed capacitors of paper or plastics Other fixed capacitors Variable or adjustable (pre-set) capacitors Parts Electrical resistors (including rheostats and potentiometers), other than heating resistors: Fixed carbon resistors, composition or film types Other fixed resistors for a power handling capacity not exceeding 20 W 21 W Other fixed resistors for a power handling capacity of 20 W or more 31 Wirewound variable resistors, including rheostats and potentiometers, for a power handling capacity not exceeding 20 W Wirewound variable resistors, including rheostats and potentiometers, for a power handling capacity of 20 W or more Other variable resistors, including rheostats and potentiometers Printed circuits Electronic AC switches consisting of optically coupled input and output circuits (Insulated thyristor AC switches) S53T 5u" Electronic switches, including temperature protected electronic switches, consisting of a transistor and a logic chip (chip-on-chip technology) for a voltage not exceeding 1000 volts Electromechanical snap-action switches for a current not exceeding 11 amps Plugs and sockets for co-axial cables and printed circuits S53T W oT 553T 5S3T W Connection and contact elements for wires and cables S54T Diodes, transistors and similar semiconductor devices; photosensitive semiconductor devices, including photovoltaic cells whether or not assembled in modules or made up into panels; light-emitting diodes; mounted piezo-electric crystals: Diodes, other than photosensitive or light-emitting diodes Transistors, other than photosensitive transistors, with a dissipation rate of less than 1 W Transistors, other than photosensitive transistors, with a dissipation rate of 1 W or more Hi 8541 W 21 8541 8541 29 8541 Γ3Τ Thyristors, diacs and triacs, other than photosensitive devices Page 9 8541 Γ40 8541 8541 8542 8542 8542 154T 8542 50 60 "5ΪΓ 12 13 14 19 Photosensitive semiconductor devices, including photovoltaic cells whether or not assembled in modules or made up into panels; light emitting diodes Other semiconductor devices Mounted piezo-electric crystals Parts Electronic integrated circuits and microassemblies Cards incorporating an electronic integrated circuit ('smart' cards) Metal oxide semiconductors (MOS technology) Circuits obtained by bipolar technology Other monolithic digital integrated circuits, including circuits obtained by a combination of bipolar and MOS technologies (BIMOS technology) Other monolithic integrated circuits Hybrid integrated circuits Electronic microassemblies Part Proximity cards and tags Electrical machines with translation or dictionary functions Other electric conductors, for a voltage not exceeding 80 V, fitted with connectors, of a kind used for telecommunications Other electric conductors, for a voltage not exceeding 80 V, not fitted with connectors, of a kind used for telecommunications Other electric conductors, for a voltage exceeding 80 V but not exceeding 1000 V, fitted with connectors, of a kind used for telecommunications Optical fibre cables Electrostatic photocopying apparatus, operating by reproducing the original image directly onto the copy (direct proce$s)| Other photocopying apparatus, incorporating an optical system Parts and accessories Instruments and apparatus for measuring or checking the flow, level, pressure or other variables of liquids or gases (for example, flow meters, level gauges, manometers, heat meters), excluding instruments and apparatus of heading No 9014, 9015, 9028 or 9032: Instruments for measuring or checking the flow or level of liquids 30 8542 154T rao 8542 50 W 81 89 41 154T 8543 8543 8544 8544 49 8544 51 ex ex ex ex 70 11 21 w 10 8544 9009 9009 "9Ô09 9026 9026 "9W *9U2T "WIS" Instruments and apparatus for measuring or checking pressure [ΊΟ ΤΚΓ Other instruments and apparatus for measuring or checking of heading 9026 Parts and accessories of instruments and apparatus of heading 4>026 9027 9027 20 30 9027 50 9027 80 9027 Γ90 Chromatographs and electrophoresis instruments Spectrometers, spectrophotometers and spectrographs using optical radiations (UV, visible, IR) Other instruments and apparatus using optical radiations (UV, visible, IR) of heading No 9027 Other instruments and apparatus of heading No 9027 (other than those of heading No 9027 10) Parts and accessories of products of heading 9027, other than for gas or smoke analysis apparatus and microtomes TT Page 10 9030 Γ40 Instruments and apparatus for measuring and checking, specially designed for telecommunications (for example, cross-talk meters, gain measuring instruments, distorsion factor meters, psophometers) V. Page 11 Attachment A, Section 2 Semiconductor manufacturing and testing equipment and parts thereof HS Code Description ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex 7017 10 8419 89 8419 90 8421 19 8421 91 8424 89 8424 89 8424 90 8456 10 8456 91 8456 91 8456 99 8456 99 8464 10 8464 20 8464 90 8466 91 8466 91 8466 91 8466 93 8466 93 8466 93 8456 93 8466 93 8477 10 8477 90 Quartz reactor tubes and holders designed for insertion into diffusion and oxidation furnaces for production of semiconductor wafers Chemical vapor deposition apparatus for semiconductor production Parts of chemical vapor deposition apparatus for semiconductor production Spin dryers for semiconductor wafer processing Parts of spin dryers for semiconductor wafer processing Deflash machines for cleaning and removing contaminants from the metal leads of semiconductor packages prior to the electroplating process niciai icaui ui bcmu-unuuiiur packages prior IU me electroplating pro Spraying appliances for etching, stripping or cleaning semiconductor wafers u/afprc Parts of spraying appliances for etching, stripping or cleaning semiconductor wafers Machines for working any material by removal of material, by laser or other light or photo beam in the production of semiconductor wafers Apparatus for stripping or cleaning semiconductor wafers Machines for dry-etching patterns on semiconductor materials Focused ion beam milling machines to produce or repair masks and reticles for patterns on semiconductor devices Comments For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β Lasercutters for cutting contacting tracks in semiconductor production by laser beam Machines for sawing monocrystal semiconductor boules into slices, or wafers into chips For Attachment Β For Attachment Β Grinding, polishing and lapping machines for processing of semiconductor wafers Dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers Pans for machines for sawing monocrystal semiconductor boules into slices, or wafers into chips Parts of dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers Pans of grinding, polishing and lapping machines for processing of semiconductor wafers Parts oi* focused ion beam milling machines to produce or repair masks and reticles for patterns on semiconductor devices Parts of lasercutters for cutting contacting tracks in semiconductor production by laser beam Parts of machines for working any material by removal of material, by laser or other light or photo beam in the production of semiconductor wafers Parts of apparatus for stripping or cleaning semiconductor wafers Pans of machines for dry-etching patterns on semiconductor materials Encapsulation equipment for assembly of semiconductors Parts of encapsulation equipment For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β •4 i · J. (> Page 12 ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex "ëx" ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex 8479 50 8479 89 8479 89 8479 89 8479 89 8479 89 8479 89 8479 89 8479 89 8479 89 8479 90 8479 90 8479 90 8479 90 8479 90 8479 90 8479 90 8479 90 8479 90 8479 90 8480 71 8514 10 §514 20 8514 30 έ5ί4 30 8514 90 8514 90 8536 90 8543 8543 30 Automated machines for transport, handling and storage of semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other material for semiconductor devices Apparatus for growing or pulling monocrystal semiconductor boules For Attachment Β Apparatus for physical deposition by sputtering on semiconductor wafers Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers and flat panel displays Die attach apparatus, tape automated bonders, and wire bonders for assembly of semiconductors Encapsulation equipment for assembly of semiconductors Epitaxial deposition machines for semiconductor wafers Machines for bending, folding and straightening semiconductor leads Physical deposition apparatus for for semiconductor production Spinners for coating photographic emulsions on semiconductor wafers Part of apparatus for physical deposition by sputtering on semiconductor wafers Parts for die attach apparatus, tape automated bonders, and wire bonders for assembly of semiconductors Parts for spinners for coating photographic emulsions on semiconductor wafers Parts of apparatus for growing or pulling monocrystal semiconductor boules Parts of apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers and flat panel displays Parts of automated machines for transport, handling and storage of semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other material for semiconductor devices Parts of encapsulation equipment for assembly of semiconductors Parts of epitaxial deposition machines for semiconductor wafers Parts of machines for bending, folding and straightening semiconductor leads Parts of physical deposition apparatus for for semiconductor production Injection and compression moulds for the manufacture of semiconductor devices Resistance heated furnaces and ovens for the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers Inductance or dielectric furnaces and ovens for the manufacture of semiconductor devices on semiconductors wafers Apparatus for rapid heating of semiconductor wafers Parts of resistance heated furnaces and ovens for the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers Parts of apparatus for rapid heating of wafers Parts of furnaces and ovens of Headings No 8514 10 to No 8514 30 Wafer probers Ion implanters for doping semiconductor materials Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers and flat panel displays For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β For Attachment Β Page 13 ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex ex 8543 90 8543 90 9010 41 to 9010 49 9010 90 9011 10 9011 20 9011 90 9011 90 9012 10 9012 90 9017 20 9017 90 9017 90 9030 82 9030 90 9030 90 9031 41 ex ex 9031 49 9031 90 ex 9031 90 Parts of apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers and flat panel displays Parts of ion implanters for doping semiconductor materials Apparatus for projection, drawing or plating circuit patterns on sensitized semiconductor materials and flat panel displays Parts and accessories of the apparatus of Headings No 9010 41 to 9010 49 Optical stereoscopic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles Photomicrographic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles Parts and accessories of optical stereoscopic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles Parts and accessories of photomicrographic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles Electron beam microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles Parts and accessories of electron beam microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles Pattern generating apparatus of a kind used for producing masks or reticles from photoresist coated substrates Parts and accessories for pattern generating apparatus of a kind used for producing masks or reticles from photoresist coated substrates Parts of such pattern generating apparatus Instruments and apparatus for measuring or checking semiconductor wafers or devices Parts and accessories of instruments and apparatus for measuring or checking semiconductor wafers or devices Parts of instruments and appliances for measuring or checking semiconductor wafers or devices Optical instruments and appliances for or devices or for inspecting masks, photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices inspecting semiconductor wafers optical instruments and appliances for measuring surface particulate contamination on semiconductor wafers Parts and accessories of optical instruments and appliances for semiconductor wafers or devices or for inspecting masks, photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices Parts and accessories of optical instruments and appliances for measuring surface particulate contamination on semiconductor wafers inspecting Page 14 Attachment Β Positive list of specific products to be covered by this agreement wherever they are classified in the HS. Where parts are specified, they are to be covered in accordance with HS Notes 2(b) to Section XVI and Chapter 90, respectively. Computers: automatic data processing machines capable of 1) storing the processing program or programs and at least the data immediately necessary for the execution of the program; 2) being freely programmed in accordance with the requirements of the user; 3) performing arithmetical computations specified by the user; and 4) executing, without human intervention, a processing program which requires them to modify their execution, by logical decision during the processing run. The agreement covers such automatic data processtng machines whether or not they are able to receive and procès; with the assistance of central processing unit telephony signals, television signals, or other analogue or digitally processed audio or video signals. Machines performing a specific function other than data processing, or incorporating or working in conjunction with an automatic data processing machine, and not otherwise specified under Attachment A or B, are not covered by this agreement. Electric amplifiers when used as repeaters in line telephony products falling within this agreement, and parts thereof Flat panel displays (including LCD, Electro Luminescence, Plasma and other technologies) for products falling within this agreement, and parts thereof. Network equipment: Local Area Network (LAN) and Wide Area Network (WAN) apparatus, including those products dedicated for use solely or principally to permit the interconnection of automatic data processing machines and units thereof for a network that is used primarily for the sharing of resources such as central processor units, data storage devices and input or output units - including adapters, hubs, in-line repeaters, converters, concentrators, bridges and routers, and printed circuit assemblies for physical incorporation into automatic data processing machines and units thereof. Monitors : display units of automatic data processing machines with a cathode ray tube with a dot screen pitch smaller than 0,4 mm not capable of receiving and processing television signals or other analogue or digitally processed audio or video signals without assistance of a central processing unit of a computer as defined in this agreement. The agreement does not, therefore, cover televisions, including high definition televisions. Optical disc storage units, for automatic data processing machines (including CD drives and DVD-drives), whether or not having the capability of writing/recording as well as reading, whether or not in their own housings. Paging alert devices, and parts thereof. Plotters whether input or output units of HS heading No 8471 or drawing or drafting machines of HS heading No 9017. Printed Circuit Assemblies for products falling within this agreement, including such assemblies for external connections such as cards that conform to the PCMCIA standard. Such printed circuit assemblies consist of one or more printed circuits of heading 8534 with one or more active elements assembled thereon, with or without passive elements "Active elements" means diodes, transistors, and similar semiconductor devices, whether or not photosensitive, of heading 8541, and integrated circuits and micro assemblies of heading 8542. Projection type flat panel display units used with automatic data processing machines which can display digital information generated by the central processing unit. 1 Participants will conduct a review of this product description in January 1999 under the consultation provisions of paragraph 3 of the Declaration l !