전력 반도체 소자를 접합하는 기판의 종류는 접합 방식에 의하여 분류되고, 주로 DBC 방식에 의해 제조된 기판이 사용된다.
The type of substrate for bonding the power semiconductor device is classified by the bonding method, and a substrate manufactured by the DBC method is mainly used.