전자 장치(100)의 후면에 배치된 제1 자석 부재들(201)은 지지부(930)에 배치된 지지 자석 부재들과 자석 결합할 수 있다.
The first magnet members 201 disposed on the rear surface of the electronic device 100 may be magnetically coupled to the support magnet members disposed on the support unit 930.