전류 경로(I)로 인해, 멀티 칩 패키지(1000)는 전원 전압(VDD)과 접지 전압(VSS) 사이에 흐르는 전류가 증대될 수 있다.
Due to the current path I, in the multi-chip package 1000, a current flowing between the power supply voltage VDD and the ground voltage VSS may increase.