실시 예에서, 고융점 금속 필라(32)는 구리를 포함할 수 있고, 저융점 금속층(34)은 솔더를 포함할 수 있다.
In an embodiment, the high melting point metal pillar 32 may include copper, and the low melting point metal layer 34 may include solder.