Nejhorší sex scény z filmů | Flirtkontakt\nNejhorší sex scény z filmů\nV minulém díle jsme vám dali tipy na filmy, při kterých se můžete i vzrušit (nebo jen potěšit své oči) díky tomu, jaké dobré sexuální scény se v nich nachází. Dnes to vezmeme z druhého konce a představíme vám filmy, ve kterých najdete naopak ty nejhorší sex scény.\nNa to, že mají i ty nejlepší porno filmy mnohem menší rozpočet než mainstreamové filmy, jsou často filmové sexuální scény opravdu příšerné. Než se do něčeho takového režisér pustí, měl by se poradit s někým, kdo má v tomto ohledu nejvíce zkušeností, což jsou buď pornoherci nebo porno režiséři. Pak to nemusí dopadat tak katastrofálně jako v následujících několika filmech.\nNejhorší sex scény ve filmech\nTvář vody (2017) - Drama/Fantasy/Romantický/Thriller/Horor\nTento film sice vyhrál několik ocenění (především za režii a hudbu), ale nic to nemění na tom, že se jedná o vztah ženy a divného rybího mutanta. Když se k tomu pak přidá ještě líbání a s dávkou fantazie i další věci, už to zavání nějakou rybí úchylkou. Příběh jako takový sice je romantický, ale mělo by to vše zůstat pouze platonické a ne to vše hned realizovat, protože to pak spíše připomíná jakousi zoofilní bizarnost... Nicméně mnoho lidí to na csfd.cz hodnotí poměrně kladně, jinak by se cekové hodnocení filmu nemohlo vyšplhat na 64 %.\nSekretářka (2002) - Drama/Komedie/Romantický\nKultovní film, který trochu bizarním stylem naservíroval divákovi BDSM praktiky, submisivitu, dominanci a dokonce i sebepoškozování. Když tento film vezmete trochu s nadhledem, zjistíte, že není tak špatný, když budete ale všechny scény brát smrtelně vážně, budete jen kroutit hlavou. Neukazuje realitu, ale rozvířit klidné vody se mu povedlo. Kdo tento film viděl určitě si vždy vybaví, jak krutý šéf James Spader tříská přes zadek svou sekretářku Maggie Gyllenhaal ohnutou přes stůl. A nejen tu, protože takovými scénami je tento film nabitý. Více by vás ale mohla vzrušit pornografická verze tohoto filmu. Sekretářka si od recenzentů na csfd.cz vysloužila 74 %.\nShowgirls (1995) - Drama\nV Showgirls najdete mnoho nahoty a předvádění nádherných ženských těl. Ženy si pak přijdou na své díky miláčkovi ze seriálu Twin Peaks, Kylovi MacLachlanovi. Nicméně kdyby tento film byl tak dobrý, tak ho neprezentujeme ve článku o nejhorších sex scénách, že ano... Problém je především v herečce Elizabeth Berkley, která pravděpodobně do své role nedala vše. Scéna s tancováním na MacLachlanově klíně je spíše trapná než sexy, ale ještě horší je scéna v bazéně, kdy to vypadá, že Berkley snad nikdy neprožila opravdový orgasmus, a tak neví, jak ho zahrát. Snímek má na csfd.cz hodnocení 52 %.\nTělo jako důkaz (1993) - Romantický/Thriller/Krimi\nKdo by čekal, že sex scéna, ve které se zároveň nachází mladá Madonna (35 let v té době) a vosk ze svíček bude tak špatná. No dobře, já bych to čekala. Nicméně i podle všeho (nejen podle mě) se Madonně tato scéna opravdu nepovedla. Willem Dafoe dělá opravdu divné a nechutné obličeje a na lízání vosku z jeho těla také není nic sexy. Pokud chcete vidět víc sexy Madonnu, zkuste nějaký z klipů z jejích mladších let (ačkoliv ani to nezaručuje, že vás to nějak vzruší). Film má na csfd.cz pouhých 48 %.\nPadesát odstínů svobody (2018) - Drama/Romantický\nVěrní fanoušci Padesáti odstínů už si připravují kameny na ukamenování za nařčení z toho, že by "jejich" nejnovější film Padesát odstínů svobody mohl být zařazen mezi ty s nejhorší sex scénou. Tak hurá do toho! Co si budeme povídat, tyto filmy obsahují mnoho a mnoho erotických scén, některé jsou lepší a některé horší. Jednou z nejhorších je ale ta z posledního dílu, kdy Anastasia (Dakota Johnson) vezme vanilkovou zmrzlinu a začne ji patlat na Christianovo (Jamie Dornan) tělo. Ten ji pak dá na její nohy a začne lízat před tím, než mají sex. Je to mnohem divnější, než jakákoliv BDSM praktika, kterou ve filmech vidíte. Tento díl je i přesto zatím nejlépe hodnoceným ze všech tří dílů, má celých 51 %. Předchozí dva díly mají po 41 a 42 %.\nPokoj (2003) - Drama\nTento film nelépe vystihuje popisek na csfd.cz: "V Česku a na Slovensku poměrně neznámé dílo si v zámoří získalo velkou pozornost publika a kultovní status. Je totiž obecně považováno za jeden z nejhorších filmů, které kdy byly natočeny." Takže asi tušíte, s čím máte tu čest. Je prý tak špatný, až je komický, a všechny sexuální scény jsou příšerné. Hodnocení 51 % dosáhlo na csfd.cz jen proto, že lidi píší ironické komentáře a dělají si z filmu srandu. Jinak to totiž asi ani nejde.\nPo čem ženy touží (2000) - Komedie/Romantický/Fantasy\nFilm, který je obecně poměrně dobře hodnocený a mezi diváky oblíbený, ale má jednu vadu na kráse. A tou je sexuální scéna, při které se Nick Marshall (Mel Gibson) snaží mít sex s Lolou (Marisa Tomei) a nejde mu to, protože nemůže dostat erekci. Po pár minutách se vrací z koupelny, kde si trochu "popovídal" se svým nádobíčkem a následně měli "nádherný" sex. Protože to by určitě nikoho neodradilo. Jinak jak bylo řečeno, hodnocení filmu jako celku je kladné, celých 74 %.\nLáska s rizikem (2003) - Komedie/Krimi/Romantický\nTento film má na první pohled vše - vtipného a sympatického Bena Afflecka, pěknou Jennifer Lopez a dokonce i Al Pacina. Co se tedy mohlo zvrtnout, že má na kontě nejen jednu z nejhorších sex scén, ale i nominace na nejhorší film vůbec? (Nejen nominace, dokonce to i vyhrál, včetně nejhoršího herce, nejhorší herečky, nejhoršího režiséra, nejhoršího scénáře i nejhorší kombinace k vidění - Affleck + Lopez.) Všechno, úplně všechno. A co se týče té sexuální scény, tak ta nestojí skoro ani za řeč. Po tom, co má Ben s J-Lo sex, si jde J-Lo sníst krůtu. A ano, i to, jak jí to krůtí stehno je více sexy než cokoliv jiného v tomto filmu. Na csfd.cz má Láska s rizikem zatím nejnižší hodnocení ze všech filmů, co jsme tu zatím měli, a to pouhých 25 %.\nAvatar (2009) - Akční / Dobrodružný / Sci-Fi / Fantasy\nAvatar má spoustu fanoušků po celém světě, i v České republice, což dokazuje i na csfd.cz s 82 %. Krom toho je tam 16. nejoblíbenějším filmem. Nic to ale nemění na faktu, že jejich pojetí sexu spojením culíčkových chapadel je dost bizarní a děti, které se na tento film koukají, mohou mít pak trochu zkreslené představy. Ještě k tomu, když se stejná "přípojka" používá i pro zvířata. Kdo tohle vymýšlel?! Dejte přednost raději nějakému pornu před tímhle filmem, tam, když budete chtít, můžete najít také dost "chapadel".\nZkažená úča (2011) - Komedie\nSex scéna Cameron Diaz a Justina Timberlaka asi měla vypadat trochu vtipně, vypadala ale spíše směšně. Zkažená úča asi taky zvládne zkazit i sex. Na csfd.cz má hodnocení rovných 60 %\nBuchty a klobásy (2016) - Animovaný/Fantasy/Dobrodružný/Komedie\nNe, ne a ještě jednou ne! Jestliže jsem si výše stěžovala na culíčkové chapadlové přípojky, které se strkají snad všude, tohle je ještě vyšší level. Komu přijde sexy, že spolu chce mít pečivo a klobása sex?! Samozřejmě, všechno je to sranda. Ale přesně, jak napsal na csfd.cz komentující Pepo: "Pojem WTF dostal nový rozmer a hranica politicky nekorektného humoru je prekročená tak veľmi, že už ju ani nie je vidieť." Nejvíc mě iritují nadržené klobásy. Fakt. Jinak se ale pyšní (na takovou hloupost) krásnými 59 %.\nTwilight sága: Rozbřesk - 2. část (2012) - Dobrodružný/Drama/Fantasy/Romantický\nFanynkám určitě upírský sex přišel nádherný, sladký a bůhvíco ještě. Rozhodně tato scéna ale nebyla sexy. Byla nudná a chabá. Bella (Kristen Stewart) a Edward (Robert Pattinson) se vůbec nesnažili, užili si jen velmi krátce a velmi spořádaně. Celkově film neoplývá dobrým hodnocením - 55 %.\n300: Vzestup říše (2014) - Válečný/Fantasy/Akční/Drama\nSex scéna v tomto filmu má vše, aby mohla být úspěšná a žhavá, ale ten sex se moc nepodařil. Eva Green a Sullivan Stapleton jsou oblečeni v koženém oblečení, mají vášnivý sex z nenávisti před tím, než půjdou do války. Zní to skvěle, ale pouze na papíře. Ve skutečnosti tam jen dělají naprosto příšerné obličeje, ze kterých je člověku úzko trapností a občas se musí i zasmát. Alespoň uvidíte prsa. Celkově je 300: Vzestup říše hodnocen 64 %.\nTeď už víte, na co byste se rozhodně neměli koukat, pokud se chcete (s partnerem) nažhavit. Nebo si to můžete pustit pro zábavu a vysmát se hercům, že vy to zvládnete lépe! Partnera na koukání a zkoušení můžete nalézt na online sex seznamce.


[Oficiální] Wondershare TidyMyMusic: Clean Up iTunes Library\nOptimalizujte své hudební kolekce s jedním klepnutím\nOptimalizujte své iTunes a místní hudební knihovna s pouhým jedním kliknutím. Najít chybějící informace o hudbu v dávkách.\nPlně kompatibilní s iTunes 12.1\nZkuste to zdarma pro okno 10/8/7/Vista/XP Kup teď\nJedna z věcí, které nenávidím nejvíc o zavádění a zkopírované hudby je schopen najít obrázek alba pro každou z mých písní. TidyMyMusic našel spoustu alba pro mě, což je moje sbírka cítit opravdu kompletní a organizované.\nFunguje to! Tento software je opravdu jednoduchá a intuitivní, a odvedl skvělou práci pro co potřebuji! Děkuji vám, Wondershare!\nPoužil jsem TuneUp před, ale poté, co vyšli z podnikání, jsem přešel na tento jeden, který jsem najít mnohem snazší a zábavnější hrát s. Dobrá práce!\nMám jako 8K písní v mé sbírce, tento software udělal docela čistou práci při stanovení všechny ty s chybějící popisky. Nyní lze uspořádat všechny mé hudební sbírky snazší než kdy předtím. Díky!\nJe to jako kouzlo! Opravdu úžasné vidět, že má 3000 + skladby v iTunes dostal právě takhle.\nJen chci říct, tato aplikace je SUPER COOL! ITunes nyní hledají pěkně lesklé se všemi obaly CD na místě!\nTidyMyMusic je nejlepší společník na iTunes pro čištění vaší hudební sbírky. Pomocí technologie jeho pokročilé akustické otisků prstů, to rychle opravuje chybějící nebo nepřesné informace hudby v iTunes song kolekce včetně jména interpreta, alba, žánru, texty a další.\nOprava chybějících a Mislabeled hudební značky\nRozlučte se s chaotický iTunes s názvy písní, jako "Track01, Track02...". A žádné další "Neznámý umělec". Kompletní skladby jména a informace o umělci jsou pouze jeden cvaknout pryč.\nRychle najít chybějící obaly\nNechť TidyMyMusic oživit vaší knihovny iTunes, s původní album umělecké dílo, což vaší hudební sbírky ohromující vizuální přitažlivost.\nČištění vaší hudební knihovny jednou pro všechna zařízení\nAktualizovaná skladbě nachází v ID3 tagu, je vložen do MP3 souboru je uložena, umožňuje přenos a sdílet hudbu s neomezeným zařízení stále zachováním své aktualizované hudební značky informace.\nJak ručně upravit informace o píseň?\nMp3tag pro Mac: jak můžete upravit Tag informace o hudbě na Mac\nReal-time digitální audio rekordér, který zaznamenává zdroj zvuku, který je automaticky zjištěn v počítači. Další informace\nStáhněte video z Youtube, ale i další 1000 + servery pro sdílení videa jako je Dailymotion, Vimeo v systému Windows pro přístup v režimu offline nebo přehrávání na mobilních zařízeních. Další informace


13. červenec 2020, 09:25\nStátní firma Prisko vloží do své společnosti OKD 600 milionů korun navýšením základního kapitálu. Upozornil na to dnes server iDNES. V roce 2018 mělo OKD podle výroční zprávy základní jmění 12 milionů korun, nyní tedy bude 612 milionů. Černouhelná firma OKD v současnosti kvůli koronaviru netěží, v dolech na Karvinsku je ohnisko nemoci. Pomoc majitele má sanovat i ztráty způsobené poklesem cen uhlí.\n„Základní kapitál společnosti se zvyšuje o částku ve výši šest set milionů korun českých, tedy z dosavadní výše základního kapitálu ve výši 12 milionů korun na novou výši základního kapitálu 612 milionů korun, s tím, že se nepřipouští upisování akcií nad ani pod navrhovanou částku zvýšení základního kapitálu,“ stojí v notářském zápisu.\nFirma svého akcionáře v červnu požádala o 1,2 miliardy korun, tedy o dvojnásobek navyšované částky. „Smlouva o koupi akcií OKD předpokládá, že společnost Prisko jako zástupce státu, našeho konečného vlastníka, ponese náklady na útlum. Ty jsme až do dnešního dne ve vzájemné shodě platili my,“ vysvětlovala v červnu žádost těžební firmy o pomoc ze strany akcionáře Vanda Staňková, předsedkyně představenstva OKD.\nCeny uhlí jsou stále nízké, OKD navíc kvůli koronaviru na šest týdnů přerušila těžbu. „Cena uhlí se nacházela na nízkých úrovních již v loňském roce, kdy klesala pod vlivem obchodního konfliktu a obav ze zpomalování Číny. V tomto roce ovlivňuje ceny uhlí především pandemie koronaviru,“ řekl serveru Tomáš Pfeiler, analytik společnosti Cyrrus.\nVýsledek hospodaření OKD zatím není znám, podle předsedy vlády Andreje Babiše (ANO) ale bude ve ztrátě ve stovkách milionů korun. „Ceny černého uhlí na rotterdamské burze totiž od začátku roku ztratily přes 13 procent, na takových úrovních je těžba nerentabilní. Lze proto očekávat, že OKD v roce 2020 prohloubí ztrátu,“ míní Pfeiler.


