도통 시험 회로는 다이(200) 상의 바운더리 패드(100)와 기판(130) 상의 와이어 본드(123) 간의 전기적 도통을 시험한다.
The continuity test circuit tests electrical continuity between the boundary pad 100 on the die 200 and the wire bond 123 on the substrate 130.