Mikroelektromehāniskās sistēmas
Mikroelektromehāniskās sistēmas (MEMS), ko dēvē arī par mikroelektroniskām un mikroelektromehāniskām sistēmām), un kas ir saistītas ar mikromehatroniku un mikrosistēmām, ir mikroskopisku ierīču, jo īpaši tādu, kurām ir kustīgas detaļas, tehnoloģija. Tās apvienojas nanomērogā, veidojot nanoelektromehāniskās sistēmas (NEMS) un nanotehnoloģijas. Japānā MEMS dēvē arī par mikromašīnām, bet Eiropā - par mikrosistēmu tehnoloģijām (MST). MEMS sastāv no sastāvdaļām, kuru izmērs ir no 1 līdz 100 mikrometriem (t. i., no 0,001 līdz 0,1 mm), un MEMS ierīču izmērs parasti ir no 20 mikrometriem līdz milimetram (t. i., no 0,02 līdz 1,0 mm), lai gan masīvos izkārtotu sastāvdaļu (piemēram, digitālo mikrospoguļu ierīču) izmērs var pārsniegt 1000 mm2. Tās parasti sastāv no centrālās vienības, kas apstrādā datus (integrālās shēmas, piemēram, mikroprocesors), un vairākiem komponentiem, kas mijiedarbojas ar apkārtējo vidi (piemēram, mikrosensori). MEMS lielās virsmas laukuma un tilpuma attiecības dēļ apkārtējās vides elektromagnētisma radītie spēki (piemēram, elektrostatiskie lādiņi un magnētiskie momenti) un šķidruma dinamika (piemēram, virsmas spraigums un viskozitāte) ir svarīgāki konstrukcijas apsvērumi nekā lielāka mēroga mehāniskām ierīcēm. MEMS tehnoloģija atšķiras no molekulārās nanotehnoloģijas vai molekulārās elektronikas ar to, ka pēdējā minētajā gadījumā jāņem vērā arī virsmas ķīmija. Ļoti mazu mašīnu potenciāls tika novērtēts, pirms vēl pastāvēja tehnoloģija, kas ļāva tās izgatavot (sk., piemēram, Ričarda Fainmena slaveno 1959. gada lekciju "Tur apakšā ir daudz vietas"). MEMS kļuva praktiski izmantojamas, kad tās varēja izgatavot, izmantojot modificētas pusvadītāju ierīču izgatavošanas tehnoloģijas, ko parasti izmanto elektronikas ražošanā. Tās ietver formēšanu un galvanizāciju, slapjo kodināšanu (KOH, TMAH) un sauso kodināšanu (RIE un DRIE), elektroizlādes apstrādi (EDM) un citas tehnoloģijas, kas ļauj izgatavot mazas ierīces.