> Page 15 Proprietary format storage devices including media therefor for automatic data processing machines, with or without removable media and whether magnetic, optical or other technology, including Bernoulli Box, Syquest, or Zipdrive cartridge storage units. Multimedia upgrade kits for automatic data processing machines, and units thereof, put up for retail sale, consisting of, at least, speakers and/or microphones as well as a printed circuit assembly that enables the ADP machines and units thereof to process audio signals (sound cards). Set top boxes which have a communication function: a microprocessor-based device incorporating a modem for gaining access to the Internet, and having a function of interactive information exchange Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 69 6 9 4 free free free 5. 2 5. 2 3. 0 3. 5 3. 5 2. 0 1. 7 1. 7 1. 0 free free free EC - ITA - Schedule CXL CN 97 Label 38IX (HI Chemical element*» duped loi use m electronics, m the form ot" dises, wafers or -miliar tonus, chemical eompoiinds doped lor 3818 00 10 3818 00 90 7020 00 7020 00 05 7020 00 10 7020 00 30 - - - - - use in electronics Doped siheon Other Other articles ol glass Ouart/ reactor tubes. uni holders designed lor insertion into diffusion and ovulation furnaces for production of semiconductor wafers Of fused quart/ or other fused silica Of glass ha\ing a linear coefficient of expansion not exceeding 5 χ 10-6 per K e l v in w i t h in a temperature range of 0 °C to 300 °C 7020 00 80 - Oiher 8419 Machinery, plant or laboratory equipment, whether or not electrically heated, for the treatment of materials by a process i n v o l v i ng a change of temperature such as heating, cooking. roa. sting. d i s t i l l i n g, rectifying, sterili/ing. pasteurizing, steaming. drying, evaporating, vapourizing. condensing or cooling, other than machinery or plant of a kind used for domestic purposes; instantaneous or storage water heaters, non-eleclric : 8419 89 -- Other 8 4 1 9 89 10 — Cooling towers and similar plant for direct cooling (without a separating wall) by means of recirculated water 8419 89 15 --- Apparatus for rapid heating of semiconductor wafers 8419 89 20 — Apparatus for chemical vapour deposition on semiconductor free free wafers 8419 89 25 — Apparatus for phvsical vapour deposition by electronic beam or free 8419 89 30 — Vacuum-vapour plant for the deposition of metal evaporation on semiconductor wafers 8419 89 95 — 8419 90 - Other Parts 8419 90 10 — Of heat exchange units, for use in c i v il aircraft 8419 90 20 - Of subheading 8419 20 00 free free free free free free _ free free free free free free free free free i \£ «jtendredi. 28. février 1997 European C o m m i s s i on Delegation in Geneva - a| Page 1 of 33 CN97 Label 8419 9(1 tl) 8419 90 X(l 842 I 8421 19 8421 19 10 8421 19 91 8421 19 93 8421 19 95 8421 19 97 8421 91 10 8421 91 90 8421 99 00 8424 8424 89 8424 89 20 8424 89 30 8424 89 80 8424 90 8424 90 10 8424 90 90 8428 I or apparatus ot o,Nic. idniL· X 119X9 |s t l, X||9X9 25 ( Mher ( 'entriluecs u n h i d i ng VCIIHIIUJMI drvers filtering or purifv ing inachitierv and ,ιρρ iratu- |nr liquids or gases ( Mher I or use in civ il aircraft ( Mher Centrifuges of a kind used in laboratories Centrifuges ol a kind used in the inaniil. it. Ιιιηιιμ ol semiconductors w. tier- Spinners for coat me photographic emulsions on semiconductor wafers ( Mher ( Mher Parts Base Rate Final Bound Rate Implementation J u l. 1 9 97 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 free 20 1. 4 0. 7 free free 15 free free free free 0. 8 free 0. 4 free free Of centrifuges, including centrifugal drvers I or apparatus of subheading 8421 19 93 and 8421 19 95 2. 5 free 1. 3 0. 6 free Other Other Mechanical appliances (whether or not hand-operated) for projecting, dispersing or spraying liquids or powders; fire extinguishers, whether or not charged; spray guns and similar appliances: steam or sand blasting machines and similar jet projecting machines Other Spraying appliances for etching, stripping or cleaning semiconductor wafers Deflash machines for cleaning and removing contaminants from the metal leads of semiconductor packages prior to the electroplating process Other Parts Of apparatus of heading 8424 89 20 Other Other lifting, handling, loading or unloading machiner} (for example, lifts, escalators, come>ors. telelerics) free 2. 8 free free free 2. 1 free 1. 4 free 0. 7 free free 28 free 2 I 1. 4 0. 7 free is * 4 >0· v e n d r e d i, 2 8. f é v r i er 1 9 97 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 2 of 33 CN 97 Label 842X39 - Other X42X 39 |() --- I or ti-e m u v il a i m a it X42X39 9I -— Knller«. onvev. iis ( Mher 842X39 93 — Automated material handling machines for transport, handling and storage ol semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other material lor semiconductor devices 8428 39 98 —- «Mher 843 l Parts suitable lor use s u l ih or ρπικ ipallv w i ih the machiner} of XI31 39 - Other heading N. » s X i :s ι. X l td X431 39 Id --- Of r o l l i n g - m i ll m. ichmerv ol subheading X12X 90 3() 8431 39 20 — 8431 39X0 — Of machiner} of heading 8428 39 93 (Mher 8456 laser or other light or photon beam, ultrasonic, electro- Machine-tools for working anv material bv removal of material, bv discharge, electro-chemical, electron beam, ionic-beam or plasma arc processes 8456 10 - Operated bv laser or other light or photon beam processes Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 free free free free free free 1. 6 free 1. 2 0. 8 free free 8456 10 10 — Of a kind used in the manufacturing of semiconductor wafers or 4. 7 free 3. 5 2. 4 1. 2 free 8456 10 90 - Other dev ices 8456 9 1 00 — -- 8456 99 For dry-etching patterns on semiconductor materials Other 8456 99 10 — Focused ion beam m i l i ng machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices 8456 99 30 — Apparatus for stripping or cleaning semiconductor wafers free free free free free free free free free free free free free free free free free free 8456 99 90 — Other 8462 Machine-tools (including presses) for w o r k i ng metal by forging, hammering or die-stamping: machine-tools (including presses) for w o r k i ng metal by bending, folding, straightening, flattening. shearing, punching or notching: presses for w o r k i ng metal or metal carbides, not specified above : Bending, folding, straightening or flattening machines (including 8462 21 — Numericall} controlled presses) jv*j ^ „ vendredi. 28 février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 3 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate ol a kind used in manufacturing semiconductors leads 3 2 free I or w o r k i ng liai products ( Mher ( Mher Implementation Jul. 1997 24 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 1. 6 0. 8 free ! or bending, folding and straightening semiconductor leads 1. 7 free- 1. 3 0. 8 0. 4 free frei free free free free free free- free free free free free free free free free free 8464 10 90 ( Mher 8462 21 05 8462 21 10 8462 21 80 8462 29 8462 29 05 8462 29 10 8462 29 91 8462 29 99 8464 8464 10 8464 10 10 8464 20 8464 20 05 8464 20 11 8464 20 19 8464 20 80 8464 90 8464 90 10 8464 90 90 8466 8466 91 8466 91 15 8466 91 20 8466 91 95 l or w o r k i ng Hat products ( Mher I h d r a u l ic ( Mher Machine-tools for working stone, ceramics, concrete, asbestos- cement or like mineral m. iteiials or for cold working glass Sawing machines l or sawing m o n o c r i s t al semiconductor boules into slices, or wafers into chips ( i r i n d i ng or polishing machines I or w o r k i ng semiconductor wafers I or w o r k i ng glass Optical glass Other Other Other For scribing or scoring semiconductor wafers Other Parts and accessories suitable for use solely or principally w i th the machines of heading Nos 8456 to 8465. including work or tool holders, self-opening dieheads. d i v i d i ng heads and other special attachments for machine-tools; tool holders for any tvpe of tool for w o r k i ng in the hand : Other I or machines of heading No 8464 For machines of subheadings 8464 10 10. 8464 20 05 or 8464 90 19 free 1. 4 0. 9 0. 5 free 10 Ol cast iron or cast steel Other vendredi, 28. février 1997 *\2 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 4 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 8466 93 8466 9 3 15 X466 9 3 20 X466 93 95 8466 94 8466 94 10 8466 94 90 X469 I I 00 X470 8470 10 8470 10 10 8470 10 90 8470 21 00 8470 29 00 8470 30 00 8470 40 00 8470 50 00 8470 90 00 8471 8471 10 8471 10 10 8471 10 9(1 I or machines ol h c i d i ne NO s X4 56 to X46I I or m a c h i n es. nul a p p a r a t us ol s u b h e a d i n gs X 156 Id Id. X I>f> 9| I 9 free 1. 4 0. 9 0. 5 free 0(1. X456 «J9 |H or X|s<, «»</ \[) ( M cast n on or cist sicel ( Mher I or machines ol heading No X lfi2 or X 163 I or machines ol subheading 8462 21 l>5 or X 152 29 05 19 fret ( Mher Automatic tvpewnlers and wonl-processmg machines Word-processing machines Calculating machines and pockct-si/e data recording, reproducing and displav mg machines with calculating functions: accounting machines, postage-franking machines, ticket- issuing machines and similar machines, incorporating a calculating device: cash registers : l. lectronic calculators capable of operation without an external source of electric power and pocket-si/e data recording. reproducing and displaving machines with calculating functions Klectronic calculators capable of operation without an external source of electric power Pocket-size data recording, reproducing and displaying machines with calculating functions Other electronic calculating machines Incorporating a printing device Other Other calculating machines Accounting machines Cash registers Other Automatic data-processing machines and units thereof: magnetic or optical readers, machines for transcribing data onto data media in coded form and machines for processing such data, not elsewhere specified or included : Analogue or hy brid automatic data-processing machines For use in civ il aircraft Other 3. 2 fret 8. 4 5. 0 8. 4 8. 4 2. 8 2. 8 28 2. 8 free 3. 5 free free free free free free free free free- free I 4 2. 4 6. 3 3. 8 6. 3 6. 3 2. 1 2. 1 2. 1 2 I free 2. 6 0. 9 4. 2 2. 5 4. 2 4. 2 1. 4 1. 4 1. 4 1. 4 free 1. 8 0. 5 0. 8 2. 1 I. 3 2. 1 2. 1 0. 7 0. 7 0. 7 0. 7 free 0. 9 free free free free free free free free free free free free- ÎC •s vendredi. 28. février 1997 E u r o p e an C o m m i s s i on D e l e g a t i on in G e n e va - aj Page 5 of 33 C N 97 Label X471 30 00 - Portable digital automatic data-processing machines, weighing not more than It» kg. consisting ol at least a central processing unit, a kev board and a displav < Mher digital automatic data-processing machines 8471 41 — Comprising in the same housing at least a central processing unit and an input and output unit, whether or not combined 8 4 7 1 41 10 — f or use in c i v il aircraft 8 4 7 1 4 1 90 — Other 8471 49 -- Other, presented in the form ol s\ stems 8471 49 10 — I or use in civ il aircraft 8471 49 90 — Other 8471 50 - Digital processing units other than those of subheadings No 8471 41 and 8471 49. whether or not containing in the same housing tine or t wo of the f o l l o w i ng t}pes of unit: storage units, input 8471 50 10 8 4 7 1 50 90 8471 60 - -- - units, output units I or use in c i v il aircraft Other Input or output units, whether or not containing storage units in 8471 60 10 -- For use in civ il aircraft the same housing Other 8 4 7 1 60 40 — Printers 8 4 7 1 60 50 — Keyboards 8 4 7 1 60 90 — Other 8471 70 8471 70 10 - - Storage units For use in c i v il aircraft 8 4 7 1 70 40 — Central storage units Other Other — Disk storage units 8 4 7 1 70 51 Optical, including magneto-optical 8 4 7 1 70 53 8 4 7 1 70 59 Other Hard disk drives (Mher 8 4 7 1 70 60 —- Magnetic tape storage units Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000. 3 5 free 26 1. 8 0. 9 free free 35 free 3. 5 free 3. 5 free 2 2 2 free 2 1. 6 free- free free free free- free free free free free free free free- free free- free free 2. 6 free 2. 6 free 2. 6 free I. 5 1. 5 1. 5 free 1. 5 1. 5 1. 2 1. 5 1. 5 free 18 free 1. 8 free 1. 8 free 1. 0 1. 0 1. 0 free 1. 0 1. 0 0. 8 1. 0 1. 0 free 0. 9 free 0. 9 free 0. 9 free free free free free free free free free free- free free free free free free free free free free free free free free free free i\2 vendredi, 28. février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 6 of 33 CN97 Label X47| 70 90 X47I X0 X47| XO |(l 8471 80 90 8471 90 00 8472 ( Mher Other units t>l automate d. it. i-processmg machines Peripheral units ( Mher ( Mher Other office machines (tor example, hectograph or stencil duplicating machines, addressing machines, automatic banknote ilispensers. coin-sorting machines, coin- counting or wrapping machines, pencil-sharpening machines, peitoiating or stapling machines) 8472 90 Other X4 72 90 10 Coin-sorting, coin-counting or com-urapping machines 8472 90 30 X472 90X0 847. 