# 精密切断加工
精密切断工程は 求められる外形寸法に基板を形成する工程です。元板基板の厚みや大きさ、最終品質に応じて様々な加工方法で対応しています。
ブロック材からの切断は ワイヤーソー加工、平面基板からの切り出しはダイサー、スライサー加工、面取り等などは 専用装置を使用し加工しています。
ワイヤーソー
０．１ｍｍ前後の極細ワイヤを3本のメインロールに一定ピッチで巻き付け往復走行をさせながら 切断部に研磨剤と溶液を混合させた遊離砥粒液の供給を行い切断を行います。
また ワイヤそのものに研磨砥粒を付着させた 固定砥粒切断方法もあります。
極細ワイヤを使用するため、切断ロスが少なく、ワイヤも高速走行とマルチのため生産性が高いという特徴があります。
ダイサー
ブレード（ダイヤモンド砥粒を含んだ円形回転刃）を高速回転させ 水（純水等）で、冷却、切削くずを洗い流しながら切断する工程です。
主に半導体ｃｈｉｐの切断に用いられるが、ガラス、サファイア、セラミック等の切断にも使用されています。
スライサー
ブレード（ダイヤモンド砥粒を含んだ円形回転刃）を高速回転させ 水（純水等）で、 冷却、切削くずを洗い流しながら切断する工程です。
主に、ガラス、サファイア、セラミック等の厚みのある材料切断に使用されている高剛性の切断機です。
洗浄
研磨、蒸着等の工程後に 基板に着いた 付着物を取り除く工程であり、薬液、純水等を使用し超音波や揺動などを使用し、基板の表面を品質を向上させます。