유기막(252, 254)을 형성하기 위한 열증착 공정은 유기 발광 소자(210)를 손상시키지 않는 온도 범위 내에서 진행된다.
The thermal deposition process for forming the organic layers 252 and 254 is performed within a temperature range that does not damage the organic light emitting element 210.