상기 기판과 상기 제1 절연층 사이에 덮개막을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 홈은 상기 덮개막을 노출하지 않을 수 있다.
The method may further include a step of forming an overcoat between the substrate and the first insulating layer, wherein the groove may not expose the overcoat.