배리어층은 기판, 전극 위, 아래 또는 옆에, 또는 에지를 포함하는 디바이스의 임의의 다른 부분 위에 성막될 수도 있다.
The barrier layer may be deposited on the substrate, over, under or next to the electrode, or over any other portion of the device including the edge.