3 8473 10 8473 21 8473 21 10 8473 21 90 8473 29 8473 29 10 8473 29 90 8473 30 8473 30 10 8473 30 90 8473 50 8473 50 10 8473 50 90 8477 S477 10 Automatic teller machines ( Mher Parts and accessories (other than covers, earn ing cases and the like) suitable for use solel} or principally with machines of heading Nos 8469 to X4"2 Parts and accessories of the machines of heading No 8470 Of the electronic calculating machines of subheading 8470 10. 8470 21 or 8470 29 Hlcctronic assemblies Other Other Flectronic assemblies Other Parts and accessories of the machines of heading No 8471 Flectronic assemblies Other Parts and accessories equullv suitable for use with machines of two or more of the headings Nos 8469 to X472 Flectronic assemblies Other Machiner} for working rubber or plastics or for the manufacture of products from these materials, not specified or included elsewhere in this chapter Injcction-mouldini! machines Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 free free free free I 5 1. 5 1. 5 1. 5 l 0 I. O l. O I. O free free free free free free free free 3 1 frei 2. 3 1. 6 0. 8 free 4. 3 2. 5 3. 4 1. 6 3. 3 1. 6 34 1. 6 free free free free free free- free free 3. 2 1. 9 2. 5 1. 2 2. 5 1. 2 2. 5 1. 2 2. 1 1. 3 1. 7 0. 8 1. 6 0. 8 1. 7 0. 8 1. 1 free 0. 8 free 0. 8 free 0. 8 free free free free free free free free free vendredi, 28. février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 7 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 X477 10 10 8477 10 90 8477 59 8477 59 05 8477 59 10 8477 59 90 8477 90 8477 90 04 8477 90 10 X477 90XO 8479 8479 X9 8479 89 10 8479 89 30 8479 89 60 8479 89 65 8479 89 70 8479 89 75 8479 89 76 8479 89 77 8479 89 79 8479 89 95 8479 90 8479 90 10 I neapsulation equipment lor assembl} of semiconductors 2 X free ( Mher ( Mher I neapsulation equipment lor assembl} of semiconductors 2 X I'rei Presses ( Mher Parts I or machines ol subheadings X I?*· lit |o ami X477 59 05 28 free- Of cast iron or cast steel (Mher Machines and mech. inic. il appliances having individual functions, not specified or included elsewhere in this chapter ( Mher I he f o l l o w i ng goods, for use in c i v il aircraf : I h d r o p n e u m a t ic batteries; Mechanical actuators for thrust reversers; Toilet units speciall} designed. A ir humidifiers and dehumidifiers: Servo- mechanisms, non-electric: Non-electric starter motors: Pneumatic starters for turbo-jets, turbo-jets, turbo-propellers and other gas turbines: Windscreen wipers, non-electric: Propeller regulators, non-electric Other Mobile hydraulic powered mine roof supports Central greasing systems Apparatus for g r o w i ng or pulling monocrystal semiconductor boules Apparatus for epitaxial deposition on semiconductor wafers Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning liquid crylal display substrates Die attach apparatus and tape automated bonders for the assembly of semiconductors Fncapsulation equipment for assemblv of semiconductors Other Parts For use in c i v il aircraft fret- free free 2. 8 28 28 free free free free free- free 2 I 2 I 2. I free free free 2. 1 2. 1 2. 1 1. 4 1. 4 1. 4 free free free 1. 4 1. 4 1. 4 0. 7 free 0. 7 0. 7 free free free 0. 7 0. 7 0. 7 free free free free free free free free i\2vendredi, 28. février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 8 of 33 C N 97 Label Other Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 X-j-o <;n 5n. 01 machines ol s„Mica. lmcs Χ Γ9 X ' M. y X pl ,XW -ο. XJ-o χ«> 2 X free 1. 4 0. 7 free 8479 90 92 — Ol cast iron or cist steel "\s. X4**9 X9 ' ί ι. X l~w xw ~" ,. r Χ Γ 'Ι X9 "·) 8479 90 W 84X0 — (Mher M o u l d i ng boxes lor metal loundrv. mould bases, moulding patterns, moulds lor metal (other than ingot moulds), metal carbides, glass, mineral materials, rubber «>i plastics X4X0 7I -- Injection or compression t\ pes Moulds for rubbei or plastics X4X0 7 | |0 --- ol a kind used in ι he in. unit. κ tilling ο I semiconductor de ν ices 2. 5 frei 1. 9 1. 3 0. 6 free X1X0 71 90 — Other 8504 I leetiieal translormers. static converters (for example, rectifiers) 8504 40 8504 4(1 10 - -- and inductors : Static converters I or use in civ il aircraft ( Mher Of a kind used with telecommunication apparatus and automatic data-processing machines and units thereof: 8504 40 30 — Power supph units ol a k i nd used with automatic data-processing 8504 40 35 -— Other machines 8504 40 50 — Pol}crystalline semiconductors 8504 40 93 — 8504 40 94 8504 40 96 8504 40 97 Other Accumulator chargers Other Rectifiers Inverters Having a power handling capacity not exceeding 7. 5 k VA Having a power handling capacitv exceeding 7. 5 k VA 8504 40 99 —- Other 8504 50 8504 50 10 - - Other inductors For use in c i v il aircraft Other free free 4. 6 3. 4 I. O 2. 3 free II free free ÎC vendredi, 28. février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 9 of 33 CN 97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 8504 50. 30 --- Of a kind used lor telecommunication apparatus and power 4 8 free 3. 6 2. 4 1. 2 free supplies for automatic data processing machines and units thereof 8504 5 0 X0 — Other 85 14 Industrial or lahor. itur} electric (including induction or dielectric) furnaces and ovens, othei industrial or laboratorv induction or 8 5 I4 I0 8514 Id 05 - -- dielectric healing equipment Kesistance healed furnaces and ovens I or the manufacture ol semiconductor dev ices on semiconductors 3 free 2. 3 1. 5 0. 8 free w afers ( Mher 8514 10 10 — Makerv and biscuit ovens 8514 10 90 — Other 8514 20 8514 20 05 - -- Induction or dielectric lurnaces and ovens I or the manufacture ol semiconductor devices on semiconductors. 3 free 2. 3 1. 5 0. 8 free wafers ( Mher 8514 20 10 -- Induction furnaces and ovens 8514 20 90 8514 30 - - Dielectric furnaces and ovens ( Mher furnaces and ov ens Infra-red radiation ovens 8 5 1 4 3 0 11 — For the manufacture of semiconductor devices on semiconductor free free free free free free 8 5 1 4 3 0 19 — wafers Other Other 8 5 1 4 3 0 91 — For the manufacture of semiconductor devices on semiconductor free free free free free free 8514 30 99 — - 8514 90 8 5 1 4 90 10 8514 90 90 8515 -- -- wafers Other Pans Of apparatus of subheading 8514 10 05. 8514 20 05, 8514 30 1 lor 8514 30 91 Other Flectric ( including electrical!} heated gas), laser or other light or photon beam, ultrasonic, electron beam, magnetic pulse or plasma arc soldering, bra/ing or welding machines and apparatus, whether or not capable of cutting: electric machines and apparatus for hot sprav ing of metals or cermets 3 free 2. 3 1. 5 0. 8 free r> ·. ·. "vendredi, 28. février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 10 of 33 CN97 Label Bra/ing or soldering machines and apparatus 8515 II oo SolderniL' nous ,»ul eiuis X5I5 19 00 ( Mher Machines and appaiattis lor resistance welding of metal X5I5 21 00 I nil} or p. nil} automatic X5I5 29 8515 29 10 8515 29 90 < Mher I or butt welding ( Mher 8515 31 00 85 I 5 39 8515 39 13 8515 39 18 8515 39 90 8515 80 8515 80 05 8515 80 II 8515 80 19 8515 80 91 8515 80 99 8515 90 8515 90 10 8515 90 90 8517 Machines and apparatus fur arc (unhiding plasma arc) welding of metals Full} or parti} automatic Other I or manual welding with coated electrodes, complete with welding or cutting dcv ices, and consigned with I ransformers (ienerators or rotar} converters or static converters, rectifiers or recti!} ing apparatus Other Other machines and apparatus Wire bonders of a kind used for manufacturing wafers or devices Other For treating metals For welding Other Other For resistance welding of plastics Other Pans For machines of subheading 85 I 5 80 05 Other Flectrical apparatus for line telephony or line telegraphy. including line telephone sets w ith cordless handsets and telecommunication app. iratus for carrier -current line systems or for digital line s\ stems: ν ideophoncs : Telephone sets: videophones Base Rate Final B o u nd Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 3. 7 free 2. 8 1. 9 0. 9 free 3. 7 free 2. 8 0. 9 free CO vendredi, 28. février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 11 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 X5I7 II 00 X5I7 19 8517 19 10 8517 19 90 8517 21 00 8517 22 00 8517 30 00 8517 50 8517 50 10 8517 50 90 8517 80 8517 80 10 8517 80 90 8517 90 8517 90 II 8517 90 19 8517 90 82 8517 90 88 8518 8518 10 8518 10 10 8518 10 20 8518 10 80 8518 29 8518 29 10 I iue t e l e p h o ne sets with c o r d l e ss handsets ( Mher Videophones ( Mher Facsimile machines and teleprinters facsimile machines I eleprinters Telephonic or telegraphic switching apparatus Other apparatus, lor earner -current line s\ stems or for digital line sv stems I or carrier-current line s\ stems ( Mher Other apparatus Fnirv -phone sv stems ( Mher Parts Of apparatus for carrier-current line systems ol subheading 8517 50 10 Flectronic assemblies Other Other Flectronic assemblies Other Microphones and stands therefor; loudspeakers, whether or not mounted in their enclosures, headphones, earphones and combined microphone/speaker sets: audio- frequency electric amplifiers: electric sound amplifier sets : Microphones and stands therefor For use in civil aircraft Other Microphones having a frequency range of 300 llz to 3. 4 KHz with a diameter not exceeding 3 mm. for telecommunications use Other Other For use in civ il aircraft 7 5 14 7. 5 7. 5 7. 5 7 5 4 6 7. 5 7. 5 7. 5 3. 6 3. 6 4. 8 4. 8 free- free free free free free free- free free free- free free free free 5. 6 10. 5 5. 6 5. 6 56 5. 6 3. 4 5. 6 5. 6 5. 6 2. 7 2. 7 3. 6 3. 6 3. 8 7. 0 3. 8 3. 8 3. 8 3. 8 2. 3 3. 8 3. 8 3. 8 18 1. 8 2. 4 2. 4 L9 3. 5 1. 9 1. 9 1. 9 1. 9 1. 9 1. 9 1. 9 0. 9 0. 9 1. 2 1. 2 free free free free free free free free free free free free free free 3. 5 free 2. 6 0. 9 free • ν ** *>"' vendredi, 28. février 1997 European C o m m i s s i on Delegation in Geneva - aj Page 12 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 8518 29 20 I oiulspe. ikeis h. iv MIL· a dequeue} ol ' on 11/ to 3 4 Kl 1/ w ith a 3 X free 28 1. 9 0. 9 free 8518 29 Xo 85 IΧ. 30 8518 30 10 8518 30 20 8518 30 80 8520 8520 20 00 8521 diameter ol not exceeding I" nun and a height not exceeding 3 m m. l oi telecommunications " H' ( Mher Headphones, earphones and combined microphone speaker sets I or use in civ il aircralt Fine telephone handsets ( Mher Magnetic tape recorders and other sound recording apparatus. whether or not incorporating α sound reproducing device telephone answenng machines Video recording or reproducing apparatus, whether or not incorporating a video tuner 8521 10 8521 10 10 Magnetic tape-tv pe f or use in civ il aircralt Other 8521 10 30 Of a width not exceeding 1. 3 cm and allowing recording or reproduction at a tape speed not exceeding 50 mm per second 8521 10 80 8521 90 8521 90 10 8521 90 90 8523 8523 11 00 8523 12 00 8523 13 00 8523 20 8523 20 11 8523 20 19 8523 20 90 8523 90 00 Other Other Apparatus as defined in Note 5 F to Chapter 84 Other Prepared unrecorded media for sound recording or similar recording of other phenomena, other than products of Chapter 37 Magnetic tapes Of a width not exceeding 4 mm Of a width exceeding 4 mm but not exceeding 6. 5 mm Of a w i d th exceeding 6. 5 mm Magnetic discs Rigid W i th a thin film metallic coaling, hav ing a coerciv ity exceeding 600 Oersted and an external diameter not exceeding 23 I mm Other Other Other CO •«-«/vendredi, 28. février 1997 European C o m m i s s i on Delegation in Geneva - aj free 3. 0 free- 3. 9 2. 0 2. 6 I. O free 1. 3 free 14 free I0. 5 7. 0 3. 5 free 3. 2 4. 1 4. 1 4. 1 4 1 4 1 free free free- free free free free 2. 4 3. 1 3. 1 1. 5 3. 1 3 1 3 1 1. 6 2. 0 2. 0 I. O 2. 0 2. 0 2. 0 0. 8 I. O I. O free I. O I. O I. O free free free free free free free Page 13 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 8524 8524 31 00 8524 32(Hi 8524 39 8524 39 10 8524 39 90 X524 40 8524 40 10 8524 40 91 8524 40 99 8524 91 8524 91 10 8524 91 90 8524 99 8524 99 10 8524 99 90 8525 Kccordv lapes and other recorded media for sound or other similarlv recorded phenomena, including matrices and masters lor the production nl records, but eveludmg products of Chapter 37 Discs lor laser reading s\ stems I or reproducing phenomena other than sound or image 4 I free I or reproducing sound mil} ( Mher for reproducing representations ol instructions, data, sound and 4 1 free image recorded in a machine lead. ible bm. ir} form, and capable of being manipulated or providing intcracliulv to the user, bv means of. in automatic data processing machine ( Mher Magnetic tapes for reproducing phenomena other than sound or image Hearing data or instructions of a kind used in automatic data- processing machines 2 free- ( Mher Of a width exceeding 4 mm but not exceeding 6. 5 mm Other Other For reproducing phenomena other than sound or image Rearing data or instructions of a kind used in automatic data- processing machines Other Other 3. 6 4. 1 2 4. 1 for reproducing representations of instructions, data, sound and 4. 1 image recorded in a machine readable binary f o r m, and capable of being manipulated or providing interactivity to the user, by means of an automatic data processing machine Other Transmission apparatus for radio-telephony, radio-telegraph}. radio-broadcasting or television, whether or not incorporating reception apparatus or sound recording or reproducing apparatus: television cameras: still image video cameras and other video camera recorders : free free- free free free 8525 10 Transmission apparatus Radio-telegraphic or radio-telephonic apparatus 3 1 3. 1 1. 5 2. 7 3. 1 1. 5 3. 1 3. 1 2. 0 2. 0 1. 0 1. 8 2. 0 1. 0 2. 0 2. 0 1. 0 free 1. 0 free free 0. 9 1. 0 free 1. 0 1. 0 free free free free free free CO v e n d r e d i, 2 8. février 1 9 97 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 14 of 33 CN97 Label X525 H» Ιο lor use i n c i v il urc rai! ( Mher B a se R a te F i n al B o u nd R a te Implementation J u l. 1 9 97 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 Kadto-telegr. iphic or i. idio-telephome appaialus 1 I free 3. 1 2. 0 ι Mher 1 raiisinisNion apparatus incorporating reception apparatus Radio-telegraphic or radio-telephonic apparatus, for use i n c i v il free free free free 6 5 6. 5 free free- 4 9 free 4. 9 4. 9 3. 7 3. 3 3. 3 2. 5 free 1. 6 1. 6 free free free free free 8525 Κ» 50 X525 10 Χ0 8525 20 8525 20 10 8525 20 91 8525 20 99 8525 40 aircraft ( Mher I or cellular networks ι mobile telephones ι ( Mher Still image video camera·, and oilier video camera recorders Still image ν ideo cameras X525 40 I I 8525 40 19 Digital (Mher 8525 40 91 Oui} able to record sound and images taken bv the television Other ν ideo camera recorders 8525 40 99 8527 8527 90 8527 90 10 8527 90 92 8527 90 98 8528 8528 12 8528 12 10 camera Other Reception apparatus for radio-telephony, radio-telegraphy or radio-broadcast ing. whether or not combined, in the same- housing, with sound recording or reproducing apparatus or a clock : Other apparatus For radio-telephony or radio-telegraphy, for use in c i v il aircraft Other Portable receivers for calling, alerting or paging 9. 