피티씨 소자와 이를 감싸는 방열판의 결합력 저하로 인해, 방열이 원활하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다.
There is a problem in that heat dissipation is not performed smoothly due to a decrease in the bonding force between the PTC device and the heat dissipation plate surrounding the same.