Taassulatusjootmine
Taassulatusjootmine (ingl reflow soldering) on tööstuslik viis pindmonteeritavate komponentide jootmiseks plaadile. Komponendid asetatakse plaadile koos jootepastaga ning kontrollitud temperatuuril kuumutatakse tervet plaati ahjus, mille mõjul pastas olev jootetina üles sulab. Pärast mahajahtumist tina tahkub ning komponentide ja joodetavate pindade vahele tekivad tahked elektrilised ühendused. Kuumutamise protsessi võib läbi viia nii erilise ahju abil, kasutades infrapunakiirgust või jootes kõik komponendid eraldi kuuma õhku kasutades. Sedalaadi jootmine on üks levinumaid meetodeid, millega pindjoodetavaid komponente plaadile paigutada. Samas saab seda kasutada ka läbiaugu-komponentide jootmisel pannes jootepastat aukudele ning asetades komponendi otsad neist läbi. Kuna lainejootmine on ainult läbiaugu-komponente sisaldavate trükkplaatide jootmisel odavam ja lihtsam, siis neil juhul enamasti taassulatusjootmist ei kasutata. Samas olukorras, kus trükkplaat sisaldab mõlemaid võib olla kasumlikum kasutada taassulatusjootmist, elimineerides sellega lainejootmine kogu protsessist ning vähendades tootmiskulusid.