6 free 7. 2 4. 8 2. 4 free Other Reception apparatus for television, whether or not incorporating radio-broadcast receivers or sound or video recording or reproducing apparatus; video monitors and video projectors : Reception apparatus for television, whether or not incorporating radio-broadcast receivers or sound or video recording or reproducing apparatus Colour Apparatus as defined in Note 5 F to Chapter 84 14 free I0. 5 7. 0 3. 5 free ce Other v e n d r e d i. 28. février 1 9 97 European Commission Delegation in Geneva - aj P a ge 15 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 — television protection equipment X52X 12 14 W i th scaniimg parameters not exceeding 625 lines 8528 12 16 8528 12 18 8528 12 22 8528 12 28 8528 12 52 8528 12 54 X528 12 56 8528 12 58 W i th scanning parame'er^ exceeding 625 lines W i th a vertical resolution ol less than 700 lines W i th a vertical resolution ol 7(i(l lines or more — Apparatus incorporating a ν ideo recorder or reproducer W i l li a screen width heieht ratio less than t. 5 (Mher ( Mher W i th integral tube With a screen width height ratio less than 1. 5. with a diagonal measurement ol the screen Not exceeding 42 em Fxceeding 42 cm but not exceeding 52 cm Fxceeding f<2 em but not exceeding 72 cm Fxceeding 72 cm ( Mher W i th scanning parameters not exceeding 625 lines, with a diagonal measurement o\ the screen 8528 12 62 Not exceeding 75 cm 8528 12 66 - Fxceeding 75 cm W i th scanning parameters not exceeding 625 lines 8528 12 72 8528 12 76 W i th a vertical resolution of less than 700 lines W i th a vertical resolution of 700 lines or more 8528 12 81 8528 12 89 852X 12 91 8528 12 98 Other W i th screen W i th a screen width height ratio less than 1. 5 Other Without screen Video tuners Other 8528 13 -- Black and white or other monochrome 8528 13 10 — Apparatus as defined m Note 5 F to Chapter 84 68 free 5. 1 3. 4 1. 7 free 8528 13 90 — Other 8528 30 - Video projectors CO vendredi, 28. V ,1 février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 16 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 X52X 30 os ol α kind u^ed νν·!'ι. m automatic data piocessini. · machines I I free I0. 5 7. 0 3. 5 free X52X 30 20 X52X. 30 90 8529 8529 10 ( Mher ( olonr Black and while m older monochiome Parts suitable lor use sulci ν m principal Ι ν w it h the appartins of heading N o s X 5 25 ι. · X52X Aerials and aerial reflectors ol all kinds, parts suitable for use therewith 8529 10 10 f or use m civ il aircralt ( Mher Aerials 8529 10 15 8529 10 20 8529 10 31 8529 10 39 8529 10 40 8529 10 50 8529 10 70 8529 10 80 8529 90 8529 90 10 8529 90 40 8529 90 51 8529 90 59 8529 90 70 Aerials of a kind used with apparatus for radio-telephony and radio-telegraphic Telescopic and whip-tv pe aerials for portable apparatus or for apparatus for fitting in motor vehicles Outside aerials for radio or television broadcast receivers For reception via satellite Other Inside aerials for radio or telev ision broadcast receivers, including built-in tvpes Other Aerial filters and separators Other Other Assemblies and sub-assemblies consisting of two or more parts or pieces fastened or joined together, for apparatus falling within subheadings 8526 10 10. 8526 91 I I. 8526 91 19 and 8526 92 10. for use in civil aircraft Other Parts of apparatusfalling within subheadings 8525 10 50. 8525 20 99. 8525 40 31. 8525 90 91 or 8527 90 91 Cabinets and cases Of wood Of other materials Flectronic assemblies Other free- 3. 8 2. 5 1. 3 free 4. 7 free 3. 5 2. 4 1. 2 free «O vendredi, 28. février 1997 European C o m m i s s i on Delegation in Geneva - aj Page 17 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 8529 90X1 8529 90 89 8531 8531 20 I or telev ision cameras ol subheading 8525 30 and apparatus of heading Nos 852" and X52X Other I leetric sound or ν iMial signalling apparatus ( for example, bells. sirens, indicator panels, burglar or fire alarms), other than those ol heading No 8512 or X53ti Indicator panels incorporating liquid crvst. il devices (I CD) or light emitting diodes (I I | )| 8531 20 10 I or use in civ il aircraft ( Mher 8531 20 30 Incorporating light emitting diodes (I I D) 4 2 frci Incorporating liquid cr_v Mai dev ices (I CD) Incorporating active matrix liquid crvslal devices (LCD) Colour Black and white or other monochrome ( Mher (Mher apparatus For use in civ il aircraft Other 4 2 4 2 4. 2 free free- free 3. 2 3. 2 3. 2 3. 2 2. 1 2. 1 2. 1 2. 1 II II II II free free free free X53I 20 51 8531 20 59 8531 20 80 8531 80 8531 80 10 8531 80 30 8531 80 80 8531 90 8531 90 10 8531 90 30 8531 90 80 8532 8532 10 00 8532 21 00 8532 22 00 8532 23 00 8532 24 00 Flat panel devices ol a kind used in automatic data processing 3. 1 free 2. 3 1. 6 0. 8 free machines and telecommunications apparatus Other Parts Of apparatus of subheading 853 1 20 Of apparatus of subheading 8531 80 30 Other Electrical capacitors, fixed, variable or adjustable (pre-set) : Fixed capacitors designed for use in 50/60 llz circuits and having a reactive power handling capacity of not less than 0,5 kvar (power capacitors) Other fixed capacitors Tantalum Aluminium electrolvtic Ceramic dielectric, single laver Ceramic dielectric, mullilaver 4. 2 4. 2 free free 3. 6 free 5 3. 6 3. 6 free- free free- free 3. 2 3. 2 2. 7 3. 8 3. 8 2. 7 2. 7 2. 1 2. 1 1. 8 2. 5 2. 5 II I. I 0. 9 1. 3 1. 3 0. 9 0. 9 free free free free free free free ζ ^* vendredi, 28. février 1997 E u r o p e an C o m m i s s i on Delegation in G e n e va - aj Page 18 of 33 CN97 Label Base Rate Final B o u nd Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 X532 25 00 1 Melcclnc ol p i p er <>r pi Mu s Xss2 29 oo ( Ulier 8532 3000 Variable or adjustable (pre-set I capacitors 8532 90 00 Parts 853. 3 I lectncal resistors (including rheostats and potentiometers), other 8533 10 00 f i x ed carbon resistors composition or film t}pes than healing resistors X53. 3 21 00 8533 29 00 8533. 31 00 8533 39 00 8533 40 8533 40 10 8533 40 90 8533 90 00 8534 00 8534 00 11 8534 00 19 8534 00 90 8536 8536 50 8536 50 03 8536 50 05 8536 50 07 Other fixed resistors I or a power handling c. ip. icit} nol eve ceding 20 W Other W i r e w o u nd variable resistors, including rheostats and p o t e n t i o m e t e rs I or a power handling capacil} not exceeding 20 W ( Mher Other variable resistors, including rheostats and potentiometers For a power handling capacil} not exceeding 20 W Other Parts Printed circuits Consisting on!} of conductor elements and contacts Multiple circuits Other With other passive elements Flectrical apparatus for switching or protecting electrical circuits, or for making connections to or in electrical circuits (for example, switches, relavs. fuses, surge suppressors, plugs, sockets, lamp- holders, junction boxes), for a voltage not exceeding 1 000 V : Other switches Flectronic AC switches consisting of optically coupled input and output circuits (Insulated tin ristor AC switchs) Flectronic switches, including temperature protected electronic switches, consisting of a transistor and a logic chip (chip-on-chip technolog} ) for a voltage not exceding 1000 volts Flectromechanical snap-acion switches for a current not exceeding I 1 amps Other ι 6 \ r, 3. 7 3 7 3 7. 3 7 3. 7 3. 7 3. 7 3 7 5. 2 5. 2 5. 2 3. 2 3. 2 3. 2 free free free free free- free free- free free free free free- free free free free fret- free 2 7 2 7 3. 8 3. 5 2. 8 2. 8 2. 8 2. 8 2. 8 2. 8 28 2. 8 3. 9 3. 9 3. 9 2. 4 2. 4 2. 4 1. 8 2. 5 2. 4 1. 9 1. 9 1. 9 1. 9 1. 9 2. 6 2. 6 2. 6 1. 6 1. 6 I 6 0. 9 0. 9 1. 3 1. 2 0. 9 0. 9 0. 9 0. 9 0. 9 0. 9 0. 9 0. 9 1. 3 1. 3 1. 3 0. 8 0. 8 0. 8 free free free free free free free free free free free free free free free free free free vendredi, 28. février 1997 E u r o p e an C o m m i s s i on D e l e g a t i on in G e n e va - aj Page 19 of 33 CN97 Label 85 36 50 11 Push-button s w i t c h es 1 or a voltage not cxcccdm:. · Ml V Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1 9 97 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 8536 50 I 5 8536 50 19 8536 50 90 8536 69 X536 69 05 8536 69 10 8536 69. 30 8536 69 90 8536 90 8536 90 01 8536 90 10 8536 90 20 8536 90 85 8541 8541 10 K o t a r} sw itches O t h er ( Mher ( Mher Plugs and sockets lor co-avi. il c a b l es and printed circuits 3. 2 free 2. 4 1. 6 0. 8 free ( Mher I or co-axial cables I or printed circuits ( Mher ( Mher apparatus Prefabricated elements lor electrical circuits Connections and contact elements lor wire and cables Wafer probers ( Mher Diodes, transistors and similar semiconductor devices: photosensitive semi- con- duclor devices, including photovoltaic cells whether or not assembled in modules or made up into panels: light-emitting diodes: mounted piezo-electric crystals : Diodes, other than photosensitive or light-emitting diodes 3 2 free free- free 2. 4 free 16 free 0. 8 free free free 8541 10 10 Wafers not }et cut into chips 8541 1091 8541 10 99 8541 21 8541 21 10 8541 21 90 8541 29 8541 29 10 8541 29 20 8541 29 30 8541 29 80 8541 30 Other Power rectifier diodes Other Transistors, other than photosensitive transistors With a dissipation rate of less than t W Wafers not yet cut into chips Other Other Wafers not yet cut into chips PowerMOS field effective transistors Insulated gale bipolar transistors (ICJBTs) ( Mher Thvristors. diacs and trincs. oilier than photosensitive devices free free free free- free free- free free free 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 1. 8 1. 8 1. 8 1. 8 1. 8 1. 8 1. 8 free free free free free free free free free free free free free free free free free free t£» vendredi, 28. février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 20 of 33 C N 97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 8511. 30 10 8511 30 90 8541 40 -- -- - Wafers not vet cut into chips Other Photosensitive semiconductor dcv ice's, including photovoltaic cells whether or not assembled in modules or made up into panels, hght-emiitiiig diodes I ight-emitling diodes 85 11 10 II — I aser diodes 8541 40 19. Other 85 JI 40 91 --- 8511 10 93 8511 40 99 8541 50 8541 50 10 8541 50 90 854160 00 8541 90 00 8542 ---. - -- - - - ( Mher Solar cells whether >>r not assembled in modules or made up into panels Photodiodes. photoiransMois. photothv ristors or photocouples Other Other semiconductor dev ices Wafers not vet cut into chips Other Mounted pie/o-electrie en stals Parts Flectronic integrated circuits and microassemblies Monolithic digital integrated circuits 7 7 7 7 3 2 18 18 7 7 5. 6 4. 1 free free free free- free free- free free free free- free 8542 12 00 « Cards incorporating an electronic integrated circuit («smart» 14 free cards) 8542 13 — Metal oxide semiconductors (MOS technology) 8542 13 01 — Wafers not yet cut into chips 8542 13 05 — Chips Other — Memories 8542 13 11 8542 13 13 Dvnamic random-access memories (D-RAMs) With a storage capacitv not exceeding 4 Mbits With a storage capacitv exceeding 4 Mbits but not exceeding 16 Mbits 8542 13 15 With a storage capacitv exceeding 16 Mbits but not exceeding 64 8542 13 17 With a storage capacitv exceeding 64 Mbits Mbits free free free free- free free 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 1. 6 0. 9 0. 9 3. 5 3. 5 2. 8 2. 0 7. 0 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 I 8 1. 8 18 1. 8 0. 8 0. 5 0. 5 1. 8 18 1. 4 1. 0 3. 5 1. 8 18 free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free ^ • n d r e d i, 28. février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 21 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 8542 13 22 8542 13 25 Static random-. ucc'ss η-. mories (S-K. AMs). including cache random-access memories ic. iche-KAMs) With α storage cap. iot) not exceeding 256 Kbits Willi α storage capaci'v evceeding 256 Kbits but not exceeding | Mbit 8542 13 27 With a storage capacitv exceeding I Mbit IIV erasable, programmable, read onlv memories < I PKOMs) 8542 13 32 8542 13 35 With a storage capacil} not evceeding I Mbit With a storage capacil} evceeding I Mbit but not evceeding 4 X542 13 37 With a storage cap. κ it;- eve ceding I Mbits Mbits 8542 13 41 8542 13 43 I lectricallv erasable, programmable, read onlv memories (I. 'PKOMs). including I I \ S| | |. -pROMs I I ASH I PKOMs With a storage capacitv not evceeding I Mbit With a storage capacitv evceeding I Mbit but not exceeding 4 Mbits 8542 13 45 With a storage capacitv exceeding 4 Mbits but not exceeding 16 8542 13 47 8542 13 49 8542 13 51 Mbits With a storage capacitv exceeding 16 Mbits Other Read onlv memories, non-programmable (ROMs); content addressable memories (CAMs): first-in/first-out read/write memories (FIFOs): last-in llrst-oul read/write memories (FIFOs); ferroelectric memories 8542 13 53 Other memories 8542 13 55 — Microprocessors 8542 13 61 8542 13 63 — Microcontrollers and microcomputers With a processing capacitv not exceeding 4 bits With a processing capacitv exceeding 4 bits but not exceeding 8 bits 8542 13 65 With a processing capacitv exceeding 8 bits but not exceeding 16 8542 13 6" With a processing capacit} exceeding 16 bits but not exceeding bits free free free free- free free free- free free free- free free 7 free 56 7 7 7 7 free free free free- free free free- free free free- free free free free free- free free- free free free free- free free free free fret- free free free free free 3. 5 free 2. 8 3. 5 3. 5 3 5 3 5 free free free free free free free free free free free free I 8 free 1. 4 1. 8 1. 8 I 8 1. 8 free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free 8542 13 69 With a processing capaci·. } evceeding 32 bits 32 bits vendredi, 28. février 1997 t £* European Delegation Commission in Geneva - aj Page 22 of 33 CN 97 Label Χ 5 4 2 Ι 3 "0 Micropenpherals Other 8542 X512 X512 8542 K542 72 74 76 X2 XI (Mher I t i ll c u s t om l o g ic c i r c u i ts ( i,ilc arr. iv s Standard cells Programmable logic circuits S l a n d. ud logic circuits Other X542 I 3 91 Control circuils. interlace cite m i s. inlet I. ice circuits capable of performing control luriciioiis 8542 13 99 Other 8542 Ν -- Circuits obtained bv bipolar tcchnologv 8542 14 01 — Wafers not vet cut into chips 8542 14 05 — Chips Other — Memories 8542 14 10 8542 14 15 8542 14 20 8542 14 22 8542 14 29 Dvnamic random-access memories (D-RAMs) Static random-access memories (S-RAMs). including cache random-access memories (cache-RAMs); read only memories, non-programmable (ROMs); content addressable memories (CAMs); first-in/first-out read/write memories (FIFOs): last- in/first-out read/write memories (FIFOs): ferroelectric memories Electrically erasable, programmable, read only memories (F;PROMs). including FLASH IrPROMs UV erasable, programmable, read only memories (FPROMs) Other memories 8542 14 30 — Microprocessors — Microcontrollers and microcomputers 8542 14 42 8542 14 44 With a processing capacitv not exceeding 4 bits W ith a processing capacitv exceeding 4 bits 8542 14 50 Microperipherals Other Other 8542 14 60 full custom logic circuits Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 free free free free- free free free free free free free free free free free free free free free free 7 7 7 5. 