Pavel Samojlovič, Doloplazy: Rodinná včelí farma Samojlovičovi - iDNES.cz\nPavel Samojlovič, Doloplazy: Rodinná včelí farma Samojlovičovi\nVčelařil od malička s dědečkem, série několika náhod mu dala najevo, že je na čase začít se koníčku věnovat profesionálně. Proč si Pavel Samojlovič vybral Rozjezdy? "V Rozjezdech nikdo nikoho nezná, není možná žádná korupce nebo známosti. Člověk se setká se zajímavými lidmi a může ho to někam posunout."\nPavel Samojlovič, provozovatel rodinné včelí farmy v Doloplazech | foto: Archiv P. Samojloviče\nPavel Samojlovič vystudoval zootechniku na Vysoké škole zemědělské, má dvě děti, synu Tomášovi je už 21 let, dceři Doře je sedmnáct.\nPodnikat začal v okamžiku, kdy dostal výpověď v práci, na konci června. "Zároveň jsem řešil i složitou situaci v rodině. Manželčina matka těžce onemocněla, stařeckou demencí, cítili jsme, že se o ni musíme postarat, obzvlášť, když mi žena pomohla postarat se o mou stejně postiženou babičku."\nPo všetkém h..., po včelách med, podnikat začněte hned.\nDo třetice byly ve staré mlékárně najednou dořešeny vlastnické vztahy. "Všechno se to stalo v tak krátkém časovém období, že mne to utvrdilo v tom, že teď je ta správná doba."\nNa včelařinu myslel už od dětství a pak měl i další inspiraci. "Před několika lety vyšel v časopise Včelařství příběh o dvou bratrech, kteří emigrovali do Kanady, opustili dobře placené místo ve státní správě a založili včelí farmu. Ten článek je pro mne motorem do další práce."\nCílem Pavla Samojloviče je tisícovka včelstev a rekonstrukce mlékárny. "Teď bych si potřeboval koupit automobil s pohonem na všechna kola, abych mohl umístit včelstva do odlehlejších oblastí, kde kvete akát, maliny nebo javory. Med z těchto rostlin je velice žádaný."\nTémata: Doloplazy, Kanada, rodina, Korupce, Včela, Výpověď


Pračka Electrolux EWP1062TDW | Recenze na pračky a sušičky\nA++, 850x600x500 mm, 6 kg, 1000 ot./min., displej, 60 dB, odložený start, dávkovač pro prací gely, český panel a popisky.\nPředem plněná pračka. Velmi energeticky úsporná. S velkým plnícím otvorem. A++, 1000 ot./min., 6 kg., displej, český panel a popisky,\nZískejte více volnosti — odložte start příštího cyklu\nTato pračka se přizpůsobí vašemu dni. Pomocí funkce odloženého startu můžete pračku naplnit, kdy chcete, a naprogramovat čas spuštění dle vašich potřeb. Zvolte si prodlevu 3, 6 nebo 9 hodin. Co nejvíce využijte tuto extra flexibilitu!\nPračka Electrolux EWP1062TDW, 4.0 out of 5 based on 1 rating\nJedna recenze na Pračka Electrolux EWP1062TDW\nPračka je super, líbí se mi funkce poloviční náplň a odložený start, jen je trošku hlučnější.


Bachovy kapky: Negativní povahové vlastnosti oslabují i... - Vlasta.cz\nCvok, co sbírá ty kytky. Tak nějak mluvili sousedé o britském lékaři, který se rozhodl dát vale klasické medicíně a hledat uzdravení lidské duše a těla v přírodě. Věřte nebo ne, ale Bachovy kapky patří dneska k základům alternativní péče o zdraví.\nLékařské vzdělání mu nechybělo, byl bakteriologem i chirurgem. Přesto začal vnímat omezenost klasické medicíny, a když pak v roce 1917 vážně onemocněl, sám na sobě zjistil, že hranice opravdu má. Kolegové mu dávali tři měsíce života, ale on se rozhodl, že o tom nebude přemýšlet, zato věnuje každou zbylou minutu svým medicínským výzkumům. Přátelé se o jeho okně v laboratoři zmiňovali jako o tom, co nikdy nezhasíná. Nezhasnul ale ani doktorův život! A to posílilo jeho přesvědčení, že jenom chirurgie nebo chemie na zdraví nestačí, že záleží na psychickém nastavení člověka. Tenhle názor měl ostatně od dětství, když pozoroval zvířata, i později při studiu lidských povah.\nNuda na večeři\nBach pořád dál pracoval jako bakteriolog v londýnské nemocnici. Jednou se nudil při nezáživné společenské večeři a jen tak pozoroval ostatní. V té chvíli mu prý došlo, že se všichni lidé dají rozdělit do několika skupin podle svého chování a psychických reakcí na různé události. Začal přemýšlet, jestli by lidé ze stejné skupiny dostali stejnou nemoc. „Asi nutně ne,“ řekl si, „ale zřejmě by na jakoukoli nemoc reagovali stejně! Takže vztekem, lítostí, depresí nebo naopak vůlí se uzdravit.“\nViděl to přece jako lékař mnohokrát: negativní povahové vlastnosti člověka oslabují jeho obranyschopnost, a tak pustí do těla různé nemoci. Když má někdo nějakou špatnou náladu nebo psychický stav, je to téměř jistě začátek pozdější nemoci. Jací jsme? Někdy lakomí, bezohlední, nerozhodní, smutní, zoufalí, provinilí… To všechno jsou negativní pocity, stejně jako třeba přílišná starost o druhé. „Dávejme pozor, abychom nenechali druhé mluvit do našeho života a nenechali si jimi svůj život řídit,“ zdůrazňoval doktor Bach. „Ale ještě více buďme opatrní, abychom se my nepletli do života druhých. Jenom tak splníme své určité životní poslání a najdeme skutečné zdraví a harmonii.“\nZačít se má duší\nDoktor sbalil kufry a odjel do přírody. Štěstí přeje připraveným, a tak na téhle cestě objevil první dvě ze svých budoucích esencí: rostliny kejklířku skvrnitou a netýkavku žlázonosnou. Byl totiž přesvědčen, že protože jsme součástí přírody, právě tam najde léky, které dokážou všechny naše negativní vlastnosti vyrovnat. Není potřeba čekat, až propukne nějaká nemoc, naopak je dobré včas léčit negativní duši. Jak se tak procházel po lukách a dumal, upoutala ho ve slunci krásně se třpytící rosa na rostlinách. Jak vybral ty pravé? Díky své léčitelské intuici. Když pak k němu přicházeli pacienti, věnoval jim dost času, aby zjistil, co přesně je trápí. A pak vybral esenci z rostliny, která pacientův negativní stav vyrovná. Díky znovunalezené rovnováze se tak tělu vyhnou i fyzické nemoci. Jsou lidé, kteří tomu nevěří, ale je mnoho takových, kteří na „bachovky“ nedají dopustit.\nJak se kapky vyrábějí?\n• V biokvalitě je to z volně rostoucích planých rostlin, které se vždy sbírají v plném květu, a to ne pomocí lidské ruky, ale třeba větvičkami ze stejné rostliny. Květ se nechá vylouhovat na slunci ve skleněné nádobě s čirou vodou a scedí. Nakonec se tekutina konzervuje biokoňakem.\n• Pro květy v brzkém jaru, kde není dost slunce, platí jiný postup: sebrané květy se v pramenité vodě zvolna povaří 30 minut. Pak se květy seberou, po vychlazení se tekutina filtruje a opět konzervuje biokoňakem.\nCo si vybrat, když vás trápí:\nNeblahé tušení a nervozita: osika obecná\nSmutek skrývaný smíchem: řepík lékařský\nVlastní arogance: buk lesní\nNeschopnost říkat ne: zeměžluč lékařská\nNepoučitelnost: poupě jírovce\nSebelítost: čekanka obecná\nVelká odpovědnost: jilm štíhlý\nZtráta odvahy: hořeček nahořklý\nBeznaděj: hlodaš evropský\nŽárlivost: cesmína ostrolistá\nDuševní únava: habr obecný\nNejlepší bylinky pro vaše zdraví podle data narození. Která je ta vaše?


Věk psa - jak vypočítat stáří vašeho psa | PeliskyDOG.cz\nDomů / BLOG / Jak vypočítat věk psa?\nDo nedávna se věřilo, že věk psa lze vynásobit sedmi a získá se číslo, které odpovídá věku člověka. Je to ale komplikovanější, než se zdá. Jak se tedy počítá věk psa?\nPsi se dožívají v průměru 10 – 13 let. Toto je však průměr vypočítaný z věku různých ras a na světě je jich asi 350. Obecně platí, že malé rasy mají delší životnost než ty velké, které rostou pomaleji – plně dospělí jsou až kolem dvou let. Naproti tomu v případě jezevčíka lze například o dospělosti hovořit v zásadě již u ročního psa.\nAle nejen plemeno a velikost určuje, kolik let je psovi. Důležitý je také životní styl psa, strava a hormonální rovnováha. Aktivní zvíře, které tráví spoustu času venku pohybem, je v lepším stavu a odolnější vůči chorobám. Vhodné a vyvážené krmivo zajišťuje správnou výživu buněk a v důsledku toho prodlužuje život.\nNovorozenecké období u štěňat trvá přibližně 10 – 14 dní. Během této doby jsou kojená, slepá, hluchá a zcela závislá na své matce a páníčkovi. Na konci novorozeneckého období se jim otevřou oči a poté i ušní kanálky. Pokud neznáme přesné datum narození štěňat, která jsou slepá, lze je určit s poměrně vysokou přesností hned po dni, kdy otevřou oči.\nAsi 3 týdny po narození začínají štěňata dostávat kromě mateřského mléka i jinou potravu - specializované krmivo pro štěňata. Je to také počáteční období erupce prvních mléčných zubů, což usnadňuje téměř přesný výpočet věku.\nVěk 3 – 4 týdny – objevují se řezáky\nVěk 5 – 6 týdnů – tesáky rostou\nVěk 9 – 10 týdnů – štěně má všech 28 mléčných zubů\nTrvalá náhrada chrupu začíná ve věku asi 5 měsíců. Ve věku 8 měsíců by štěně mělo mít všechny stálé zuby v počtu 42.\nJak vypočítat věk psa podle chrupu? Po stupni jejich oděru:\nPokud má pes lehce opotřebený první pár dolních řezáků, je psovi asi 1,5 roku.\nPokud jsou všechny řezáky opotřebované a na špičácích můžete vidět drobné oděrky, je psovi asi 7 let.\nŠpičáky a řezáky získávají oválný tvar, když je psovi asi 10 let.\nPokud špičáky začnou vypadávat, je psovi pravděpodobně kolem 13 - 15 let.\nStárnutí psa začíná v různých věkových kategoriích. U malých plemen s hmotností do 10 kg (jezevčík, teriér), začíná tento proces ve věku 8 let. Psi plemen s hmotností od 10 do 30 kg (border kolie), začínají stárnout ve věku 7 let, psi s hmotností nad 30 kg (např. labrador) – ve věku 6 let a psi obřích plemen s hmotností nad 50 kg – ve věku 5 let.\nVýše uvedené faktory mají rozhodující vliv při převodu psích let na lidské roky. Je známo, že psí roky běží rychleji.\nJak převést věk psa na lidské roky?\nPři přepočtu věku psa na lidské roky je třeba pamatovat také na jiné faktory – nemoci nebo např. porody u fen. I když ne v každém případě, poměrně často ovlivňují začátek procesu stárnutí.\nPokud půjdete k veterináři, dost často u něj na dveřích nebo nástěnce visí tabulka s přepočtem psích let. Pro zajímavost si takovou tabulku můžete prohlédnout níže a zjistit, kolik let je přibližně vašemu pejskovi.\nTabulka výpočtu věku psa na lidské roky\nSamozřejmě byste se stoprocentně neměli držet výše uvedených výpočtů, ale jsou určitě spolehlivější než kdysi populární násobek sedmi let.\nZnámky stárnutí psa\nStárnoucí pes vykazuje oslabený temperament, menší ochotu hrát si, častěji polehává a spí. Souvisí to nejen s postupně se zhoršujícím stavem, ale také se snížením citlivosti na podněty v důsledku pomalé ztráty sluchu a zhoršení zraku. V takových situacích by měl být preventivně proveden krevní test, protože náhlá změna chování může také naznačovat nástup onemocnění.\nStárnoucí pes také vyžaduje jiné krmivo, mělo by být snadno stravitelné a méně kalorické. Znát potřeby vašeho psího seniora je velmi důležité, aby byl co nejdéle udržován v nejlepším zdraví a kondici.


