인터포저는 어레이 내에 배열된 다수의 솔더볼 및 솔더볼에 각각 연결된 다수의 실리콘 관통 비아(through-silicon-vias)를 포함할 수 있다.
The interposer may include a plurality of solder balls arranged in an array and a plurality of through-silicon-vias each connected to the solder balls.