실시 형태 1에서는 고장 모드는 부품에서 발생하는 진동의 주파수를 관측함으로써 고장의 징조를 감시할 수 있는 고장 원인으로 한다.
In the first embodiment, the failure mode is set as a failure cause capable of monitoring a sign of failure by observing the frequency of vibration generated in the component.