제1 및 제2 메모리 칩들(MC1, MC2)이 노출되기 때문에, 이들로부터 발생되는 열이 공기의 흐름을 통해 방출될 수 있다.
Since the first and second memory chips MC1 and MC2 are exposed, heat generated therefrom may be dissipated through a flow of air.