PHOENIX CONTACT | SMT lehimleme
Yüzey montaj komponentler (yüzey montaj cihaz – SMD) lehimlenebilir kontak yüzeyleriyle PCB'nin üstüne veya altına doğrudan lehimlenir. Komponentlerin deliklerden PCB'ye getirilip lehimlenen kablo bağlantıları olmadığı için yüzey montaj (yüzey montaj teknolojisi – SMT) yüksek yoğunluklu montajı ve PCB'nin her iki yüzünün de kullanılmasını destekler.
Yüksek seviye otomasyon sayesinde sürdürülebilir proses kalitesi
Yüksek montaj yoğunluğu: yüzey montaj PCB'nin iki tarafının da kullanılmasını sağlar.
THR ve SMD komponentlerinin tek yöntemle proses edilmesi sayesinde yüksek verimlilik
Bağlantı yüzeyleri üstünde SMT-uyumlu PCB klemensler
Yüzey montaj komponentler monte edilmeden öne PCB üzerindeki metal kaplı pedler lehim pastasıyla basılır.
Sonra komponentler monte edilir ve tüm modül lehimlenir. Reflow yöntemi PCB'nin üst kısmı için yaygın kullanılır. PCB'nin alt yüzeyindeki SMD komponentleri genellikle yapıştırılır ve dalga lehim yöntemiyle veya lehim havuzunda lehimlenir.
Delik içi komponentlere göre SMD komponentler PCB üzerine düşük tutuş kuvveti uyguladığı için lehim noktalarının büyük mekanik yüklere maruz kalmaması sağlanır. PCB üzerinde güvenli bir duruş sağlamak için birçok SMD komponentinin kenarında ankraj metali vardır.
Delik içi komponentlerinkine benzer mekanik yükler varsa THR lehim ankrajları kullanılır. Sonuçta ilgili komponentler her iki teknolojinin de proses avantajlarından yararlanır – SMD ve THR. Phoenix Contact yeni ürün geliştirmelerinde bunu baz olarak kullanmaktadır.
Doğru çözüme anında ulaşın
SMT lehimlemenin tüm PCB bağlantıları aşağıdaki linkte bulunabilir.