Protección de instalaciones eléctri...\nby Rodolfo Aldair Re...\n3. motherboard bios y reparación\nUN RECORRIDO EXHAUSTIVO POR UNO DE LOS\nCOMPONENTES MÁS IMPORTANTES DE LA PC\nCaracterísticas y partes principales + El chipset + Buses y puertos de expansión + La memoria RAM\nEnergía + Interfaces de disco + Dispositivos integrados + BIOS + Detección y solución de problemas\nC O L E C C I Ó N H A R D W A R E A V A N Z A D O\nEn este sitio encontrará una gran variedad de recursos y software relacionado, que le servirán como\ncomplemento al contenido del libro. Además, tendrá la posibilidad de estar en contacto con los editores,\ny de participar del foro de lectores, en donde podrá intercambiar opiniones y experiencias.\nEn esta obra encontraremos un completo compendio de\nconocimientos sobre motherboards, las partes que lo confor-\nman, sus características, y el principio de funcionamiento e\ninteracción con los demás componentes de la placa madre.\nEl autor nos lleva en un recorrido exhaustivo que comienza\ncon las partes fundamentales del motherboard, así como\ncon los factores de forma que nos podrían ayudar a proyec-\ntar un equipo destinado a un uso determinado. Los siguien-\ntes capítulos cubrirán los circuitos dedicados a la energía,\nel chipset y su importante función en la performance, y los\nbuses de expansión. Más adelante, veremos cuán ligada\nestá la memoria RAM, tanto al motherboard en general,\ncomo a las interfaces de disco y al flujo de archivos. Tam-\nbién conoceremos los secretos del BIOS, la sala de control\ndonde ajustaremos el rendimiento y la configuración, y\nterminaremos con un capítulo sobre la reparación de los\ncomponentes de la placa madre. Por último, esta obra trata\nel software de diagnóstico existente, para encontrar fallas o\nexigir un equipo al máximo y, así, conocer su límite real.\nEl texto se complementa con contenido gráfico, para una\nmejor comprensión de los aspectos más complejos del\nmotherboard. De esta forma, lo complicado aparece frente\na nosotros de una manera más simple de entender.\nPartes fundamentales del motherboard / Carac-\nterísticas del PCB / Form factors / Estándares\nATX, ITX y BTX\n2 | APARTADO DE ENERGÍA\nCircuito VRD / Componentes implicados / Prin-\ncipio de funcionamiento / Fases del circuito /\nDiseño de circuitos de energía y su eficiencia\n3 | EL CHIPSET\nNorthbridge / Southbridge / Buses de\ninterconexión entre ambos puentes / El chip\nSuper I/O / Tipos de encapsulados empleados\nen el chipset\n4 | BUSES DE EXPANSIÓN\nTipos de buses de datos / Bus PCI / Puerto AGP\n/ Bus PCI Express / Controladora de interrupcio-\nnes y DMA\n5 | LA MEMORIA RAM\nConceptos principales / Acceso a los datos\ny parámetros / Tipos de memoria RAM /\nTecnología dual channel y triple channel /\n6 | INTERFACES DE DISCO\nControladoras Parallel-ATA / Puertos SATA 2.0\ny SATA 3.0 / Controladoras SCSI y SAS / Tecnolo-\ngía NCQ / Tecnologías RAID\n7 | DISPOSITIVOS INTEGRADOS\nPuerto serie y paralelo / Puertos USB y Firewire\n/ Tecnología Thunderbolt / Bluetooth / Puertos\n8 | EL BIOS\nQué es el BIOS / Qué funciones cumple el BIOS\n/ Qué son la CMS RAM y el RTC / El proceso de\nPOST / El Setup del BIOS\n9 | REPARACIÓN DE MOTHERBOARDS\nDiagnóstico y resolución de problemas / Cómo\nverificar cada componente\nAPÉNDICE | CPU\nColeccion HARD01.indd 1Coleccion HARD01.indd 1 7/6/2012 11:00:477/6/2012 11:00:47\n>> ELECTRÓNICA / HARDWARE\n>> ISBN 978-987-1773-08-4\n>> ISBN 978-987-1773-26-8\nBombo - RT - Motherboards.indd 1Bombo - RT - Motherboards.indd 1 8/6/2012 14:41:148/6/2012 14:41:14\nMotherboards. - 1a ed. - Buenos Aires : Fox Andina; Dalaga, 2012.\n192 p. ; 24x17 cm. - (Seriada; 2)\nCopyright @ MMXII. Es una publicación de Fox Andina en coedición con DALAGA\nalguna por cualquier consecuencia derivada de la fabricación, funcionamiento y/o\nutilización de los servicios y productos que se describen y/o analizan.Todas las mar-\ncas mencionadas en este libro son propiedad exclusiva de sus respectivos dueños.\nImpreso en Argentina. Libro de edición argentina. Primera impresión realizada en\nSevagraf, Costa Rica 5226, Grand Bourg, Malvinas Argentinas, Pcia. de Buenos\nAires en VI. MMXII.\nAutor Javier Richarte\nJavier Richarte es técnico en reparación de\ncomputadoras e instalación de redes. Se dedica,\nademás, a la escritura y a la enseñanza. En la\nactualidad y desde hace trece años, se desem-\npeña en el área de soporte técnico a empresas.\nParalelamente, ejerce la docencia en materia de\nreparación de PCs e instalación de redes.\nHardware, diagnóstico y solución de problemas\n(2007), Reparación de PC (2008), Técnico Hard-\nware (2010), Fundamentos de Hardware (2011) y\nSoluciones a problemas de Hardware (2011).\nActualmente redacta artículos mensuales\nsobre hardware, software, networking, audio,\ntecnología y seguridad informática en las\npublicaciones Users y Power Users. Además,\nes columnista de tecnología en el programa\nde televisión Ninguna Ciencia.\nAgradezco a mis familiares, amigos y alumnos, por el apoyo de siempre; principalmente a Norma Vidal, Gustavo\nRicharte, Nancy Rubio, Agustín Richarte, Mailén Richarte, Alicia Vidal, Alina Copati, Mauro Copati, Oscar Iturralde,\nRodrigo Godoy, Carolina Pardo, Gabriela Belbrún, Gustavo Dunne, Luciano Quiroga, Patrick Mills, Pablo Almejún,\nHernán Casella, Julián Bauzá, Alejandro Amaya, Pablo Palmeiro, Mariela Macri, Diego García, Pablo Fosco, Juan Pablo\nReposi, Graciela Kogan, Indiana, Paul, Mickey, Booker, Billy, Ana María Vidal Pich y Gaspar Iwaniura.\no hace mucho tiempo una clienta mía\nque trabaja en edición de video vino\ncon la idea de cambiar su antigua\nmáquina por una más moderna. “Su amigo\nque conocía de computadoras” le sugirió un\nprocesador QuadCore, 4 GB de RAM, un disco\nde 1 Terabyte y una buena tarjeta gráfica; para\nesto consiguió dos presupuestos que me trajo.\nCon sorpresa, reconocí que la configuración\npresentada en estos, dejaban a Lucía con un\nequipo básicamente para… jugar. Investigando\nun poco los motherboards disponibles en el\nmercado y un par de cambios, la máquina se\ntransformó en algo realmente más potente y\ncon una vida útil mayor. El motherboard fue\nla clave, los presupuestados eran demasiado\nsimples para las tareas que iba a requerir.\nElegimos cambiar de procesador a uno más\npequeño y aumentar el rendimiento gracias\nal overclocking que el BIOS del nuevo mother\npermitía con la ventaja de poder mejorarlo en\nel futuro. El disco de 1 Terabyte se convirtió en\ndos de 320 GB dispuestos en RAID 1. Los dos\nmódulos de memoria RAM de 2 GB pasaron\na ser uno de 4 GB, valor que se duplicará en\nel futuro. Los dos slots PCI le permitirán tener\nsu placa capturadora interna e instalar una\nplaca Firewire para digitalizar desde la cámara.\nGracias al puerto e-SATA, su flamante disco\nexterno ya no transferirá bajo el bus USB 2.0.\nLa correcta elección del motherboard y\nel conocimiento de sus prestaciones son\nfundamentales para establecer, no solo a la\nhora de ensamblar un equipo sino también de\ndeterminar cuales aún conservar.\nLa placa madre es una de las piezas más cos-\ntosas de una PC: su elección está directamen-\nte ligada a la vida útil del equipo y a su uso.\nJavier Richarte, en este libro sobre mother-\nboards, ha ordenado y puesto a disposición\ndel lector, información que sería un tedio\nencontrar en Internet y aún más en español,\ncon el detalle y la explicación exhaustiva que\nofrece el autor. Entre otros puntos, muestra\nla revisión de los antiguos componentes que\naún están en motherboards de algunas PCs\nhogareñas que podrían fallar, y qué hacer ante\nlas inefables IRQs, al momento de agregar una\nplaca de red en dichos equipos, o por qué es\nimportante saber cuántas fases y capacitores\nde estado sólido tienen.\nEste libro, en resumen, es un manual que todo\namante y técnico de computadoras debe\ntener, en mi caso como técnico en soporte\ndesde hace 10 años, es un refresco a una\ncantidad de información que cada tanto debo\nrecordar cuando me encuentro con consultas\no periféricos que recomendar, o si aquella\nvieja memoria funcionará en el mother que,\nDoña Clara trajo con su máquina para mejorar\ny que tiene una calcomanía de 1998.\nLos médicos tienen el Vademécum para\nconocer rápidamente la posología de medica-\nmentos ante una enfermedad. Nosotros, estos\nEste libro está enfocado en darles un panorama completo de la tecnología presente\nen la fabricación de la principal placa de todas las computadoras modernas.\nEn este capítulo introductorio se abordará\nprincipalmente, de qué forma está constituido\nel motherboard y las características básicas de\ncada parte integrante: la placa PCB o circuito im-\npreso, el módulo regulador de tensión, el zócalo\ndel procesador, los slots para memoria RAM,\nlos zócalos de expansión, el chipset, el BIOS, los\nconectores externos. Este pantallazo general por\ncada parte fundamental del motherboard nos\ndará las nociones básicas para adentrarnos en el\nmundo de los motherboards, cuestiones que co-\nnoceremos más en profundidad en los siguientes\napartados de este libro.\nEn el tercer apartado de esta obra se analizará en\ndetalle el chipset, qué partes lo integran, de qué\nforma funciona, cómo se conectan entre sí y qué\ntareas tiene asignada para cumplir cada parte.\nAspectos abstractos para el usuario, no tan tangi-\nbles como otros componentes del equipo, como\nel northbridge, el southbridge, el chip Super I/O,\nel bus QPI o HyperTransport y el bus LPCIO, se-\nrán tratados en profundidad, con la finalidad de\ncomprender la función que cada uno tiene.\nAdemás, veremos cuáles son los tipos de encap-\nsulados empleados para los chips que confor-\nman el chipset.\nEn este segundo capítulo se tratará el apartado\nenergético del motherboard, una especie de\nsegunda fuente de alimentación, aparte de la\nfuente de energía principal con la que cuenta\nel equipo. El VRM, VRD o módulo regulador de\ntensión se encarga de distribuir la energía que\ncada componente requiere y en la cantidad\nexacta que necesita: desde el procesador, el\nchipset, los módulos de memoria RAM, hasta los\nzócalos de expansión. Se detalla, además, qué\npartes lo integran, cómo funciona, qué son las\nfases y el porqué de su importancia, sobre todo\nen motherboards de altas prestaciones.\nEl cuarto capítulo de este libro se enfocará en los\nzócalos de expansión que posee todo mother-\nboard. En realidad, las características para detallar\nsobre los zócalos son escasas; nos centraremos\nmás específicamente en los buses de expansión\ny sus principales cuestiones: tipos, características,\ncómo funcionan y para qué se utiliza concreta-\nmente cada uno. Desde el bus PCI (y todas sus\nvariantes), pasando por el puerto AGP (y sus\nrevisiones), hasta llegar al actual PCI-Express\n(incluyendo sus versiones 1.0, 2.0 y 3.0). Además,\nse mencionarán otros buses de expansión menos\nusados, y las tecnologías SLI y CrossFire.\nA mitad de la obra nos encontramos con un capí-\ntulo especial, que no trata sobre un componente\nque forma parte expresamente del motherboard:\nla memoria RAM. Si bien es un componente\níntimamente ligado a la placa base, no es una\nparte constituyente este, pero se tratará aquí\npara poder comprender conceptos relacionados.