본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 연결 기판 상에 배치된 복수의 연결 배선의 종횡비는 1보다 클 수 있다.
According to another feature of the present invention, an aspect ratio of a plurality of connection wirings disposed on a plurality of connection substrates may be greater than one.