제1 광 입사 홀(750)은 마더 보드(800) 상에 설치된 카메라 모듈(500)에 중첩되도록 인쇄회로기판(400)의 소정 부분에 형성된다.
The first light incident hole 750 is formed in a predetermined part of the printed circuit board 400 to overlap the camera module 500 installed on the motherboard 800.