도체 및 부도체 가공이 가능하고, 유리기구에 눈금, 무늬 등을 조각하며, 수정, 반도체, 세라믹 등의 재질에 미세한 구멍가공과 절단을 하는 경우에 사용되는 가공법으로 가장 적당한 것은?
밀링 가공
호닝 가공
초음파 가공
와이어컷팅 가공
도체 및 부도체 가공이 가능하고, 유리기구에 눈금, 무늬 등을 조각하며, 수정, 반도체, 세라믹 등의 재질에 미세한 구멍가공과 절단을 하는 경우에 사용되는 가공법으로 가장 적당한 것은?
A. 밀링 가공
B. 호닝 가공
C. 초음파 가공
D. 와이어컷팅 가공