상기 인터포저(5030)는 프로세서(5040)와 제1 반도체 다이(5100)를 전기적으로 연결하기 위한 금속 배선들을 더 포함할 수 있다.
The interposer 5030 may further include metal wires for electrically connecting the processor 5040 to the first semiconductor die 5100.