NOVA překvapuje dál, má svůj vyhledávač! | Objevit.cz\n30 Březen, 2010, Zařazeno v:\nPřed pár dny jsme se těšili z nového prohlížeče TV Novy a dnes je to další překvapení. Společnost CET21 spustila svůj nový internetový vyhledávač na adrese Vybereme.cz. Vyhledávač má nabízet snadné vyhledání zboží a firem na internetu, podobně jako například Zboží.cz. Je tedy otázkou, zda-li nový vyhledávač nebude podobně zbytečný, jako onen prohlížeč. Vyhledávač firem je postaven na bázi Mediatelu, podobně jako například Zlatestranky.cz a vyhledávač zboží naopak vychází z již známého Jyxo.cz\nPřichází nový Sputnik. A chce soupeřit rovnou s Googlem!\n11 tipů: Jak googlit jako profík


Sivok byl před San Marinem nervózní. O poločase se s trenérem smál | iSport.cz\nTomáš Sivok v kvalifikačním zápase s Ázerbájdžánem • Pavel Mazáč (Sport)\nCelkem se obával ostudy, moc toho nenaspal. Nakonec odjížděl hodně spokojený. Obránce Tomáš Sivok popisoval i pocity kouče Karla Jarolíma, kterému spadl kámen ze srdce až v poločase. „Přišel a smál se, aby všechny zápasy byly jako tento,“ říkal kapitán.\nUhráli jste dvojnásobek toho, co Češi uhráli v San Marinu (3:0) naposledy...\n„Němci tady vyhráli dokonce 8:0, ale taky jsme viděli zápas San Marina v Norsku, kde byl výsledek 1:1 do 75. minuty. Takže z toho jsme měli obavy. Trenér nás však na to upozorňoval a udržel nás v napětí. Nic jsme nepodcenili a bylo to vidět. Od začátku jsme byli koncentrovaní.“\n„Dostane vás pod tlak.“ (směje se)\nTo on umí, ale jak to dělá?\n„Furt vám pouští videa, upozorňuje vás. Sami jste viděli – vedli jsme 4:0 a pořád jsme dostávali pokyny z lavičky. Takže jste pod tlakem v zápase i na tréninku. Ne vždycky je to tak lehké, jak on si třeba myslí, ale nutí nás do toho. A to je správné. Kdybychom sem přijeli jako na dovču, taky by se mohlo stát nějaké neštěstí. Ale všichni kluci měli chuť, zvládli jsme to.“\nKdy si trenér Jarolím definitivně ulevil?\n„V půli. To přišel do kabiny za stavu 5:0 a smál se, že kdyby byly všechny zápasy takové, tak by to bylo výborný. (směje se) Ale taky nás upozorňoval, ať jsme obezřetní a ať si to užijeme. Protože ne vždycky máte tento krásný výsledek po půli.“\nProč byl druhý poločas natolik odlišný?\n„To už je psychicky těžké. Skóre je 5:0, nikdo se nechce zranit, takže i do soubojů tolik nechodíte... Navíc se hlídáte, abyste nedostal zbytečnou kartu. Byly tam na mě dva ataky, takže jsem měl trochu nabroušeno. Ale člověk si to musí srovnat v hlavě, aby tu zbytečnou kartu nedostal.“\nTémata: sport, fotbal, kvalifikace MS 2018, Tomáš Sivok


Reklamace je dnes už jen póza - Blog iDNES.cz\n15. 09. 2016 10:05:52\nZároveň jsem se v životě již několikrát setkal se zamítnutím reklamace a proto se snažím tyto situace nevyhledávat. Jsou nepříjemné pro všechny strany.\nDnes a denně jsme masírováni reklamou o tom, že máme právo na reklamaci zboží či služeb. Po dlouhé době jsem i já byl hned dvakrát na straně nespokojeného zákazníka. Moje čerstvá zkušenost je bohužel velice negativní.\nKoupil jsem si kvalitní péřovou bundu v jednom nejmenovaném sportovním obchodě v centru Prahy naproti Masarykovu nádraží. Zaradoval jsem se z dobrého a rychlého nákupu (jsem běžný chlap, nesnáším nakupování). Bundu jsem měsíc pravidelně nosil. Vypral jsem ji podle návodu. Bohužel po usušení ztratila úplně funkčnost (peří v některých částech se ztratilo). Šel jsem tedy bundu reklamovat. Co mě zarazilo hned v obchodě byl reklamační specialista. Člověk, který vyřizuje jen reklamace? V obchodě o pěti lidech to o něčem asi svědčí. Řekl jsem mu svůj příběh s kvalitní bundou. Rychlá reakce: „Špatně jste bundu po vyprání sušil!“ Odkud ví, jak jsem bundu sušil? Nesouhlasil jsem s jeho tvrzením a podepsal jsem reklamační protokol. Po měsíci mám bundu zpět. Reklamace zamítnuta: „Výrobek jste špatně udržoval!“\nDruhým případem je reklamace zájezdu u opět nejmenované cestovní kanceláře sídlící v Praze na Vinohradech. Rodiče mojí ženy si koupili zájezd do Bulharska. Čtyřhvězdičkový hotel s all inclusive měl být odměnou za jejich roční práci a měl být rájem oddechu. Měl být! Bohužel opak byl pravdou. Po návratu jsme sepsali jasné důkazy vedoucí k reklamaci. Žádali jsme pozitivní řešení. Cestovní kancelář však celou záležitost velmi rychle zamítla s odůvodněním, že důkazy jsou příliš obecné a naše stížnosti jsou tvrzením proti tvrzení hotelu. Je tedy normální, když na dovolené máte pokoj, ve kterém jsou dveře do jiného pokoje a ty dveře nejsou z vaší strany uzamykatelné, ba dokonce zprvu odemčené? Je běžné, že si musíte prvně uklidit stůl, když jdete na jídlo, které je maximálně třikrát denně? Jedete na zájezd typu all inclusive a při první nespokojenosti se dozvíte na místě, že jste v programu all inclusive light. Co to je?\nNedokáži si představit, že se na nás obrátí nespokojený klient a já mu suše odpovím „reklamace zamítnuta.“ Ba naopak. Všem klientům se věnujeme s nadstandardní péčí a vždy se snažíme pro ně najít optimální řešení. Ptám se tedy na závěr: je reklamace výrobků či služeb standard? Standard, který má řešení – nebo je to už jen póza?\nAutor: František Boudný | čtvrtek 15.9.2016 10:05 | karma článku: 18.46 | přečteno: 885x


ŽENA-IN - Alpro® soya a Costa Coffee: Zdravé řešení pro vaši kávu\nAlpro® soya a Costa Coffee: Zdravé řešení pro vaši kávu\nSpolečnost Alpro® soya - výrobce sójových nápojů a dezertů, zahájila spolupráci se světoznámou kavárenskou sítí Costa Coffee, díky níž se nabídka kaváren rozšířila o kávy připravené se sójovým nápojem Alpro® soya Natural. Zákazníci kaváren Costa Coffee tak mají jedinečnou možnost dopřát si svou oblíbenou kávu v „sójové variantě“.\nSpolečnost Alpro® soya - výrobce sójových nápojů a dezertů, zahájila spolupráci se světoznámou kavárenskou sítí Costa Coffee, díky níž se nabídka kaváren rozšířila o kávy připravené se sójovým nápojem Alpro® soya Natural. Zákazníci kaváren Costa Coffee tak mají jedinečnou možnost dopřát si svou oblíbenou kávu v „sójové variantě“. Sójový nápoj Alpro® soya Natural je lehký na zažívání, obsahuje velké množství vitaminů, kvalitních bílkovin a důležitých minerálních látek. Vaše oblíbené cappuccino se s ním rázem promění v lahodný nápoj plný zdraví a vitality.\nVe stálé nabídce kaváren Costa Coffee jsou dvě sójové varianty nejznámějších a nejoblíbenějších káv původně připravovaných s mlékem - sójové cappuccino Alproccino a sójové Café Latté Alprolatté. Kromě těchto dvou novinek si může zákazník v Costa Coffee objednat kávu dle svého výběru a nechat si ji připravit se sójovým nápojem. Na sójovou verzi je možné upravit i oblíbenou Costa Coffee horkou čokoládu.\nKávy se sójovým nápojem Alpro nejsou určeny pouze pro ty zákazníky, kteří trpí laktózovou intolerancí nebo alergií na mléčné bílkoviny. Jsou ideální volbou pro všechny zákazníky toužící spojit příjemné s užitečným - tedy vychutnat si lahodný šálek kvalitní kávy Costa Coffee a zároveň dodat tělu mnoho potřebných živin a přispět tak ke svému zdraví.\nSójový nápoj Alpro® soya Natural má mnoho zdravotních benefitů. Je lehce stravitelný, neobsahuje mléko, laktózu, lepek ani pšenici. Představuje cenný zdroj důležitých minerálních látek (jako je vápník, draslík či hořčík), stopových prvků (zejména železa, manganu a zinku) a vitaminů (především B6, B2, kyseliny listové a vitaminu E, který je účinným antioxidantem). Tento nápoj zároveň představuje cenný zdroj zdravých bílkovin rostlinného původu, které pomáhají přirozeně snižovat hladinu cholesterolu. Vyrábí se z geneticky nemodifikovaných sójových bobů a neobsahuje žádná umělá barviva, konzervanty ani umělá sladidla.\nNutriční specialistka Mgr. Pavlína Kroužková doporučuje zařadit sóju do jídelníčku minimálně jednou denně. Spojení kvalitní kávy se sójovým nápojem považuje za správný krok ke zdraví. „Díky sójovému nápoji získává káva přidanou hodnotu, kterou naše tělo zajisté ocení. Někteří lidé si navíc po konzumaci klasické kávy s mlékem stěžují, že je jim těžko - mají problém ji strávit. Nahrazením mléka sójovým nápojem se káva odlehčí a stane se lépe stravitelnou.“\nZdravé sójové novinky Alproccino a Alprolatté budou moci díky zářijové akci zdarma ochutnat všichni fanoušci facebookových stránek Costa Coffee a Moje sója. Fanoušci těchto stránek budou informováni o nové spolupráci společností Alpro® soya a Costa Coffee a budou mít možnost si na webových stránkách www.mojesoja.cz stáhnout speciální kupón. Na jeho základě obdrží v průběhu září v kavárnách Costa Coffee jednu kávu se sójovým nápojem Alpro® soya zdarma.\nVyzkoušela jsem to nebylo to špatné, ale už bych si sojové kafe nikdy nedala.\nKdo má alergii na laktózu a bílkovinu, je za tyto výrobky rád.\nchtěla bych to ochutnat já sojové výrobky mám ráda\nTak musím taky ochutnat\nTrefa:soja je velice zdrava.o tom uz jsem davno slysela.kavu bych chtela ochutnat.muze byd dobra.hlavne ze pomuze nemocnym lidem.\nja uz kavu ochutnala a rozdil oproti mleku jsem nezaznamenala, ale mela jsem lepsi pocit, nez u klasickyho kafe, ze delam neco pro zdravi. mam totiz vysoky cholesterol a oni tvrdi, ze na to je soja dobra, ze ho pomaha snizovat, tak uvidime..\nMuže být docela dobrá proč nevyzkoušet\nJsem zvědavá, jak to chutná\nStojí to asi za vyzkoušení...\nUrčitě se v září do kavárny Costa Coffee stavím a novinku vyzkouším, kávu mám moc ráda a tak často ochutnávám nové druhy.\nvyzkousim nemusi byt spatne\nUrčitě bych vyzkoušela - až na ni narazím...\nTo bych vyzkoušela. Teď si kupuji kávu žitnou.\nJeště jsem neměla příležitost tuto kávu ochutnat.


