ভিয়া (ইলেকট্রনিক্স)
ভিয়া (via) (ল্যাটিন ভাষায় 'পথ' বা 'পন্থা') হল একটি বৈদ্যুতিক সংযোগ যা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) বা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের দুটি বা তার বেশি ধাতব স্তরের মধ্যে সংযোগ স্থাপন করে। মূলত, একটি ভিয়া একটি ছোট ছিদ্র করা গর্ত যা দুটি বা তার বেশি সংলগ্ন স্তরের মধ্যে দিয়ে যায়; গর্তটি ধাতু (সাধারণত তামা) দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয় যা অন্তরক স্তরগুলির মধ্য দিয়ে বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি করে। পিসিবি উৎপাদনে ভিয়া (vias) একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয়। যেহেতু উল্লম্ব কাঠামো এগুলি একাধিক স্তর অতিক্রম করে, সেগুলি বেশিরভাগ ডিজাইনের থেকে আলাদাভাবে নির্দিষ্ট করা হয়, যা ত্রুটির সম্ভাবনা বাড়ায়। এগুলি অন্যান্য বৈশিষ্ট্যগুলির তুলনায় ভিন্ন সরঞ্জাম দিয়ে তৈরি করা হয়—যা সাধারণত শিথিল সহনশীলতা (looser tolerances) সহ থাকে। যদি গর্ত বা কোনো স্তর সামান্য হলেও স্থানচ্যুত হয়, তাহলে ভুল বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি হতে পারে; এটি পৃষ্ঠ থেকে দৃশ্যমান নাও হতে পারে। গর্তটি ড্রিল করার পরে, এটি অবশ্যই পরিবাহী উপাদান দিয়ে রেখাযুক্ত (lined) করতে হবে, কপার স্তরে শুধুমাত্র পরিবাহী উপাদান রেখে দেওয়ার বিপরীতে। এমনকি একটি প্রাথমিকভাবে ভাল বোর্ডও পরে সমস্যা তৈরি করতে পারে কারণ ভিয়া এর চারপাশের স্তরের চেয়ে ভিন্নভাবে তাপে প্রতিক্রিয়া দেখায়। ভিয়াগুলি বৈদ্যুতিক প্রতিবন্ধকতার একটি বিচ্ছিন্নতার প্রতিনিধিত্ব করে, যা সংকেত অখণ্ডতার জন্য সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে।