반도체 칩은 박형화를 위하여 그라인딩 공정을 진행하는데, 이러한 공정 중에 칩의 표면 혹은 내부에 크랙이 발생한다.
A semiconductor chip is subjected to a grinding process to reduce the thickness, and cracks are generated on the surface or inside of the chip during this process.