인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 틀린 것은?
일반적으로 내열 온도는 85℃ 이하에서 사용하는 것이 바람직하다.
발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.
공기의 흐름을 파악하여, 열에 약한 부품은 공기의 유입 부분에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 배치한다.
실장 면적은 부품을 PCB에 밀착하여 배치하는 경우에 납땜 시 온도의 영향을 작게 설계하는 것이 요구된다.
인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 틀린 것은?
A. 일반적으로 내열 온도는 85℃ 이하에서 사용하는 것이 바람직하다.
B. 발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.
C. 공기의 흐름을 파악하여, 열에 약한 부품은 공기의 유입 부분에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 배치한다.
D. 실장 면적은 부품을 PCB에 밀착하여 배치하는 경우에 납땜 시 온도의 영향을 작게 설계하는 것이 요구된다.