CPU中有上亿个晶体管，坏了一个还能工作吗？
这是一个非常好的问题，有关芯片的生产测试和可靠性。 首先，要看坏在什么地方。并非每一个坏了的晶体管都会影响系统功能。逻辑电路确实比较敏感，但像cache缓存这样的存储单元是有一定冗余的，别说坏1个了，坏100个都有备胎补上。 再比如芯片中还有一些部分，像DFT，那纯粹就是为了测试而设计出来的，实际使用中根本不需要它们，这部分坏了就坏了。另外机智的厂家还会把芯片分级别卖给你，比如一个八核CPU，如果有一些关键晶体管挂了，导致一个核不工作，那就把它直接禁了，八核当六核卖，i7变i5，换个标签就解决了。 芯片里有损坏的晶体管非常正常，毕竟生产中各种defect是无法避免的。像光刻沉积这些敏感的工艺就不说了，哪怕是最后划片，也就是把芯片从晶圆上切下来，都有可能传导裂缝或者金属飞溅，造成器件损坏。因此芯片在进fab量产之前，就要经过无数轮验证，有钱的话还会做几次预流片。然后到post silicon，也就是进芯片厂生产，包括封装前后，还有很多轮测试和筛选。等到通过finnal test卖到客户手上，有问题的早就摘出去了。 最后航天级芯片有一些自我修复功能的研究，但消费电子品肯定没有，CPU里的晶体管烧了就是烧了，不能再长一个新的出来。 至于车用或者军用芯片，可靠性要求比CPU高，在设计阶段还会多留一些冗余和补偿，确保少数晶体管失效，不会传递到系统层面。比如芯片造好之后，发现某些特性和spec对不上，那可以试着通过trimming去微调一下。（trimming不知道怎么翻译，简单说就是给芯片事先配了些备胎，如保险丝和薄膜电阻，必要的时候熔断或者激光修一下，来调整芯片上的一些参数。）要是连这都救不活的，那重新设计重新流片吧，损失个几百万，对于芯片公司来说很正常，大厂里面最宝贵的工艺经验就是用钱烧出来的，像我们不报销几批mask，都不好意思说自己是资深工程师。   