Dřevěné postele z masivu borovice | Net zona\nPřírodní materiály, vysoká kvalita výrobku, precizní zpracování, ručně vyráběné produkty, lakované nebo přírodní, s jednouchým a velice vzhledným stylem, vkusné, líbivé a šetrné k přírodě, vhodné do jakéhokoliv typu bydlení, snadno přizpůsobitelné ostatním materiálům a barvám, s krásným designem. Těmito slovy a mnohými dalšími bychom mohli popsat dřevěné postele z masivu borovice.\nVelikost 90 x 190 cm je jednou z těch méně tradičních, leč v posledních letech hojně využívaných. V dnešní době si totiž můžete vybrat velikost, jaká je pro vás ta nejlepší, takže jsou k dispozici v našem sortimentu různé velikosti a různé styly postelí https://www.drevenynabytek-borovicemasiv.cz/postele-90×190.\nPostel z opravdového dřeva\nTo má v dnešní době jen málokdo. Máte rádi přírodu a občas si pořizujete přírodní věci? Pak jistě nepohrdnete ani kvalitou za výjimečnou cenu. Masiv borovice je skvělý na výrobu postelí. Velikost 90×190 centimetrů se hodí do dětských pokojíčků nebo pro mladé. Lůžka sou kvalitní, odolné a pevné. Zaručují dlouhodobou životnost, protože se jedná o opravdové masivní dřevo.\nVybírat si můžete z různých provedení:\nNa výběr je opravdu z různých designů. Díky tomu si můžete dekor dřeva přizpůsobit do stávajícího dětského pokoje. K tomu snadno a ladně přizpůsobíte stávající nábytek nebo v případě rekonstrukce nový. K dispozici je i možnost přistýlky nebo úložných prostor. Menší ratolesti se budou cítit bezpečnější i se zábranou.\nLůžko pro zdravý, spokojený a kvalitní spánek\nI děti chtějí spát kvalitně a příjemně. Dopřejte jim dostatek pohodlí, ale i nezávadný materiál. Zdravý spánek je v období vývinu dítěte to nejdůležitější. Spánek bychom neměli podceňovat ani u dospělých. Díky němu se můžete vyhnout mnohým zdravotním problémům a dětem ve kvalitní posteli dopřát sladké sny a zdravý spánek.\nKostky jsou pro děti perfektní hračkou\nVybíráme šatní skříň do ložnice\nPrevious: I podnikatelé mohou být chudí\nNext: Hypotéka bez zbytečných komplikací


Králova řeč: Jiří VI. králem navzdory svému řečovému handicapu - Magazín PraKultura\nKrálova řeč: Jiří VI. králem navzdory svému řečovému handicapu\nDivadlo pod Palmovkou uvedlo v dubnu premiéru inscenace Králova řeč. Stejnojmenný film slavil úspěch v roce 2010 na udílení cen Oscar, kde se dočkal uznání v podobě čtyř ocenění. Předchůdcem tohoto slavného snímku však byla právě divadelní hra autora Davida Seidlera, na jejíž motivy filmový scénář vzniknul.\nDrama sice uchovává dobové politické skutečnosti, do popředí ale více reflektuje řečový defekt vévody z Yorku a následkem toho tak vznikající vztah dvou zpočátku nesourodých jedinců.\nHandicap vystavuje vévodu z Yorku obrovskému tlaku, který není schopen pokořit. Veřejný projev pro něj představuje velké trauma a ponížení, což potvrzuje i fakt, že by nedokázal převzít povinnosti vytyčené pro následníka trůnu.\nMartin Stránský jako koktající král\nRežisér Petr Kracik do hlavní role koktajícího krále obsadil hostujícího člena souboru Martina Stránského. Stránský ve svém hereckém projevu nevyužívá přemíry zadrhávání, ani dlouhých řečových pauz, aby diváky přesvědčil o své řečové vadě. Naopak zdůrazňuje úzkost a zdrženlivost, které jej pohlcují zejména při setkání s odměřeným otcem, králem Jiřím V. (Rudolf Jelínek), vzdorovitým bratrem Davidem (Ivan Jiřík), nebo u příležitosti majestátních událostí, kde je obklopen širokou veřejností. Důvěryhodně pak působí jeho autoritativní výraz i konzervativní způsob jednání.\nOdhodlání čelit svému celoživotnímu psychickému problému v něm podnítí australský logoped Lionel Logue. Dušan Sitek ztvárnil postavu Lionela s kuráží a entuziasmem. Při svých terapiích volí jemu vlastní žoviální přístup, kterým tak narušuje konvenčně pojatou atmosféru, čímž alespoň částečně odbourává jinak formální vztah. Stejně jako si budoucího panovníka dovolí familiárně oslovovat jménem Bertie, tak na jeho počáteční antipatie reaguje slovy: „můj hrad, moje pravidla“. Při psychoanalýze využívá logoped takových netradičních metod, díky nimž Bertie potlačuje svou víru v neúspěch.\nDušan Sitek, Martin Stránský a Petra Horváthová\nAlžběta v podání Petry Horváthové (nebo Simony Vrbické) je pak dostatečně rezervovaná a zásadová, přesto je pro svého muže tou největší oporou. Kateřina Macháčková jako Lionelova manželka představuje oddanou ženu, toužící vrátit se do rodné australské krajiny.\nHlavní tematickou linii příběhu doprovázejí i politik Winston Churchill (Karel Vlček), ministerský předseda Stanley Baldwin (René Přibil) a arcibiskup Cosmo Lang (Miloš Kopečný), kteří břitkým humorem glosují události.\nProstor s minimem dekorací\nScéna představuje jednak střídmý interiér pracovního salónu budoucího panovníka, což evokují zvláště dva monumentální sloupy umístěné v pozadí jeviště, dále pak prestižní ordinaci řečového pedagoga i prostranství Westminsterského opatství. Prostor po celou dobu disponuje minimem dekorací, opakovaně však využívá jedné rekvizity, a to mikrofonu. Hudba adekvátně podkresluje jednotlivá dějství, graduje pak při momentech Albertovy urputné snahy zdokonalit svou výslovnost.\nDivadlo pod Palmovkou do svého repertoáru zařadilo tragikomedii, která bude pro diváky jednoznačně atraktivním titulem. Pro mnohé milovníky filmu Králova řeč bude její zinscenování patrně i výzvou, a tak se obě díla vzájemnému srovnání asi neubrání.\nText: Andrea Bennani\nFoto: Martina Venigerová / Divadlo pod Palmovkou\nJan Tříska se chystá do Prahy. Uctí Shakespeara na Hradě Herec Jan Tříska exceloval na Letních shakespearovských slavnostech v hlavní roli v Králi Learovi i jako otrok Kaliban v romanci Bouře. Třetí návrat na scé...\nČeská televize nasazuje další kriminálku. Tentokrát se bude vyšetřovat v režii Jana Hřebej... Plzeňský tým kriminalistů v čele s Martinem Stránským, Janem Zadražilem a Lukášem Vaculíkem bude po šest pondělních večerů odhalovat vraždy plné záhad s ce...\nŠtítky:Divadlo pod Palmovkou, Dušan Sitek, Ivan Jiřík, Karel Vlček, Kateřina Macháčková, Králova řeč, Martin Stránský, Miloš Kopečný, Petr Kracik, Petra Horváthová, René Přibil, Rudolf Jelínek, Simona Vrbická


Šetření mezi podnikateli: Tempo ekonomického růstu mírně zpomaluje :: Přinášíme vám informace, které dávají smysl\nCzechIndustry > Šetření mezi podnikateli: Tempo ekonomického růstu mírně zpomaluje\nČástečně se tato skutečnost odrazí v ochotě investovat. Podíl firem, které plánují zvyšovat investice v příštích dvanácti měsících, se už rok drží nad 40 procenty. Nicméně přibývá firem, které hodlají investice snižovat. Dle predikce SP ČR očekává celkově slabší tempo růstu investic v roce 2019 oproti roku 2018. „Saldo očekávání investiční aktivity ale zůstává nadále kladné, od minulého čtvrtletí kleslo jen velmi mírně. Firmy pokračují v investicích,“ vysvětluje Bohuslav Čížek. (10.5.2019)


CZ - O SMT-info - Technologie A Výpočetní\nVliv povrchových úprav a ochranných atmosfér na smáčivost povrchu\nSurface Wettability – Influence of Surface Treatments and Protective Atmospheres\nNovinky a trendy u ručního pájení s firmou JBC\nManual Soldering from JBC – Latest and Trends\nW. Antoniak, M. Abel\nOptimalizace tepelných procesů k minimalizaci chyb pájení a diagnostika nastavení\npájecího stroje pomocí přístrojů ECD.com\nOptimization of Thermal Processes to Minimize Solder Errors and Diagnostics Settings\nof Soldering Machines with Devices ECD.com\nRedukované požadavky na podlahovou plochu u tepelných procesů > 20 min\n(vytvrzování, sušení aj.)\nReduced Floor Space Requirements for Thermal Processes > 20 min (curing, drying etc.)\nOd kondenzace k pyrolýze\nFrom Condensation to Pyrolysis\nNovinka SEHO SelectLine s automatickým čištěním pájecích trysek a patentovaným\npracovním postupem SyncroFlow\nLatest SEHO Select Line with Automatic Nozzle Cleaning System and Patented SyncroFlow\nO KROK VPŘED – technologie selektivního pájení a sítotisku ERSA\nA Step Ahead – Selective Soldering and Screenprinting Technologies from ERSA\nJak se vypořádat s rostoucími nároky na čistotu DPS?\nHow to Solve Increasing Demands on PCB Cleanliness?\nProč je důležité umývat DPS, novinky DCT v oblasti mytí a validace procesu\nWhy is Important to Clean PCBs. News in DCT Cleaning Technology and Improvements\nOpravárenské IR stanice – PDR\nIR Rework Stations – PDR\nK. Jurák, Z. Nejezchlebová\nVady pájených spojů – příčiny a nápravná opatření (Dokumenty: IEC, IPC, AIM, SG, ...).\nSolder Joint Defects – Causes and Corrective Actions (Documents: IEC, IPC, AIM, SG, ...).\nAspekty ultrazvukového pájení - vyzvaná přednáška\nAspects of Ultrasonic Soldering\nDutiny (voidy) v pájených spojích – druhy, mechanismy vzniku, vliv na spolehlivost\nVoids in Solder Joints – Types, Mechanism of Origin, Influence on Reliability\nDo sborníku mohly být zařazeny pouze anotace a odborné příspěvky, které jsme obdrželi před\nUvedené materiály neprošly jazykovou redakcí.\nVliv povrchových úprav a ochranných atmosfér na smáčivost\nMichal Nestrojil, FEKT VUT Brno\nJe již všeobecně známo, že použití povrchových úprav a ochranných atmosfér podstatně\nzlepšuje smáčivost pájených spojů. Schopnost smáčení silně ovlivňuje oxidace. Ochrana před\noxidací pájených povrchů během skladování je zajišťována aplikací nejrůznějších\npovrchových úprav např. OSP, HAL, NiAu aj. Ochrana pájených povrchů během samotného\npájecího procesu je aplikací tavidel a použitím ochranných atmosfér. Snahou je nalezení\noptimální materiálové kombinace povrchové úpravy, pájecí slitiny, tavidla a také ochranné\natmosféry. Tato kombinace se musí vyznačovat dobrou smáčivostí. Také musí splňovat\nekologické a v neposlední řadě i ekonomické aspekty. Vhodná materiálová kombinace\npovrchové úpravy a ochranné atmosféry může vést ke snížení množství a aktivity tavidel.\nVzhledem k současným trendům v oblasti vývoje elektroniky je žádoucí jejich minimalizace\nz důvodu problémů s jejich zbytky. Použití ochranných atmosfér nespočívá jenom ve zlepšení\nsmáčivosti, ale přináší do pájecího procesu mnohé další užitečné vlastnosti. Mezi hlavní\nvýhody použití ochranných atmosfér patří:\nSnížení objemu strusky (zoxidované pájky) a snížení spotřeby pájky (pájení vlnou)\nVýrazné snížení nákladů na údržbu při pájení vlnou\nRedukce množství použitého tavidla (aspekt ochrany životního prostředí)\nSnížení tavidlových zbytků (jejich nižší oxidace a tím i snadnější odstranění)\nVětší flexibilita procesu- umožnění zvětšení procesního okna\nPájitelnost povrchu Cu bez použití povrchové úpravy (za dodržení jistých\nLepší smáčivost pájeného povrchu\nSnížení tepelného namáhání DPS\nOmezení tvorby kráterů, krápníků, zkratů a studených spojů- snížení povrchového\nnapětí pájeného spoje\nMožnost většího rozlišení (pájení součástek s menší roztečí vývodů- FINE PITCH)\nLepší vizuální podoba pájených spojů\nK nejvíce používaným ochranným atmosférám patří dusík (N2), směs dusík + vodík\n(N2+H2). V úvahu přichází také užití argonu (Ar) z důvodu lepších fyzikálních vlastností\n(dokonalá inertita, velká molekula s velkou hmotností), jeho omezení spočívá především ve\nvysoké nákupní ceně.\nSmáčivost povrchů byla testována metodou smáčecích vah. Pro testy byly vybrány\ntestovací kupony FR4 s oboustranně plátovanou mědí s rozměry 4,91 mm x 0,9 mm x 19,98\nmm. Experimenty byly provedeny s povrchovými úpravami OSP, NiAu, HAL, imersní cín,\nchemicky čištěné mědi označované jako Cu MAC a pro porovnání bylo provedeno měření bez\nPro možnost sledování vlivu ochranných atmosfér u těchto vzorků byl meniskograf\nopatřen lokálním skleněným zákrytem. Smáčivost byla sledována v přítomnosti argonu,\ndusíku. Úroveň zbytkové koncentrace kyslíku (ROL) činila 80 ppm, 1000 ppm a 20,8 %,\nkterou je charakterizována standartní zemská atmosféra. Nutno ještě podotknout, že mimo\nzmíněné „materiálové“ kombinace byly všechny testy provedeny při aplikaci tavidel. Při\nvýběru bylo zvoleno tavidlo 396-DRX-M+ od firmy Cobar. Toto tavidlo vykazovalo nejnižší\naktivitu (byl sledován zřetelný přínos ochranné atmosféry) ze souboru dostupných\nkomerčních tavidel pro tyto experimenty (soubor tavidel: Ecofrec 303- Inventec, 979- Kester\na NC 277- AIM Solder). Další tavidlo bylo vytvořené pro demonstraci vlivu ochranných\natmosfér a to na bázi přírodní pryskyřice → kalafuna + izopropylalkohol (25 % hmotnostních\nkalafuny a 75 % hmotnostních izopropylalkoholu).