\nQué función cumple, cómo funciona, qué tipos\nde módulos existen en el mercado, qué es la\ntecnología Dual Channel y Triple Channel, y -por\núltimo- cómo se administra la memoria en forma\nlógica mediante los mecanismos conocidos\ncomo paginación y segmentación.\nEl penúltimo capítulo de la obra está dedicado\na uno de los rincones más oscuros del equipo\ny del motherboard, que es al mismo tiempo\nuna importante parte de este último: el BIOS. Se\nexpondrá cómo funciona y cuál es su utilidad.\nComo así también cuáles son las cuestiones\nrelacionadas con el BIOS, como el POST y sus\ncódigos de error, el Setup del BIOS y un recorrido\npor sus opciones, la memoria CMOS RAM, el RTC\n(o Real Time Clock) y la batería CR-2032.\nMencionaremos, además, qué son las memorias\nEEPROM y lo que se viene en materia tecno-\nlógica como reemplazante del BIOS actual: la\nespecificación EFI, aún no muy difundida.\nTodo lo relacionado con el apartado de las inter-\nfaces de almacenamiento, lo encontraremos en\nel sexto capítulo de esta obra. Qué características\ntiene la ya casi obsoleta interfaz Parallel-ATA (tam-\nbién conocida como IDE), la actual interfaz Serial-\nATA y sus variantes (1.0, 2.0 y 3.0). Cómo funciona\nla tecnología NCQ, incorporada en las dos últimas\nversiones de la interfaz Serial-ATA. Qué son las ma-\ntrices RAID, las diferencias entre todas sus clases\ny qué ventajas ofrecen. Por último, abordaremos\notro tipo de controladoras, más comúnmente\nutilizadas en motherboards para servidores que\nen equipos de escritorio, como SCSI y SAS.\nEn el último capítulo, nos adentraremos en una\ntemática más práctica que teórica, que apunta a\nrevelar cuestiones tan técnicas como el man-\ntenimiento de motherboards. Qué es el BGA\nReballing para chips PLCC y QFJ. Qué herra-\nmientas se necesitan para afrontar la reparación\nbásica de una placa base. Qué son las placas\nPOST y qué función cumplen. Cómo se detec-\nta un cortocircuito, cómo se comprueban los\ncomponentes internos (resistores, capacitores,\ninductores, transistores y diodos). Qué software\nemplear y cómo utilizarlo para realizar monitoreo\ndel funcionamiento de motherboards.\nEn el séptimo capítulo, se profundizan aspectos\nrelacionados con los dispositivos y puertos in-\ntegrados en el motherboard. En plan de revisio-\nnismo, se hará una mención de los ya práctica-\nmente extinguidos puertos serie y paralelo. Sin\nembargo, trataremos al bus USB -y sus versiones-\ncon mayor profundidad. Los puertos FireWire\ny tecnologías emergentes, como Thunderbolt,\nserán también materia de análisis.\nEL LIBRO DE UN VISTAZO\t6\nMódulos fundamentales que\nconforman el motherboard\t14\nApartado de energía\t16\nClock generator\t16\nForm factors\t18\nUna segunda fuente de energía\t26\nConversores POL\t27\nComponentes involucrados\t28\nControlador de pulsos (PWM)\t29\nMOS FET Driver\t29\nTransistores MOS FET\t30\nPrincipio de funcionamiento\t32\nRefinar el conteo de fases\t35\nDiseño de circuitos de energía\t36\nEficiencia: soluciones propietarias\t36\nEl northbridge\t41\nEl southbridge\t42\nBuses de interconexión entre los puentes\t45\nLa evolución de la unión entre puentes\t46\nChip Super I/O 47\nEncapsulados del chipset\t49\nmemoria RAM\t67\nDirecciones de memoria\t67\nEl acceso a los datos\t68\nParámetros de la memoria 69\nTipos de memoria RAM\t70\nMemoria SRAM 70\nMemoria DRAM 71\nMemoria SDRA M\t71\nMemoria DDR\t72\nPrimera generación\t72\nMemoria DDR2 73\nMemoria DDR3\t73\nCómo calcular el tiempo de acceso\t74\nDual Channel\t74\nCómo identificar los módulos 76\nTecnología SP D\t77\nMódulos especiales\t77\nMódulos de memoria con ECC\t77\nMódulos de memoria SO\t77\nMódulos Fully Buffered\t78\nAdministración lógica de la memoria\t79\nMemory Management Unit\t79\nPaginación y segmentación\t79\nTipos de buses de datos\t52\nBus ISA\t53\nBus local VESA\t53\nBus PCI\t54\nVariantes del PC I\t54\nCuestión de gráficos 55\nTecnología SL I\t58\nTecnología Crossfire\t58\nOtros buses y zócalos\t58\nPC MCIA, PC Card y CardBus\t59\nControladoras de recursos\t60\nControladora de interrupciones\t60\nControladora DMA 61\nConceptos básicos\t64\nPrincipio básico de funcionamiento 66\nFuncionamiento avanzado de la\nPUERTOS SERIE Y PARALELO 104\nPUERTO USB 105\nPUERTO FIREWIRE 106\nPUERTOS USB 2.0 107\nPUERTOS USB 3.0 107\nQUÉ FUNCIONES CUMPLE EL BIOS 117\nLa CMOS RAM 117\nEL RTC - EL POST 118\nEL SETUP DEL BIOS 120\nEl Setup por dentro 120\nStandard features 122\nAdvanced BIOS features 122\nAdvanced Chipset Setup 123\nIntegrated Peripherals 124\nEL LÍMITE DE LOS 3 GB EN SISTEMAS\nDE 32 BITS 80\nPosibles soluciones 82\nDesde el punto de vista del hardware 83\n¿Cuánta RAM soporta en realidad\nnuestra PC ? 84\nINTERFAZ PARALLEL-ATA 88\nTECNOLOGÍA SMART 89\nINTERFAZ SERIAL-ATA 90\nSERIAL-ATA 1.0 91\nSERIAL-ATA 2.0 91\nTecnología NCQ 91\nSERIAL-ATA 3.0 92\nSERIAL-ATA 3.1 92\nEXTERNAL S-ATA 92\nINTERFAZ SCSI 94\nINTERFAZ SAS 95\nUnidades SAN 95\nCONTROLADORAS AHCI 96\nTECNOLOGÍA RAID 97\nRAID 0 98\nRAID 1 - RAID 0+1 - RAID 2 100\nRAID 3 - RAID 4 - RAID 5 101\nPreliminaresHard.indd Sec1:10PreliminaresHard.indd Sec1:10 15/06/2012 04:35:19 p.m.15/06/2012 04:35:19 p.m.\nPower Management\t125\nHardware Monitor\t125\nHerramientas necesarias\t129\nPlacas POST\t129\nUso del tester y del soldador\t130\nDetección de cortocircuitos\t131\nComprobación de componentes\t132\nBobinas inductoras 134\nMonitoreo y diagnóstico por\nPC Check - SpeedFan\t135\nAIDA64 - Hard Stressing\t136\nPentium G\t141\nCore i3 - Core i5\t142\nLa línea FX 143\nPhenom II\t144\nAPU : vídeo integrado\t145\nCinebench R11.5 - 3DMark 06 CPU\t146\nIntel Sandy Bridge E\t148\nEl regreso a la gama alta\t148\nMás núcleos\t149\nCuatro canales - Líneas PC IE\t150\nChipset y almacenamiento\t151\nUn nuevo socket\t151\nProcesadores SN B-E\t152\nBenchmarks sobre SNB-E\t154\nCinbench R11.5\t154\nPO V-Ray 3.7 x64 - PC Mark 7\t154\nResident Evil 5 - H.A.W.X. 2 - X264 HD\t155\nÍNDICE TEMÁTICO\t158\nSITIOS WEB SUGERIDOS\t161\nPROGRAMAS RELACIONADOS\t169\nl material aquí disponible es un comple-\nto y depurado compendio de conoci-\nmiento sobre motherboards, las partes\nque lo conforman, sus características, principio\nde funcionamiento e interacción con los demás\ncomponentes de la placa base, la piedra funda-\ncional de toda computadora.\nLa decisión de escribir un libro sobre mother-\nboards radica en la falta de disponibilidad de\nmaterial específico sobre un componente tan\npopular y complejo como es la placa base.\nCada uno de los capítulos de esta obra abarca\nun grupo de componentes con tecnologías\nactuales y antiguas, para comprender su evolu-\nción y sus prestaciones hasta llegar al final de\ncada uno, con una revisión en forma de test de\nlo leído, útil para refrescar cuánto recordamos\ny cuánto hemos aprendido.\nEn el primer capítulo veremos las partes\nfundamentales del motherboard así como los\nfactores de forma que nos podrían, en algún\nmomento, ser ventajosos para proyectar un\nequipo destinado a un uso determinado, como\nel entretenimiento hogareño.\nLos siguientes capítulos cubrirán los circuitos\ndedicados a la energía, el chipset (Northbridge\ny Soutbridge) y su importante función en la\nperformance, los buses de expansión, cuán\nligada está la memoria RAM al motherboard\ny las interfaces de disco al flujo de archivos\nmultimedia como de datos en las grandes\nworkstations; los dispositivos integrados y\ncuán imprescindibles son en el uso cotidiano.\nTambién conoceremos los secretos del BIOS, la\nsala de control donde ajustaremos el rendi-\nmiento y la configuración, terminaremos con\nun capítulo sobre la reparación de los compo-\nnentes de la placa base que, fácilmente y con\nun poco de empeño, volverán a la vida alguna\nvieja PC dada por muerta. Por último, esta obra\ntrata el software de diagnóstico existente, para\nencontrar fallas o exigir un equipo al máximo y\nconocer su límite real.\nEl texto de esta obra se complementa con\ncontenido gráfico, para una mejor compren-\nsión de cuestiones complejas. Además, el texto\nes acompañado de información adicional y\nconsejos prácticos y útiles. De esta forma, lo\ncomplicado aparece frente a nosotros de una\nforma más simple de comprender.\n» Partes fundamentales del motherboard\n» característIcas del Pcb\n» form factors\n» estándar atX, ItX y btX\nSi este libro está en nuestras manos, seguramen-\nte sabemos que el motherboard es uno de los\ndispositivos más importantes para que un\nequipo informático pueda funcionar. De\nhecho, es el más importante a la hora\nde la elección de componentes para\narmar una PC. Es el componente clave\npara que nuestra computadora tenga ópti-\nma velocidad de respuesta y buen rendimiento\nen general. Al ser el dispositivo que se encarga\nde interconectar a todos los demás (procesador,\nmemoria RAM, interfaz gráfica, discos duros,\ndispositivos externos, etc.), su correcta elección es\ndefinitoria a la hora de ensamblar un nuevo equi-\npo, y no es tarea fácil. Posee un gran número de\nparámetros por analizar en cada caso, y los usua-\nrios no muy experimentados pueden marearse.\nEl mercado ofrece un gran abanico de posibili-\ndades en cuanto a fabricantes, marcas, modelos,\ngamas, niveles de calidad, posibilidades de\nexpansión, costos, etc.\nEl motherboard es una placa del tipo PCB\nmulticapa, con una gran cantidad de micro-\ncomponentes y diminutos chips soldados a ella.\nDeterminados grupos de esos componentes\nsoldados conforman las distintas partes esen-\nciales de la placa; algunos resultan más visibles\ny fáciles de identificar, mientras que otros no\nson tangibles en forma directa, y permanecen\ncasi invisibles a nuestra mirada. A continuación,\nlistaremos las piezas o conjunto de piezas más\nimportantes, la función que desempeña cada\nuna y sus características básicas, para obtener\nun panorama general del motherboard. Luego\ntrataremos cada componente con más profundi-\ndad en los distintos capítulos de esta obra.\nLa sigla PCB significa Printed Circuit Board\n(o placa de circuito impreso). Debido a la gran\ncantidad de microcomponentes soldados al mo-\ntherboard, los modelos actuales suelen basarse\nen un PCB multicapa, es decir, distintas capas\nindependientes de algún metal conductor\n–generalmente cobre– separadas por algún\nmaterial aislante, como la baquelita o la fibra\nde vidrio, entre otros. La cantidad de estas\ncapas conductoras puede llegar a ser de ocho\no más; cada una traza distintos circuitos entre\nque incorpora una gran\ncantidad y variedad de puertos de\nexpansión y de comunicaciones.\nlos Plated–Through Holes. las capas aislantes\npueden ser de diversos materiales. en la industria\nde la informática no se suele usar papel embebi-\ndo en resina fenólica, como en otras áreas de la\nindustria electrónica, por no ser suficientemente\neficaz al resistir el calor. en cambio, los Pcb utili-\nzados en motherboards son más seguros y re-\nsistentes porque se basan en materiales FR2 (en\ninglés, Flame Retardant o retardante de llamas,\nde nivel 2). estas placas suelen estar compuestas\npor finas láminas de fibra de vidrio impregnadas\nen resina epóxica o fenólica, la cual, además de\nofrecer alta seguridad, resulta más fácil de cortar,\nperforar y mecanizar.\nFigura 2. Pcb de un motherboard moderno,\nque puede llegar a tener entre ocho y diez capas\nintermedias para la interconexión de los componentes\nsoldados a él.