상기 제1 내지 제3 데이터 배선(DL1, DL2, DL3) 등이 제공된 상기 기판(SUB) 상에 제3 절연층(IL3)이 제공될 수 있다.
A third insulating layer IL3 may be provided on the substrate SUB provided with the first to third data lines DL1, DL2, and DL3.