반도체는 확산(diffusion), 노광(photo), 에칭(etching) 등의 공정을 거치면서 제조되고, 각 공정에서는 다양한 설비들을 이용하여 웨이퍼를 가공한다.
Semiconductors are manufactured through processes such as diffusion, exposure, and etching, and in each process, wafers are processed using various facilities.