6 5. 6 7 7 7 7 7 free- free free 7 free 5. 6 7 56 7 2 8 3. 5 3. 5 3. 5 28 2. 8 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 free free free 3. 5 free 2. 8 3. 5 2. 8 1. 4 1. 8 1. 8 18 1. 4 1. 4 1. 8 F8 free free free 1. 8 free 1. 4 1. 4 1. 8 free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free t £ * e n d r e d i, 28. février 1997 E u r o p e an C o m m i s s i on D e l e g a t i on in G e n e va - aj Page 23 of 33 C N 97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 8542 14 65 «542 14 7(1 X542 14 75 8542I4XO 8542 14 91 date arrav s Standard cells Programmable logic circuits Standard logic circuits (Mher C"ontrol circuits; interlace circuits, interlace circuits capable of performing control functions 8542 14 99 Other 8542 19 — Other, including circuits obtained h} a combination of bipolar 8542 1901 --- 8542 19 05 — and M( >S technologies t MIM< >S technolog} ) Wafers not } el cut into chips Chips Other — Memories 8542 19 15 Dvnamic r. iiulom-access memories (D-RAMs) 8542 19 22 8542 19 25 8542 19 27 8542 19 31 8542 19 35 8542 19 41 8542 19 49 Static random-access memories (S-RAMs). including cache random-access memories (caehe-RAMs) With a storage capacil} not evceeding 256 Kbits With a storage capacitv exceeding 256 Kbits but not exceeding I Mbit With a storage capacity exceeding I Mbit UV erasable, programmable, read only memories (FPROMs) Flectrically erasable, programmable, read only memories (E2PROMs). including FLASH F2PROMs Read only memories, non-programmable (ROMs); content addressable memories (CAMs); first-in/first-out read/write memories (FIFOs): last-in first-out read/write memories (FIFOs); ferroelectric memories Other memories 8542 19 55 — Microprocessors — Microcontrollers and microcomputers 8542 19 62 8542 19 68 With a processing capacil} not exceeding 4 bits With a processing capacitv evceeding 4 bits 8542 19 71 Microperipherals (Mher Other ^ ^ v e n d r e d i, 28. février 1997 free- free free free free free- free free- free free free free free free free free free free free 7 5. 6 5. 6 tree free- free free free free 7 free 5. 6 7 5. 6 3 5 3. 5 2. 8 2. 8 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 free free free free free free 3. 5 free 2. 8 3. 5 2. 8 1. 8 1. 8 1. 4 1. 4 1. 8 1. 8 I 8 1. 8 1. 8 free free free free free free F8 free 1. 4 1. 4 free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free European Commission Delegation in Geneva - aj Page 24 of 33 CN 97 Label xc-i2 1 '/ 72 s; :2 19 " I Xe J2 19 "6 S542 19X2 XM2 19X1 I till custom logic c r u r is ( ι. ne air. ο s Standard celN P r o g r a m m a b le Ιοί/κ ciicuits Standard logic circuils Other X542 19 92 Control circuits, interlace circuits, interlace circuits capable of 8542 19 98 8 5 4 2. 30 85-12 30 10 8 5 42 30 20 - -. -- performing control lunctioris Other Oilier monolithic integrated circuits Wafers not }et cut into chips C h i ps Other 8542 30. 30 — Amplifiers 85-12 3d 50 --- Voltage and current regulators 8542 30 61 — Smartpower circuits Control circuits 8542 30 65 8542 30 69 Other Mixed analogue-digital circuits Other 8542 30 70 — Interface circuits, interface circuits capable of performing control functions Other 8542 30 91 — Smartpower circuits 8542 30 95 8542 30 99 Other Mixed analogue-digital circuils Other 8542 40 - Hybrid integrated circuits 8542 40 10 — Microprocessors, microcontrollers and microcomputers 854 2 40 30 8542 40 50 8542 40 90 8542 50 00 8542 90 00 - - - - - Converters Amplifiers Other Flectronic microassemblies Parts Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 Iree free free free- free free free- free free- free free- free free free free free free free free- free free free free 5 6 5 6 7 7 7 7 7 7 7 4 I 3 5 3. 5 3. 5 2. 8 2. 8 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 3. 5 2. 0 1. 8 1. 8 1. 8 I 4 1. 4 1. 8 1. 8 I 8 1. 8 F8 F8 1. 8 1. 8 I. O free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free- free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free free vendredi, 28. février 1997 t £* European C o m m i s s i on Delegation in Geneva - aj Page 25 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation J u l. 1 9 97 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 8543 I leetric. il mac limes ami apparatus, hav ing mdiv ulii. il functions, 854. 3 I I 00 8543. 30 854. 3 30 10 8543 30 20 8543. 30 90 854 3 81 00 8543 89 8543 89 |() 8543 89 15 8543 89 17 8543 89 20 8543 89 51 8543 89 55 8543 89 59 8543 89 70 8543 89 72 8543 89 73 8543 89 77 not specified or π κ ludcd elsewhere in this ( hapter l'article accelerators Ion impl. inlets tor doping semiconductor materials Machines and app. trains lor electroplating, electiolv sis or electrophoresis Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor w. ilcra Apparatus lor wet etching, developing stripping or cleaning liquid erv stal dipla} substrates Other Other machines and apparatus Provinutv cards and lags ( Mher Flight recorders, for use in civil aircraft I leetrical machines with translation ordictionarv functions Apparatus as defined in not 5 F to Chapter 84. Aerial amplifiers Sunbeds. sunlamps and similar suntanning equipment For fluorescent lubes using ultraviolet A rays W i th a maximum tube length of 100 cm Other Other Apparatus for phvsical deposition on semiconductors wafers, by sputtering on semiconductor wafers Other Fncapsulation equipment for assembly of semiconductors Set top boves. having a communication function, microprocessor based dev ice inorporating a modem for gaining access to the Internet, and having a function of interactive information exchange- free free free- free 5 5 5 8543 89 79 Multimedia upgrade kits, for automatic data processing machines and units thereof, put up for retail sale, consisting of. at least, speakers and or microphones. and a printed circuit assembly that enables the automalie data processing and units tliercof to process audio sicnals (sound cards) free free free 3. 8 3. 8 free 3. 8 3. 8 3 8 free free- free free- free free- free free free free free free free free 2. 5 2. 5 2. 5 free 2. 5 2. 5 2. 5 2. 5 free free free 1. 3 1. 3 1. 3 free 1. 3 1. 3 1. 3 free free free free free free free free free free 1. 3 free v e n d r e d i, 28. février 1 9 97 t £» European Commission Delegation in Geneva - aj P a ge 26 of 33 CN97 L a b el B a se R a te F i n al B o u nd R a te Implementation J u l. 1 9 97 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 X54 3 X9 90 Χ 5 Π 9(1 X5U 90 10 8543 90 20 854 3 90 30 8543 90 90 854» 8544 41 8544 41 10 8544 41 90 8544 49 8544 49 20 8544 49 80 8544 51 8544 51 10 8544 51 90 8544 70 00 9006 9006 10 9006 10 10 ( Mlier Parts A s s e m b l i es a nd s u b - a s s e m b l i es c o n s i s t i ng ol t wo or m o re p a r ts or piece's L i s t e n ed or l o m ed t o g e t h e r, lor M i g ht r e c o r d e r s, f or use in c i v il a i r c r a lt Ol a p p a r a t us ol s u h e a d i n gs Xs Π M o o. X s jt 3 ( i | n. 8 5 43 89 70 5 or X^U 3tl 10 ( )l a p p a r a t us o| s u b h e a d i ng X5 Π X>) '2 a nd XM 1 X9 7 3 5 free free < Mher Insulated (including enamelled or anodiscdl wire, cable (including coavi. il c i b le ι and other insulated electric conductors, whether or not fitted with connectors, optical libre cables, made- up ol individual!} sheathed fibres, whether or not assembled w i th electric conductors or fitted with connectors : ( Mher electric conductors, for a voltage not exceeding 80 V Fitted vv ith connectors Ol a kind used for télécommunications 4. 6 free- Other Other Of a kind used for telecommunications 4. 8 free Other Other electric conductors, for a voltage exceeding 80 volts but not exceeding I 000 volts Fitted with connectors Of a kind used for telecommunications Other Optical fibre cables 4. 6 6 3 free free Photographic (other than cinematographic) cameras; photographic flashlight apparatus and llashbulbs other than discharge lamps of heading No 8539 : Cameras of a kind used for preparing printing plates or cylinders Pattern generating apparatus of a kind used for producing masks free or reticles from photoresist coated substrates 9006 10 90 Other 9006 91 00 f or cameras Parts and accessories: 3. 8 3. 8 3. 4 3. 6 3. 4 4. 7 2. 5 2. 5 2. 3 2. 4 2. 3 3. 1 1. 3 1. 3 free free free I. 2 free II l. 6 free free free free free free " N t e n d r e d i, 2 8. f é v r i er 1 9 97 European Commission Delegation in Geneva - aj P a ge 27 of 33 CN97 L a b el 9006 99 10 9006 99 90 9009 ( Mher o f a p p a r a t u s. il subheading 90()6 |0 10 ( Mher Photoeop} ing app. iratus incorporating an optical svsiem or of the contact tvpe and thermo-cop} ing apparatus I leetrostatic photoeop} ing apparatus Base Rate Final B o u nd Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 \ Irci 3. 0 2. 0 I. O free 9009 I 1 00 Operating bv reproducing the original image direcilv onto the 6. 5 cop} (direct process) Other photoeop} ing app. iratus Incorporating an optical s\ sieni Paris ami accessories 6. 5 Of electrostatic photoeop} ing apparatus or other photocopv ing 6. 5 apparatus incorporating an optical svstem (Mher Apparatus and equipment for photographic (including cinematographic) laboratories (including apparatus lor the projection of circuit patterns ou sensitived semi-conductor material), not specified or included elsewhere in this chapter. negatoscopes, projection screens Apparatus for the projection or drawing of circuit patterns on sensitized semiconductor materials: Direct writc-on-wafer apparatus Step and repeat aligners Other Parts and accessories 3. 8 free free rr cc Of the apparatus of subheadings N° 9010 41 00. 9010 42 00 and 3. 6 9010 49 00 Other Compound optical microscopes, including those for photomicrograph}, cine-photomicrograph} or microprojection Stereoscopic microscopes 9009 21 00 9009 90 9009 90 |() 9009 90 90 9010 901041 00 9010 42 00 9010 49 00 9010 90 9010 90 10 9010 90 90 9011 9011 Κ) 9011 10 10 9011 10 90 90 1 I 20 free free free- free free free free- free 4. 9 4. 9 4. 9 2. 8 free free free 2. 7 3. 3 3. 3 3. 3 1. 9 free free free I. 8 1. 6 1. 6 1. 6 0. 9 free free free 0. 9 free free free free free free free free fitted with equipment specificall} designed for the handling and 8 free 6. 0 4. 0 2. 0 free transport of semiconductor wafers or reticles Other Other microscopes, tor photomicrograph}, cincphotomicrographv or micro-projection g ^ e n d r e d i, 28. février 1997 3C European Commission Delegation in Geneva - aj Page 28 of 33 CN97 Label 901 I 20 10 filled wnli e q u i p m e nt specific all} d e s i g n ed for (lie h a n d l i ng and transport o! s e m i c o n d u c t or walers or reticles 901 I 20 90 < Mher 9011 90 901 I 90 10 901 I 90 90 9012 9012 10 9012 10 10 Parts ,\\i^\ a c c e s s , m es ( U a p p a r a t us (-l s u b h e a d i n gs \ <>0| | III |0 or 90 | | 20 10 ( M h er M i c r o s c o p es other than optical m i c r o s c o p e s, d i l l r a c l io m i c r o s c o p es M i c r o s c o p es other than optical m i c r o s c o p es and diffraction a p p a r a t us I leetron b e am m i c r o s c o p es fitted with e q u i p m e nt specifically designed lor the handling and transport of semiconductor wafers or reticles 9012 10 90 ( Mher 9012 90 9012 90 10 9012 90 90 9013 Parts and accessories Of apparatus of subheading N° 9012 10 00 Other Liquid cry stal dev ices not consistuting articles prov ided for more specifically in other headings: lasers, other than laser diodes; other optical appliances and instruments, not specified or included elsewhere in this Chapter 9013 80 Other devices, appliances and instruments 9013 80 11 9013 80 19 9013 80 30 9013 80 90 9013 90 9013 90 10 9013 90 90 Liquid crystal devices Active matrix liquid crystal devices Colour Black and white or other monochrome Other Other Parts and accessories Other For liquid crystal devices (LCD) Other Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 free 6. 0 4. 0 2. 0 free free 6. 0 4. 0 2. 0 free 4. 5 free 3. 4 2. 3 I. I free 4. 5 free- 3. 4 2. 3 II free 6. 5 6. 5 6. 5 free free free 4. 9 4. 9 4. 9 3. 3 3. 3 3. 3 1. 6 1. 6 1. 6 free free free 6. 5 free 49 3. 3 1. 6 free i £t vendredi, 28. février 1997 E u r o p e an C o m m i s s i on D e l e g a t i on in G e n e va - aj Page 29 of 33 C N 97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 9017 9017 10 9017 10 10 9017 10 90 9017 20 9017 20 05 9017 20 II 9017 20 19 9017 20 3) 9017 20 39 9017 20 90 9017 90 9017 90 10 9017 90 90 9026 9026 10 9026 10 10 9026 10 51 9026 10 59 Drawing, marking-out or mathematical calculating instruments (for evainple. drafting machines, pantographs, profaelors. drawing sets, slide rules, disc calculators), instruments for measuring length, for use in the hand ( for evainple. measuring rods and tapes, micrometers, callipers), not specified or included else- where in this chapter Drafting tables and machines, whether or not automatic Plotters Other Other drawing, marking-out or mathematical calculating instruments Drawing instruments Plotters Drawing sets Other Mark ing-out instruments 3. 7 tree 1. 9 0. 9 free 3 7 free 2. 8 1. 9 0. 9 free Pattern generating apparatus ol a kind used for producing masks free free free free free or reticles from photoresist coated substrates Other Mathematical calculating instruments (including slide rules, disc calculators and the like) Parts and accessories For apparatus of subheading 9017 20 3 I Other Instruments and apparatus for measuring or checking the f l o w, level, pressure or other variables of liquids or gases (for example, flow meters, level gauges, mano- meters, heat meters), excluding instruments and apparatus of heading No 9014, 9015, 9028 or 9032 : For measuring or checking the flow or level of liquids For use in c i v il aircraft Other Flectronic Flow meters Other Other 3. 7 free 1. 9 0. 9 free free free- free free free free 4. 8 4. 8 free free 3. 6 3. 6 2. 4 2. 4 1. 2 1. 