\nMódulo regulador de tensión\nZócalos para memoria RAM\nPuertos externos de comunicación\nChip de la interfaz de sonido integrada\nPuertos para unidades Serial–ATA\nPuerto para unidades Parallel–ATA\nIntegrado y cristales generadores de clock\nFigura 3. motherboard con fases de energía formadas por numerosos sfc (Super Ferrite Chokes): cápsulas de forma\ncúbica que ofrecen más tolerancia al calor y mayor estabilidad eléctrica.\nel motherboard también dispone de su propia\nfuente de alimentación, que toma las líneas de\ntensión que le llegan desde la fuente de energía\nprincipal y las distribuye a todos los componen-\ntes internos de acuerdo con sus necesidades.\ncerca del zócalo del microprocesador se ubican\nuna serie de transistores mosfet, integrados,\nbobinas y una cantidad variable de capacitores,\nutilizados para filtrar la corriente y regularla con\nexactitud. este circuito recibe el nombre de VRM.\nel Voltage Regulator Module (o módulo\nregulador de tensión), también conocido como\nPPM (Power Processing module) o VRD (Voltage\nregulator down), es un circuito electrónico que\nle suministra al procesador –y a otros compo-\nnentes críticos– la tensión de trabajo adecuada.\nel Vrm es capaz de brindarles energía a distintos\nprocesadores con diferentes tensiones en un\nmismo motherboard. abordaremos en detalle las\ncaracterísticas y el funcionamiento del Vrm en el\nlas diferentes señales de reloj que existen en el mo-\ntherboard se generan mediante un pequeño cristal\ndecuarzo encapsulado, que está conectado a un\nreducido circuito integrado que se denomina ge-\nneradordeclock. dependiendo del motherboard,\npueden existir más cápsulas en la misma placa.\nsobre los mismos dispositivos, suele venir indicado\nel valor que corresponde a cada uno.\nLos PTH son pequeños tubos metálicos que\nrecubren las paredes de las diminutas perfo-\nraciones efectuadas en el motherboard para\nsoldar componentes como capacitores e\ninductores. Estos minitubos hacen las veces\nde terminales que, de forma interna, van\nsoldados a las pistas que corresponda en\nlas múltiples capas que el circuito impreso\ndel motherboard alberga.\nFigura 4. las pequeñas cápsulas metálicas de color\nplateado y bordes redondeados encierran el cristal\nque genera el pulso inicial para hacer funcionar los\ncomponentes más importantes del motherboard.\nFigura 6. bIos contenido en un chip del tipo Plcc\ndesmontable del zócalo para facilitar su reemplazo.\nFigura 5. chipset\ntípico, formado por\nel northbridge –en formato flip–chip– (izquierda) y el\nsouthbridge –en formato bGa– (derecha).\nel integrado que contiene el clock generator\ndispone de una entrada llamada clock (que es,\njustamente, la que se conecta al cristal) y de\notras entradas para la configuración de las sali-\ndas. Por supuesto, el resto de los pines son para\nlas diversas salidas, que tratan de las señales de\nclock del bus PcI express, el PcI, el chipset, la\nmemoria ram, los puertos usb y la frecuencia\nbase del procesador (entre otros componentes).\nPor cierto, recordemos que la frecuencia final del\nprocesador depende de un multiplicador que es\ninterno. físicamente, en cualquier motherboard\npodemos encontrar, de una manera muy senci-\nlla, el o los cristales.\ndel generador de clock dependen las cualidades\nde los motherboards para poder incrementar la\nfrecuencia del bus frontal y de la memoria, en\npasos más o menos precisos.\nse trata de un conjunto de chips (casi siempre\ndos), llamados northbridge y southbridge, que\nse encargan de administrar el flujo de información\nentre todos los dispositivos de la placa madre.\nse podría decir que el northbridge es la mano\nderecha del procesador, ya que es el que se\nocupa de recibir todos los pedidos de este y de\nmanejar el tráfico de datos (desde la memoria\nram, la interfaz gráfica, el southbridge, y hacia\nellos) para entregar en tiempo y forma los datos\nque se le piden. Por supuesto que este corazón,\nque sincroniza los diversos componentes, no\npuede trabajar con cualquier combinación de\nfrecuencias. es decir, debe haber una cierta ar-\nmonía entre las distintas frecuencias (procesador,\nbuses, memoria, etc.) para que el chipset pueda\nrelacionarlas en forma correcta.\nFigura 7. hoja de datos de la especificación micro–atX\n1.2 que define las medidas del motherboard y la\nubicación de los orificios para su anclaje.\nPor su parte, el southbridge se encarga de con-\ntrolar diversos buses, como el serial–ata, el PcI\nexpress x1 y los puertos usb, entre otros.\ntrataremos este tema en profundidad en el\nel BIOS (Basic Input/Output System o sistema\nbásico de entrada/salida) es un firmware al que\naccede el microprocesador no bien se enciende\nel equipo. el chip que contiene estas instrucciones\nse encuentra por lo general conectado al chip\nLPCIO, también llamado simplemente Super I/O,\ny este a su vez, al southbridge del chipset.\nel bIos es un componente crucial en todo\nmotherboard; por este motivo en el Capítulo 8,\nconoceremos sus propiedades con todo detalle.\nel form factor o factor de forma es el estándar\nque define ciertos parámetros como medidas,\nla ubicación de los componentes cruciales y los\ndispositivos de anclaje (como perforaciones, orifi-\ncios roscados y otros elementos de sujeción) en\nmotherboards, fuentes de energía y gabinetes.\nestas normas son el fruto de acuerdos entre los\nfabricantes de los componentes, de manera que\nsean compatibles entre sí a la hora de ensamblar\ntengamos en cuenta que un ensamblador\ncomprará las partes a distintos fabricantes, y, al\nREF (BOARD MTG HOLE)\n(BOARD MTG HOLE)\nTambién llamadas HTPC (Home Theatre\nPC), las PC Media Center reúnen todas las\nfunciones de varios aparatos en uno solo:\npermiten ver videos, películas, escuchar\nmúsica y sintonizar televisión, a un menor\ncosto y consumo de energía inferior, mini-\nmizando el calor y el ruido generado.\nmomento de interconectarlas, todo debe asociar-\nse a la perfección.\nExiste una gran cantidad de factores de forma.\nMuchos ya quedaron en el pasado mientras\nque otros tantos se utilizan en la actualidad\ncon diversos fines: equipos hogareños de\ngama baja, media y alta, servidores de red,\nMuy atrás en la historia quedaron los estándares\nXT y AT, para dar lugar al que más motherboards\nfabricados ha logrado dar aspecto: la norma\nATX y sus variantes.\nEl ATX es un factor de forma desarrollado por\nIntel en 1995, que se popularizó con la salida\nal mercado de los motherboards para proce-\nsadores Pentium II, introduciendo numerosas\nventajas. Las características del estándar ATX\ncon respecto al obsoleto AT son muy prácti-\ncas: redefinen la ubicación de dispositivos cla-\nve como el procesador y permiten el apagado\nde la PC por software.\nJustamente el estándar ACPI/APM (Configura-\nción Avanzada e Interfaz de Energía / Manejo\nAvanzado de Energía) se introdujo junto con la\nTambién se puede programar mediante apli-\ncaciones especiales el apagado de la PC a una\ndeterminada hora, y existe la posibilidad de en-\ncender el equipo vía mouse o teclado (con una\ntecla, una combinación de ellas o una contrase-\nña), o bien, establecer la hora en que queremos\nque nuestra PC se encienda cada día.\nGracias a esta interesante característica, es\nposible además encender un equipo en forma\nremota por red local (Wake on LAN), vía Wi–Fi\n(WoWLAN o Wake on Wireless LAN) y también a\nComo se mencionó anteriormente, el estándar\nATX ha sido el más fructífero hasta la fecha y es\nel factor de forma más popular del mundo desde\nLa medida de los motherboards de la espe-\ncificación original es de 305x244 milímetros\n(ancho x largo), pero ATX posee numerosas\nvariantes según las necesidades: desde ver-\nsiones reducidas para equipos básicos hasta\nrevisiones expandidas para computadoras\nmicroATX (244x244 mm): esta subnorma fue\nintroducida a finales del año 1997, y los fabri-\ncantes continúan adoptándola hoy en día en\nmotherboards de prestaciones sencillas. Debido\na las dimensiones de la especificación, las placas\nbase pueden ofrecer hasta cuatro zócalos de\nexpansión. Este estándar también introduce la\nposibilidad de usar placas de expansión Low\nProfile o Slim, para que quepan en gabinetes\nFlexATX (229x191 mm): esta variante fue\npublicada en el año 1999 por Intel y es la versión\nreducida de microATX. Posee solo dos ranuras\nde expansión al estar pensado para equipos de\nMiniATX (284x208 mm y 150x150 mm):\nexisten dos posibles tamaños para el mismo\nestándar, lo cual genera confusión. El primero,\ndesarrollado por Intel, es una versión recorta-\nda del ATX, con la finalidad de usar gabinetes\nFigura 8. Gabinete miniATX, que permite la instalación\nde motherboards ATX de formato compacto.\nFigura 9. Motherboard de formato\nmicro–ITX con un procesador AMD\nGeode incorporado. Su reducido\ntamaño es ideal para la construcción\nde equipos Media Center.\nde menor altura; mientras que la versión infe-\nrior, desarrollada por AOpen, fue pensada para\nequipos ultrapequeños, como HTPC y Media\nUltra ATX (244x367 mm): fue\ncreado en el año 2008 por la em-\npresa Foxconn con el objetivo de\nabastecer un segmento del merca-\ndo que el ATX no estaba cubriendo,\ncomo el de los motherboards de\nalto rendimiento. Tanto es así\nque este formato llega al extremo\nde brindar diez zócalos de expan-\nsión en los motherboards que lo\nadoptan. Esta norma permite montar sistemas\nSLI y CrossFire con múltiples tarjetas gráficas, y\nuna expansibilidad mayor para agregar todo tipo\nde placas adicionales.\nEATX (305x330 mm): la especificación Ex-\ntended ATX es muy similar al ATX nativo, con\nunos centímetros adicionales en el largo, lo que\npermite a los fabricantes incluir tres zócalos de\nexpansión adicionales en el PCB.\nEEATX (347x330 mm): la norma Enhanced Ex-\ntended ATX conserva la misma medida de largo\nque EATX, con el agregado de unos centímetros\nadicionales en su ancho. A causa de esto, este\nfactor de forma suele utilizarse en motherboards\npara workstations con dos zócalos para instalar\nprocesadores y con controladoras de disco\nadicionales, del tipo SCSI o SAS.\nWATX (356x425 mm): especificación desarrolla-\nda por Intel poco después del estándar ATX, con\nel objetivo de utilizarse en servidores de red o\nFigura 10. Placa base de altas prestaciones en\nformato ITX. Este modelo en particular no tiene\nnada que envidiarle a los motherboards para\nFigura 11. Los motherboards nano–ITX caben en\ncarcasas realmente diminutas. Fueron concebidos para\noptimizar el espacio y reducir el consumo de energía.\nLos módulos Small Outline DIMM son ver-\nsiones de tamaño reducido con respecto a\nlos módulos convencionales, que se utilizan\nen dispositivos portátiles –como notebooks\ny netbooks–, en impresoras que permitan\nampliar su memoria interna y en mother-\nboards de diseño ultracompacto.\nequipos de motherboards amplios, con múlti-\nples procesadores y puertos para discos duros.\nHPTX (345x381 mm): así como el formato Ultra\nATX permite a los fabricantes de placas madre\nincluir una gran cantidad de zócalos para placas\nde expansión, HPTX se centra en la expansibi-\nlidad de la memoria RAM. Los motherboards\nbasados en esta norma pueden llegar a ofrecer\nhasta doce zócalos para módulos de memoria\nRAM y hasta siete zócalos PCI–Express. Suelen\nutilizarse en servidores de red o equipos de\naltas prestaciones, destinados a render farms o\ncálculo científico avanzado.