기판 베이스(110)에는 커버 베이스층(114)의 상면 및 하면 각각에 배치되는 다층의 상기 배선 레이어가 구성될 수 있다.
The substrate base 110 may include a multi-layered wiring layer disposed on each of the upper and lower surfaces of the cover base layer 114.