\nVýsledky experimentů (povrchová úprava x ochranná atmosféra)\nZ výše uvedených údajů je zřejmé, že bylo provedeno měření smáčivosti testovacích\nkuponů v početné materiálové kombinaci, a proto není možné všechny zde prezentovat. Ve\nstručnosti lze říci, že u testovacích kuponů bez povrchové úpravy a s chemickou úpravou\nmědi (MAC) nedošlo k výrazným změnám ve smáčivosti užitím ochranných atmosfér. K\nnejvýraznějším změnám smáčivosti v dané materiálové kombinaci docházelo především u\nvzorků povrchových úprav HAL, NiAu a z části také u povrchové úpravy imerzního cínu. Na\nObr. 1 jsou zobrazeny smáčecí charakteristiky vzorků povrchové úpravy HAL.\nVliv úrovně ROL u vzorků povrchové úpravy HAL v Ar atmosféře\nObr. 1 Smáčecí charakteristiky povrchové úpravy HAL, pájky SAC305, IPA+kalafuna, Ar\nZ Obr. 1 je zřejmé zvýšení smáčivosti povrchu při užití tavidla IPA+kalafuna a ochranné\natmosféry. Užitím ochranné atmosféry (v tomto případě argonu) dojde k výraznému nárůstu\nmaximální smáčecí síly F2MAX a také ke zrychlení smáčení. V porovnání s charakteristikami\npři použití tavidla 396-DRX-M+ (Obr. 1) již přínos ochranné atmosféry není tak výrazný.\n80ppm Cobar 396-DRX-M+\n20,8 Cobar 396-DRX-M+\n1000ppm Cobar 396-DRX-M+\nObr. 2 Smáčecí charakteristiky povrchové úpravy HAL, pájky SN100C, 396-DRX-M+, Ar\nZ těchto poznatků lze konstatovat různou aktivitu použitých tavidel při užití dané\nmateriálové kombinace. Opačný efekt v porovnání přínosu těchto dvou tavidel je možné vidět\nnapř. u povrchové úpravy imerzní cín. Vyhodnocení parametru F2MAX povrchovou úpravu\nHAL v různé materiálové kombinaci je uvedeno na Obr. 3. Z těchto výsledků je zřejmé, že\nv případě použití tavidla IPA+kalafuny dojde přibližně ke čtyřnásobnému zvýšení maximální\nsmáčecí síly, která byla změřena v ochranné atmosféře. U tavidla Cobar 396-DRX-M+ tento\nnárůst byl minimální.\nPorovnání parametru F 2MAX u vzorků s povrchovou úpravou HAL\nObr. 3 Porovnání parametru F2MAX pro různé materiálové kombinace\nRozdíl v použití argonu a dusíku v tomto experimentu nebyl příliš výrazný, jak by se\nz hlediska porovnání fyzikálních vlastností mohl očekávat. Vše je otázkou dalších\nexperimentů vytvářených již na zařízení v praxi, kdy by mohla běžně používaná dusíková\natmosféra nahradit argonovou s předpokladem její nižší spotřeby. Ta by mohla být snížena\nz důvodu větších hmotností molekul (Ar- 39,948 g. mol-1, N2- 14,007 g. mol-1), která je\nspojena s výhodnější vytlačeném molekul kyslíku z pájecího prostoru a také snadnějším\nudržením v této oblasti.\nPlazmová předúprava pájených spojů\nS přibývajícími nároky na miniaturizaci elektronických součástek, zařízení se do popředí\ndostávají stále častěji problémy s tavidly resp. tavidlovými zbytky. Použitím ochranných\natmosfér lze částečně snížit množství i agresivita tavidel. Nicméně je stále snahou tavidla\nz pájecího procesu odstranit. I když pájecí plochy jsou opatřeny povrchovou úpravou, může\ndocházet na povrchu k vytváření různých mono vrstev nejrůznějších nečistot, nejčastěji oxidy,\nuhlovodíky aj. Tyto vrstvy adsorbované na povrchu jsou pevně vázané a nelze je odstranit\nběžnými čisticími prostředky, ale lze je odstranit tavidly. Alternativou může být plazmová\npředúprava, která existuje v několika variantách. Plazmou je nazýván částečně či plně\nionizovaný plyn skládající se z iontů, a to jak z kationtů (kladně nabité ionty), tak z aniontů\n(záporně nabité ionty), volných elektronů a neutrálních atomů a molekul. Její vznik lze\ncharakterizovat odtržením elektronů z elektronového obalu, který způsobí vznik kationtu nebo\nzabudování elektronu do atomu způsobující vznik aniontu a to při dostatečné velikosti dodané\nenergie (ionizační energie), která je dodána ve formě záření (např. RTG) prostřednictvím\nfotonů. Jednotlivé plazmatické technologie využívané pro čištění povrchu můžeme rozdělit na\nplazmatické čištění založené na fyzikálním a na chemickém principu. Při fyzikálním principu\nčištění je povrch ostřelován ionty s vysokou rychlostí a energií, které vyrážejí atomy a\nmolekuly nečistot z čištěného povrchu. Tato metoda však vyžaduje vysoké urychlovací napětí\n(jednotky kV) a také dostatečné vakuum pro získání maximálního zrychlení iontů či vysoké\nenergetické úrovně iontů před dopadem na čištěný povrch. U chemického principu dochází\nk reakcím mezi dodávanými plyny a nečistotami na povrchu čištěného materiálu. Tímto\nvznikají malé molekuly těkavých látek, které jsou pohlcovány vývěvou a jsou odváděny ze\nsystému. Tento princip umožňuje odstraňovat pouze nečistoty, na rozdíl od fyzikálního\nprincipu, kdy dochází k odstranění (odprašování) také základního materiálu. Pro chemické\nčištění se používá malého urychlovací napětí (desítky V) , , .\nPro potřeby experimentu bylo použito atmosférické plazmy na chemickém principu, ale\npouze s argonem jakožto pracovním plynem. Experimentální zařízení primárně slouží pro\nplazmové čištění před povrchovými úpravami kovů (zinkování aj.). Součástí tohoto zařízení je\ngenerátor, pásový dopravník a samotná plazmová tryska.\nÚkolem tohoto experimentu bylo ověření možnosti náhrady aplikace tavidel plazmovou\npředúpravou. Testování smáčivosti testovacích kuponů proběhlo po této předúpravě (2 typy\nplazmatu) a byl porovnán přínos v případě testování bez aplikace tavidel. Pro další srovnání\nbylo provedeno testování po nízkotlaké plazmové úpravě. V dané fázi experimentů došlo ke\nzlepšení smáčecí schopností u povrchových úprav OSP a HAL. U vzorků NiAu došlo\ndokonce ke zhoršení smáčecích schopností. U ostatních vzorků nebyl pozorován žádný\npřínos. Celkové vyhodnocení experimentů s plazmovou předúpravou je uvedeno na Obr. 4\n(pozn. při nezobrazení hodnot F2MAX nedošlo k rovnováze vztlakové a smáčecí síly). Dále\nbylo provedeno porovnání s nízkotlakou plazmou. Tato plazma však nepřinesla zlepšení\nsmáčecích parametrů, dokonce způsobila jejich degradaci.\nPorovnání parametru F 2MAX po předúpravě plazmou\nBez tavidla a bez předúpravy\nObr. 4 Vliv plazmové předúpravy na parametr F2MAX\nVýsledky experimentů ukázaly, že užití ochranných atmosfér ve vhodné materiálové\nkombinaci přináší podstatné zlepšení smáčecích vlastností. Jejich užitím lze také snížit\naktivitu a agresivitu použitých tavidel. Mimo tento efekt došlo také k výraznému snížení\nmnožství odpadní strusky (oxidů) z povrchu roztavené pájecí lázně. Z daného konstrukčního\nuspořádání nebylo dosaženo výrazného rozdílu smáčecích parametrů užitím argonu a dusíku.\nOvšem otázkou je možnost vyzkoušení obou plynů v průmyslových aplikacích (strojní pájení\nvlnou) a stanovení spotřeby jednotlivých plynů s finanční kalkulací. Podkladem pro tuto\nmožnost je nutnost rozdílného množství přiváděného plynu pro dosažení zbytkové\nkoncentrace kyslíku (argon 80 ppm cca 4 l.min-1, dusík cca 5,2 l.min-1).\nUžitím plazmové technologie byla částečně dokázána možnost náhrady tavidel. Ovšem\nvše je otázkou dalších sérií experimentů a optimalizace této technologie (přidání vodíku do\nNestrojil, M. Vliv inertní atmosféry na smáčení povrchu u bezolovnatého pájení. Brno:\nVysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií,\n2014. 109 s. Vedoucí diplomové práce Ing. Jiří Starý, Ph.D.\nTakyi, G. a N.N. Ekere. Study of the effects of PCB surface finish on plasma process\ntime for lead-free wave soldering. Soldering. 2010, vol. 22, issue 2, s. 37-42.\nDOI:10.1108/09540911011036271. Dostupné z:\nLibich, J. Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje - diplomová práce.\nBrno, 2011. 62 s. Vedoucí diplomové práce Ing. Jiří Starý, Ph.D. FEKT VUT v Brně\nHao, Wong Jun a Lim Yuan Ming. A comparative analysis on physical and chemical\nplasma cleaning effects on surfaces. 2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology\nConference (EPTC 2013). IEEE, 2013, s. 329-334. DOI: 10.1109/EPTC.2013.6745737.\nDostupné z: http://ieeexplore.ieee.org/lpdocs/epic03/wrapper.htm?arnumber=6745737\nProfilování přetavovací pece pomocí profiloměrů ECD.com\nTepelné profilování je uznávaná nutnost pro pájení desek s plošnými spoji. Je vždy nutno\nčinit rozdíl mezi profilováním desky a profilováním pájecí pece. Tento rozdíl musí být zřetelný, aby bylo možno přesně určit, kdy je třeba profilování desky efektivně nahradit profilováním pece, pochopit přednosti takového postupu a stanovit požadované parametry pro úspěšnou implementaci.\nProfilování desky s plošnými spoji\nPři profilování desky umístíte několik termočlánků na osazenou desku tak, abyste měli jistotu, že během přetavení budou splněny požadavky cílového tepelného profilu, specifikovaného zadavatelem výroby desek nebo profilu pájecí pasty. Každá osazená, opakovaně profilovaná deska však podléhá určitému opotřebení, jehož výsledkem je případná její ztráta. Kromě\ntoho je zapotřebí počítat s určitým časem, jenž je nutný k připojení termočlánků, a dále je zde\nvždy prostoj při přechodu od jednoho produktu k druhému, což často vyžaduje odlišné cílové\nprofil nebo pece. Ve velkosériové výrobě pak přidání několika linek ke zpracování velkých\nobjednávek znamená další profil pro každou linku.\nPři profilování pece se pokoušíme prokázat, že pec reprodukuje již vytvořený profil produktu během každého průchodu produktu, a to bez skutečného profilování osazené desky. Je\nvšak nutno získat data, abychom ukázali, že následné profily pece generují původní cíl. U\nmoderních výrobců elektroniky se podstatně zvýšila potřeba dokumentace a ověřování.\nOvěření teplotního profilu\nTestování se třemi termočlánky mělo za úkol zjistit, zda poté, co byl stanoven profil pece\nk reprodukci cílového profilu, budou tři termočlánky umístěné podél horního předního\nokraje DPS postačující k ověření, že profily pece vyhovují cíli, a navíc její schopnost replikovat cílový profil na profil produktu.\nJakmile je vytvořen cílový profil osazené desky pomocí tradiční metody rozmístění termočlánků na osazené desce, a vypracován profil příslušné pece, reprodukující tento cílový profil,\nje možno postupnými průchody vytvořit funkční profil pece pomocí pouze tří termočlánků, a\nnavíc to provádět pravidelně. Jakmile jsou nastaveny body profilu pro každou jednotlivou\nzónu a rychlost pásu u dané pece, mohou zpracovatelé zachovávat tento cílový profil, dokud\nnenastanou nějaké změny profilu. Z výsledků jsou zřejmé okamžité časové úspory.\nZa druhé, výsledky testování ukázaly, že tato metoda bude mít zvláštní význam pro velkosériová výrobní zařízení. Ačkoliv je nutno profilování opakovat v případě, že se produkty (a\njejich profily) jeden od druhého liší, nebude to nutné, pokud sdílejí týž profil, což bývá často\nmezi několika průchody pro dokončení jednoduchého úkolu ve velkosériovém prostředí.\nJestliže se profilování pece provádí jednou týdně či denně spíše než při každém průchodu,\núspory vyplývají jednak z ušetřeného výrobního času, a tudíž nákladů.\nPřidaná hodnota spočívá v tom, že tento typ profilování pece průběžně ověřuje, zda všechny zóny pece, dopravníky a systémy proudění jsou správně kalibrovány po celé šířce a délce\npece. Jestliže schopnost pece přenášet teplo způsobí, že se cílový profil odchýlí od specifikací, je nutno pec přezkoumat, případě vyčistit nebo znovu kalibrovat. Metoda průběžného profilování pece může pomoci i v této oblasti. Změny v peci se rychle stanou zjevnými a pomohou odvrátit ztracené průchody, prostoje a ztráty produktu zákazníka.