상기 범위를 만족하는 경우, 건식 혼합 공정에서 양극 활물질 및 도전재와 접하는 바인더의 접촉 면적이 충분할 수 있다.
When the above range is satisfied, the contact area of ​​the binder in contact with the cathode material and the conductive material in the dry mixing process may be sufficient.