Di handap ieu assessment abdi, tapi mangga dicatet yén ieu teu ranking definitif, sakumaha desain béda bisa boga prioritas jeung trade-offs béda. 1. Pilih bahan kalawan konstanta dielektrik panghandapna mungkin sabab leungitna Dk ngaronjat proporsional jeung frékuénsi. 2. Paké jumlah minimum topéng solder atanapi topéng solder kalawan kapasitas nyerep kalembaban low. nyerep kalembaban ngakibatkeun leungitna noticeable dina sirkuit. 3. Ganti traces PCB sudut ku traces sampurna lemes sabab permukaan irregular bakal ngakibatkeun jalur irregular sarta ngaronjatkeun leungitna. 4. Paké mSAP (a prosés semi-additive dimodifikasi) pikeun manufaktur PCB pikeun ngahontal integritas sinyal optimal ngaliwatan precision manufaktur. prosés manufaktur ngakibatkeun trapezoidal tradisional cross-section antara 25 jeung 45 derajat, modifying jalur nu sarta ngawatesan aplikasi impedansi-frequency tinggi
spam lang_mismatch pii not_appropriate hate_speech sexual_content quality toxicity humor creativity violence