2020 年 11 月 17 日媒体称「华为正式出售荣耀，30余家代理商接盘」，这意味着什么？
先说结论，这是半导体行业的重大利好。 小米集团目前的市值是5000亿，PE约46倍；小米最新4个季度的毛利合计313亿元，其中手机毛利102亿，智能家居毛利72亿，互联网服务的毛利约为139亿。 净利润按照二季度财报将近六折来算，手机业务净利润61亿，智能家居业务43亿，互联网服务业务83亿。 我们假设互联网服务业务按照“阿里巴巴”公司长期的平均市盈率按照30倍来算，这部分的估值约2500亿； 假设智能家居业务按照“格力电器”的长期的平均市盈率16倍来算，这部分的估值大约就是700亿； 那么扣掉这两部分，市场给小米的手机业务大约就是2000亿不到的估值，其实市场不太相信小米的互联网属性的，所以说服务部分值2500亿有点虚高应该没这么多，所以目前小米手机业务的估值也许按照3000亿更加合理一点。 荣耀也有手机业务，也有智能家居业务，但是荣耀毕竟是独立出去的品牌，他没有了华为的芯片，也可能没有整套华为手机能用到各种技术，EMUI，独立之后公司治理是否还能保持华为的战斗力也令人质疑。 所以网传的估值1000亿，我觉得是有点便宜了，但是如果2000亿的估值呢，又稍微有点贵了，看看最后是怎么定价的吧。 我们都知道，任老板他喜欢干实业，不喜欢搞金融，所以这么多年都没上市，也只是有限度的发了一些债，那么华为这么心急火燎的卖掉荣耀图的到底是什么？ 我认为是图钱。 新闻都要结合起来看，比如下面这一则新闻： 所以我觉得答案真的很明了了，华为就是图钱。芯片行业，特别是晶圆制造行业，那是海量的资本支出，需要短期内巨量的现金支出，而且不一定能很快见到收益。 华为有钱吗？有钱。华为每年的年终奖那是哗哗的发，华为每年的研发投入那是真金白银的投，华为的运营商业务世界第一，那利润率是真的不低。 那华为缺钱吗？还真缺钱。华为的供应商业务，因为投资期限长，回收期较慢，所以免不了进行信用销售，什么意思？就是有大量的应收账款，要分好几年才能收回，如果作为设备使用方的电信运营商实际运营情况不好的话，最后是没有能力完全还款的，这样就变成了坏账，所以别看华为销售收入高，利润高，现金还是真的很紧缺。 以前终端做得好的时候，终端是真的现金牛业务。为啥，因为卖手机最大的风险在于库存的挤压，奈何华为手机畅销啊，2020年Q2还拿了个全球第一出货量，要是没有美国制裁维持全球第一不在话下。手机都是现金付款，这是实打实的现金回流，有了钱就研发更好的手机，良性循环。 但是，即使终端业务仍然健在，钱还是不够，芯片制造这个行业真的太花钱了！ 所以卖掉荣耀的想法应运而出，这本质上就是把未来的钱拿到现在来用，荣耀每年60亿的利润，按照16倍直接卖掉，华为就拿到了1000亿的现金。这1000亿的现金，才是华为有底气涉足晶圆制造行业的底气和最大的保障。 还有些人疑问为什么不找银行借款拿到1000亿。 首先我想说一个事实，1000亿是个很大的数字，超过很多人的想象。举个例子，2019年，社会消费品零售总额411649亿元，每天1127亿元，全国人民每天的全部消费加总起来，就是这个量级。 如果一个资产最后只能卖1000亿，那么用这个资产去贷款，绝对不可能贷款出来1000亿，大概率不到300亿，银行都有自己的风控部门，不像有些人理解的国家的钱就随便给。荣耀品牌只有在运作起来，持续有销量的情况下，他才值钱，如果只看荣耀本身的财务数据，是绝对拿不出来足够贷款1000亿的抵押品的。 而卖掉荣耀要做的事情，是把西方国家持续投入了几十年的事情再重新做一套中国标准出来，这个事情是非常不划算但是又必须做的，短期内只有成本根本没有收益，这就决定了华为即使运营商业务主体有这个钱，也不能拿出来全部砸进去的根本原因，因为华为有比这个事情优先级更高的目标：前提是自己不能倒掉，所以只能用额外的钱来做这个事情。而卖掉荣耀，套现未来的收益到今天，就是最划算的选择。 上市就更不用说了。 首先上市看主体是谁，如果是华为上市募资当然足够，但是要公布很多资料，也许华为不愿意公布；如果上市主体是荣耀，那本身第一步就是先剥离资产，现在的传言本身荣耀不也是奔着3年后上市来说的。 其次，上市募资的流程很长，而且这个体量的募资对市场的虹吸效应太大，影响市场稳定。而且如果只是荣耀上市，还是那个道理，我只是卖一部分股权能获得的现金，是绝对不如我整个卖掉来的多。 我觉得我们不能狭隘的看这个事情，而要以联系的眼光发展的眼光来看这个事情。 很多人都不看好中国自主研发芯片，理由不外乎于这么几点：一是技术差距过大，需要大量的资金投入；二是成熟技术的倾销，让我们的自主研发胎死腹中；三是很多尖端技术不是一个国家能搞定的，现在的成果都是多个国家多年的合作才做到的，简单来说，真的很难。 首先我们要搞清楚前提，华为下海搞芯片制造，在国内不是竞争，我们要把整个产业链拉通到一起，现在中国的全部半导体行业就真的是一个绳上的蚂蚱，没有必要内卷竞争。 既然如此，乐观的看行业的发展，我觉得上面提到的问题一“钱的问题”可能就真的有些底气了。我们来算个账，荣耀乐观算1500亿，中芯上市募资了500亿，其他的全部半导体公司未来一两年内上市融资合计500亿，大基金三期算1000亿，大基金撬动社会资本1000亿-1500亿，合计就有了4500亿-5000亿的现金，这将近800亿美元的投入，就是自主研发芯片成功的底气。 这个钱够不够？我认为大概率是够了。首先目标其实没有必要定的那么高，摩尔定律依然生效的时候，台积电的2nm和3nm短期还都是笑话，我们就按照英特尔等效10nm量产的目标来算。之后抽空可以统计一下台积电、ASML、应用材料这些公司从45nm开始研发到10nm量产的全部支出之和，我估计800亿美元也是足够覆盖这些支出了。 为了更严谨点，简单做点数据调查 我们先看华为的目标：2020年开始试制45nm，2021年完成28nm全国产，2022年完成20nm全国产，对标台积电的工艺发布时间，分别是2008年、2011年和2013年，那么台积电在2008年-2013年期间的资本支出大概是多少？ 08年20亿美元，09年30亿，10年60亿，11年70亿，12年80亿，13年接近100亿，合计360亿美元，这些钱大概2340亿人民币。不过要注意的是，这全部是从无到有的开支，如果只是复制现有的技术，理论上研发开支会比这少很多，主要在于： 1、台积电为了满足全球市场的需求，全部支出之中有大量的重复性支出，也就是需要一定规模的生产线，如果纯粹是为了攻克技术是没必要增加这么多生产线的。 2、目前这些技术都是现有的被验证的技术，要做的只是将其国产化。 更何况中国的人力成本相对更低，研发费用短期内低于同行业外资；且都开发的是成熟技术我们可以站在肩膀上发展，欧美花了1600亿美元的事情我们可能一半不到就够了。 所以真的可以谨慎乐观的看好芯片后续的自主研发进程了，华为曾今说过的事情最后都做到了，相信这次也不会打脸。