\nITX es un grupo de normas desarrollado por la\nempresa VIA Technologies, pero, a pesar de ser\nun formato propietario, sus especificaciones son\nabiertas. El factor de forma preexistente que más\nse le parece es el microATX, sin embargo, al ser\nun estándar de Intel su uso no es libre. Por este\nmotivo, VIA crea una especificación similar, para-\nlela a microATX, pero compatible y abierta.\nMini–ITX (170x170 mm): es el primer formato\norientado a equipos de dimensiones reducidas,\ny es el más elegido por usuarios que practican\nmodding extremo o que deciden armar un\nequipo Media Center o HTPC. Los puntos\nfuertes de este estándar son su bajo consumo de\nenergía, y la variedad y cantidad de dispositivos\nintegrados (gráficos, sonido 5.1, red y USB).\nEste tipo de motherboards permite la instalación\nde procesadores de la plataforma x86, dos zóca-\nlos convencionales para instalar memoria RAM y\nuno para tarjetas de expansión.\nNano–ITX (120x120 mm): formato liberado en\nel año 2005, no solo utilizado en motherboards\nque integran equipos HTPC, sino que también\nes adoptado por fabricantes para productos\ncomo set top boxes, computadoras para\nautomóviles y equipos DVR (grabadores\ndigitales de video). Este tipo de placas base suele\ncomercializarse con el procesador ya soldado,\ngeneralmente modelos de VIA como el C7, o el\nAtom de Intel. Por razones de espacio, el formato\nNano–ITX no incluye zócalos de expansión para\nPico–ITX (100x72 mm): estándar de forma que\ndata del año 2007 y es aún más reducido que\nel Nano–ITX. Tampoco permite la instalación o\ncambio del procesador, al incorporarlo soldado\nal PCB (por lo general modelos de VIA, como\nlos C7, Nano o Eden). En el caso de la memoria\nRAM, es posible ampliarla o reemplazarla me-\ndiante módulos SO–DIMM.\nMobile–ITX(75x45mm): formato presentado\npor VIA en el año 2009, que, a diferencia de las\nanteriores versiones ITX, no posee puertos de\nentrada/salida (como USB, DVI o Ethernet). Este tipo\nde motherboards ultracompactos suele emplearse\ncomo portadores del procesador, en equipamien-\ntomilitar, médico o en puntosdeservicio (en\nmodalidad de sistemas embebidos). Son compati-\nbles con la plataforma x86 y suelen basarse en un\nprocesador VIAC7, soportando hasta\nExisten otros form factors de motherboards,\ncomo es el caso de CEB (de 305x267 mm),\nEEB (de 305x330 mm) y MEB (411x330 mm);\ntodos ellos especificados por el foro SSI (Ser-\nver System Infrastructure) para utilizarse ex-\nclusivamente en servidores de red. Además,\nhan dejado de existir numerosos factores de\nforma por su uso demasiado específico o por\nno haber logrado popularidad.\nFigura 12. Placa madre\norientada a servidores\nde red: no solo ofrece\ndos zócalos para\nprocesadores, sino que\ntambién tiene doce slots\npara memoria RAM,\ncatorce puertos S–ATA y\nFigura 13. Parte trasera de un gabinete BTX: nótese la\nreubicación de los conectores en el lateral opuesto al\nATX y la gran salida de aire central.\nEn este capítulo introductorio, echamos\nun vistazo general a los componentes que\nintegran el motherboard, para luego abordar\ncada uno de ellos en detalle en los capítu-\nlos siguientes de esta obra. Recorrimos el\npanorama de los temas que serán tratados\nen profundidad en el resto del libro, cada\nparte fundamental de la placa base tendrá\nsu capítulo dedicado. Por otra parte, se ex-\npusieron las características principales de los\nform factors más populares en el mercado,\nya que el mundo de las computadoras no se\ntermina en el estándar ATX.\nEn el año 2004, se presenta al mercado el forma-\nto BTX (Balanced Technology Extended), con la\nidea de balancear el apartado térmico y acústico,\ny el rendimiento del sistema. Además fue diseña-\ndo teniendo en cuenta tecnologías emergentes\nen esa época, como el bus PCI Express, el USB\n2.0 y el Serial–ATA.\nLa principal mejora de este estándar es la ubica-\nción estratégica de los componentes principales\n(procesador, chipset y controlador gráfico) para\nque sean ventilados con el mismo y único cooler\npresente en el motherboard, lo que hace inne-\ncesario el uso de ventilación adicional dentro del\ngabinete. Esto brinda dos grandes ventajas: re-\nducción de ruido y de consumo energético. Esta\ninnovación es conocida como inline airflow\n(corriente de aire en línea).\nEs muy poco común encontrar motherboards\ny gabinetes BTX en el mercado, y, a pesar de las\nventajosas innovaciones que este formato propo-\nne, no ha logrado penetrar lo esperado entre los\nEl estándar BTX aplicado a motherboards\nestablece que estos deben tener las siguientes\nmedidas: 325x266 mm en la versión regular;\nexisten además, formatos reducidos como el\nmicroBTX (de 264x267 mm) y el picoBTX (de\nFAQ¿Cuáles son las partes principales del mo-1.\ttherboard?\n¿Por qué los PCB actuales cuentan con2.\tmúltiples capas conductoras?\n¿Qué materiales se suelen emplear en la3.\tconstrucción del PCB?\n¿Cuáles son los form factors más significativos?4.\t¿Cuáles son los motivos de la fabricación de5.\tmotherboards de grandes o de diminutas\n1. ¿Qué significa la sigla PCB?\na. Parallel Circuit Brand\nc. Printed Cupper Build\n2. ¿Cuántas capas conductoras suele tener un\n3. ¿Qué son los Plates–Through Holes?\na. Chips integrados\nb. Bornes soldados al motherboard\nc. Tubos de pequeño tamaño que atraviesan el\n4. ¿Qué significa la sigla VRM?\na. Voltage Random Model\nb. Volume Register Metering\n5. ¿Cuál es el componente principal de un clock\na. Transistor de potencia\nb. Cristal de cuarzo\nc. Diodo Zener\n6. ¿Cómo se llama el componente encargado de\nadministrar el bus PCI–Express, el Serial–ATA y el\n7. El BIOS es un…\nc. Componente de hardware\n8. ¿En qué año fue desarrollado el estándar ATX?\n9. ¿Hasta cuántos zócalos PCI–Express puede\nllegar a alojar un motherboard del tipo HPTX?\n10. ¿Qué fabricante desarrolló el factor de forma\n» QUÉ ES EL CIRCUITO VRD DE UN MOTHERBOARD\n» COMPONENTES ELECTRÓNICOS IMPLICADOS EN EL CIRCUITO VRD\n» PRINCIPIO DE FUNCIONAMIENTO DEL CIRCUITO VRD\n» FASES DEL CIRCUITO VRD\n» DISEÑO DE CIRCUITOS DE ENERGÍA Y SU EFICIENCIA\n3MotherBoards02.indd 253MotherBoards02.indd 25 08/06/2012 05:05:00 p.m.08/06/2012 05:05:00 p.m.\nEl apartado energético de los motherboards\npermaneció en las sombras hasta hace\npoco tiempo. No era un aspecto demasiado\nprioritario ni que preocupara a los técnicos\nespecializados en reparación.\nPor ese motivo, entre las especificaciones\ndirectamente se omitía información sobre\nSin embargo, debido al avance de la tecno-\nlogía, al incremento del poder de cálculo de\nlos procesadores y tarjetas gráficas, y a una\nmayor demanda energética por parte de los\ndispositivos críticos conectados a la placa\nbase, el apartado energético se convirtió con\nrapidez en una división muy importante y de-\nfinitoria del nivel de calidad del motherboard.\nAdemás de la fuente de alimentación que po-\nseen las PCs, los motherboards también cuentan\ncon una fuente de energía que podría conside-\nrarse secundaria, ya que recibe la tensión que le\nsuministra la fuente principal (12 volts) y se encar-\nga de convertirla a valores inferiores, admisibles\npor el procesador, la memoria RAM y el chipset.\nEsta fuente de energía secundaria es la encar-\ngada de distribuir la energía a la totalidad del cir-\ncuito. En el caso de los motherboards, al poseer\ncircuitos de alta complejidad, puede haber más\nde una fuente secundaria y de variados tipos.\nExisten tres tipos de fuentes de energía secunda-\nria: los módulos VRM (Voltage Regulator Modu-\nle), los circuitos VRD (Voltage Regulator Down)\ny los conversores POL (Point Of Load).\nFigura 1. Regulador de tensión de múltiples\nfases, basado en capacitores sólidos y bobinas\n3MotherBoards02.indd 263MotherBoards02.indd 26 08/06/2012 05:05:36 p.m.08/06/2012 05:05:36 p.m.\nEl VRM o módulo regulador de tensión, es una\nfuente secundaria de alimentación que tiene la\nfinalidad de alimentar el procesador.\nEl valor de tensión correcto es comunicado por\nel procesador al VRM durante el encendido del\nequipo, mediante una cadena de 8 bits llamada\nVID (identificador de tensión).\nTal como su nombre lo indica, los módulos\nreguladores de tensión solían conformar un\ncircuito separado del motherboard, que se\nconectaban cuando era necesario. Esto era\nhabitual en la época de los procesadores\n80486 y Pentium.\nEn la actualidad, este circuito viene soldado al\nPCB del motherboard, por lo tanto, no se trata\nde un módulo independiente.\nEl nombre correcto es VRD, pero por una\ncuestión de “costumbre” también se lo sigue\nUn VRD es un circuito que cumple la misma\nfunción que un módulo VRM, con la diferen-\ncia de que forma parte de la placa en sí. Sus\ncomponentes vienen soldados al PCB lo que\n–entre otras ventajas– disminuye los costos.\nFigura 2. Motherboard con un regulador de tensión\nde una gran cantidad de fases. Al turnarse en forma\nsincronizada, los componentes involucrados en cada\nfase se reparten las tareas, y aumenta su vida útil.\nLos componentes que forman parte del\ncircuito VRD pueden encontrarse en el\nmotherboard justo alrededor del zócalo del\nAl igual que en el VRM, el valor de tensión\nadecuado es programado en el VRD por el\nprocesador, configuración que antiguamente\nel usuario o el técnico debía llevar a cabo\nmediante jumpers o switches.\nEl circuito regulador de tensión suele en-\ncargarse de administrar cerca del 85% de la\nenergía total que recibe el motherboard.\nIntel se encarga de definir la especificación\nVRD, que ya alcanzó la versión 12.0. Esta\nnorma establece determinados parámetros\ny niveles de tensión que los fabricantes de\nmotherboards deben cumplir para que el\nprocesador se alimente en forma correcta.\nAdemás, la especificación define la administra-\nción energética que los motherboards deben\nrespetar para garantizar ciertos niveles de\nestabilidad, velocidad de respuesta y precisión.\nLos conversores POL (o conversores de punto\nde carga) son circuitos que se encargan de\nrecibir la energía de la fuente de alimentación y\nconvertirla a los valores de tensión requeridos\npor otros circuitos, tales como la interfaz gráfica\nincorporada en el motherboard o el southbrid-\nge. Con la finalidad de reducir la impedancia y\nminimizar las interferencias electromagnéticas,\nestos circuitos se instalan justo al lado del com-\nponente al cual le suministran energía (de allí su\nnombre: punto de carga).\nA diferencia de circuitos más complejos como el\nVRM o el VRD, un circuito POL no requiere ser\nprogramado para entregar tensiones por deman-\nda, como es el caso del valor VID.\nHoy en día se están dejando de lado por su\nbaja eficiencia, y se alimenta a los componentes\nmencionados a través de la derivación de fases\ndel VRD hacia ellos.\n3MotherBoards02.indd 273MotherBoards02.indd 27 08/06/2012 05:05:39 p.m.08/06/2012 05:05:39 p.m.\nFigura 4. El pequeño chip con bornes en sus cuatro laterales es conocido como controlador de pulsos (PWM). El\nfabricante Intersil es uno de los más reconocidos en materia de controladores PWM.