그림 11와 같이 알루미늄 기 판과 세라믹 절연층 사이에 버퍼층을 삽입하여 두 개의 이종소재간에 발생하는 스트레스를 완화시키고자 하였다.
As shown in Fig. 11, a buffer layer was inserted between the aluminum substrate and the ceramic insulating layer to relieve stress between two dissimilar materials.