본 발명의 실시예에 따른 멀티칩 패키지(4000)는 메모리 온도(Tm)를 근거로 하여 AP(4000)를 제어함으로써, 메모리(4000)의 열을 관리한다.
The multi-chip package 4000 according to an embodiment of the present invention manages the heat of the memory 4000 by controlling the AP 4000 based on the memory temperature Tm.