na účely 3b001e) sekvenčné viacnásobné spracovanie plátkov čipov znamená schopnosť spracovať každý plátok čipu v rôznom zariadení na spracovanie polovodičov ako napr prenosom každého plátku čipu z jedného zariadenia na druhé a tretie prostredníctvom viackomorových systémov na manipuláciu s hlavnými plátkami čipov s automatickým nakladaním