이것은 가격 경쟁력이 높은 웨이퍼 레벨 패키지 단자를 모두 칩 안쪽에 배치시키는 소위 fan-in 방식이다.
This is a so-called fan-in method in which all the wafer-level package terminals with high price competitiveness are placed inside the chip.