\nFigura 3. Los motherboards de alta gama suelen\nofrecer múltiples fases de energía, lo que implica mayor\ncantidad de componentes y más generación de calor.\nPor esta razón, se emplean disipadores y\nEn los circuitos encargados de administrar la\nenergía en el motherboard se encuentran: con-\ntroladores PWM, transistores fabricados con\nuna tecnología denominada MOSFET (Metal-\nOxide-Semiconductor Field Effect Transistor),\nMOSFET es una tecnología de fabricación\nde transistores compactos. Es una combina-\nción de dos tecnologías: la FET (transistores\nde efecto de campo) y MOS, al tener su\nborne central (base) conectado a una es-\ntructura formada por Metal-Óxido-Semicon-\nductor (de allí su nombre). Las ventajas son\nsu más rápida respuesta y la posibilidad de\nemplearse en corrientes de baja potencia.\nchips llamados MOSFET driver, bobinas (de\nhierro o ferrita) y capacitores (electrolíticos o de\nAlgunos motherboards emplean circuitos inte-\ngrados en vez de transistores. Estos transistores\nde potencia generan calor, motivo por el cual\nlos fabricantes suelen instalar algún sistema de\nrefrigeración sobre ellos para enfriarlos (disipador\nmetálico pasivo, heat pipes, etc.).\nLa calidad de los componentes que integran el\napartado energético de un motherboard es vital.\n3MotherBoards02.indd 283MotherBoards02.indd 28 08/06/2012 05:05:40 p.m.08/06/2012 05:05:40 p.m.\nFigura 5. Este pequeño chip integrado es conocido\ncomo MOSFET driver y es el intermediario entre el\ncontrolador PWM y los transistores MOSFET.\nFigura 6. En la parte superior de esta imagen se\nobservan nueve transistores MOSFET, fácilmente\nidentificables por tener el borne central cortado.\nUn regulador de tensión de mala calidad puede\nentregarle energía al procesador con fluctuacio-\nnes o “ruido”, y lo más probable en esos casos es\nque el equipo se congele, muestre una “pantalla\nazul de la muerte”, se reinicie o se apague.\nLos motherboards de alta gama o de buena\ncalidad emplean capacitores de estado sólido\n(más estables y de mayor vida útil que los elec-\ntrolíticos) y bobinas de ferrita (con las mismas\ncualidades que los capacitores). Utilizar estos\ncomponentes en la fabricación de placas madre\nimpacta en el costo final del producto, pero tam-\nbién en la estabilidad y en su vida útil.\nControlador de pulsos (PWM)\nLos controladores PWM (Pulse Width Modu-\nlation), también conocidos como Multiphase\nBuck Converters, se ubican al principio de la\ncadena en cada fase de energía. Por ejemplo:\nuno para el northbridge, otro para la memo-\nria RAM, uno o más para el procesador, y así\nLa función de este integrado es la generar\npulsos de alta frecuencia y coordinar su sin-\ncronización. Las ventajas de emplear este tipo\nde integrados son las siguientes: menor calor\ngenerado, más eficiencia y menor espacio\nconsumido en la superficie del PCB.\nEl driver es un diminuto circuito integrado –cons-\ntruido utilizando la técnica MOSFET– capaz de\nregular y administrar varios niveles de tensión en\nsimultáneo. Esto significa que de un solo driver\npodemos obtener varios valores salientes a partir\nde una tensión entrante. A su vez ofrece protec-\nciones, filtros, propiedades de conmutación on/\noff de alta frecuencia y tensiones de referencia.\nEste tipo de integrado es muy utilizado en\nla actualidad, ya que un solo driver puede\nproveer todas las tensiones necesarias para\nalimentar un sector determinado del mother-\nboard, con un bajo costo de producción y\nescaso espacio utilizado.\nEl regulador de tensión utiliza un MOSFET driver\npor cada fase de energía, junto con dos transis-\ntores MOSFET. Los motherboards económicos\nsustituyen este MOSFET driver por un transistor\nMOSFET convencional, es decir, emplean tres\nMOSFET por fase en vez de un MOSFET driver y\ndos transistores MOSFET.\nEs fácil ubicar los integrados MOSFET driver\nen la superficie del motherboard, debido a que\nhabitualmente tienen ocho contactos (cuatro de\ncada lado) soldados al PCB.\n3MotherBoards02.indd 293MotherBoards02.indd 29 08/06/2012 05:05:40 p.m.08/06/2012 05:05:40 p.m.\nFigura 7. Con el objetivo de aprovechar el espacio disponible en el PCB y de generar menos calor, este modelo de\nmotherboard emplea transistores MOSFET con RDS(on) que poseen cuatro bornes.\nLos transistores MOSFET RDS tienen cuatro\nbornes, todos ellos soldados al PCB, y el\ntamaño de su cuerpo es sutilmente más\nreducido. Este tipo de transistores ofre-\ncen menor resistencia a la conmutación\ny generan un 15% menos de calor (en\ncomparación con los MOSFET a secas) y\ndesperdician menos energía, resultando ser\nmás eficientes que los comunes.\nPor lo general, existen dos transistores MOS-\nFET por fase; uno de ellos es llamado high-side\n(uno de sus bornes se conecta a tierra) y el otro\nlow-side (uno de sus bornes se conecta a la\nlínea de +12V).\nLos motherboards modernos pueden emplear\ndos tipos de transistores MOSFET: los conven-\ncionales y los conocidos como RDS(on).\nEs fácil diferenciarlos, ya que los transistores\nMOSFET tradicionales tienen tres bornes (el\ndel medio casi siempre está cortado, sin soldar\nal PCB, ya que ese borne se conecta al PCB en la\nbase del transistor), mientras que los RDS poseen\nLa función de estos transistores es la de recibir\nuna tensión relativamente baja, ofreciendo un\nvalor alto de potencia eléctrica. La desventaja es\nque son de respuesta lenta para altas frecuen-\ncias. Por esta razón, se utiliza un driver para\nconmutar entre los dos transistores MOSFET.\nLos capacitores son componentes electrónicos\ncapaces de almacenar energía, al igual que una\nbatería, con la diferencia de que el capacitor no\nse va descargando paulatinamente, sino que lo\nhace de inmediato.\nLa función que cumplen estos elementos es la\nde filtrar y estabilizar la tensión eléctrica, evitando\ncambios bruscos en la señal.\nEn el circuito regulador de tensión del mother-\nboard, los fabricantes pueden optar entre el\nempleo de capacitores electrolíticos o de\ncapacitores de estado sólido.\n3MotherBoards02.indd 303MotherBoards02.indd 30 08/06/2012 05:05:41 p.m.08/06/2012 05:05:41 p.m.\nFigura 8. Regulador\nde tensión que emplea\ncapacitores de estado\nsólido e inductores\nLos capacitores electrolíticos empleados en\nmotherboards son cilindros de entre dos y tres\ncentímetros de altura. En su interior alojan un\nmaterial dieléctrico llamado electrolito (de allí su\nnombre), que es un ácido en estado líquido. Este\nácido es la causa por la cual, si el capacitor sufre\nexcesos de temperatura, existe riesgo de que la\ncápsula se expanda y llegue a derramar ácido;\nesto acorta en forma drástica su vida útil.\nLos capacitores de estado sólido no poseen\nlíquido en su interior y, al tratarse de materiales\nsólidos, su resistencia al calor es mucho mayor,\nfactor que impacta directamente en la vida útil\nLos capacitores sólidos más recomendados\nson los de origen japonés: tienen la merecida\nreputación de resistir aún más las fugas y el\ndeterioro general por fatiga. Los fabricantes de\nmotherboards indican de manera expresa en\nel embalaje de sus productos si los capacitores\nempleados fueron fabricados en Japón.\nTambién conocidas como inductores, estas\nbobinas tienen la función de almacenar energía\nen un campo electromagnético (propiedad lla-\nmada inductancia), filtrando la corriente alterna\ny dejando pasar solo corriente continua. También\nson utilizadas para que el valor de intensidad de\ncorriente sea lo más estable posible, lo cual evita\nfluctuaciones que puedan dañar el procesador.\nEn el preciso instante en que comienza a circular\ncorriente por el interior de una bobina –0 volts–\nhasta que alcanza su valor máximo –por ejemplo,\n12 volts–, la bobina impide el paso de la corriente\nen ese breve lapso de tiempo, habilitando el paso\ncuando recibe la tensión normal de trabajo.\nLa inductancia tiene la propiedad de resistir\ncambios bruscos en el flujo eléctrico y, según la\nLey de Faraday, si se hace circular una corriente\noscilante por un inductor, este producirá una\nfuerza o tensión opuesta que impide la oscila-\nción. Esta propiedad es conocida como autoin-\nducción. Gracias a la autoinducción las bobinas\nson capaces de absorber cambios bruscos en la\ncorriente, de la misma forma en que los capaci-\ntores pueden absorber cambios violentos en el\npotencial eléctrico (tensión).\nEncontramos bobinas en las que el alambre se\nenrolla sobre un pequeño cilindro, a las que se\nllama solenoides; y también hay bobinas cuyo\nalambre (o alambres) se enrolla alrededor de un\n3MotherBoards02.indd 313MotherBoards02.indd 31 08/06/2012 05:05:41 p.m.08/06/2012 05:05:41 p.m.\nFigura 9. Regulador de tensión basado en bobinas\ncon núcleo de hierro (toroides) y capacitores\n¿Dónde está el VRD?\nLos circuitos encargados de gestionar la\nenergía en el motherboard se encuentran\njunto al zócalo del procesador (práctica-\nmente todo alrededor de este); además de\nalgunos inductores y transistores distribui-\ndos en otras áreas de la placa, como los\nzócalos de memoria RAM y cerca del south-\nbridge, ya que también reciben energía de\nestos componentes cercanos.\nnúcleo con forma de dona o rosquilla, y reciben\nel nombre de toroides.\nEstos componentes electrónicos están forma-\ndos por un simple alambre de cobre enrollado.\nEste puede estar enrollado sobre el aire, sobre\nun núcleo de hierro o sobre uno de ferrita,\ndependiendo de la frecuencia a la que trabaje la\ncorriente que circulará por ellos. En altas frecuen-\ncias se emplean inductores con núcleo de ferrita,\nya que generan entre 600 y 1200 veces más\ninductancia que los núcleos de aire.\nEl hierro es un material más económico que la\nferrita, mientras que esta ofrece mayor eficiencia\nenergética (implica una pérdida de energía 25%\nmenor que en las bobinas de hierro). Además,\neste material es más resistente al óxido y a las\nLas bobinas de hierro suelen estar descubiertas\n(con el arrollado de cobre expuesto a simple\nvista), mientras que las bobinas de ferrita pueden\nestar recubiertas (cuando tienen forma cúbica) o\ndescubiertas si su forma es circular.\nEs habitual que las bobinas de ferrita con cápsula\ncúbica estén señaladas en su cara superior con\nuna letra R acompañada por un número.\nEl circuito regulador de tensión recibe la ener-\ngía desde la fuente de alimentación de la PC me-\ndiante un conector ubicado en el motherboard\ncerca del zócalo del procesador, llamado ATX12V\n(en el caso de motherboards de gama baja, de\ncuatro bornes) o EPS12V / EATX12V (en el caso\nde motherboards de gama media o alta, de ocho\nbornes), y su tarea es la de convertir esa energía\na los niveles exactos de tensión que los distintos\ncomponentes del motherboard necesitan (el\nprocesador, el northbridge, el southbridge, etc.).\nEsta conversión se lleva a cabo gracias al con-\ntrolador de pulsos (PWM), que crea una señal\neléctrica con una forma de onda cuadrada de\nalta frecuencia, partiendo de la tensión que recibe\ndesde la fuente de energía: fluctúa en forma\nsimétrica de 0 a +12 volts, sin valores intermedios\n(justamente, gracias a la forma de onda cuadrada).\nEl valor que el VRD debe entregar es definido en\nforma automática por el procesador, mediante\nel valor VID (cadena de 8 bits que se transmite\na través de múltiples bornes del procesador),\naunque la mayoría de los motherboards permite\nmodificar manualmente el valor desde el Setup\nde su BIOS.