상기 스웰링 기재에 추가로 상기 전극조립체의 외면 및/또는 상기 케이스의 내면에 내열 입자를 도포할 수 있다.
In addition to the swelling substrate above, heat-resistant particles may be applied to the outer surface of the electrode assembly above and/or the inner surface of the case above.