미시적인 관점에서 볼 때, 공극 및 미세 균열의 시작과 성장 또는 전위 밀도의 증가를 손상 과정의 진행 지표로 볼 수 있다.
For a microscopic view, we can take the initiation and growth of voids and micro cracks or the increase of the dislocation density as indicators of the evolution of the damage process.