\nIng.Marin Abel www.ecd.com\nTelefon +41 (0)32 396 06 06\nTelefax +41 (0)32 396 06 05\nwww.lukon.ch ⋅ [email protected]\nReduced Floor Space Requirements for Thermal Processes > 20 min\n(curing, drying etc.)\nThere is a growing number of thermal processes which are – among others – also related to electronic\nindustries but which do not fit to the parameters of the standard soldering process. Soldering typically\ntakes approx. 4-5 min total process time, consisting of ramp-up, hold time and cool down.\nOther thermal processes like curing of glue, drying of silicon for sealing purposes, hardening of underfill material, treatment of ceramic substrates or of thermally drying lacquers (not UV- or IR-drying)\noften require process times of 20 min or more. With the (almost) finished products that consist of\ndifferent materials with different expansion coefficients or at products with high masses (such as rotor\nlamella, where epoxy covers are used for sealing purposes), the ramp-up is often limited to 10 K/min\nor less. In such cases, the heating from 20 °C (ambient) to 140 °C (hold temperature) at 8 K/min\nalready adds 15 min to the total process time. The same gradient typically applies to cooling down.\nIn continuous high-capacity production, such a process may cause serious problems as the equipment\nfor thermal treatment (i.e. oven) will take a lot of space in the production floor.\n4 products per minute (e.g. PCB, substrate, housing etc.), size 160x160x35 mm each (LxWxH),\ntotal process time = 60 min (15 min heat-up, 30 min hold, 15 min cool-down) = 240 parts in process.\nCalculating a horizontal inline oven with a 3-lane-conveyer and no distance in-between each two\nproducts in transport direction will need 240:3 = 80 products in each lane.\n160 mm x 80 parts = 12.8 m length of process tunnel [and width of the oven approx. 1.0 m]\nA space saving solution for such processes are inline ovens\nwhere the products (PCBs) are transported vertically –\nsometimes called “paternoster systems”.\nIf we place 4 products on a carrier (oven\ntray – see top right), the above capacity\n(240 parts in process) can be handled in\na vertical system with a footprint of\n2.2 x 1.3 m (total height = 3.35 m for\nHorizontal System: 12.8 x 1.0 = 12.8 m\n2.2 x 1.3 = 2.9 m\nSMT-info conference, Brno\nIng. Milan Hurban, Rehm CZ\nDo procesu pájení se vstupuje celá řada různých materiálů, deskou plošných spojů počínaje, přes pájecí pastu a\nsoučástky. Ze všech těchto komponentů se vlivem teploty uvolňují rezidua, která mohou znečistit pájecí pec.\nTato rezidua je tedy nutné nějakým způsobem „odvést“ z procesní komory. Při velkém nahromadění by mohlo\ndojít ke znečištění výrobků, např. kapajícími zbytky fluxu.\nPoužívá se několik způsobů čistění procesních plynů – od filtrace přes kondenzační princip až po pyrolýzu,\nabych jmenoval ty nejznámější a nejpoužívanější. Každý z nich má své výhody a větší či menší účinnost. Bohužel\nnelze dopředu nikdy říci, který systém bude nejlepší, protože silně závisí na charakteru vznikajících reziduí\nv procesní komoře pece. Někdy se jedná o tekuté látky, někdy jsou krystalické formy.\nJeden ze systémů je filtrace reziduí, kdy se procesní plyn, obsahující rezidua v plynné formě, pouští přes filtry a\ntím dochází k jejich odlučování. Důležitou podmínkou je pravidelné čištění či přímo výměna filtračního\nmateriálu. Pokud může být použit např. omyvatelný filtr, může dojít k významnému snížení nákladů.\nJedním z dalších principů je princip kondenzace. Všechna rezidua se uvolňují vlivem vysoké teploty a proto se\ndají odstranit opačným procesem – tedy kondenzací na chladném povrchu chladičů či filtrů.\nU starších pecí fi Rehm jsme používali dvoustupňové čištění – jedno v chladicí zóně a druhé jako přídavné. Toto\nbylo připojeno do procesní komory v oblasti mezi prvním a druhým předehřevem a před peak zónou. Jsou to\ntotiž oblasti, kde vzniká nejvíce reziduí. První rezidua vznkají už při teplotách kolem 65°C, tedy oblast za prvním\npředehřevem je pro odsávání znečištěné atmosféry nejvhodnější. Další nárůst množství nečistot je potom\nv oblasti před peak zónou, proto tedy umístění do této oblasti. Používané filtry jsou z nerezového materiálu,\njsou tedy plně omyvatelné (vypratelné) a opakovaně použitelné. Pro zkondenzované tekuté zbytky jsou tyto\nsystémy doplněny sběrnými lahvemi, do kterých stékají. Lahve samozřejmě musí být utěsněny, aby\nnedocházelo k ovlivnění atmosféry v případě použití ochranné dusíkové atmosféry.\nDalší systém, využívající kondenzace nečistot, je systém cyklonů. Znečištěný plyn, se vhání po tečně do válcové\nnebo kónické nádoby a na jejích chladných stěnách dochází ke kondenzaci nečistot. Tady je situace poněkud\nsložitější, účinnost takového systému je totiž ovlivněna množstvím nečistot na stěnách té nádoby. Na úplně\nčisté stěně se nejprve vytvoří film nečistot a ten potom ovlivňuje další usazování nečistot. Po cyklonu\nnásledoval potom ještě mechanický jemný filtr, který měl za úkol odstranit z procesního plynu ev. zbytky\naerosolů, způsobit jejich kondenzaci a tím odloučení z atmosféry pece.\nDalším systémem je tzv. gaswasher, neboli „pračka plynů“. Funguje na principu „probublávání „ znečištěného\nplynu přes specielně k tomuto účelu vytvořenou směs kapalin. Průchodem se mechanicky a chemicky nečistoty\nnavážou na tuto kapalinu a zůstávají v ní. Kapalinu je třeba samozřejmě pravidelně obměňovat a po určité době\nvyměnit celý obsah tohoto čisticího systému.\nNejnovější rezidue management systém v našich pecích je potom na bázi pyrolýzy. V principu se jedná o zahřátí\nplynu, obsahujícího nečistoty, na teploty kolem 500°C (min. 460°C), tím dosáhneme procesu zvaného cracking,\nkdy dochází k narušení dlouhých uhlovodíkových molekul reziduí a tyto zbytky potom ve formě „šedého\nprášku“ se ukládají do granulátu, který je obsažen v pyrolytickém reaktoru. Tento granulát je potom nutné\nměnit jednou za rok nebo dokonce i jednou za rok a půl. Teplo, potřebné k tomuto procesu, se přivádí zpátky\ndo pece do peak zón, kde pomáhá k ohřevu a tím zvyšuje energetickou účinnost celého tohoto systému\n(významně menší ztráty). Samozřejmě softwarovým řízením je tento systém aktivován jen při teplotách v peak\nzóně nad 210°C, což pro pájecí proces je vždy zajištěné, pro proces lepení tento systém nepracuje a v peci\nfungují další systémy, jako např. kondenzace v chladičích a filtrech chladicí zóny. Množství reziduí při\nvytvrzování lepidla není tak velké jako při pájení a proto tento systém plně dostačuje.\nTechnologie selektivního pájení a sítotisku ERSA\nMichal Duda (PBT Rožnov p. R. s.r.o.)\n- Elektromagnetické čerpadlo\njemné a přesné nastavení výšky pájecí vlny\nsnadná a rychlá výměna pájecí trysky\nvysoká teplotní stabilita pájecí trysky\nvelmi účinný přenos tepelné energie (nízká\nspotřeba el. energie a N2)\n- Zdvojení pájecího modulu + další možnosti unikátní vlastnosti\nRozdílné pájecí slitiny\nRozdílné průměry pájecích trysek\nnabízí použití dvou rozdílných typů pájecích slitin ve stroji najednou (olovo X bezolovo)\nnabízí použití rozdílných průměrů pájecích trysek v kombinaci:\nshodná pájecí slitina v obou pájecích hrncích\nrozdílná pájecí slitina v obou pájecích hrncích => smíšená výroba bez potřeby\nmožnost nastavení požadované rozteče vzdálenosti pájecích trysek => pájení v maskách => 2x\nvyšší výkon stroje v pájecím modulu\n- Automatická aktivace povrchu pájecí trysky\nsmáčivého povrchu pájecí\nnastavení cyklu aktivace\ntrysky přes řídící SW stroje\ngarance stability pájecího\n- "MINI" pájecí vlna v selektivním pájecím stroji\n- pro velké smáčení\n- nahrazuje malý stroj s malou pájecí vlnou\n- Optické sledování průtoku tavidla a počtu vystřelených kuliček tavidla\nměření množství tavidla\nčítač vystřelených kuliček\nneustálá kontrola funkce postřikové trysky\nneomezuje výkon stroje\n- "NOVÝ" Ersa CAD Assistent\n- intuitivní programování díky\nnovému grafickému rozhraní\n- Automatická optimalizace doby\n- zamezení kolize s vyššími\nsoučástkami díky 3D vymezení\n- 3D zobrazení pro vizuální kontrolu\n- duplikace programových kroků\npro časově optimální generování\nprogramu pro multi panely\n- jednoduché zaměření sestavy\n100% inspekce - Optická inspekce je prováděna pokročilou LIST technologií, umožňující 100%\nkontrolu DPS i šablony v reálném čase, tj. během tisku následné DPS v souběhu s tiskovým taktem.\nTato jedinečná vlastnost šetří další náklady na event. vybavení výrobní linky následnou kontrolou po\ntisku, současně umožňuje ihned korigovat tiskové vady bezprostředně po jejich zjištění. Koriguje\ntiskový offset, aktivuje čištění šablony, vydává pokyny a upozornění obsluze apod.\n100% inspekce pomocí skeneru listopad – S1/P1\nParalelní proces nanášení pasty a inspekce – P1\n100% inspekce (SPI) na všech modelech sítotisků\no pasty na padu\no pájecí offset\no inspekce otvorů v šabloně\no rozmazání pájecí pasty na šabloně\nDispenzer na pájecí pastu nebo lepidlo\nExistují průmyslová odvětví, která vyžadují velmi vysokou čistotu elektronických sestav. Jedná se např. o\npřístroje pracující v lidském těle nebo v extrémních podmínkách pod mořem či pod zemí. Přístroje, o\nkterých mluvíme, musí spolehlivě pracovat po dobu několika let, protože je není možné v případě poruchy\nJak správně hodnotit čistotu elektronické sestavy v takových případech?. Z praxe jsme zvyklí kontrolovat\noptickou čistotu povrchu sestavy pod mikroskopem a potom celkovou hodnotu iontové kontaminace\nvyjádřenou ekvivalentním množstvím NaCl v µg/cm2, což u takto náročných aplikací ovšem nemusí stačit.\nVýrobci jdou hlouběji a začínají hodnotit čistotu resp. přítomnost zbytků tavidla i pod součástkami. Jedná\nse především o součástky s malým odstupem od povrchu desky, jako jsou SMD odpory a kondenzátory\nnebo pouzdra integrovaných obvodů typu BGA, uBGA, CSP nebo QFN.\nZbytkové nečistoty pod součástkami mohou být pro danou sestavu kritické zvláště v případech, pokud se\nnapř. jedná o vysokofrekvenční přístroj nebo sestavu dlouhodobě napájenou z baterie. Zbytky tavidla pod\nsoučástkami nelze kontrolovat jinak, než destruktivně a to mechanickým odstraněním součástky. Často se\nstává, že zatímco je deska po celém povrchu krásně čistá, pod součástkami najdeme zbytky tavidla, které\nse velmi těžko odstraňují. Proč?\nJe to způsobeno především tím, že mezera mezi deskou a součástkou bývá zcela ucpána zbytkem tavidla\npo pájení a znemožňuje tak čisticímu roztoku mezerou volně protékat. Neprůchodnost mezery pod\nsoučástkou výrazně prodlužuje dobu čištění, protože se musí vymýt celý „sloupec“ tavidla o šířce 3-4 mm\n(podle typu součástky) postupně vrstva po vrstvě. Dalšími faktory, které prodlužují dobu čištění je\nrelativně pomalá výměna čistícího roztoku v místě úzké kapiláry, kde se výrazně zpomaluje dynamika\nproudění kapaliny. Pokud tedy chceme dosáhnout dobrý výsledek čistoty i pod součástkami, máme před\nsebou vskutku nelehký úkol.\nZ běžně známých metod čištění, které máme k dispozici, to jsou:\npostřikem ve vzduchu.\npomocí ultrazvuku pod hladinou.\npomocí probublávání pod hladinou.\npostřikem pod hladinou.