\n3MotherBoards02.indd 323MotherBoards02.indd 32 08/06/2012 05:05:42 p.m.08/06/2012 05:05:42 p.m.\nATX 12V o\nFigura 10. Este osciloscopio muestra la forma\ncuadrada que adopta la onda de la señal eléctrica luego\nde atravesar el controlador PWM.\nFigura 11. Este esquema ejemplifica el circuito de una\nfase del regulador de tensión: el controlador PWM recibe\nel valor que debe entregarle al CPU (VID), y envía la\nseñal de salida hacia el driver, y este hacia los MOSFET,\npara luego pasar por una bobina y un capacitor.\nLa finalidad de esta modificación manual es la\nde satisfacer una mayor demanda de energía\npor parte del procesador cuando se lo exige\npara que trabaje a frecuencias mayores que la\nnominal (en una palabra: overclocking).\n3MotherBoards02.indd 333MotherBoards02.indd 33 08/06/2012 05:05:42 p.m.08/06/2012 05:05:42 p.m.\nFigura 12. Disipadores de color azul sobre los\ncomponentes que más calor generan en el VRM: los\nFigura 13. Con el fin de ahorrar espacio en la\nsuperficie del motherboard, algunos fabricantes optan\npor reemplazar transistores MOSFET por pequeños\nintegrados que hacen la misma labor.\nAl introducir un valor manualmente en el Setup\ndel BIOS, lo que este hace es interferir entre el\nprocesador y el controlador PWM notificándole\nun valor diferente al adecuado. La misma lógica\nse aplica en otros dispositivos implicados en la\npráctica del overclocking, como el northbridge o\nUna vez que el VRD conoce qué valor de tensión\ndebe entregarle al procesador y al resto de los\ncomponentes, el MOSFET driver y los transisto-\nres MOSFET empiezan a alimentarse de la línea\nde 12 volts, entregándosela al controlador PWM\npara que genere los pulsos con el ancho adecua-\ndo (de ahí su nombre: modulación de pulso).\nAl variar el ancho de cada pulso variará la fre-\ncuencia, y al variar la frecuencia variará el valor\nde tensión. La última fase del proceso consta\nde los capacitores y la bobina, y componentes\nubicados de manera estratégica para rectificar la\nEn definitiva, en cada una de las fases de energía\nel controlador PWM genera la señal y se la\nenvía al MOSFET driver. A su vez, este intercala\nla salida de esa señal hacia los transistores\nMOSFET (que pueden ser dos o cuatro) para\nluego pasar por los capacitores y las bobinas\ninductoras, que se encargan de convertir la se-\nñal en una corriente puramente continua y libre\nEl regulador de tensión puede estar formado por\nmúltiples circuitos que operan en forma paralela,\naunque no lo hacen exactamente al mismo tiem-\npo: cada uno de esos circuitos funciona fuera de\nfase con respecto a los demás (el controlador\nPWM se encarga de eso). De ese principio de\nfuncionamiento proviene el nombre de fases.\nLos motherboards modernos poseen un diseño\nde múltiples fases de alimentación de energía,\nconocido como Power Phase Design.\nSegún el modelo, existen motherboards con\ncinco, siete, diez, doce y hasta 32 fases de alimen-\ntación. Además, de acuerdo con la necesidad\nenergética de los componentes principales (el\nprocesador, por ejemplo) las fases operativas\npueden activarse o desactivarse. Es decir, si la\ncarga de trabajo del procesador se incremen-\nta, más fases de energía acuden en su apoyo\nsupliendo la energía necesaria. Cuando la carga\ndisminuye, las fases se desconectan (no todos\nlos motherboards son capaces de efectuar esto,\nsolo los de diseño optimizado).\nPor ejemplo, en un motherboard con un regula-\n3MotherBoards02.indd 343MotherBoards02.indd 34 08/06/2012 05:05:44 p.m.08/06/2012 05:05:44 p.m.\ndor de tensión de dos fases de energía para el\nprocesador, cada fase trabaja la mitad del tiempo\nturnándose en forma sincronizada.\nEn un motherboard con tres fases, cada fase\nfunciona la tercera parte del tiempo de manera\nintercalada. En un mismo circuito diseñado con\ncuatro fases de energía, cada fase trabajaría la\ncuarta parte del tiempo.\nEste tipo de diseño multifase brinda una serie\nde ventajas, como el menor desgaste de los\ncomponentes electrónicos implicados: al trabajar\nmenos tiempo, trabajan menos exigidos y, por\nlo tanto, su vida útil se extiende. De esto se des-\nprende otra ventaja relacionada con una menor\ncantidad de calor generado y una señal eléctrica\nmás estable, libre de ruido e interferencias. Los\nmotherboards con más fases son más costosos\nya que requieren más componentes, pero su\nestabilidad y vida útil serán superiores.\nCada fase implica un circuito de dos o cuatro tran-\nsistores, una bobina, un integrado MOSFET driver\n(o un transistor MOSFET en el caso de mother-\nboards de gama baja) y uno o dos capacitores.\nEl común denominador es la bobina, que no\nvaría en cantidad en ningún diseño de múltiples\nfases: siempre es una. Este dato nos sirve para\nconocer efectivamente cuántas fases de energía\nposee un motherboard. Es importante aclarar\nque más fases de energía no siempre significan\nmejor rendimiento energético. La realidad es\nque a los fabricantes de motherboards les resulta\nmás económico implementar mayor cantidad\nde fases que un circuito de regulación de tensión\nRefinar el conteo de fases\nLos procesadores que tienen el controlador de\nmemoria incorporado (como por ejemplo los de\nzócalo AM3, de AMD) necesitan dos líneas de\ntensión independientes: una para el procesador\nen sí (señal Vcc o Vcore) y otra llamada VTT, para\nel controlador de memoria incorporado.\nEn este caso, una fase adicional del regulador de\nCantidad de fases vs.\nUn diseño realmente eficiente no depende\nde la cantidad de fases de energía, sino de\nla correcta elección, ubicación y combina-\nción de los componentes implicados en el\ncircuito. Por ejemplo, un motherboard con\nseis fases de energía bien diseñado puede\nrendir más (es decir, desperdiciar menos\nenergía) que un motherboard de diez fases\ncon un circuito poco refinado.\nFases del procesador\nFase de la memoria RAM\nFases del chipset\nVRD de un motherboard\n3MotherBoards02.indd 353MotherBoards02.indd 35 08/06/2012 05:05:44 p.m.08/06/2012 05:05:44 p.m.\ntensión se utiliza para lo mencionado arriba.\nRecordar: en los motherboards con zócalo AM3, el\nprocesador requiere dos fases (una para el proce-\nsador y otra para el controlador de memoria).\nOtro caso similar es el de procesadores Intel para\nzócalos 1356, 1156 o 1155, que también tienen un\ncontrolador de memoria RAM incorporado. En el\ncaso de los procesadores para socket 1155 (ins-\ntalados en motherboards con chipsets como el\nH55, el H57 o el Q57) se suma una fase adicional\na las dos mencionadas. La tercera en cuestión es\ndestinada a alimentar el controlador de gráficos\nintegrado. A esta línea de tensión extra, se la\nEl diseño e implementación de circuitos encarga-\ndos de administrar la energía en un motherboard\ndebe considerar una enorme cantidad de mode-\nlos de procesadores, cada uno con tensiones de\ntrabajo distintas. Esta flexibilidad en el diseño es\nla que permite instalar una determinada cantidad\nde procesadores: si es demasiado acotada,\nimplicará costos más altos y compatibilidad más\nbaja, y si es demasiado amplia, se reducirá drásti-\ncamente la eficiencia del circuito, aprovechando\nmenos energía. Lograr un equilibrio perfecto en-\ntre ambas cuestiones no es tarea fácil, y muchos\nfabricantes no invierten el tiempo necesario en\nlas pruebas para optimizar los diseños.\nLa supuesta solución aplicada es la implementa-\nción de un mayor número de fases, decisión que\ntrae aparejada una pérdida de la eficiencia y un\nimpacto directo en el costo final del producto.\nLa siguiente ecuación se utiliza para estimar ese\nbalance entre eficiencia y compatibilidad.\nLa ecuación de la Figura 14 se compone de los\nsiguientes parámetros para calcular con precisión\nla corriente de los inductores. Este cálculo permi-\nte optimizar el diseño del motherboard, reducien-\ndo la cantidad de fases necesarias y, por lo tanto,\nde los costosos componentes que conforman\ncada fase. Los parámetros que forman parte de\nla ecuación son los siguientes:\nIpp: intensidad de corriente pico a pico en los\nVin: valor entregado por la fuente al regulador de\ntensión (+12 volts);\nN: cantidad de fases del regulador de tensión;\nVout: tensión requerida por el procesador (Vcc);\nL: inductancia por fase (expresada en henrios);\nfs: frecuencia del controlador PWM.\nAl incrementar la frecuencia del controlador\nPWM y reducir la amplitud de la onda generada,\nse necesita una menor inductancia por fase y\nuna menor capacitancia; esto permite prescindir\nde uno o dos capacitores por fase.\nEficiencia: soluciones propietarias\nAl menos hasta el momento, no se han estandari-\nzado normas que regulen la eficiencia del circuito\nVRD del motherboard (a diferencia de las regu-\nlaciones existentes sobre la eficiencia en fuentes\nde alimentación). Sin embargo, los fabricantes\n(Vin - N x Vout ) x Vout\nL x fs x Vin\nFigura 14. Esta\necuación permite a\nimplicados en el circuito.\n3MotherBoards02.indd 363MotherBoards02.indd 36 08/06/2012 05:05:44 p.m.08/06/2012 05:05:44 p.m.\nFigura 15. Motherboard del fabricante Asus, que indica\nalgunas de sus características sobre la superficie del\nPCB, entre ellas la tecnología EPU.\nFigura 16. Motherboard del fabricante MSI\nindicando en los heat pipes del VRM que cuenta con\nla tecnología DrMOS.\nmás importantes de motherboards han elabora-\ndo sus propios métodos para mejorar la eficien-\ncia de sus productos, disminuyendo el impacto\nambiental al desperdiciar menos energía.\nComo se aclaró anteriormente, este tipo de tecnolo-\ngías controla las fases según la carga del procesador,\nminimizando el consumo, entre otras ventajas.\nDES Advanced: su sigla significa Dynamic\nEnergy Saver y es la segunda versión de una\ntecnología implementada por Gigabyte en sus\nmotherboards de alta gama. Este mecanismo\npermite desconectar físicamente las fases del\nLa línea de tensión VAXG es la encargada\nde alimentar –mediante ciertos bornes del\nprocesador– la interfaz gráfica incorporada\nen los procesadores que cuentan con esta\ncaracterística. Esta línea de suministro de\nenergía recibe también los nombres de\nIGD voltage, Graphics core, GFX voltage\no IGP voltage.\nprocesador si estas no son necesarias, por\nejemplo, en modo de reposo o cuando el equipo\nentra en modo de inactividad (stand by).\nEPU 6: este desarrollo es obra del fabricante\nAsus, y ya va por su sexta revisión. Su sigla\nsignifica Energy Processing Unit. En compa-\nración, EPU no es tan eficiente como lo es DES,\npero ASUS fue un paso más allá que Gigabyte\ndesarrollando esta tecnología capaz de adminis-\ntrar la tensión y las fases, no solo del procesador,\nsino las que suministran energía al chipset, a la\nmemoria RAM, a la interfaz gráfica, etc.\nA lo largo de este capítulo, recorrimos las\ncaracterísticas y componentes que integran\nel circuito de regulación de tensión del\nmotherboard, la función que cumple cada\nuno de ellos y cómo se relacionan entre sí\npara llevar a cabo su trabajo. Se expusie-\nron las ventajas y desventajas al diseñar\nmotherboards con circuitos de regulación\nde tensión de múltiples fases, su eficiencia\ny las tecnologías implementadas por ciertos\nfabricantes para disminuir la pérdida de\nenergía, optimizando la eficiencia.