Một số phương pháp gắn kết linh kiện điện tử lên lớp nền theo Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-1:2015?
Xin cho tôi hỏi: Theo Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-1:2015, có thể sử dụng các phương pháp gắn kết linh kiện lên lớp nền nào? (Câu hỏi từ anh Hưng - Vĩnh Long).
<subquestion>Một số phương pháp gắn kết linh kiện điện tử lên lớp nền theo Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-1:2015?</subquestion>
Căn cứ Tiểu mục 5.3 Mục 5 Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-1:2015 quy định về một số phương pháp gắn kết linh kiện điện tử lên lớp nền.
Theo đó, có thể sử dụng một số phương pháp tiêu chuẩn sau để gắn kết linh kiện điện tử lên lớp nền:
- Phương pháp 01: Hàn nóng chảy lại:
+ Nóng chảy lại pha hơi: Phương pháp này liên quan đến việc hàn trong hơi bão hòa và cũng được gọi là hàn ngưng tụ. Quá trình này có thể được sử dụng như một hệ thống theo lô (với hai khu vực hơi) hoặc như là một hệ thống liên tục với một khu vực hơi duy nhất. Cả hai hệ thống này cũng có thể yêu cầu gia nhiệt sơ bộ các cụm lắp ráp lấy để ngăn ngừa hiện tượng sốc nhiệt và các ảnh hưởng không mong muốn khác.
+ Hàn nóng chảy lại đối lưu không khí cưỡng bức: đây là phương pháp hàn nóng chảy lại chiếm ưu thế khi gắn kết linh kiện điện tử lên lớp nền, theo đó hầu hết năng lượng để gia nhiệt cụm lắp ráp đến từ khí. Một tỷ lệ nhỏ của năng lượng này có thể đến từ nguồn từ bức xạ hồng ngoại trực tiếp. Không tiếp xúc với các cụm lắp ráp trong quá trình gia nhiệt.
+ Hàn nóng chảy lại đĩa nóng: Chủ yếu dùng cho việc sửa chữa;
+ Hàn laser: Đang trong giai đoạn xem xét;
+ Hàn thanh nóng: sử dụng các công cụ được kiểm soát nhiệt độ (thermode) để thực hiện các mối hàn.
- Phương pháp 02: Hàn sóng: Trước tiên áp một lớp chất trợ dung và sấy khô. Sau đó các tấm mạch in được kéo theo một hướng qua các đỉnh của hai làn sóng chất hàn nóng chảy được làm đầy liên tục. Phương pháp này có thể được thực hiện trong môi trường khí trơ.
- Phương pháp 03: Các phương pháp hàn khác như phương pháp mỏ hàn: Quá trình này khó kiểm soát. Nếu sử dụng, cần thận trọng để đảm bảo không ảnh hưởng bất lợi đến độ tin cậy.
- Phương pháp 04: Keo dẫn: gắn kết bằng keo dính có tính dẫn.
Lưu ý: Danh sách các phương pháp trên chưa đầy đủ, chỉ là một số phương pháp điển hình.

Một số phương pháp gắn kết linh kiện điện tử lên lớp nền theo Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-1:2015? (Hình từ Internet)
<subquestion>Có cần phải cố định linh kiện điện tử trên lớp nền trước khi hàn trong quá trình lắp ráp không?</subquestion>
Căn cứ Tiểu mục 5.2 Mục 5 Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-1:2015 quy định về cố định linh kiện điện tử trên lớp nền trước khi hàn như sau:
<ref>5. Quy định kỹ thuật các điều kiện quá trình lắp ráp
...
5.2. Cố định linh kiện trên lớp nền trước khi hàn
Các linh kiện phải được giữ chặt trên chất nền trước khi hàn bằng việc sử dụng keo dính hoặc hoặc bằng cách áp kem hàn.
Xử lí nhiệt được dùng để lưu hóa keo dính, ví dụ, 120 °C trong 30 min ở một quá trình theo lô, hoặc 150 °C trong 120 s trong một quá trình liên tục.
Các thời gian và nhiệt độ sấy khô sơ bộ kem hàn phụ thuộc vào loại kem hàn được sử dụng.
...
</ref>
Như vậy, trong quá trình lắp ráp, các linh kiện điện tử phải được giữ chặt trên chất nền trước khi hàn bằng việc sử dụng keo dính hoặc hoặc bằng cách áp kem hàn.
Trường hợp sử dụng keo dính thì xử lí nhiệt để lưu hóa keo dính. Trường hợp áp kem hàn thì sấy khô sơ bộ kem hàn trong thời gian và nhiệt độ phụ thuộc vào loại kem hàn được sử dụng.
<subquestion>Ghi nhãn linh kiện điện tử để sử dụng trong công nghệ gắn kết bề mặt cần thực hiện theo yêu cầu và quy định kỹ thuật linh kiện như thế nào?</subquestion>
Căn cứ Tiểu mục 4.4 Mục 4 Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-1:2015 quy định về ghi nhãn linh kiện điện tử để sử dụng trong công nghệ gắn kết bề mặt.
Theo đó, ghi nhãn linh kiện điện tử để sử dụng trong công nghệ gắn kết bề mặt cần phải thực hiện theo yêu cầu và quy định kỹ thuật linh kiện như sau:
- Ghi nhãn linh kiện nhiều chân: Chân số 1 (xem hình bên dưới) phải được ghi nhãn rõ ràng trên một linh kiện nhiều chân (ví dụ SO-IC, QFP).

- Ghi nhãn linh kiện có phân cực: cực tính của linh kiện phải được ghi nhãn rõ ràng trên linh kiện (ví dụ các tụ điện điện phân).
- Độ bền ghi nhãn linh kiện: Phải duy trì được tính dễ đọc sau khi thực hiện thử nghiệm khả năng chịu dung môi của nhãn. Thử nghiệm này phải được thực hiện sau khi hoàn tất thử nghiệm liên quan về khả năng chịu nhiệt hàn hoặc tính dễ hàn, như quy định trong quy định kỹ thuật linh kiện.

Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-1:2015 TCVN 10894-1:2015 TCVN 10894-1:2015