유전 박막을 금속/반도체에 삽입한 연구가 지금까지는 에너지 장벽을 낮춰 접촉 저항을 줄이는 것에 집중되어 왔다.
Research on inserting a dielectric thin film into a metal/semiconductor has so far been focused on reducing the contact resistance by lowering the energy barrier.