본 발명에서는 접착제층의 무기 충전재 함유량은 당해 접착제층의 질량을 기준으로 50 질량％ 이하일 수 있다.
In the present invention, the content of the inorganic filler in the adhesive layer may be 50% by mass or less based on the mass of the adhesive layer.