Web sitemizden en iyi şekilde faydalanabilmeniz için çerezler kullanılmaktadır. Bu siteye giriş yaparak çerez kullanımını kabul etmiş sayılıyorsunuz.
İngilizce ‘chip on board’ kelimelerinin baş harflerinden oluşan paketlenmiş LED dizininin jenerik adıdır. Esas itibarı ile bir bord üzerine dizilmiş birden fazla LED yongasının paketlemiş adıdır. LED yongalar iyi ısıl iletkenlik için genellikle alüminyum veya seramik bir taban üzerine dizilirler. Elektriksel olarak seri, paralel veya seri dizinler kendi aralarında paralel olarak tasarlanabilir. Beyaz led için mavi LED yongalarının üzeri fosfor ihtiva eden silika jel veya epoksi reçine ile ışık çıkışı için pencere katmanı oluşturulur, aynı zamanda varsa optik sistemler bu katmanda bulunur.
COB LED’lerin doğuşu daha yüksek güçlerde LED paketleri elde etmek için yonganın taban alanını büyütmek yerine daha fazla chip kullanarak yeni dizinler oluşturmaktır. Bunu hem ısıl hem de elektriksel bazı faydaları vardır. Ancak temel olarak merceklerin kullanılmasında optik sorunlar yaşanabilir. Paket güçleri, kılıf biçimleri, ölçüleri, elektriksel değerleri her firmanın ürünü için farklılıklar gösterir.
Armatür üretimi yapan firmalar için, daha az çevre elemanı ile kolay uygulama imkanı sağlayarak işçilik ve malzemeden tasarruf sağlar. Mevcut teknoloji ve ekipman COB modül kullanımını destekler.