제1 본딩 와이어(A1)는 외부 단자(110)와 연결되는 인쇄 회로 기판(120)의 관통 전극(122)의 패드와 제1 반도체 칩(130)의 패드 사이에 연결될 수 있다.
The first bonding wire A1 may be connected between the pad of the through electrode 122 of the printed circuit board 120 connected to the external terminal 110 and the pad of the first semiconductor chip 130.