칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?
칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지 불량이 생긴다.
장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트 등의 불량이 나타난다.
솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?
A. 칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지 불량이 생긴다.
B. 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트 등의 불량이 나타난다.
C. 솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
D. 온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.