도 5의 실시예는 도 2와 같이 버퍼 칩 모듈(1000)이 메모리 모듈(100) 내에 포함된 실시예에 대응한다.
The embodiment of FIG. 5 corresponds to an embodiment in which the buffer chip module 1000 is included in the memory module 100 as shown in FIG. 2.