Electroplating 법으로는 고분자 수지인 PI film 위에 직접 구리를 전착할 수 없기 때문에 먼저 전도성 씨앗층을 형성하여 주어야 한다.
Since copper cannot be directly electrodeposited on the PI film, which is a polymer resin, a conductive seed layer must be formed first by the electroplating method.