በ IEEE ዓለም አቀፍ የኤሌክትሮኒክስ መሣሪያዎች ስብሰባ (አይኢኤምኤም) 2019 ፣ ኢንቴል ሁለት የጥቅል ውህደት አቀራረቦች ነበሩት ፣ አንደኛው በኦምኒ-አቅጣጫዊ ትስስር እና አንደኛው በ ‹3D› ፎቨሮros ቴክኖሎጂ ላይ ።
Pa msonkhano wa IEEE International Electron Devices mkutano (IEDM) 2019, Intel anali ndi mawonetsero awiri ophatikizika a phukusi, imodzi pa Omni-Directional Interconnect ndi imodzi pa tekinoloje yake ya 3D yosanja Foveros.