\n3MotherBoards02.indd 373MotherBoards02.indd 37 08/06/2012 05:05:44 p.m.08/06/2012 05:05:44 p.m.\nFAQ¿Qué función cumple el circuito de regula-1.\nción de tensión del motheboard?\n¿Qué componentes lo integran?2.\n¿Con qué finalidad un VRD se divide en3.\n¿Cómo funciona el regulador de tensión del4.\n¿Qué recursos implementan los fabricantes5.\nde motherboards para mejorar la eficiencia\n1. ¿Qué componente del regulador de tensión es\nel que genera impulsos eléctricos con forma de\na. El MOSFET driver\nb. El inductor\nc. El controlador PWM\n2. Señale la función correcta que cumple el inte-\ngrado MOSFET driver.\na. Inversión de fase\nb. Conmutación on/off\nc. Almacenamiento de energía\n3. ¿Cómo se conoce a los transistores MOSFET\ninvolucrados en cada fase del regulador de\n4. ¿Cuál es la principal ventaja que ofrecen los\ncapacitores sólidos por sobre los electrolíticos?\na. Menor impedancia\nb. Menos interferencias\nc. Mayor durabilidad\n5. ¿Qué tipo de inductores generan campos elec-\ntromagnéticos de mayor inductancia?\na. Los de núcleo de aire\nb. Los de núcleo de ferrita\nc. Los de núcleo de hierro\n6. ¿Mediante qué línea el procesador le informa\nal controlador PWM el valor de tensión que este\n7. ¿Qué componentes se deben contar para co-\nnocer el número real de fases que un regulador\nde tensión posee en un motherboard?\na. Los capacitores\nb. Los inductores\nc. Los transistores MOSFET\n8. ¿Por qué motivo hay procesadores que requie-\nren dos fases de energía para alimentarse?\na. A causa de las extensiones SS4.\nb. Debido al controlador de memoria integrado.\nc. Porque consumen el doble de energía.\n9. ¿Cuál es la finalidad de la ecuación para refinar\nel valor de la intensidad de corriente total en los\ninductores del regulador de tensión?\na. Balancear la impedancia.\nb. Aliviar la carga de trabajo del controlador\nc. Disminuir los costos.\n10. ¿Qué nombre recibe la tecnología desarro-\nllada por Asus para mejorar la eficiencia del\nb. DES Advanced\n3MotherBoards02.indd 383MotherBoards02.indd 38 08/06/2012 05:05:45 p.m.08/06/2012 05:05:45 p.m.\n» EL NORTHBRIDGE\n» EL SOUTHBRIDGE\n» BUSES DE INTERCONEXIÓN ENTRE AMBOS PUENTES\n» EL CHIP SUPER I/O\n» TIPOS DE ENCAPSULADOS EMPLEADOS EN EL CHIPSET\n3MotherBoards03.indd 393MotherBoards03.indd 39 08/06/2012 05:07:24 p.m.08/06/2012 05:07:24 p.m.\nEl chipset del motherboard (o circuito auxiliar\nintegrado) define la estabilidad, rendimiento,\ncalidad en el funcionamiento y capacidad de\noverclocking, no solamente de la placa base, sino\ndel equipo completo.\nEl chipset es el componente más importante del\nmotherboard: especifica sus prestaciones, como\npor ejemplo qué procesadores soportará la\nplaca base, a qué frecuencia operarán sus buses,\ncon qué tipo de memoria RAM será compatible,\ny qué interfaces de disco, video y demás puertos\nEl significado de su nombre proviene de con-\njunto de chips, ya que originalmente el chipset\nestaba formado por decenas de pequeños\ncircuitos integrados; al menos era así en los\nmotherboards para procesadores Intel 80286 y\n80386. Luego, gracias a la miniaturización, el nú-\nmero de chips se fue reduciendo hasta integrar\ndecenas de chips en tan solo un puñado, y en la\nactualidad la tendencia de los fabricantes es la de\nconcentrar todo en dos o tres encapsulados.\nEn definitiva, hoy en día el chipset está formado\npor dos componentes principales: el northbridge\n(puente norte) y el southbridge (puente sur), cuyos\nnombres provienen de su correspondiente ubica-\nción en el PCB del motherboard si miramos este\nverticalmente (el northbridge estará arriba, junto al\nprocesador; mientras que el southbridge quedará\nubicado abajo, cerca de los zócalos de expansión).\nEl northbridge se encarga de gestionar las ope-\nraciones entre el procesador y los dispositivos de\nalta velocidad, como la memoria RAM, la inter-\nfaz de video y el bus PCI Express x16; mientras\nque el southbrigde se encarga de controlar\nlas conexiones con los dispositivos de menor\nvelocidad, como los buses PCI Express x1 y PCI,\nla controladora de discos, el controlador USB, el\naudio integrado, etc. Vale aclarar que, en ciertos\nmotherboards, sobre todo los de gama baja –y\nFigura 1. En los\nel chipset estaba\nformado por decenas\nde chips separados.\n3MotherBoards03.indd 403MotherBoards03.indd 40 08/06/2012 05:07:36 p.m.08/06/2012 05:07:36 p.m.\nmientras la complejidad del diseño del circuito y\nsu fabricación lo permitan–, el northbridge y el\nsouthbridge pueden integrarse en un mismo chip.\nTambién existe un tercer chip, llamado Super\nI/O, aunque en algunos casos sus funciones son\ncontroladas por el propio southbridge. Estas son:\ncontrolar el teclado y el mouse PS/2, albergar la\ncontroladora FDC (Floppy Disk Controller) y\nadministrar el puerto serie y el paralelo.\nFigura 2. La pequeña aplicación gratuita CPU-Z nos\nbrinda valiosa información sobre el chipset de nuestro\nFigura 3. Los northbridge del tipo\nBGA se caracterizan por sus contactos formados de\npequeñas gotas de estaño solidificado.\nEl northbridge (o puente norte) es la parte prin-\ncipal que conforma el chipset, y fue concebido\ncomo concepto junto con la especificación ATX.\nEl northbridge se encarga de controlar el tráfico\nentre el procesador –a través del bus QPI o del\nFront Side Bus–; la memoria RAM –por medio\ndel bus de memoria–; la interfaz de video –por\nmedio del bus PCI Express y el southbridge, a\ntravés de un bus que los interconecta, del cual\nTodas las tareas que lleva a cabo el northbridge\nimplican una gran cantidad de cálculos. A causa\nde esto, el integrado suele generar altas tem-\nperaturas, y, por este motivo, la mayoría de los\nfabricantes opta por colocar encima del puente\nnorte un disipador de calor, un cooler o heat\npipes (como se está viendo en los modelos de\nmotherboards más avanzados y recientes).\nEl northbridge se solía conectar al procesador\npor medio de un bus de datos muy especial: el\nFSB (Front Side Bus), el cual define el rendimien-\nto del motherboard.\nEste componente del chipset es el encargado de\nmantener la sincronización entre los distintos bu-\nses del sistema y el FSB. Los procesadores más\nrecientes emplean buses como el QPI (de Intel) o\nFigura 4. Este modelo de motherboard emplea heat\npipes para refrigerar su northbridge junto con su VRD.\n3MotherBoards03.indd 413MotherBoards03.indd 41 08/06/2012 05:07:37 p.m.08/06/2012 05:07:37 p.m.\nFigura 6. Los APU son la apuesta de AMD para unificar\nprocesador, northbridge e interfaz gráfica en un mismo\nFigura 5. Northbridge P45 de Intel al desnudo. De\nesta forma luce la parte principal del chipset cuando\nremovemos su disipador.\nel Direct Connect (en el caso de AMD).\nEsta distribución ha ido cambiando con el correr\ndel tiempo. Por ejemplo, los chipsets para proce-\nsadores AMD Athlon 64 o Intel Core i7 no poseen\ncontrolador de memoria, ya que esa función\nviene implementada en el propio procesador.\nEn plataformas anteriores, el controlador del bus\nPCI se encontraba en el northbridge, elemento\nque actualmente está incorporado en el puente\nsur. En realidad, lo que se intenta lograr con\nestos cambios es su dedicación exclusiva a las\ntransacciones entre el procesador y la interfaz\ngráfica. Es más, en algunos casos, los northbrid-\nge incorporan el controlador gráfico en el mismo\nencapsulado, con el objeto de ganar rendimiento,\naccediendo de manera más rápida la memoria\nque comparten con la del sistema.\nPara acelerar aún más la comunicación\nentre procesador y GPU, los fabricantes de\nprocesadores están integrando, en algunos\nmodelos, el GPU en el mismo encapsulado\nque el CPU, prescindiendo del northbridge (o\nreemplazándolo con un chip llamado PCIe\nBridge, encargado únicamente de adminis-\ntrar transacciones entre el bus PCI-Express y\nel o los procesadores).Antes de la llegada de\nprocesadores con el controlador de memoria\nRAM incorporado, el northbridge también era\nconocido como MCH (Memory Controller Hub\no vínculo controlador de memoria), al menos en\nlos chipsets desarrollados por Intel.\nComo hoy en día todos los procesadores incor-\nporan el controlador de memoria, este nombre\nEl objetivo de este integrado es el de controlar\ngran número de dispositivos, como la contro-\nladora del bus PCI, los puertos USB y Firewire,\ny las controladoras para unidades Serial-ATA y\nParallel-ATA, entre otras funciones.\nVale aclarar que el fabricante Intel suele deno-\nminar al southbridge (y a ciertas funciones que\ndependen de él) con determinados nombres.\nPor ejemplo, durante la década de 1990, Intel\ndenominaba al southbridge con una famosa\nsigla: PIIX (PCI IDE ISA Xcelerator), implementa-\nción que llegó a contar con varias versiones que\nfueron evolucionando (PIIX3 y PIIX4 para mother-\nboards de escritorio, y PIIX5 para servidores).\nActualmente, Intel se refiere al southbridge como\n3MotherBoards03.indd 423MotherBoards03.indd 42 08/06/2012 05:07:38 p.m.08/06/2012 05:07:38 p.m.\nFigura 7. Chip Southbridge basado en la tecnología\nBGA. Soldar un chip de este tipo requiere costosa\nFigura 8. El mítico southbridge Intel 82801 y, a su\nderecha, un chip Super I/O del fabricante ITE.\nTambién conocida como APU (Accelerated\nProcessor Unit) , esta tecnología fusiona\nCPU y GPU en un mismo encapsulado,\nprescindiendo del northbridge. Si bien por\nel momento se utiliza para equipos portáti-\nles y Media Centers, es probable que migre\nhacia equipos de escritorio. Esta tecnología\nfue tema de tapa en la edición 92 de la\nrevista Power Users.\nICH (I/O Controller Hub). Esta denominación\nnació en 1999 con la primera versión del\nsouthbrigde Intel 82801, que luego evolucionó\nhasta su actual versión (ICH10).\nIntel también utiliza otras siglas para referirse a\nciertas funciones que administra el ICH, como\nOHCI (Open Host Controller Interface), que\nse encarga de administrar las conexiones USB\n1.1 y FireWire; UHCI (Universal Host Controller\nInterface), que es la parte del southbridge\nencargada de gestionar las conexiones USB 1.0;\ny EHCI (Enhanced Host Controller Interface),\nencargada de controlar funciones USB 2.0.\nEs muy común ver estas interfaces coexistiendo\nen un motherboard moderno; cada una asume\nel rol correspondiente según se conecten al siste-\nma dispositivos USB de distintas versiones.\nComo solución a este pequeño enjambre de con-\ntroladoras, Intel propuso la interfaz xHCI (Exten-\nsible Host Controller Interface), que proporcio-\nna compatibilidad con todas las normas USB (3.0,\n2.0 y 1.1) junto con importantes ventajas: menor\nconsumo, mayor velocidad y mejor soporte para\nExiste además una especificación llamada AHCI\n(Advanced Host Controller Interface) que ya ha\nalcanzado su revisión 1.3, y se encarga de contro-\nlar las unidades Serial-ATA.\nEl southbridge es también el encargado de alojar\nuna pequeña memoria conocida como CMOS\nRAM, la cual almacena la configuración que se\nestablece mediante el Setup del BIOS: cantidad y\ntipos de discos duros conectados, además de pa-\nrámetros que afectan al procesador, la memoria\nRAM y el bus PCI-Express, entre otros.\nUn componente relacionado a la memoria\nCMOS RAM es el RTC (Real Time Clock) o reloj\nde tiempo real, y también suele estar integrado\nen el southbridge.