전술한 방법은 결함 샘플의 리뷰 결과가 다이로부터 웨이퍼로 보간될 수 있도록 결함 샘플을 제공하는 데 사용될 수 있다.
The method described above may be used to provide a defective sample so that the review results of the defective sample may be interpolated from the die to the wafer.