기판(412)에 막이 증착되는 정도를 바탕으로 증착 공정을 종료할 시점(증착 공정 종점)을 확인 할 수 있다.
Based on the degree to which the film is deposited on the substrate 412, the time point at which the deposition process is to be finished (the deposition process end point) may be identified.