성형품의 전 둘레를 파팅 라인데 두고 균일하게 밀어내므로 살 두께가 얇거나 성형품 깊이가 깊은 경우에 사용되는 이젝팅 방법은?
공기압에 의한 밀어내기
이젝트 핀에 의한 밀어내기
스트리퍼 플레이트에 의한 밀어내기
슬리브 핀에 의한 밀어내기
성형품의 전 둘레를 파팅 라인데 두고 균일하게 밀어내므로 살 두께가 얇거나 성형품 깊이가 깊은 경우에 사용되는 이젝팅 방법은?
A. 공기압에 의한 밀어내기
B. 이젝트 핀에 의한 밀어내기
C. 스트리퍼 플레이트에 의한 밀어내기
D. 슬리브 핀에 의한 밀어내기