Läbi Augu Tehnoloogia
Elektroonikas läbi augu tehnoloogia, läbi augu paigaldamine või THT komponentide montaaž (ingl. Through-hole technology - THT, Through-hole mounting - THM) on elektroonikaseadmete tootmise protsess, kus elektrooniliste komponentide väljundid paigaldatakse trükkplaatidele läbi avade ja joodetakse nende külge. Läbi augu komponendid võivad hõlmata erinevaid elektroonikaseadmete osi nagu takistid, kondensaatorid, dioodid ja lülitid. THT montaažitehnika on olnud üks peamisi elektroonikaseadmete tootmise meetodeid, kuigi viimastel aastakümnetel on see osaliselt asendatud SMT (ingl. Surface-mount technology) meetodiga, eriti väikeste ja tihedalt paigutatud komponentide puhul. Siiski kasutatakse THT-d endiselt laialdaselt erinevates rakendustes, eriti suuremate ja võimsamate komponentide paigaldamisel või rakendustes, kus nõutakse suuremat mehaanilist stabiilsust ja kuumakindlust. Selle protsessi hiljutises arengus kantakse ava jootepastaga ja väljundid surutakse läbi selle pasta. Seejärel kuumutatakse kogu PCB (ingl. Printed Circuit Board) ahjus - seda nimetatakse pin-in-paste jootmiseks. See võimaldab toota plaate, mis on segu läbi augu ja pinnakinnituse tehnoloogiatest ühe protsessi raames.