2 free free ^ v e n d r e d i, 28. février 1997 E u r o p e an C o m m i s s i on Delegation in G e n e va - aj Page 30 of 33 C N 97 Label 9026 10 91 9026 10 9«) 9026 20 I low meters ( Mher I or measuring or checking picssurc 9026 20 10 I or use m civ il aircratt 9026 20 30 I lectronic < Mher ( Mher 9026 20 51 Appliances lor measuring and non-auloinaticallv regulating tvre Spiral or metal diaphragm l\ pe pressuie gauges 9026 20 59 9026 20 90 9026 80 9026 80 10 9026 80 91 9026 80 99 9026 90 9026 90 10 9026 90 90 9027 9027 20 9027 20 10 9027 20 90 9027 30 00 pressure ( Mher ( Mher ( Mher instruments or apparatus I or use in civ il aircraft Other Flectronic (Mher Parts and accessories For use in civ il aircraft Other Instruments and apparatus for physical or chemical analysis (for example, polarimeters. refractometers. spectrometers, gas or smoke analysis apparatus): instruments and apparatus for measuring or checking viscosity, porosity, expansion, surface tension or the like; instruments and apparatus for measuring or checking quantities of heat, sound or light (including exposure meters); microtomes : Chromatographs and electrophoresis instruments Chromatographs Flectrophoresis instruments Spectrometers, spectrophotometers and spectrographs using optical radiations ( U V. visible. IR) 9027 50 00 Other instruments and apparatus using optical radiations ( U V. 9027 80 (Mher instruments and apparatus visible. IR) Flectronic Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 J a n. 2 0 00 3 6 3 6 free 4 8 3. 3 3 3 3. 3 free 4. 8 3. 6 free 3. 3 3. 5 4. 4 3. 5 4 4 free free Irci free- free free free- free free- free free Iree free- free free 2. 7 2. 7 free 3. 6 2. 5 2. 5 2. 5 free 3 6 2. 7 free 2. 5 2. 6 3. 3 2. 6 3. 3 1. 8 free 2. 4 1. 6 1. 6 1. 6 free 2. 4 1. 8 free 1. 6 2. 2 1. 8 2. 2 0. 9 0. 9 free 1. 2 0. 8 0. 8 0. 8 free F2 0. 9 free 0. 8 0. 9 II 0. 9 free free free free free free free free free free free free free free free free •"ak v e n d r e d i, 2 8. février 1997 E u r o p e an C o m m i s s i on D e l e g a t i on in G e n e va - aj Page 31 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation J u l. 1 9 97 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 9027 80 I I 9027 80 15 9027X0 18 9027 80 91 9027 80 95 9027 80 98 9027 90 9027 90 10 9027 90 50 9027 90 80 9030 pl I meters, r 11 meters an I oilier apparatus for measuring conductiv it} \pp. u. Uns lor pcrlorniing measurements of the ph} sical properties o| semiconductor materials or associated insulating and conducting fivers during the semiconductor wafer production process Other Other Viscometers, porosuneters ,\DA evpaiisiori meters Apparatus lor pcrlorniing measurements ol the phv sical properties ol semiconductor materials or associated insulating and conducting lavers during the semiconductor wafer production 4 I frci 4 4 4 free- process Other Microtomes, parts and accessories Microtomes Part and accessories of apparatus ol heading N' 9027 20 to 9027 80 Parts and accessories of microtomes or of gas or smake analysis apparatus Oscilloscopes, spectrum anal}sers and other instruments and apparatus for measuring or checking electrical quantities, excluding meters of heading No 9028; instruments and apparatus for measuring or detecting alpha, beta, gamma. X-ray. cosmic or other ionizing radiations : 9030 40 Other instruments and apparatus, specially designed for telecommunications (for example, cross-talk meters, gain measuring instruments, distortion factor meters, psophometers) For use in civ il aircraft Other Other instruments and apparatus free 5. 5 f or measuring or cheeking semiconductor wafers or dev ices free- free free free free free- free free free free 3. 3 free 3. 3 3. 0 free 3. 0 3. 3 free 4 I free 4 4 free- Parts and accessories For use in c i v il aircraft For apparatus of subheading N3 9030 82 00 Other 4. 4 free 3. 3 9030 40 10 9030 40 90 9030 82 00 9030 90 9030 90 10 9030 90 20 9030 90 80 CT? 2. 2 free 2. 2 2. 0 free 2. 0 2. 2 II free II I. O free free free free free free I. O free Ft free free 28 free free I 4 free free free free fret- v e n d r e d i, 2 8. f é v r i er 1 9 97 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 32 of 33 CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Implementation Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 90 3 1 Me. isiirine or chcckine insiniiiienls. appliances and machines, not 9031 41 00 9031 49 90. 3! 49 10 90 3 1 49 90 90. 31 90 903 I 90 10 90. 31 90 20 90. 31 90 90 spec ific I or ιικ hi. led eNew here in this c hapler profile proieclors ( Mher optical iiisirumeiits ,n\i. \ appliances I or inspecting semiconductor waters or devices or for inspecting photomasks or reticles used m manufacturing semiconductor dev ice's Other I or measuring surlacc paniculate contamination on semiconductor w alers ( Mher P a r ts ,ιηΛ a c c e s s o r i es ( )| instrument* appliances and machines ol subheading 9031 X0. lor use in civ il aircralt free free free- free free free free free free- free free free I or apparatus of subheadings Ν ' 90. 3 1 41 00 and 90. 3! 49 10 4. 6 free 3. 4 2. 3 l. l free Other vendredi, 28. février 1997 E u r o p e an C o m m i s s i on D e l e g a t i on in G e n e va - aj Page 33 of 33 EC - ITA - Schedule CXL - Attachment A, Section 2 Description HS 97 Headings Quartz reactor tubes and holders designed for insertion into diffusion and oxidation furnaces for production of semiconductor wafers 70200005 Chemical vapor deposition apparatus for semiconductor production 84198920 Parts of chemical vapor deposition apparatus for semiconductor production Spin dryers for semiconductor wafer processing Parts of spin dryers for semiconductor wafer processing Deflash machines for cleaning and removing contaminants from the metal leads of semiconductor packages prior to the electroplating process Spraying appliances for etching, stripping or cleaning semiconductor wafers Parts of spraying appliances for etching, stripping or cleaning semiconductor wafers 84199030 84211995 84219110 84248930 84248920 84249010 Machines for working any material by removal of material, by laser or other light or photo beam in the production of semiconductor wafers 84561010 Apparatus for stripping or cleaning semiconductor wafers Machines for dry-etching patterns on semiconductor materials Focused ion beam milling machines to produce or repair masks and reticles for patterns on semiconductor devices 84569930 84569100 84569910 Lasercutters for cutting contacting tracks in semiconductor production by laser beam 84561010 Machines for sawing monocrystal semiconductor boules into slices, or wafers into chips 84641010 Grinding, polishing and lapping machines for processing pf semiconductor wafers Dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers Parts for machines for sawing monocrystal semiconductor boules into slices, or wafers into chips 84642005 84649010 84669115 Parts of dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers 84669115 Parts of grinding, polishing and lapping machines for processing of semiconductor wafers 84669115 Parts of focused ion beam milling machines to produce or repair masks and reticles for patterns on semiconductor devices 84669315 Parts of lasercutters for cutting contacting tracks in semiconductor production by laser beam Parts of machines for working any materia) by removal of material, by laser or other light or photo beam in the production of semiconductor wafers Parts of apparatus for stripping or cleaning semiconductor wafers Parts of machines for dry-etching patterns on semiconductor materials 84669315 84669315 84669315 84669315 Encapsulation equipment for assembly of semiconductors 84771010, 84775905 Parts of encapsulation equipment 84779004 vendredi, 28. février 1997 Page I of3 54 Description Automated machines for transport, handling and storage of semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other material for semiconductor devices HS 97 Headings 84283993 Apparatus for growing or pulling monocrystal semiconductor boules 84798965 Apparatus for physical deposition by sputtering on semiconductor wafers Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers and flat panel displays 84198925, 85438970 84798975, 84798976 Die attach apparatus, tape automated bonders, and wire bonders for assembly of semiconductors 84798977. 85158005, 85159010 Encapsulation equipment for assembly of semiconductors 84798979, 85438973 Epitaxial deposition machines for semiconductor wafers 84798970 * * * * * * * * Machines for bending, folding and straightening semiconductor leads 84622105, 84622905 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * Physical deposition apparatus for semiconductor production 85438972 Spinners for coating photographic emulsions on semiconductor wafers 84211993 Part of apparatus for physical deposition by sputtering on semiconductor wafers Parts for die attach apparatus, tape automated bonders, and wire bonders for assembly of semiconductors Parts for spinners for coating photographic emulsions on semiconductor wafers Parts of apparatus for growing or pulling monocrystal semiconductor boules 85439020 84799050 84219110 84799050 Parts of apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers and flat panel displays 84799050, 85439020 Parts of automated machines for transport, handling and storage of semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other material for semiconductor devices 84313920 Parts of encapsulation equipment for assembly of semiconductors 84799050, 85439030 Parts of epitaxial deposition machines for semiconductor wafers 84799050 Parts of machines for bending, folding and straightening semiconductor leads 84669410 Parts of physical deposition apparatus for semiconductor production 84199030, 85439030 Injection and compression moulds for the manufacture of semiconductor devices 84807110 Resistance heated furnaces and ovens for the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers 85141005,85143011, 85143091 Inductance or dielectric furnaces and ovens for the manufacture of semiconductor devices on semiconductors wafers 85142005 Apparatus for rapid heating of semiconductor wafers 84198915,85143091 Parts of resistance heated furnaces and ovens for the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers 85149010 Parts of apparatus for rapid heating of wafers 84199030, 85149010 Parts of furnaces and ovens of Headings No 8514 10 to No 8514 30 85149010 * Wafer probers * * Ion implanters for doping semiconductor materials Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers and flat panel displays 84798975,84798976, 85433010,85433020 85369020 85431100 vendredi. 2X. février 1997 Page 2 of 3 Description Parts of apparatus for «wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers and flat panel displays HS 97 Headings 84799050. 85439020 Parts of ion implanters for doping semiconductor materials 85439020 Apparatus for projection, drawing or plating circuit patterns on sensitized semiconductor materials and flat panel displays 90104100, 90104200. 90104900 Parts and accessories of the apparatus of Headings No 9010 41 to 9010 49 90109010 Optical stereoscopic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles Photomicrographic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles Parts and accessories of optical stereoscopic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles Parts and accessories of photomicrographic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles 90111010 90112010 90119010 90119010 Electron beam microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles 90121010 Parts and accessories of electron beam microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles 90129010 Pattern generating apparatus of a kind used for producing masks or reticles from photoresist coated substrates 90061010, 90172031 Parts and accessories for pattern generating apparatus of a kind used for producing masks or reticles from photoresist coated substrates 90069910, 90179010 Parts of such pattern generating apparatus Instruments and apparatus for measuring or checking semiconductor wafers or devices Parts and accessories of instruments and apparatus for measuring or checking semiconductor wafers or devices Parts of instruments and appliances for measuring or checking semiconductor wafers or devices Optical instruments and appliances for inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting masks, photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices Optical instruments and appliances for measuring surface particulate contamination on semiconductor wafers Parts and accessories of optical instruments and appliances for inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting masks, photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices 90179010 90308200 90309020 90309020 90314100 90314910 90319020 Parts and accessories of optical instruments and appliances for measuring surface particulate contamination on semiconductor wafers 90319020 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * vendredi. 28. février 1997 Page 3 of 3 ;M> EC - ITA - Schedule CXL - Attachment Β HS 97 Headings 84711090,84713000, 84714190. 84714990. 84715090. 85219010. 85281210. 85281310. 85438917 Description Computers: automatic data processing machines capable of 1) storing the processing program or programs and at least the data immediately necessary for the execution of the program; 2) being freely programmed in accordance with the requirements of the user; 3) performing arithmetical computations specified by the user; 4) executing without human intervention, a processing program which requires them to modifiy teir execution, by logical decision during the processing run. The agreement covers automatic data processing machines whether or not they are able to receive and process with assistance of central processing unit telephony signals, television signals, or other analogue or digitally processed audio or video signals. Machines performing a specific function other than data processing, or incorporating or working in conjunction with an automatic data processing machine, and not otherwise specified under Attachement A or B, are not covered by this agreement The agreement covers such automatic data processing machines whether or not they are able to receive and process with the assistance of the central processing unit telephony signals, television signals, or other analogue or digitally processed audio or video signals. However, machines performing a specific function other than data processing, or incorporating or working in conjunction with an automatic data processing machines, and not referred to under part A or B, are excluded from the product coverage of this agreement. Electric amplifiers when used as repeaters in line telephony products falling within this agreement, and parts thereof. 