본 실시예에 따른 방법으로 얻어진 검사 결과는 실제 제품으로 사용될 반도체 소자가 가지고 있는 공정 결함을 동일하게 포함할 수 있다.
The inspection result obtained by the method according to the present embodiment may equally include process defects of a semiconductor device to be used as an actual product.