系統單封裝（sip：system in a package）
將數個功能不同的晶片，直接封裝成具有完整功能的「一個」積體電路（ic），稱為「」。
rf ota (over the air )測試會模擬產品的無線訊號在空氣中的傳輸場景，而此種測試方式，可將產品內部輻射干擾、產品結構、天線的因素、射頻晶片收發演算法、甚至人體影響等因素考慮進去，是一種在自由空間驗證無線產品空口效能的綜合性測試方法，非常接近產品實際使用場景。