상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 배선층에 인접한 제2 배선층에 배치되고 상기 제2 도전체와 평면상으로 중첩하는 차폐층을 포함한다.
The printed circuit board includes a shielding layer disposed on a second wiring layer adjacent to the first wiring layer and overlapping the second conductor on a plane.