직물 전극 부착을 위한 최적위 간격 설계와 방수 방진 및 메인 보드 보호를 위해 이중 결합 구조로 설계하였다.
It was designed in a double-bonded structure for the optimum interval design for attaching fabric electrodes and for waterproof, dustproof, and main board protection.