상기 외층 절연층 상에서, 상기 솔더 레지스트 패턴층 및 상기 도금 패턴층을 덮는 마스크 박리용 물질막을 형성한다.
On the outer insulating layer, a material layer for peeling a mask covering the solder resist pattern layer and the plating pattern layer is formed.