85175010, 85178090 Flat panel displays (including LCD, Electro Luminescence, Plasma and other technologies) for products falling within this agreement, and parts thereof. Network equipment: Local Area Network (LAN) and Wide Area Network (WAN) apparatus, including those products dedicated for use solely or principally to permit the interconnection of automatic data processing machines and units thereof for a network that is used primarily for the sharing of resources such as central processor units, data storage devices and input or output units - including adapters, hubs, in-line repeaters, converters, concentrators, bridges and routers, and printed circuit assemblies for physical incorporation into automatic data processing machines and units thereof Monitors: display units of automatic data processing machines with a cathode ray tube with a dot screen pitch smaller than 0. 4 mm not capable of receiving and processing television signals or other analogue or digittally processed audio or video signals without assistance of a central processing unit of a computer as defined I this agreement. The agreement does not. therefore, cover televisions, including high definition televisions(l) (1 ) Participants will conduct a review of this product description in January 1999 under the consultation of paragraph 3 of the Declaration. 85312030,85312051, 85312059. 85312080, 85318030,85319010, 85319030,90138011, 90138019,90138030, 90139010 84715090,84716090. 85175090 84716090 Optical disc storage units for automatic data processing machines (including CD drives and DVD-drives), whether or not having the capability of writing/recording as well as reading, whether or not in their own housings. 84717051 Paging alert devices and parts thereof. 85279092, 85299040 vendredi. 28. février 1997 Page I of 2 i ) 7 Description HS 97 Headings Plotters whether input or output units of HS heading No 8471 or drawing or drafting machines of HS heading No 9017. 84716090. 84718090. 90171010. 90172005 Printed Circuit Assemblies for products falling within this agreement, including such assemblies for external connections such as cards that conform to the PCMCIA standard. Such printed circuit assemblies consist of one or more printed circuits of heading 8534 with one or more active elements assembled thereon, with or without passive elements "Active elements" means diodes, transistors and similar semiconductor devices, whether or not photosensitive, of heading 8541, and integrated circuits and micro assemblies of heading 8542. Proprietary format storage devices including media therefor for automatic data processing machines, with or without removable media and whether magnetic, optical or other technology, including Bernoulli Box, Syquest, Zipdrive cartridge storage units. Multimedia upgrade kits for automatic data processing machines, and units thereof, put up for retail sale, consisting of, at least, speakers and/or microphones, as well as a printed circuit assembly that enables the ADP machine and units thereof to process audio signals (sound cards). 84732110,84732910. 84733010. 84735010. 85175090. 85179082. 85299040 84717051. 84717053. 84717059. 84717060, B4717090. 85232011. 85232019, 85232090. 85244091. 85244099. 85249190 85438979 Set top boxes which have communication function a microprocessor- based device incorporating a modem for gaining access to the Internet, and having a function of interactive information exchange. 85175090, 85438977 vendredi. 28. février 1997 Page 2 of 2 1 l V Πρόταση Απόφαση του Συμβουλίου 97/0083 (ACC) για την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται σε ορισμένα οινοπνευματώδη ποτά ΤΟ ΣΥΜΒΟΥΛΙΟ ΤΗΣ ΕΥΡΩΠΑΪΚΗΣ ΕΝΩΣΗΣ, Έχοντας υπόψη, τη συνθήκη για την ίδρυση της Ευρωπαϊκής Κοινότητας και ιδίως το άρθρο 113 σε συνδυασμό με το άρθρο 228 παράγραφος 2 πρώτη πρόταση, την πρόταση της Επιτροπής, Εκτιμώντας ότι η κατάργηση δασμών από τις ΗΠΑ και την Ευρωπαϊκή Κοινότητα θεωρείται ότι θα είναι γενικά ωφέλιμη, ΕΞΕΔΩΣΕ ΤΗΝ ΠΑΡΟΥΣΑ ΑΠΟΦΑΣΗ: Άρθρο 1 Εγκρίνεται εξ ονόματος της Κοινότητας η συμφωνία υπό μορφή μνημονίου συμφωνίας μεταξύ της Ευρωπαϊκής Οικονομικής Κοινότητας και των Ηνωμένων Πολιτειών της Αμερικής για τα οινοπνευματώδη ποτά. Το κείμενο της συμφωνίας επισυνάπτεται στην παρούσα απόφαση. Άρθρο 2 Το Συμβούλιο εξουσιοδοτεί την Επιτροπή να υποβάλει στον Παγκόσμιο Οργανισμό Εμπορίου τη συνημμένη τροποποίηση του πίνακα της Ευρωπαϊκής Κοινότητας που παγιοποιεί και καταργεί τους δασμούς που επιβάλλονται στα σχετικά οινοπνευματώδη ποτά. Άρθρο 3 Ο Πρόεδρος του Συμβουλίου εξουσιοδείται να ορίσει το πρόσωπο που θα είναι αρμόδιο να υπογράψει τη συμφωνία / το πρωτόκολλο δεσμεύοντας την Κοινότητα. Βρυξέλλες, Για το Συμβούλιο Ο Πρόεδρος 5«> ΜΝΗΜΟΝΙΟ ΣΥΜΦΩΝΙΑΣ ex 2208 Αποστάγματα, λιχέο χαι άλλα οινοπνευματώδη ποτά Όπως συμφωνήθηκε στη Σιγκαπούρη, αρχίσαμε λεπτομερείς διαπραγματεύσεις για την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται σε ορισμένα οινοπνευματώδη ποτά. Υπό την προϋπόθεση ολοκλήρωσης των εσωτερικών τους διαδικασιών και εκτός από το ρούμι (2208. 40) για το οποίο ισχύουν οι ειδικές ρυθμίσεις του παραρτήματος, η ΕΚ και οι ΗΠΑ θα καταργήσουν τους δασμούς που θα ισχύουν την 1η Ιουλίου 1997 για τις κλάσεις του ΕΣ 1996 που απαριθμούνται στη συνέχεια σε 4 ισόποσα στάδια, το πρώτο από τα οποία θα αρχίσει την 1η Ιουλίου 1997. Το εν λόγω στάδιο θα ακολουθήσουν περαιτέρω μειώσεις την 1η Ιανουαρίου 1998, 1η Ιανουαρίου 1999 και 1η Ιανουαρίου 2000. ΕΣ 96 2208. 20 αποστάγματα που λαμβάνονται με απόσταξη κρασιού από σταφύλια και μπράντυ από σταφύλια 2208. 30 ουίσκι 2208. 50 τζιν και τζινέβρα 2208. 60 2208. 70 βότκα λικέρ ex 2208. 90 άλλα εκτός από τη μη μετουσιωμένη αιθυλική αλκοόλη με αλκοολικό τίτλο μικρότερο από 80% κατ'όγκο (που κατατάσσονται στις διακρίσεις 2208. 90. 91 από την ΕΚ και 2208. 90. 80 από τις ΗΠΑ). ί>ί; ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ θέμα: 2208. 40 - Ρούμι και τάφια Α. 1. Δασμοί ΕΚ Οι μειώσεις των δασμών στο ρούμι που περιέχει 225 γραμμάρια ή περισσότερο πτητικών ουσιών άλλων από την αιθυλική και τη μεθυλική αλκοόλη ανά εκατόλιτρο καθαρής αλκοόλης με 10% ανοχή θα έχουν ως εξής: Σε δοχεία περιεκτικότητας δύο λίτρων ή Σε δοχεία περιεκτικότητας μεγαλύτερης λιγότερο χων 2 λίτρων Βασικός δασμός 0. 8 Ecu/%vol/hl + 4. 1 0. 8 Ecu/ %vol/hl Ecu/hi 1 Ιουλίου 1997 0. 8 Ecu/ %vol/hl + 4. 1 Ecu/hi 0. 8 Ecu/ %vol/hl 1 Ιουλίου 1998 0. 7 Ecu/ %vol/hl +3. 8 Ecu/hi 0. 7 Ecu/%vol/hl 1 Ιουλίου 1999 0. 65 Ecu/ %vol/hl +3. 5 Ecu/hi 0. 65 Ecu/ %vol/hl 1 Ιουλίου 2000 0. 6 Ecu %vol/hl + 3. 2 Ecu/hi 0. 6 Ecu/%vol/hl Ο κοινοτικός δασμός για το ρούμι και την τάφια, εκτός από αυτόν που ορίζεται στην παράγραφο 1, αξίας οριζόμενης στον πίνακα που ακολουθεί, υποβάλλεται στους παρακάτω μειωμένους δασμολογικούς συντελεστές εντός των ορίων της καθοριζόμενης δασμολογικής ποσόστωσης, μέχρις ότου επιτευχθεί κατάργηση των δασμών την 1η Ιανουαρίου 2003. Τα ποσά των δασμολογικών ποσοστώσεων αφορούν το ρούμι που περιέχεται σε δοχεία οποιασδήποτε περιεκτικότητας. G3 Δασμολογικός συντελεστής Σε δοχεία δύο λίτρων ή λιγότερο Αξίας μεγαλύτερης των 7. 9 Ecu ανά λίτρο 100% αλκοόλης 0. 7 Ecu/ %vol/hl +3. 5 Ecu/hi 0. 6 Ecu/ %vol/hl + 2. 9 Ecu/hi 0. 5 Ecu/%vol/hl + 2. 3 Ecu/hi 0. 4 Ecu/ %vol/hl +1. 8 Ecu/hi 0. 3 Ecu/ %vol/hl +1. 2 Ecu/hi 0. 2 Ecu/ %vol/hl +0. 6 Ecu/hi Ατελώς 1 Ιουλίου 1997 1 Ιανουαρίου 1998 1 Ιανουαρίου 1999 1 Ιανουαρίου 2000 1 Ιανουαρίου 2001 1 Ιανουαρίου 2002 Από 1 Ιανουαρίου 2003 Ποσό δασμολογικής ποσόστωσης Λίτρο 100% αλκοόλης 890 000 1950 000 2145 000 2359 500 2595 450 2854 995 Σε δοχεία πέραν των 2 λίτρων Αξίας μεγαλύτερης των 2. 0 Ecu ανά λίτρο 100% αλκοόλης 0. 7 Ecu/%vol/hl 0. 6 Ecu/%vol/hl 0. 5 Ecu/%vol/hl 0. 4 Ecu/%vol/hl 0. 3 Ecu/%vol/hl 0. 2 Ecu/%vol/hl Ατελώς απεριόριστο Το ρούμι και η τάφια που διατίθενται σε τιμές κατώτερες των προαναφερόμενων, καθώς και το ρούμι και η τάφια που δεν καλύπτονται από τα ποσά της δασμολογικής ποσόστωσης, δασμολογικούς συντελεστές με αυτούς που αναφέρονται στην παράγραφο 1. υποβάλλονται ίδιους στους Η Ευρωπαϊκή Κοινότητα ανακοινώνει αμέσως στις Ηνωμένες Πολιτείες οποιαδήποτε ενδεχόμενη μεταβολή, μεταξύ της 1ης Ιανουαρίου 2000 και της 1ης Ιανουαρίου 2003, στην προτιμησιακή μεταχείριση που παρέχει στο εισαγόμενο ρούμι. Η Ευρωπαϊκή Κοινότητα υποχρεούται, κατόπιν αιτήσεως, να αρχίζει αμέσως διαβουλεύσεις με τις Ηνωμένες Πολιτείες σχετικά με κάθε θέμα που αφορά το εξαγόμενο από τις ΗΠΑ στην Κοινότητα ρούμι, σύμφωνα με την παράγραφο 2, με σκοπό την επίτευξη αμοιβαία αποδεκτής λύσης για κάθε θέμα που προκύπτει κατά τις διαβουλεύσεις. <* *. Β. 5. Δασμοί ΗΠΑ Η παρακάτω μείωση δασμών εφαρμόζεται στο ρούμι και την τάφια ρούμι και τάφια (α) σε δοχεία περιεκτικότητας όχι πάνω από 4 λίτρα αξίας μεγαλύτερης των $3. 00 ανά λίτρο καθαρής αλκοόλης;και λίτρο καθαρής αλκοόλης;και ρούμι και τάψ;ια (α) σε δοχεία περιεκτικότητας όχι πάνω από 4 λίτρα αξίας όχι μεγαλύτερης των $3. 00 ανά (β) σε δοχεία περιεκτικότητας όχι πάνα) από 4 λίτρα αξίας μεγαλύτερης των 69 cents ανά λίτρο καθαρής αλκοόλης (β) σε δοχεία περιεκτικότητας όχι πάνω από 4 λίτρα αξίας όχι μεγαλύτερης των 69 cents ανά λίτρο καθαρής αλκοόλης 1 Ιουλίου, 1997 26. 1 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 30. 4 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 1 Ιανουαρίου, 1998 21. 7 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 28. 1 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 1 Ιανουαρίου, 1999 17. 4 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 25. 9 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 1 Ιανουαρίου, 2000 13. 0 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 23. 7 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 1 Ιανουαρίου, 2001 8. 7 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 23. 7 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 1 Ιανουαρίου, 2002 4. 3 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 23. 7 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 1 Ιανουαρίου, 2003 0 23. 7 cents/λίτρο καθαρής αλκοόλης 6' CN97 Label Base Rate Final Bound Rate Jul. 97 Jan. 90 Jan. 99 Jan. 2000 Implementation EC - SPIRITS - Schedule CXL 2208 Undenatured ethyl alcohol of an alcoholic strength by volume of less than 80 % vol; spirits, liqueurs and other spirituous beverages 2208 20 2208 20 12 Spirits obtained by distilling grape wine or grape marc In containers holding 2 litres or less Cognac 2208 20 14 Armagnac 2208 20 26 Grappa 2208 20 27 — Brandy de Jerez 2208 20 29 Other —' In containers holding more than 2 litres 2208 20 40 — Raw distillate 2208 20 62 Other Cognac 2208 20 64 Armagnac 2208 20 86 Grappa <-» 2208 20 87 Brandv de Jerez 1. 12 Ecu/% vol/hl + 7 Ecu/hi 1. 12 Ecu/% vol/hl+ 7 Ecu/hi 1. 12 Ecu/% vol/hl+ 7 Ecu/hi 1. 12 Ecu/% vol/hl+ 7 Ecu/hi 1. 12 Ecu/% vol/hl+ 7 Ecu/hi 1. 12 Ecu/% vol/hl 1. 12 Ecu/% vol/hl 1. 12 Ecu/% vol/hl 1. 12 Ecu/% vol/hl 1. 12 Ecu/% vol/hl free free free free free free free free free free 0. 84 Ecu/% vol/hl + 5. 3 Ecu/hi 0. 84 Ecu/% vol/hl + 5. 3 Ecu/hi 0. 84 Ecu/% vol/hl + 5. 3 Ecu/hi 0. 84 Ecu/% vol/hl + 5. 3 Ecu/hi 0. 84 Ecu/% vol/hl + 5. 3 Ecu/hi 0. 56 Ecu/% vol/hl + 3. 5 Ecu/hi 0. 56 Ecu/% vol/hl + 3. 5 Ecu/hi 0. 56 Ecu/% vol/hl + 3. 5 Ecu/hi 0. 56 Ecu/% vol/hl + 3. 5 Ecu/hi 0. 56 Ecu/% vol/hl+3. 5 Ecu/hi 0. 28 Ecu/% vol/hl+1. 8 Ecu/hi 0. 28 Ecu/% vol/hl+1. 8 Ecu/hi 0. 28 Ecu/% vol/hl+ 1. 8 Ecu/hi 0. 28 Ecu/% vol/hl +1. 8 Ecu/hi 0. 28 Ecu/% vol/hl +1. 8 Ecu/hi 0. 84 Ecu/% vol/hl 0. 56 Ecu/% vol/hl 0. 28 Ecu/% vol/hl 0. 84 Ecu/% vol/hl 0. 56 Ecu/% vol/hl 0. 84 Ecu/% vol/hl 0. 56 Ecu/% vol/hl 0. 28 Ecu/% vol/hl 0. 28 Ecu/% vol/hl 0. 84 Ecu/% vol/hl 0. 56 Ecu/% vol/hl 0. 28 Ecu/% vol/hl 0. 84 Ecu/% vol/hl 0. 56 Ecu/% vol/hl 0. 28 Ecu/%. vol/hl free free free free free free free free free free lundi 17 février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page 1 CN97 Label 2208 20 89 — Other 2208 30 2208 30 11 — Whiskies Bourbon whiskey, in containers holding 2 litres or less 2208 30 19 ~ More than 2 litres 2208 30 32 — Scotch whisky Malt whisky, in containers holding 2 litres or less 2208 30 38 — More than 2 litres — Blended whisky, in containers holding 2208 30 52 — 2 litres or less 2208 30 58 — More than 2 litres 2208 30 72 Other, in containers holding 2 litres or less 2208 30 78 — More than 2 litres cr: ^ Other, in containers holding 2208 30 82 2 litres or less EC - SPIRITS - Schedule CXL Base Rate Final Bound Rate Jul. 97 Jan. 9& Jan. 99 Jan. 2000 Implementation 1. 12 Ecu/% vol/hl free 0. 84 Ecu/% vol/hl 0. 56 Ecu/% vol/hl 0. 28 Ecu/% vol/hl 0. 2 Ecu/% vol/hl+1. 5 Ecu/hi 0. 2 Ecu/% vol/hl 0. 28 Ecu/% vol/hl + 2. 1 Ecu/hi 0. 28 Ecu/% vol/hl 0. 28 Ecu/% vol/hl+ 2. 1 Ecu/hi 0. 28 Ecu/% vol/hl 0. 28 Ecu/% vol/hl+ 2. 1 Ecu/hi 0. 28 Ecu/% vol/hl 0. 28 Ecu/% vol/hl+ 2. 1 free free free free free free free free free 0. 15 Ecu/% vol/hl+1. 13 Ecu/hi 0. 15 Ecu/% vol/hl 0. 1 Ecu/% vol/hl + 0. 8 Ecu/hi 0. 1 Ecu/% vol/hl 0. 05 Ecu/% vol/hl + 0. 8 Ecu/hi 0. 05 Ecu/% vol/hl 0. 21 Ecu/% vol/hl+1. 6 Ecu/hi 0. 14 Ecu/% vol/hl +1. 1 Ecu/hi 0. 07 Ecu/% vol/hl+ 0. 5 Ecu/hi 0. 21 Ecu/% vol/hl 0. 14 Ecu/% vol/hl 0. 07 Ecu/% vol/hl 0. 21 Ecu/% vol/hl+1. 6 Ecu/hi 0. 14 Ecu/% vol/hl+1. 1 Ecu/hi 0. 07 Ecu/% vol/hl + 0. 5 Ecu/hi 0. 21 Ecu/W vol/hl / 0. 14 Ecu/% vol/hl 0. 07 Ecu/% vol/hl 0. 21 Ecu/% vol/hl+ 1. 6 Ecu/hi 0. 14 Ecu/% vol/hl+1. 1 Ecu/hi 0. 21 Ecu/% vol/hl 0. 14 Ecu/% vol/hl 0. 07 Ecu/% vol/hl + 0. 5 Ecu/hi 0. 07 Ecu/% vol/hl 0. 21 Ecu/% vol/hl + 1. 6 0. 14 Ecu/% vol/hl + 1. 1 0. 07 Ecu/% vol/hl + 0. 5 free free free free free free free free free- free lundi 17 février 1997 European Commission Delegation in Geneva · aj Page 2 C N 97 Label 2208 30 88 — More than 2 litres EC - SPIRITS - Schedule CXL Base Rate Ecu/hi Final Bound Rate Jul. 97 Ecu/hi Implementation Jan. 98 Ecu/hi Jan. 99 Ecu/hi Jan. 2000 0. 28 Ecu/% vol/hl free 0. 21 Ecu/% vol/hl 0. 14 Ecu/% vol/hl 0. 07 Ecu/% vol/hl free 2208 40 2208 40 10 Rum and taffia: In containers holding 2 litres or less Ex : Rum with a content of volatile substances other than ethyl and methyl alcohol equal to or exceeding 225 grams per hectolitre of pure alcohol with a 10% tolerance. — Ex : Other 2208 40 90 In containers holding more than 2 litres Ex : Rum with a content of volatile substances other than ethyl and methyl alcohol equal to or exceeding 225 grams per hectolitre of pure alcohol with a 10% tolerance. Ex : Other 2208 50 Gin and geneva: 2208 50 11 Gin, in containers holding : 2 litres or less 2208 50 19 More than 2 litres 2208 50 91 Geneva, in containers holding 2 litres or less 2208 50 99 More than 2 litres 0 8 Ecu/% vol/hl + 4. 1 Ecu/hi 0. 8 Ecu/% vol/hl + 4. 1 Ecu/hi 0. 8 ECU/% vol/hl 0. 8 Ecu/% vol/hl 0. 8 Ecu/% vol/hl +4. 1 Ecu/hi 0. 8 Ecu/% vol/hl 13 Ecu/% vol/hl + 8. 2 Ecu/lil. 3 Ecu/% vol/hl free free free free 0. 6 Ecu/% vol/hl + 3. 1 Ecu/hi 0. 4 Ecu/% vol/hl + 2. 1 Ecu/hi 0. 2 Ecu/% vol/hl + 1. 0 Ecu/hi 0. 6 Ecu/% vol/hl 0. 4 Ecu/% vol/hl 0. 2 Ecu/% vol/hl 1. 0 Ecu/% vol/hl H 6. 2 Ecu/hi 0. 7 Ecu/% vol/hl +4. 1 Ecu/hi 1. 0 Ecu/% vol/hl 0. 7 Ecu/% vol/hl 0. 3 Ecu/% vol/hl +2. 