Nos computadores pessoais, as resinas epoxídicas são usadas em boa parte das dezenas ou centenas de semicondutores presentes nas placas-mãe, sendo mais visíveis nos módulos de memória -- hoje em dia, quase sempre do tipo SIMM (Single In-line Memory Modules) -- ou nos processadores, sobretudo nos principais. Nas gerações 8088, 8086, 80286 e 80386 sempre foi usado o encapsulamento em resina epoxídica pelos diversos fabricantes (só a Intel passou a usar cápsulas cerâmicas na linha 386DX e 486, embora venda também uns 486SX mais baratos embebidos em resina epoxídica). Não seria, portanto, no capítulo dos processadores -- até porque a sua produção está mais concentrada e os «stocks» deveriam assegurar o tempo necessário à utilização de alternativas -- que a situação seria mais crítica. Aliás, as autoridades norte-americanas não tardaram a considerar a hipótese de apoiar directamente os seus fabricantes de semicondutores com maior peso estratégico, nomeadamente no desenvolvimento de novas tecnologias de encapsulamento cerâmico, após terem sido confrontadas com documentos onde se afirma que 90 por cento dos fornecimentos ao seu Departamento de Defesa provêm do Japão, sobretudo da Kyocera Corp. Necessidades crescentes de RAM