본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 센서의 센싱면에 UV 본딩층 및 UV 코팅층이 순차적으로 적층될 수 있다.
In an electronic device according to various embodiments of the present invention, a UV bonding layer and a UV coating layer may be sequentially stacked on the sensing surface of a sensor.