상기 열전달 부재는 상기 반도체 칩 내부에 배치되며, 구리, 도전성 합금 재료 및 세라믹 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
The heat transfer members may be formed in the semiconductor chips and may include any one of copper, a conductive alloy, and ceramic.