피측정 소자가 패키징 전 웨이퍼의 다이싱이 완료된 상태인 경우, 피측정 소자는 패키징 공정이 수행될 수 있다.
When the device to be measured is in a state in which wafer dicing is completed before packaging, the device to be measured may be subjected to a packaging process.