도 9에 도시한 실시예에 따른 발광소자(20)는 플립칩 본딩에 의해 발광소자 패키지의 회로 기판에 부착될 수 있다.
The light emitting device 20 according to an embodiment illustrated in FIG. 9 may be attached to a circuit board of a light emitting device package through flip-chip bonding.