소자 및 모듈 패키지의 신뢰성을 확보하기 위해서는 IGBT의 발열 문제를 해결하는 것이 필수적이며 냉각을 위한 방안이 마련되어야 한다.
To secure the reliability of the device and module package, it is essential to solving the heat generation problem of the IGBT, and a cooling method must be prepared.