hybridné integrované obvody v ktorých sú pasívne prvky (rezistory kondenzátory indukčné cievky atď) získané technológiou tenko alebo hrubo vrstvených obvodov a aktívne prvky (diódy tranzistory monolitické integrované obvody atď) sú získané polovodičovou technológiou sú spojené prakticky neoddeliteľným spôsobom prepojeniami alebo prepojovacími vodičmi na jednom izolačnom podklade