1 Ecu/hi 0. 3 Ecu/% vol/hl free free free free 2208 60 - Vodka -- Of an alcoholic strength by volume of 45. 4% vol or less in containers holding: 2208 60 11 — 2 litres or less 1. 1 Ecu/% free 0. 8 Ecu/% 0 6 Ecu/% 0. 3 Ecu/% free fundi 17 février 1997 European Commission Delegation In Geneva · aj Page 3 C N 97 Label Base Rate Final Bound rate EC - S P I R I TS - Schedule C XL Implementation l'n* 2208 40 2208 40 10 - Rum and taffia In containers holding 2 litres or less — Ex: Rum with a content of volatile substances other than ethyl and methyl alcohol equal to or exceeding 225 grams per hectolitre of pure alcohol with a 10% tolerance July 1997 July 1998 July 1999 July 2000 0. 8 Ecu/%vol/hl + 4. 1 Ecu/hi 0. 6 Ecu/%vol/hl + 3. 2 Ecu/h! 08 Ecu/%vol/hl + 4. 1 Fcu/hl 0. 7 Ecu/%vol/hl + 3. 8 Ecu/hi 0. 65 Ecu/%vol/hl + 3. 5 Ecu/hi 0. 6 Ecu/%vol/hl + 3. 2 Ecu/hi — Ex Other: — Valued over Ecu 7. 9 per litre of 100% alcohol* 0. 8 Ecu/%vol/hl τ 4. 1 Ecu/hi Free July 1997 0. 7 Ecu/%vol/hl + 3 5 Ecu/hi* J an 1998 0. 6 Ecu/%vol/hl + 2. 9 Ecu/hi» J an 1999 0. 5 Ecu/%vol/hl + 2 3 Ecu/hi* J an 2000 0. 4 Ecu/%vol/hl + 1. 8 Ecu/hi* Jan 2001 0. 3 Ecu/%vol/hl + 1. 2 Ecu/hi* Jan 2002 0. 2 Ecu/%vol/hl + 0. 6 Ecu/hi* Jan 2003 Free 2208 40 90 — Other In containers holding 2 litres or less — Ex: Rum with a content of volatile substances other than ethyl and methyl alcohol equal to or exceeding 225 grams per hectolitre of pure alcohol with a 10% tolerance 0. 8 Ecu/%vol/hl + 4. 1 Ecu/hi 0. 6 Ecu/%vol/hl + 3. 2 Ecu/hi July 1997 0. 8 Ecu/%vol/hl + 4. 1 Ecu/hi July 1997 July 1998 0. 7 Ecu/%vol/hl + 3. 8 Ecu/hi July 1998 July 1999 0. 65 Ecu/%vol/hl + 3. 5 Ecu/hi. July 1999 July 2000 0. 6 Ecu/%vol/hl + 3. 2 Ecu/hi July2000 0. 8 Ecu/%vo!/h! 0. 6 Ecu/%vol/hl 0. 8 Ecu/%vol/hl 0. 7 Ecu/%vol/hl* 0. 65 Ecu/%vol/hl 0. 6 Ecu/%voI/hl — Ex Other: — Valued over Ecu 2. 0 per litre of 100% alcohol» 0. 8 Ecu/%vol/hl Free July 1997 0. 7 Ecu/%vol/hl* J an 1998 06 Ecu/%vol/hl* Jan 1999 0. 5 Ecu/%vol/hl* Jan 2000 0. 4 Ecu/%voI/hI* Jan 2001 0. 3 Ecu/%vol/hl* J an 2002 0. 2 Ecu/%vol/hl* J an 2003 Free —- Other 0. 8 Ecu/%voi/hl 0. 6 Ecu/%vol/hl July 1997 0. 8 Ecu/%vol/hl July 1998 0. 7 Ecu/%vol/hl July 1999 0. 65 Ecu/%vol/hl July 2000 0. 6 Ecu/%vol/hl W* «Ό * Note: In the period 1 July 1997 to 31 December 2002 these concessions shall be limited by the tariff quota amounts indicated below within which rum and taffia in whatever size of container can be imported at th duty rates indicated. From 1 January 2003 there will be no tariff quota limitation: Tariff Quota Period Litres of 100% alcohol Tariff Quota Tariff Quota 1 Jan 1999 - 3 I December 1999 1 Jan 2000 - 3 I December 2000 Litres of 100% alcohol 2,14 5,000 2,359,500 1 Jan 2001 - 3 1 December 2001 Jan 2002 - 3 I December 2002 Litres of 100% alcohol 2,595,450 2,854,995 β b/ 1 July 1997 - 3 1 December 1997 J Jan 1998 - 3 1 December 1998 890,000 1,950,000 - EC - SPIRITS - Schedule CXL CN97 Label 2208 60 19 — More than 2 litres Base Rate vol/hl +4. 1 Ecu/hi 1. 1 Ecu/% vol/hl — Of an alcoholic strength by volume of more than 45. 4% vol in containers holding: 2208 60 91 2 litres or less 2208 60 99 More than 2 litres 2208 70 2208 70 10 - Liqueurs and cordials in containers holding: - 2 litres or less 2208 70 90 - More than 2 litres 2208 90 - Other - Arrack, in containers holding: 2208 90 11 — 2 litres or less 2208 90 19 — More than 2 litres — Plum, pear or cherry spirit (excluding liqueurs), in containers 2208 90 33 holding — 2 litres or less 2208 90 38 — More than 2 litres 1. 3 Ecu/% vol/hl +8. 2 Ecu/hi 1. 3 Ecu/% vol/hl 1. 3 Ecu/% vol/hl +8. 2 Ecu/hi 1. 3 Ecu/% vol/hl 0. 8 Ecu/% vol/hl +4. 1 Ecu/hi 0. 8 Ecu/% vol/hl 0. 91 Ecu/% vol/hl + 3. 5 Ecu/hi t. l Ecu/% vol/hl Final Bound Rate free free free free free free free free free Implementation Jul. 97 vol/hl +3. 1 Ecu/hi Jan. 9g vol/hl +2. 1 Ecu/hi 0. 8 Ecu/% vol/hl 0. 6 Ecu/% vol/hl 1. 0 Ecu/% vol/hl +6. 2 Ecu/hi 0. 7 Ecu/% vol/hl +4. 1 Ecu/hi 1. 0 Ecu/% vol/hl 0. 7 Ecu/% vol/hl 1. 0 Ecu/% vol/hl +6. 2 Ecu/hi 0. 7 Ecu/% vol/hl +4. 1 Ecu/hi 1. 0 Ecu/% vol/hl 0. 7 Ecu/% vol/hl 0. 6 Ecu/% vol/hl +3. 1 Ecu/hi 0. 4 Ecu/% vol/hl +2. 1 Ecu/hi 0. 6 Ecu/%/ vol/hl ' 0. 4 Ecu/% vol/hl Jan. 99 vol/hl +1. 0 Ecu/hi 0. 3 Ecu/% vol/hl 0. 3 Ecu/% vol/hl +2. 1 Ecu/hi 0. 3 Ecu/% vol/hl 0. 3 Ecu/% vol/hl +2. 1 Ecu/hi 0. 3 Ecu/% vol/hl 0. 2 Ecu/% vol/hl +1. 0 Ecu/hi 0. 2 Ecu/% vol/hl 0. 68 Ecu/% vol/hl + 2. 6 Ecu/hi 0. 46 Ecu/% vol/hl + 1. 8 Ecu/hi 0. 8 Ecu/% vol/hl 0. 6 Ecu/% vol/hl 0. 22 Ecu/% vol/hl+ 0. 9 Ecu/hi 0. 3 Ecu/% vol/hl c; - Other spirits, and other spirituous beverages, in containers holding — 2 litres or less lundi 17 février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Jan. 2000 tree free free free free free free free free Page 4 CN97 Label 2208 90 41 Ouzo Other • Spirits (excluding liqueurs) - Distilled from fruit — Calvados 2208 90 45 2208 90 48 Other 2208 90 52 Other -Korn 2208 90 57 Other 2208 90 69 Other spiritual beverages — More than 2 litres — Spirits (excluding liqueurs) 2208 90 71 Distilled from fruit 2208 90 74 Other 2208 90 78 —Other spiritual beverages EC - SPIRITS - Schedule CXL Base Rate 1. 3 Ecu/% vol/hl +8. 2 Ecu/hi 1. 12 Ecu/% vol/hl + 7 Ecu/hi 1. 12 Ecu/% vol/hl + 7 Ecu/hi 1. 3 Ecu/% vol/hl +8. 2 Ecu/hi 1. 3 Ecu/% vol/hl +8. 2 Ecu/hi 1. 3 Ecu/% vol/hl +8. 2 Ecu/hi. 12 Ecu/% vol/hl 1. 3 Ecu/% vol/hl 1. 3 Ecu/% vol/hl Final Bound Rate free Implementation Jul. 97 1. 0 Ecu/% vol/hl +6. 2 Ecu/hi Jan. 9fi 0. 7 Ecu/% vol/hl +4. 1 Ecu/hi Jan. 99 0. 3 Ecu/% vol/hl +2. 1 Ecu/hi Jan. 2000 free free free free free free free free free 0. 84 Ecu/% vol/hl + 5. 3 Ecu/hi 0. 84 Ecu/% vol/hl + 5. 3 Ecu/hi 1. 0 Ecu/% vol/hl +6. 2 Ecu/hi 1. 0 Ecu/% vol/hl +6. 2 Ecu/hi 1. 0 Ecu/% vol/hl +6. 2 Ecu/hi 0. 56 Ecu/% vol/hl + 3. 5 Ecu/hi 0. 56 Ecu/% vol/hl + 3. 5 Ecu/hi 0. 7 Ecu/% vol/hl +4. 1 Ecu/hi 0. 7 Ecu/% vol/hl +4. 1 Ecu/hi 0. 7 Ecu/% vol/hl +4. 1 Ecu/hi 0. 28 Ecu/% vol/hl + 1. 8 Ecu/hi 0. 28 Ecu/% vol/hl + 1. 8 Ecu/hi 0. 3 Ecu/% vol/hl +2. 1 Ecu/hi 0. 3 Ecu/% vol/hl +2. 1 Ecu/hi 0. 3 Ecu/% vol/hl +2. 1 Ecu/hi 0. 84 Ecu/% vol/hl 0. 56 Ecu/% vol/hl 0. 28 Ecu/% vol/hl 1. 0 Ecu/% vol/hl 1. 0 Ecu/% vol/hl 0. 7 Ecu/% vol/hl 0. 7 Ecu/% vol/hl 0. 3 Ecu/% vol/hl 0. 3 Ecu/% vol/hl free free free free free free free free lundi 17 février 1997 European Commission Delegation in Geneva - aj Page δ 1. 2. 3. 4. 5. 6. ΔΗΜΟΣΙΟΝΟΜΙΚΟ ΛΕΛΤΙΟ Πρόταση απόφασης του Συμβουλίου για την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται στα προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών και σε ορισμένα οινοπνευματώδη ποτά. Κονδύλιο προϋπολογισμού: Κεφάλαιο 12 / Αρθρο 120 Νομική βάση: Αρθρο 113 Περιγραφή: Η πρόταση αποτελεί συνέχεια της απόφασης του Συμβουλίου για έναρξη διαπραγματεύσεων με τρίτες χώρες με σκοπό τη σύναψη συμφωνίας για την τεχνολογία πληροφοριών και της πολιτικής δέσμ,ευσης των υπουργών στην υπουργική συνδιάσκεψη της Σιγκαπούρης στις 13 Δεκεμβρίου 1996. Αφορά την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται στα προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών και σε ορισμένα οινοπνευματώδη ποτά μέχρι το έτος 2000. Είδος των εσόδων: Απώλεια εσόδων από δασμούς που καταβάλλονται κατά τις εισαγωγές προϊόντων από τρίτες χώρες. Τροποποίηση του επιπέδου των εσόδων: Η κατάργηση των δασμών που καταβάλλονται κατά τις εισαγωγές προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών θα ολοκληρωθεί σε 4 ισόποσα ετήσια στάδια από την 1η Ιουλίου 1997 έως την 1η Ιανουαρίου 2000. Η απώλεια των δασμών ισούται με τη διαφορά μεταξύ του συμφωνηθέντος κατά το Γύρο της Ουρουγουάης επιπέδου δασμών (για κάθε έτος) και του συμφωνηθέντος στο πλαίσιο της συμφοίνίας για την τεχνολογία πληροφοριών συντελεστή (για το ίδιο έτος) που επιβλήθηκε σε ορισμένες εισαγωγές που πραγματοποιήθηκαν το 1995 (βλ. συνημμένο παράρτημα). Η απώλεια εσόδων στο πλαίσιο της συμφωνίας για την τεχνολογία πληροφοριών είναι μόνον η απώλεια των συμπληρωματικών εσόδων. Τα συνολικά τελικά ποσά είναι τα παρακάτω: 1. 7. 1997 1. 1. 1998 1. 1. 1999 1. 1. 2000 242,6 εκατομμύρια ECU 643,3 εκατομμύρια ECU 891,3 εκατομμύρια ECU 1241,8 εκατομμύρια ECU Όσον αφορά τα οινοπνευματώδη ποτά, βάσει των εισαγωγών της ΕΚ των 15 κατά το 1995 υπολογισμένων κατ'αξία για όλες τις εισαγωγές ΜΕΚ κατά το 1995, η απώλεια δασμών θα ανέλθει σε:. 7. 1997. 1. 1998. 1. 1999. 1. 2000. 1. 2001. 1. 2002:. 1. 2003: 0,5 εκατομμύρια ECU 1,6 εκατομμύρια ECU 2 εκατομμύρια ECU 2,5 εκατομμύρια ECU 1,9 εκατομμύρια ECU 1,2 εκατομμύρια ECU 0,7 εκατομμύρια ECU Ο ετήσιος μέσος όρος ανέρχεται σε 1,625 εκατ. ecu (6,5 χρόνια) και συνολικά σε 10,5 εκατομμύρια ECU. Η μείωση της αξίας σε παραδοσιακούς ιδίους πόρους θα χρηματοδοτείται βάσει της πρόσθετης χρησιμοποίησης πόρων από το ΑΕΓΙ. European Commission ITA DUTY LOSS 1997-2000 Directorate General External Relations HS-97 EU imports 95 (kecu) Total duty loss ITA Duty loss 97 4 steps Duty loss 98 4 steps Duty loss 99 4 steps Duty loss 00 4 steps 3818 00 Total 8469 11 Total 8470 10 Total "8470 21 Total 8470 29 Total 8470 30 Total " 8470" 40' Total 8470 50 Total 8470 90 Total 8471 10 Total 8471 30 Total 8471 41 Total 8471 49 Total 8471 50 Total 8471 60 Total 8471 70 Total 8471 80 Total 8471 90 Total 8472 90 Total 8473 21 Total 8473 29 Total 8473 30 Total 8473 50 Total 8504 40 Total 8504 50 Total 8517 11 Total 8517 19 Total 8517 21 Total 8517 22 Total 8517 30 Total 8517 50 Total 8517 80 Total 8517 90 Total 8518 10 Total 8518 29 Total 8518 30 Total 8520 20 Total 8523 11 Total 8523 12 Total 8523 13 Total 8523 20 Total 8523 90 Total 8524 31 Total 8524 32 Total 8524 39 Total 8524 40 Total 8524 91 Total 8524 99 Total 8525 10 Total 8525 20 Total 8525 40 Total 8527 90 Total 8529 10 Total 8529 90 Total ~ 8531 20 Total 8531 90 Total 8532 10 Total 8532 21 Total 8532 22 Total 8532 23 Total 8532 24 Total 8532 25 Total 8532 29 Total 170 531 29 929 410 719 59 114 11 975 r 2 786 11 834 166 942 32 651 83 905 2 956157 344 694 2 308 652 538 257 4 769150 5 495 373 538 415 287 733 22 038 4 654 33 008 3 352 385 3 632 303 250 682 10 903 375 826 1 058 182 859 052 1 334 152 286 673 096 443 858 1 171 807 4132 9 796 41 032 126 869 100 846 62 554 437 681 239 018 80 320 89 984 89 984 80 986 145 407 989196^ 18 630 24 608 388 830 94 861 34 958 149 579 817 789 822 421 12 931 0 131 340 251 381 50 047 222 137 24 091 21 420 26 432 1 616 43 622 8 394 1 701 130 550 7 763 1 518 2 317 175 892 20134 136 826 31 692 19 070 20 234 2154 1 151 1 146 101 644 159 348 182 332 1003 949 1 879 228 762 71 731 111 12 716 57152 37 063 81 855 246 705 1949 11862 4 639 5 223 36 546 14 039 6 707 7 514 7514 6 762 3 878 5 603 1556 2129 58145 11 146 6 572 12 639 57 245 79 301 1 248 0 11 492 21 996 3 253 14 439 1 566 1 392 1 535 120 3*304 650 132 10 41 584 114 175 13 303 1 523 10 348 2 397 14 303 15611 1 615 863 88 19 87 12910 13 563 752 65 1 504 13445 5 584 9 990 4138 2 885 6 781 19 49 226 825 403 344 2 407 1 128 442 495 495 445 541 3 019 103 135 3178 617 419 972 4 907 4519 71 26 854 1 634 250 1 110 120 107 5 628 359 "9 495 Ί 833 371 28 118 1 669 327 506 38 430 4 399 29 895 6 924 4 767 4 623 538 288 243 23 125 34748 37 785 251 207 376 48140 15 463 24 2 741 12 353 7 990 17 828 54 157 451 2 537 1 008 1 126 7 878 3 036 1 446 1 620 1 620 1 458 851 "Ϊ 341 468 12 339 2 372 1 398 2 692 12 266 17 257 272 73 2 495 4 776 701 3110 337 300 8185 449 12 383" " "2 365 479 36 154 2170 424 662 50 255 5 752 39 093 9 055 0 0 0 0 331 24 183 49 640 55 417 0 273 0 71 647 19 759 31 3 503 16 429 10 209 22 094 70 206 451 3 425 1 210 1 564 10 942 4114 2 008 2 250 2 250 2 025 1034 518 466 640 18 322 3 510 1 958 3 590 15 538 24 653 388 99 3 284 6 285 951 4 221 458 407 11 085 689 18 440 3 547 719 56 "'237 3 339 653 974 73 904 8460 57 490 13 316 0 0 0 0 485 36 250 62 050 75 568 0 403 0 95 530 30 926 48 5 482 24 232 15 979 35153 103 294 821 5 075 2 017 2189 15319 5 760 2 811 3149 3149 2 834 1 450 725 652 886 24 305 4 648 2 797 5 386 24 534 32 871 517 140 4 860 9 301 1 351 5 998 650 578 71 European Commission ITA DUTY LOSS 1997-2000 Directorate General External Relations HS-97 EU imports 95 (kecu) Total duty loss ITA Duty loss 97 4 steps Duty loss 98 4 steps Duty loss 99 4 steps Duty loss 00 4 steps 8532 30 Total 8532 90 Total 8533 10 Total 8533 21 Total 8533 29 Total 8533 31 Total 8533 39 Total 8533 40 Total 8533 90 Total 8534 00 Total 8536 50 Total 8536 90 Total 8541 10 Total 8541 21 Total 8541 29 Total 8541 30 Total 8541 40 Total 8541 50 Total 8541 60 Total 8541 90 Total 8542 12 Total 8542 13 Total 8542 14 Total 8542 19 Total 8542 30 Total 8542 40 Total 8542 50 Total 8542 90 Total 8543 81 Total 8543 89 Total 8544 41 Total 8544 49 Total 8544 51 Total 8544 70 Total 9001 10 Total 9009 12 Total 9009 21 Total 9009 90 Total 9026 10 Total 9026 20 Total 9026 80 Total 9026 90 Total 9027 20 Total 9027 30 Total 9027 50 Total 9027 80 Total 9027 90 Total 9030 40 Total Grand Total 22 797 6 070 50 255 158 855 26 522 18 333 8 032 Ίθ1 626 17 264 593 219 31 476 527 614 214 276 117 862 223 342 27 227 283 283 16154 328 696 41 665 86 358 3 297 950 216 715 3 518 982 896 423 150154 174530 88 672 269 728 13 486 57 694 47 339 7101 44147 53 088 399 100 169 827 933 748 74 446 106 025 75 851 106 653 62103 170 639 159177 324106 205 974 82 925 1 995 534 3 216 ÏÔÏ67 1 697 1 Ϊ73 514 6504 Y105 62 584 1 700 28 491 35 784 19 683 37 298 4 547 21 013 2 698 30 569 2 854 28 714 191 806 25 841 218 368 149 704 25 076 29147 6 074 23 601 1 180 4 442 4118 547 5 474 3 610 56 872 24 200 131 854 4006 6 314 4 284 4 940 3 485 9 300 9 391 16 654 12 152 8 362. _ 50 430 5631 3 018 930 148 36 251 794 133 92 40 508 86 3 856 126 2110 1 928 1 061 2 010 245 1 495 145 2 301 229 1 511 13183 1640 14 862 8068 1350 1571 488 1 753 88 ^ 284 43 353 319 3 392 1 444 7 877 344 532 369 449 313I 768 955 1 659 1 236 580 242 676 433 115 704 2 224 371 257 112 1 423 242 13 051 378 6 331 7500 4126 7 817 953 4456 565 6 574 625 6045 39 569 5 361 45 080 31374 5 255 6109 1 330 5125 256 923 899 114 1 192 796 11 973 5 095 27 773 869 1 378 930 1 098 608 1 365 2 069 3 663 2 678 1 904 643 351 570 158 905 2 859 477 330 145 1 830 311 18 983 473 7914 11 357 6 246 11 837 1 443 6 465 856 8546 792 9068 59 918 8119 68 266 47 510 7958 9 250 1 685 6 743 337 1 269 1 183 156 1 633 956 17560 7 472 40 692 1 072 1 692 1 146 1 297 1012 2 901 2 388 4 290 3 090 2 401 891 396 844 225 1 357 4 289 716 495 217 ""*"" "2 744 466 26 695 724 12 135 15000 8 250 15 633 1 906 8 597 1 131 13148 1 208 12 090 79137 10 723 90161 62 750 10510 12217 2 571 9 980 499 1 904 1 752 234 2296 1 540 23 946 10 190 55 513 1 718 2715 1 838 2 096 1 552 4 266 3 979 7 043 5 149 3 477 1 241 843 /*> Page 2 ISSN 0254-1483 COM(97) 96 τελικό ΚΓΓΡΑΦΑ JLliJL JL JT rTkrMrrTL GR 02 03 15 Αριθ. καταλόγου : CB-CO-97-090-GR-C ISBN 92-78-16670-7 Υπηρεσία Επισήμων Εκδόσεων των Ευρωπαϊκών Κοινοτήτων L-2985 Λουξεμβούργο 73