상기 봉지 부재(SLM) 상에 감지 영역(SA) 및 주변 영역(PA)을 포함한 상기 제2 베이스 기판(BS2)이 제공될 수 있다.
The second base substrate BS2 including a sensing area SA and a peripheral area PA may be provided on the encapsulation member SLM.