도 18 및 도 19는 제1 절연층 및 제2 절연층이 적층된 인쇄회로기판의 표면을 처리하는 단계를 설명하는 도면이다.
FIG. 18 and FIG. 19 are views showing a step of treating a surface of the printed circuit board in which first insulating layer and second insulating layer are stacked.