\nPokud bychom seřadili výše uvedené metody čištění podle intenzity a rychlosti vymývání tavidla pod\nsoučástkami, na prvním místě by se umístilo čistění pomocí ultrazvuku pod hladinou, na druhém místě\npotom postřik ve vzduchu a na posledních dvou místech přibližně srovnatelně probublávání a postřik pod\nČištění pomocí ultrazvuku má v tomto případě velkou výhodu,\ncož je dáno jeho fyzikální podstatou. Při působení ultrazvuku\nna kapalinu dochází uvnitř kapaliny ke vzniku kavitací, které\nse tvoří v celém objemu kapaliny. Jedná se o mikroskopické\nhydrodynamické dutinky, které rychle vznikají a zanikají\nv důsledku prudké změny resp. střídání kladného a záporného\nakustického tlaku. Ke kavitaci dochází v celém objemu\nkapaliny, proto se intenzívní čištění uskutečňuje i v těžko\nZdroj: SONOSYS GmbH\npřístupných místech. Kavitace se aktivně podílejí jak na\nmechanickém (oddělováním nečistot od povrchu), tak\nchemickém rozpouštění nečistot a velmi dobře pronikají i do špatně přístupných míst. V závislosti na\nfrekvenci a výkonu ultrazvuku, lze čistit různé typy předmětů, hrubé nebo naopak velmi jemné, bez rizika\nPro účely čištění elektronických sestav se používá frekvence kolem 40 kHz, která malinko kolísá směrem\nnahoru a dolů, aby se eliminoval vznik uzlů a kmiten uvnitř kapaliny a netvořila se „hluchá“ místa bez\nkavitací. Podle objemu vany a druhu použité kapaliny je potřeba dimenzovat potřebný výkon ultrazvuku,\nkterý je schopný v kapalině překonat práh kavitace a na druhé straně ještě nepoškodit umývané\npředměty nebo součástky.\nZ našeho sortimentu průmyslových ultrazvukových mycích zařízení bychom Vám stručně rádi představili:\n1) MINICLEAN US -4- vanové mycí zařízení určené pro menší a střední kapacity mytí.\n2) UNICLEAN – 4 až 5-ti vanové mycí zařízení určené pro střední kapacity mytí.\n3) MODULECLEAN US – více vanové mycí zařízení určené pro vysoké kapacity mytí, které je možné\nkonfigurovat podle potřeb zákazníka.\ns automatickým transportem košů\nWhy is important to clean PCBs, news in DCT cleaning technology and\nvalidation of the cleaning process\nThe progressive miniaturization of electronic devices, multi-material combinations used, lead-free\nsoldering, effect of process related residues and unpredictable user environment has opened up\nserious corrosion problems. The reduction in size and distance between components makes the\nsystem more susceptible to corrosion and failure. Therefore, even a small environmental impact can\ncause huge damages if the components are not clean.\nWe will discuss briefly about factors influencing corrosion, role of „No-clean“ flux residues on\nelectrochemical migration failures, DCT cleaning technologies and validation of the cleaning\nProč je důležité umývat DPS, novinky DCT v oblasti mytí a validace procesu\nMiniaturizace elektronických zařízení, kombinace různých materiálů, bezolovnaté pájení, nečistoty\nz výrobního procesu a různé klimatické podmínky jsou příčinou vážných problémů s korozí DPS.\nZmenšování komponentů a vzdáleností mezi nimi činí spolehlivost DPS náchylnější ke změnám\nklimatických podmínek, které mohou vést ke korozi a celkovému selhání elektronického zařízení. V\ndůsledku miniaturizace i malá změna prostředí může způsobit velké škody, jestliže komponenty\nPrezentace bude zaměřena na korozní faktory, roli „No-clean“ tavidlových zbytků při\nelektrochemické migraci, DCT technologie mytí a validaci mycího procesu.\nRework DPS pomocí technologie soustředěného IR záření\n(nejčastější otázky a odpovědi)\nJaký je princip IR technologie?\nV zásadě je součástka vystavena soustředěnému světelnému IR záření o ultrakrátkých\nvlnových délkách a tím šetrně zahřívána až na požadovanou teplotu. IR světlo je generováno\npomocí halogenové lampy o výkonu 150W (např. u stanic výrobce PDR) přes soustavu\nspeciálně sestavených čoček a je zaměřeno na patřičnou součástku.\nZaměřená součástka je „izolována“ od ostatních komponentů díky nastavitelné velikosti IR\nzáření. K předehřevu ze spodní strany DPS se využívá quartz IR technologie. Ke sledování\nteplot DPS a součástky se používá kontaktních nebo bezkontaktních senzorů s okamžitou\nzpětnou vazbou. Díky tomu je možné celý proces opravy bezpečně upravovat a kontrolovat.\nToto umožňuje zajistit velmi jednoduchý a opakovatelný proces.\nMůže být tato technologie použita pro opravy všech SMT komponentů včetně BGA?\nTechnologii je možné použít na všechny SMD součástky, které jsou schopné projít procesem\nreflow (např. horkovzdušnou pecí). To tedy zahrnuje také nejnovější BGA, microBGA, CSP,\nQFP obvody a další.\nPorovnání technologií : soustředěné IR vs. horký vzduch’... co je lepší?\nNelze jednoznačně říci, že je jen jedna technologie, která je funkční. S pohledu množství\ninstalovaných zařízení na trhu jsou nejpoužívanější právě technologie IR a horký vzduch. Obě\ntechnologie fungují velmi dobře. Přesto jsou zde důvody a argumenty proč používat právě IR\n• soustředěné IR záření je možno průběžně a přesně nastavit. Vzhledem k tomu, že IR záření\nse velmi rychle přizpůsobuje, je velmi snadné sledovat cílovou teplotu dle požadovaného\nprofilu a přesně tedy dodržovat nastavené parametry za všech okolností.\n• IR záření je velmi „pasivní“. K předehřevu DPS se používá záření středně krátkých vlnových\ndélek. Tzn. že 70% energie je generováno předehřevem a maximálně 150W je používáno\nk zahřátí samotné součástky. Díky tomu je proces velmi šetrný a nedochází k nechtěnému\npřehřátí opravovaných součástek.\n• při použití IR technologie nemůže dojít k nechtěnému posunutí (popř. odfouknutí) okolních\nsoučástek, tak jako tomu bývá při použití horkého vzduchu.\n• aktuálně nabízené IR opravárenské stanice nabízejí univerzální použitelnost na všechny\ntypy součástek. Ve srovnání s horkovzdušnou technologií není nutné používat žádné krytky\nna okolní součástky, popř. speciální nástroje „nozzle“ na jednotlivé typy komponentů.\n• pomocí senzorů se zpětnou vazbou máte neustále kontrolu nad procesem opravy. Řídící\njednotka reguluje výkon horního a spodního ohřevu, tak aby byl dodržen nastavený teplotní\nMůže IR technologie poškodit součástku nebo DPS?\nZde je odpověď jednoduchá, NE. Systémy byli a jsou testovány renomovanými světovými\nspolečnostmi. Velmi mnoho uživatelů reportují 100% výtěžnost oprav. Při správném\npoužívání a díky výše zmíněným argumentům máte proces stále pod Vaší kontrolou.\nJe možné technologii využít pro Lead-free a 0201 SMD?\nProtože se zde nevyužívá proudícího vzduchu je technologie IR ideální právě pro malé\nkomponenty (např. 0201).\nTyto výkonné stanice je také možné bez problémů používat pro lead-free aplikace.\nPro více informací o IR opravárenských stanicích můžete kontaktovat firmu AMTECH s.r.o.\n(www.amtech.cz), která je výhradním zástupcem firmy PDR, výrobce takových stanic, pro ČR\nVady pájených spojů – příčiny a nápravná opatření\n(Dokumenty: IEC, IPC, AIM, SG, ...)\n[K. Jurák, Praha + Z. Nejezchlebová, ÚNMZ -- SMT-info 10/2014]\nCapability (způsobilost) – schopnost organizace / výrobního procesu realizovat elektronické\nsestavy, které splňují požadavky příslušné třídy /certifikačního systému atp.\nClassification (třídění) – elektronických sestav podle předpokládaného používání na třídy 1,2 a 3;\nresp. na úrovně A, B a C\nDefect (vada)- odchylka charakteristiky výrobku od stanovených požadavků (nemusí nutně bránit\nplnit požadovanou funkci)\nDiagnostics (Diagnostika) – studium racionálních postupů pro stanovení (technického) stavu\nnějakého objektu. Přitom veškeré infomace o zkoumaném objektu získávají pouze na základě\nvyhodnocení vnějšího chování; logické, analytické a experimentální stanovení příčiny a důsledku.\nDurability (life prediction) testing / (zkoušky trvanlivosti (životnosti))- např. zrychlené\nteplotní cyklování pájených spojů [62137-4]\nFailure (porucha) -- značí ukončení schopnosti objektu (např. el. sestavy) plnit požadovanou funkci\nFailure Mode and Effects Analysis, FMEA - analýza možného výskytu a vlivu poruch je\nanalytická metoda, jejímž cílem je identifikovat místa možného vzniku vad ve výrobě [wiki]\nSMART GROUP - British trade association. Cílem specifikace (dostupné na webu) je pomáhat\npříslušným organizacím zlepšit návrh, vlastnosti a spolehlivost elektronických sestav.\nSMART GROUP STANDARD SG PCT 01: Control of Solder Paste used in Electronic Assembly\nProcess -- Test IPC-TM-650 Methods: Slump Test 2.4.35, Solder Ball Test 2.4.43, Tack Test 2.4.44,\nWetting Test 2.4.45, Spread Test 2.4.46\nLaboratoř pro rozbor poruch – základní vybavení (VÚMS-Praha)\n• Mikroskopy (elektronové, optické, metalografické)\n• Mikroanalýza a povrchová mikroanalýza\n• Klimatické a mechanické zkoušky (komory, trhačky,..)\n• Metalografické hodnocení desek, součástek atp (výbrusy)\n• Měření čistoty po pájení (iontové nečistoty)\n• Rozpouzdřování součástek\n• Tepelné hodnocení funkčních celků (infračervená kamera)\n• Rentgenová defektoskopie\n• Fyzikální a chemické přístroje, pomůcky a materiály\n• Zhotovování fotodokumentace\nAIM -Global Manufacturer of Solder Assembly Materials for the Electronics Industry\nAIM webside troubleshooting guide: Typical SMT Problems:Solder Balling, SolderBeading,\nBridging, Opens, Voiding, Tombstonong, Unmeled Paste, Disturbed Joints, Excessive Fillet, Non\nIPC-A-610E Acceptability of Printed Boards\nThis redline document is to help users see significant changes from Revision D.\nNew or changed text are shown inblue and underlined like this.\nDeleted or moved text is shown in red and strikethroughlike this.\nIPC-A-610D Anomálie pájení (celý dokument, včetně obrázků dostupný na webu)\nOdhalený základní kov\nDutiny po bublinách, krátery\nPřetavení pájecí pasty\nNadměrné množství pájky\nKuličky pájky/Rozstřiky pájky\nPavučina /Rozstřiky pájky\nTrhlina v pájce\nNárůstky pájky (krápníky)\nBezolovnaté pájky – Nazdvižení\nBezolovnaté pájky -Termotrhliny/Staženiny\nStopy po hrotech testeru a podobné\nstavy povrchu v pájených spojích\nExposed Basis Metal\nPin Holes/Blow Holes\nReflow of Solder Paste\nSolder Balls/Solder Fines\nLead Free Fillet Lift\nLead Free Hot Tear/Shrink Hole\nProbe Marks and Other Similar Surface\nConditions in Solder Joints\nIEC 61189-5-x Test methods for electrical materials, Interconnection structures\nand assemblies – (připravované části)\nPart 5.1 Test methods for printed board assemblies and materials used in manufacturing\nelectronic assemblies - Guidance Documents and Handbooks\nPart 5.2 Test methods for printed board assemblies and materials used in manufacturing\nelectronic assemblies: Soldering flux\nPart 5.3 Test methods for printed board assemblies and materials used in manufacturing\nelectronic assemblies: Soldering paste\nPart 5.4 Test methods for printed board assemblies and materials used in manufacturing\nelectronic assemblies: Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire\nPart 5.4 General test method for measuring residues inducing Electrochemical Degradation\nIEC 62137:2005 Zkoušení vlivů prostředí a trvanlivosti – Zkušební metody pro desky s plošnými\nspoji s povrchovou montáží pouzder FBGA, BGA, FLGA, LDA, SON a QFN s vývody typu plošné pole\nTechnologie povrchové montáže – Metody zkoušení vlivů prostředí a\ntrvanlivosti povrchově montovaného spoje\nČást 1-1: Zkouška odolnosti proti odtržení (2007)\nČást 1-2: Zkouška pevnosti ve smyku (2007)\nČást 1-3: Zkouška cyklickým padáním (2007)\nČást 1-4: Zkouška cyklickým ohybem (2009)\nČást 1-5: Mechanická únavová zkouška smykem (2009)\nIEC 62137-x Electronics assembly technology - •\nČást 3 Směrnice pro volbu metod zkoušek vlivu prostředí a zkoušek trvanlivosti pro pájené\nPart 4 Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount\nASPEKTY ULTRAZVUKOVÉHO PÁJENÍ\nKarel Dušek, ČVUT v Praze, Fakulta elektrotechnická, katedra elektrotechnologie\nJiří Starý, Vysoké učení technické v Brně, FEKT, UETE\nPájení patří mezi základní technologie kontaktování v elektrotechnice. Konvenční\ntechnologie pájení využívají tepelnou energii za účelem aktivace tavidla a roztavení pájecí\nslitiny. Tavidlo je u konvenčního pájení alfou a omegou pájecího procesu, kdy dojde nejprve\nk jeho zahřátí - aktivaci, za účelem očištění pájeného povrchu, odstranění oxidů a následného\nzabezpečení správného smočení substrátu roztavenou pájecí slitinou. Kromě těchto\npozitivních vlastností má tavidlo i některé negativní vlastnosti jako je například vznik voidů\n(dutin v pájených spojích), snížení životnosti vlivem agresivity a následné korose, iontové\nmigrace díky neodstranění agresivních zbytků tavidla po pájecím procesu.