미소 방전에 의하여 도체가 녹아 절연체에 융착되고, 도체와 절연체와의 사이에 강고한 도전 접합을 형성할 우려가 있다.
There is a concern that the conductor melts due to micro-discharge and is fused to the insulator, thereby forming a strong conductive bonding between the conductor and the insulator.