절연막(701) 위에 기상 증착(vapor deposition)법에 의해 형성된 다결정, 미결정, 또는 비정질의 반도체막을 사용할 수 있다.
A polycrystalline, microcrystalline, or amorphous semiconductor film formed by a vapor deposition method on the insulating film 701 may be used.