열 파이프(200)는 복수의 반도체 칩(600) 중 적어도 하나와 연결되는 배선 패턴(도 8의 130)과 이격되며 전기적으로 절연될 수 있다.
The heat pipe 200 may be spaced apart from and electrically insulated from a wiring pattern 130 (FIG. 8) connected to at least one of the plurality of semiconductor chips 600.