펄스 전해 도금을 이용하여 TSV 내부에 쌍결정립계의 구리 전착을 진행하여 어닐링 동안의 압출 문제를 해결할 수 있다.
Simply by using pulse electroplating, copper electrodeposition during the twin grain boundary in the TSV can be executed to solve the dilemma of extrusion during annealing.