머시닝센터를 이용하여 SM30C를 절삭속도 70m/min으로 가공하고자 한다. 공구는 2날-020 엔드밀을 사용하고 절삭폭과 절삭깊이를 각각 7㎜씩 주었을 때, 칩 배출량은 약 몇 cm3/min 인가? (단, 날당 이송은 0.1 ㎜이다.)
5.5
11
16.5
20
머시닝센터를 이용하여 SM30C를 절삭속도 70m/min으로 가공하고자 한다. 공구는 2날-020 엔드밀을 사용하고 절삭폭과 절삭깊이를 각각 7㎜씩 주었을 때, 칩 배출량은 약 몇 cm3/min 인가? (단, 날당 이송은 0.1 ㎜이다.)
A. 5.5
B. 11
C. 16.5
D. 20