PHOENIX CONTACT | THR lehimleme
Delik içi reflow (THR) lehimleme teknolojisi, mekanik anlamda oldukça dayanıklı olan delik içi teknolojisinin lehim bağlantılarını verimli şekilde otomatikleştirilebilen yüzey montajın üretim süreçleriyle kombine eder.
Delik içi teknoloji bağlantı komponentinde yüksek mekanik stabilite sağlar.
THR montajda flaks ve lehim toplarından oluşan lehim pastası şablon baskı yöntemiyle PCB'nin montaj deliklerine yerleştirilir. Nadir durumlarda ilave lehim depozitleri kalıplanmış parçalar şeklinde veya dispenserle sağlanır.
Montajlanacak komponentler lehim pastasıyla dolu deliklere doğru bastırılır (pin in paste). Lehim pastası ancak +100°C'de akışkan olan kolofan içerdiği için gerçek lehimleme sürecine kadar damlamadan pin yüzeyinde kalır.
Pin in paste prensibi
Komponentlerin farklı genleşme katsayıları nedeniyle malzemelerin zarar görmesini önlemek için tüm modül kademeli olarak +150°C civarına ısıtılır. Daha sonra modül hızlıca lehim erime sıcaklığının üzerine ısıtılır. Ancak bu noktada gerçek lehimleme +260°C sıcaklıkta ve 40 saniye boyunca gerçekleşir.
Lehim erir, montaj deliğinden pinin dış kenarı boyunca geçer ve montaj deliklerini tamamen doldurur. Takip eden soğuma sürecinde lehimlenen pin yüzeyleriyle PCB'nin metal kaplı montaj delikleri arasında güvenilir ve kalıcı bağlantı elde edilir.
THR komponentlerin sahip olması gereken önemli özellikler ve hazırlığı aşağıdaki standartta tanımlanmıştır:
IEC 61760-3: Yüzey montaj teknolojisi - Bölüm 3: Delik İçi Lehimlemede (THR) komponentlerin özellikleri için standart yöntem
THR lehimlemenin tüm PCB bağlantıları aşağıdaki linkte bulunabilir.