\nUltrazvukové pájení je prováděno za přítomnosti teploty a ultrazvuku, kdy tepelná energie\na ultrazvuková energie uvolněná z kavitačního efektu formuje reakční vrstvu pájecí slitiny se\nObr. 1: Ilustrace ultrazvukového pájení\nKromě vzniku kavitací působí ultrazvuk erozivně na substrát a přispívá k zatékání pájecí\nslitiny do mikropórů, tím se zvyšuje velikost povrchu vázáného s pájecí slitinou a tedy spoj by\nměl být odolnější proti mechanickému namáhání. Zároveň ultrazvuk odstraňuje oxidační\nvrstvu a zlepšuje tak pájitelnost kovového substrátu.\nOproti konvenčnímu pájení se zde nepoužívá tavidlo, proto je ultrazvukové pájení\noznačováno jako ekologické. Díky absenci tavidla a díky ultrazvukové energii, která\nvytěsňuje bubliny z roztavené pájecí slitiny, neobsahuje výsledný pájený spoj voidy. Namísto\n„klasické“ pájecí slitiny je zde použita tzv. „aktivní“ pájecí slitina, která obsahuje prvky jako\nZn, Ti, Si, Al, Be a vzácné zeminy, které mají silnou chemickou afinitu ke kyslíku. Tyto\nkovy, se chemicky váží s kyslíkem na vzduchu a vytváří oxidy, které tvoří chemickou vazbu\nmezi pájkou a pájeným povrchem. Díky tomu umožňuje ultrazvukové pájení pájet na obtížně\npájitelné substráty a to nejenom kovy jako je hliník či ocel ale dokonce i na nekovové\nsubstráty jako jsou sklo, keramika, křemík. Podmínkou spolehlivých spojů je kvalitní očištění\nspojovaných dílů před UZ pájením.\nObr. 2: Ilustrace chemické vazby aktivní pájecí slitiny s kyslíkem\nNa rozhraní vytvořené mezi aktivní pájecí slitinou a substrátem je možné následně pájet\n“klasickou“ pájecí slitinou, bez použití tavidla, které může narušit vazbu vytvořenou\npředešlým ultrazvukovým pájením. Toto lze vidět i na obrázku 3, kde je porovnání výbrusů,\nručně pájených spojů na měděném substrátu, kde na obr. 3a je výbrus pájeného spoje na\nměděném substrátu s aktivní pájecí slitinou Cerasolzer GS220 pájeného ultrazvukem a na obr.\n3b je výbrus stejného typu pájeného spoje jako na obr. 3a, na který byla posléze nanesena a\npřetavena pájecí pasta Sn96,5Ag3Cu0,5.\nObr. 3: výbrusy pájených spojů a) pájecí slitina Cerasolzer GS220 na měděném substrátu, b)\nstejného pájeného spoje jako na obr. 3a, na který byla posléze nanesena a přetavena pájecí\npasta EM907 (pájecí slitina: Sn96,5Ag3Cu0,5, tavidlo ROL0, obsah tavidla 11,5%) od firmy\nDíky zmíněným vlastnostem ultrazvukové pájení vyniká vysokou spolehlivostí.\nTechnologie je zatím předurčena pro speciální aplikace pájení pro letecký a kosmický\nprůmysl, vojenské účely, kontaktování solárních článků nebo např. pro lidské implantáty jako\nje kardiostimulátor. Nehodí se však např. pro pájení DPS, kde je potřeba kapilární vzlínání a\nkde mají konvenční technologie své nezastupitelné místo.\nV prezentaci jsou ukázány i praktické výsledky pájení realizované na katedře\nelektrotechnologie ČVUT v Praze.\nDutiny – voidy v pájených spojích, druhy, mechanismy vzniku a vliv na\nJiří Starý, FEKT VUT Brno ústav elektrotechnologie\nVoidy - jevy typické pro reflow pájení lze charakterizovat jako dutiny v pájeném spoji,\nkteré obsahují plyny, tekuté nekovové materiály, tuhá rezidua nebo vakuum. Voidy lze dle\nIPC A610 a IPC 7095 klasifikovat jako procesní anomálie, procesní indikátor nebo defekt\nNadměrný výskyt voidů, prezentující objemově více jak 25% spoje, může způsobovat\nspolehlivostní problém, zejména v aplikacích, kde LF montážní celky jsou vystaveny\npodmínkám tepelných cyklů, vibrací, ohybu aj. Voidy snižují tepelnou i elektrickou vodivost\nspoje. Některé studie uvádí i pozitivní vlivy menších voidů, zejména v mechanismu růstu\nprasklin i v redukci stresového namáhání díky stlačitelnosti vzduchových kapes.\nDruhy a umístění voidů (obr. 1) po reflow pájení\nKirkendallovy (IMC) voidy\nObr. 1 Umístění voidů po reflow pájení\nPříčíny výskytu a růstu voidů:\n Chemie pájecí pasty\n Teplotní profil pájecí pasty\n Povrchové napětí pájky (SAC vyšší než SnPb)\n Povrchová úprava DPS i terminálů součástek, vliv zoxidovaného povrchu\n V pájeném spoji geometrie terminálů, pájecí ploch a možnost úniku plynů\n Difúze, termomigrace, elektromigrace\nKlasifikace voidů je uvedena v tab. 1 a mechanism vzniku v tab. 2\nTab. 1 Klasifikace voidů dle IPC-7095B [ 1 ]\nStanovení pomocí transmisního x-ray\n(Korektivní zásah je nutný pro plošky s roztečí 0,8, 0,65 nebo 0,5 mm)\nAž 70% kulovitých vývodů Až 60% kulovitých vývodů Až 50% kulovitých vývodů\nmůže obsahovat voidy.\nMaximální velikost voidu\nv jakémkoli kulovitém\nvývodu je 20% plochy\nvývodu je 15% plochy\nvývodu je 10% plochy\n(45% zobrazeného průměru) (40% zobrazeného průměru) (32% zobrazeného průměru)\nKulovité vývody s kumulativními voidy menšími jak 4% plochy\n(20% zobrazeného průměru) nejsou započítávány\nTab. 2 Mechanismus vzniku voidů [ 2 ]\nVoidy generované vyvíjením těkavých složek z tavidla pájecí pasty, průměr\nvoidů 100 -300 m. Výskyt voidů kdekoli v pájeném spoji. Dle IPC max. 25%\nplochy může být způsobeno procesními voidy. Defekt není typický pro LF\npájené spoje. Někdy se nazývají jako „Process Voids“.\nPlanární voidy Voidy menší 25 m v průměru. Výskyt obvykle na rozhraní pájka/pájecí\nplocha v jedné rovině. Typické pro Im Ag, ale i na ENiG, OSP. Předpokládá\nse, že příčinou je anomálie v aplikaci povrchové úpravy, kořenová příčina\nnení nalezena. Někdy se nazývají jako „Champaigne Voids“.\nVoidy smrštěním Technicky nepatří do kategorie dutin, ale lineárních prasklin s nerovnými,\ndendritickými plochami vystupujícími z povrchu do pájeného spoje. Praskliny\njsou způsobené solidifační sekvencí SAC pájky a tudíž jsou typické pro LF\npájené spoje a též mají název „Sink Holes“ nebo „Hot Tears“.\nVoidy v průměru 100 m a větší, bývají způsobeny mikropropoji v plošce.\nmikropropojích Voidy nebývají zahrnuty do 25 % specifikace dle IPC. Výskyt v LF i L\nŠpendlíkové voidy Voidy velikosti mikronů umístěné v mědi DPS, jsou viditelné i přes\npovrchovou úpravu. Vznikají pokováním Cu u výrobce DPS.\nKirkendallovy Submikronové voidy umístěné mezi IMC a Cu pájecími plochami. Růst\nprobíhá při vyšších teplotách a je způsoben rozdílnými difúzními rychlostmi\nmezi Cu a Sn. Známé též jako „Horsting Voids“.\nMakro voidy =\n- vznikají reakcí tavidla během pájecího procesu, výrazný je i vliv rozpouštědla obr. 2.\nHlavní faktory ovlivňující velikost procesních voidů“\n Pájka – velikost kuliček, složení teplota tavení, oxidace\n Tavidlo – viskozita, tixotropní vlastnosti, povrchové napětí,\ntavidlový nosič, aktivátor (aktivační teplota), rozpouštědlo\n Pájený spoj – geometrie, tvar, PÚ a oxidace vývodu\no tisk – tloušťka vrstvy, tvar tisknuté vrstvy, parametry\no pájení – teplotní profil-gradienty, TAL, Tp, vliv O2.\nObr. 2 Mechanismus vzniku procesních voidů dle [ 1 ]\nDůležitější než velikost a hustota voidů ve spojích je jejich umístění. Strana DPS není tak\nkritická na výskyt prasklin následkem voidů, rizikovější je strana součástky.\nPlanární mikrovoidy [ 3 ] [ 4 ]\nVyskytují se zpravidla na tavitelných\npovrchových úpravách, typicky u imerzního\nstříbra. Během výroby povrchové úpravy dojde k\nutěsnění prázdných dutin. Tyto kaverny zřejmě\nlokálně plyní během pájecího procesu a vytváří\ntak jemné pole voidů na rozhraní mezi povrchvou\núpravou a pájkou. Planární mikrovoidy nejsou obvykle detekovatelné v čase nula funkčním\ntestem. Jejich výskyt však může vážně ovlivnit spolehlivost pájeného spoje.\n- voidy vznikající při smršťování pájecí slitiny\nběhem tuhnutí. Vyskytují se typicky u SAC pájek\nv místech pájeného spoje, kde tuhnutí probíhá\nnakonec. Nejsou známy případy, kdy voidy při\nsmršťování ovlivňují spolehlivost pájeného spoje.\n- voidy, které vznikají jako následek unikajících\nplynů z otevřených nebo překrytých mikrovia\notvorů během reflow pájení. Velké mikrovia\nvoidy mohou v oblastech pájeného spoje\nvystavených většímu stresovému namáhání\nvýrazným způsobem ovlivnit spolehlivost\n- voidy, které se formují v intermetalické\nsloučenině mezi pájkou a DPS a mezi\npájkou a vývodem součástky. Tento typ\nvoidů nevzniká okamžitě během pájení, ale\nroste tepelným stárnutím i elektromigrací.\nPříčinou jsou rozdílné difúzní rychlosti cínu a mědi. IMC mikrovoidy degradují spolehlivost\npropojení, které se projevuje postupným křehnutím rozhraní.\nKirkendallovy (IMC) voidy způsobené elektromigrací [ 5 ]\nPoškození pájených spojů elektromigrací u FC se stává vážným problémem. Velikosti\npájených spojů rozměrů 50 mm, často pracují s proudovými hustotami 104 – 105 Acm-2 .\nproudu a pohybu elektronů dochází k\nmateriálovému toku - pohybu atomů\nmechanismem difúze (obr. 3). Tyto\nmechanismy v pájeném spoji způsobují\nsměrem k anodě tlakové namáhání,\nvedou k vytváření voidů, růstu IMC\nfází a zvyšováním tloušťky Cu6Sn5 a\nObr. 3 Kirkendallovy (IMC) voidy způsobené elektromigrací [ 5 ]\n- voidy vznikající během reflow pájení únikem plynů z pokovení pájecích\nploch i otvorů. Příčina je ve výrobě DPS, zpravidla v galvanické mědí, kde\nběhem pokovení dojde k „uvěznění“ chemikálií.\nPříklady procesních voidů z mikrovýbrusů pájeného spoje jsou uvedeny na obr. 4. a obr. 5\nVýrazný nárůst těchto voidů souvisí i se špatnou smáčivosti konektorů.\nObr. 4 Procesní void v pájeném spoji\nObr. 5 Procesní ev. i planární voidy ve spoji\nŘešením pro minimalizaci voidů v pájených spojích kulovitých vývodů (BGA) i nekulovitých\n(Gull Wing) je materiálová a procesní kompatibilita. Řešením pro odstranění voidů je použití\nvhodné reflow pece s vakuem.\nVoid Mechanism Research and Control in Solder Joint, 2011\n[ 1 ] Xie X., Zhou J.:\nInternational Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging,\nstr. 725 – 728.\n[ 2 ] Hillman D., Adams D. : The last will and testament of the BGA void, ICSR conference\n(Soldering and Reliability), 2012.\n[ 4 ] Lewis T., Wilcox J.: Inclusion voiding in gull wing solder joints, SMT Magazine May\n2013, str. 40-54.\n[ 5 ] Yong Jung, Jin Yua: Electromigration induced Kirkendall void growth in Sn-3.5Ag/Cu\nsolder joints, Journal of Applied Physics 115, 083708-1-9 (2014).\nInformace o inzerci:\nCeník inzertních služeb:\nInzerce v bulletinu\nVelikost inzerátu do 1/2 formátu A4\nVelikost inzerátu ve formátu A4\nVložení dodaných firemních materiálů 1000,- Kč\nMateriály dodávejte, prosím, s maximálním kontrastem.\nKvalita zveřejněných inzerátů odpovídá kvalitě Vámi dodaných podkladů.\nMateriály, určené k uveřejnění v bulletinu, nám můžete dodat v tištěné podobě\n(ve formátu A4), na disketě nebo zaslat e-mailem na adresu [email protected] .\n• NÁVRHOVÉ SYSTÉMY DPS\nKOMPLEXNÍ VÝROBNÍ LINKY MODERNÍCH MONTÁŽÍ\nPřijímací řízení do výtvarných oborů SPŠG na školní rok 2011/2012\nÚspěšní absolventi talentové zkoušky budou v dalším přijímacím řízení (již bez přítomnosti uchazečů ve škole) hodnoceni podle: 1. Výsledků talentové zkoušky. 2. Znalostí uchazeče vyjádřených hodno...\nTel: 420 257 289 500, Fax: +420 257 289 501, E-mail: [email protected]\n Nižší aktivita prasnic, ztráta chuti  Ztmavnutí, zhrubnutí a špinavý vzhled kůže, popř. srsti\nDisertační práce - České vysoké učení technické v Praze\nPráce analyzuje současný pohled na spolehlivost elektrických zařízení, jeho změny vyvolané nejen technickým a technologickým pokrokem posledních patnácti let a částečně i změnami v logistice průmys...\nmaterials with different expansion coefficients or at products with high masses (such as rotor lamella, where epoxy covers are used for sealing purposes), the ramp-up is often limited to 10 K/min o...\ncontacts r ound the world\n• Skvělá materiálová kompatibilita