\nSe trata de un simple contador digital de fecha\ny hora que impacta constantemente su valor\nactual en la memoria CMOS RAM.\n3MotherBoards03.indd 433MotherBoards03.indd 43 08/06/2012 05:07:39 p.m.08/06/2012 05:07:39 p.m.\nFigura 9. En este modelo de motherboard, tanto\nel northbridge como el southbridge se refrigeran\nFigura 10. Un northbridge clásico en la historia de la\nPC: el SiS 755.\nEl southbridge también se encarga de adminis-\ntrar las peticiones de interrupción (IRQ) y el acce-\nso directo a memoria (DMA) que los dispositivos\nnecesitan para comunicarse con el procesador y\nla memoria RAM, respectivamente. Abordaremos\nestos temas en el Capítulo 4.\nEn la actualidad, los más importantes fabricantes\nde chipsets son Intel, nVidia y AMD (gracias a la\nadquisición de ATI en 2006).\nIntel fabrica chipsets para sus propios procesado-\nres, al igual que AMD.\nPor su parte nVidia desarrolló chipsets para\nprocesadores AMD (los modelos terminados con\nla letra a, como el nForce 980a) y para Intel hasta\nlos modelos de zócalo 775. Es decir, procesado-\nres como el Core2Duo (chipsets terminados con\nla letra i, como el nForce 790i).\nVIA Technologies es también otro fabricante\ndel sector, pero se ha quedado algo rezagado\ncon respecto a los mencionados antes, ya que\nsus más recientes chipsets están orientados a\nmotherboards para procesadores Core2Duo.\nLos chipsets del fabricante SiS fueron amplia-\nmente conocidos por estar presentes en mo-\ntherboards de rango medio a bajo, es decir, en el\nsector económico. Si bien estos chipsets nunca\ntuvieron el mejor rendimiento ni estabilidad, se\ndestacan por su costo accesible.\nSiS fue la primera empresa en comercializar\nchipsets integrados en un mismo encapsulado. A\nestas soluciones, se las conoce con el nombre de\nEsto ofrecía la ventaja de una mayor velocidad\n3MotherBoards03.indd 443MotherBoards03.indd 44 08/06/2012 05:07:40 p.m.08/06/2012 05:07:40 p.m.\nEl bus QPI (Quick Path Interconnect) es\nla propuesta de Intel para competir con el\nHyperTransport. QPI se emplea desde pro-\ncesadores de la línea Core, Core2 y Xeon, y\nvincula el procesador con el northbridge a\nuna velocidad de transferencia de 25,6 GB\npor segundo. Intel ofrece más información\nsobre este bus en el siguiente sitio web:\nde conexión entre el northbridge y el south-\nbridge, aunque al estar en un espacio físico\ntan reducido las altas temperaturas generadas\nfueron un aspecto para tener en cuenta a la hora\nde refrigerar el encapsulado.\nMuchos fabricantes de chipsets que quedaron\nen el pasado son ALi (cuya sigla proviene de\nAcer Laboratories Inc.), ULi, OPTi, VSLI, IBM y\nMicro Samurai, entre otros.\nSe trata del bus que une el northbridge con el\nsouthbridge. Existen varias especificaciones y\nversiones disponibles. Cada fabricante de chip-\nsets puede desarrollar su propio bus o adquirir\nlicencias de uso de algún bus ya existente.\nLa unidad de medida correcta para medir la\ncapacidad de este tipo de bus es conocida como\nMT/s (millones de transferencias por segundo),\naunque se suelen usar unidades de medida\ncomo MB/s o el GB/s.\nLa fórmula matemática para calcular la transfe-\nrencia de datos que posee un bus es la siguiente:\nTasa de transferencia = ancho de bus x\nfrecuencia x cantidad de datos por ciclo / 8\nAncho de bus: este parámetro se expresa en\nbits y especifica la cantidad de canales por los\ncuales viajan los datos en forma paralela. En\ninterconexión de puentes del motherboard, los\nvalores usuales para el ancho del bus suelen ser\nde 8, 16, 20 o 32 bits.\nFrecuencia: medida expresada en MHz (o GHz)\nque especifica con qué ritmo se envían o reciben\nlos impulsos eléctricos en la señal que represen-\ntan los bits de información.\nCantidad de datos por ciclo: esta variable\npuede asumir un valor simple, doble o cuádruple.\nRecordar el caso de las memorias DDR (Dual\nData Rate) capaces de transferir dos bits por\ncada ciclo de reloj.\nUn módulo DDR3-2133 opera justamente a 2133\nMT/s, pero posee una frecuencia de operación\nde 1066 MHz, es decir, la mitad.\nTasa de transferencia: es el resultante de la\nfórmula y se expresa en MB/s (MegaBytes por\nsegundo) o (GigaBytes por segundo). Si no se\naplicara la última operación de la fórmula (el\ndivisor con valor 8) el valor resultante quedaría\nexpresado en bits por segundo.\nEn algunas cartillas de especificaciones, es co-\nmún ver duplicado el valor total de transferencia\nde datos, aduciendo que los buses de interco-\nnexión entre puentes son bidireccionales.\nEs cierto que estos buses pueden transferir en\nforma simultánea la misma cantidad de datos\nen un sentido que en otro, pero sumar ambos\nvalores es un concepto erróneo: si vemos una\ncarretera cuya velocidad máxima es de 120 KM/h,\nno sería correcto asegurar que la velocidad total\nes de 240 KM/h porque posee carriles en direc-\n3MotherBoards03.indd 453MotherBoards03.indd 45 08/06/2012 05:07:41 p.m.08/06/2012 05:07:41 p.m.\nde la unión entre\nInicialmente, el northbridge se comunicaba con\nel southbridge por medio de un canal del bus\nPCI. Esa situación debía cambiar cuanto antes,\nya que el bus PCI ofrece solamente 32 bits\noperando a 33 MHz, con el agravante de ser un\nbus compartido con las placas de expansión\nconectadas a él.\nLa cantidad de dispositivos estaba superando la\ncapacidad de esta conexión entre northbridge y\nsouthbridge, lo cual forzó a los desarrolladores a\nCada fabricante diseñó su propio canal de co-\nnexión con sus propias características, ventajas\ny desventajas. Algunas de estas tecnologías ya\nhan caído en desuso, pero las mencionaremos\nde todas formas ya que fueron las precurso-\nras de tecnologías actuales, para conocer su\nIntel estrenó su propia plataforma llamada Hub\nLink en la línea de chipsets i810/i845/i850 con\nun ancho de banda de 266 MB por segundo.\nLuego de algunos años de la aparición de su\nprimer bus de interconexión entre puentes, la\nmisma empresa incluye en sus motherboards el\nbus Hub Link 2.0 que cuadriplica la velocidad de\nla versión anterior y alcanza un ancho de banda\nde 1 GB/s.\nEl sucesor de la tecnología Hub Link es el bus\nDMI (Direct Media Interface o interfaz de acce-\nso directo al medio) que duplica la velocidad del\nHub Link 2.0, llegando a 2 GB/s. El bus DMI está\nbasado en el bus PCI-Express de cuatro líneas, es\ndecir, el PCI-Express x4.\nEsta tecnología también recibe el nombre de\nIHA (Intel Hub Architecture) y se comenzó a\nemplear desde el chipset Intel 810.\nEs un tanto confuso interpretar las características\ndel bus HyperTransport, debido a que este es\nmuy flexible y puede adaptarse a las necesida-\ndes de cada sistema o fabricante.\nPor eso es común asegurar que la misma espe-\ncificación o versión de HyperTransport trabaja en\nun sistema a 800 MB/s, y en otro a 400 MB/s.\nPor su parte, nVidia utilizó el famosísimo Hyper-\nTransport, cuya primera versión (chipsets nForce\ny nForce2) operaba a 800 MB/s de ancho de\nbanda. Su segunda versión trabajó a 8 GB/s y fue\nincluida en chipsets como el nForce 3. Hyper-\nTransport 3.0 fue utilizado por chipsets de AMD\ny nVidia, logrando velocidades de hasta 41.6 GB/s\n(20,8 GB/s en cada sentido), y la última revisión –la\n3.1– alcanza 51,2 GB/s (20,6 GB/s en cada sentido).\nAMD no solo utiliza este bus para comunicar el\nnorthbridge y el southbridge del chipset, sino tam-\nbién para comunicar procesadores (en sistemas\nmultiprocesador basados en Direct Connect\nArchitecture), y a su vez estos con el northbridge.\nPor su parte, Intel emplea actualmente la interfaz\nQPI (QuickPath Interconnect) para reemplazar\nel FSB (Front Side Bus).\nVIA empleó su propia tecnología, conocida como\nV-Link, como bus de interconexión operando a\n533 MB/s de transferencia. Luego utilizó la evo-\nlución de V-Link, que recibió el nombre de Ultra\nV-Link, y operaba a una velocidad de transferen-\ncia de 1 GB/s.\nEl fabricante SiS utilizó su bus MultiOL de 533\nMB/s de ancho de banda en su línea de chips\nSiS6xx, y una versión mejorada –de 1.2 GB/s– en\nsu línea SiS7xx.\n3MotherBoards03.indd 463MotherBoards03.indd 46 08/06/2012 05:07:41 p.m.08/06/2012 05:07:41 p.m.\nFigura 11. Primer plano de un chip Super I/O fabricado\npor la empresa ITE, especializada en este tipo de\nFigura 12. Múltiples ejemplos de chips que se sueldan\nal motherboard mediante la técnica BGA.\nLos datasheets son documentos que inclu-\nyen texto, tablas y esquemas de circuitos\nde todo tipo de componentes electrónicos.\nNos despejarán dudas sobre cómo conec-\ntarlos y a qué bornes del circuito o placa\nque los aloja. A continuación, un útil enlace\na un sitio web con decenas de datasheets\nsobre chipsets: www.hardwaresecrets.\nEl northbridge y el southbridge no suelen ser\nlos únicos integrados que conforman el chipset.\nTambién pueden ser necesarios algunos chips\nadicionales que se encargan de gestionar a\notros servicios, tales como audio, gráficos, con-\ntroladoras de disco, puertos serie, puertos PS/2 y\ncontroladoras de puertos USB, entre otros. Estos\nchips no son más que tarjetas de expansión, con\nla excepción de que sus componentes están\nsoldados en forma directa sobre el motherboard.\nLa ventaja reside en la reducción de costos\ny la comodidad de tener todo en una sola\nunidad, además de facilitar la circulación de\naire dentro del gabinete. La desventaja es el\nrendimiento, que no puede compararse con el\nde una placa discreta, y una menor flexibilidad\na la hora de la libre elección de componentes\nAunque en la mayoría de los casos (interfaces de\nsonido y red) no hay diferencias con respecto a\nuna placa PCI, en dispositivos como las tarjetas\ngráficas la diferencia puede ser muy notoria.\nEn definitiva, el integrado Super I/O se encarga\nde administrar diversas funciones simultánea-\nmente: puertos serie, puerto paralelo, FDC\n(Floppy Disk Controller), controlador de teclado\ny mouse PS/2, y los sensores encargados de mo-\nnitorear las temperaturas y la velocidad de giro\nde los coolers del motherboard. Opcionalmente,\nalgunos integrados Super I/O pueden incluir\nfunciones como un puerto para joystick/MIDI y\nun puerto IR (infrarrojos).\nTambién se suele denominar a este chip como\nLPCIO, nombre alternativo que proviene del bus\n3MotherBoards03.indd 473MotherBoards03.indd 47 08/06/2012 05:07:41 p.m.08/06/2012 05:07:41 p.m.\nFigura 13. CrystalDMI es un software encargado de\nmostrarle al usuario toda la información del equipo\nrecolectada por la tecnología DMI.\no puente que, en algunos casos, el integrado uti-\nliza para conectarse al southbridge: se lo conoce\ncomo LPC (Low Pin Count).\nTodo depende de si efectivamente el bus\nutilizado es del tipo LPC, ya que existen diversos\nbuses de interconexión entre el southbridge, el\nBIOS y el integrado Super I/O, como el SPI (Serial\nPeripheral Interface, de Motorola).\nAntiguamente, el integrado Super I/O y el BIOS\nse conectaban al southbridge mediante el bus\nISA, lo que significó la única razón por la cual este\npermaneció en los motherboards durante un pe-\nríodo adicional al estimado, a pesar de la exitosa\nimplementación del bus PCI.\nLos fabricantes más importantes de este tipo\nde integrados son empresas como ITE, SMSC,\nFintek y Nuvoton.\nNo debemos confundir esta tecnología DMI\n(Desktop Management Interface) con la homó-\nnima mencionada anteriormente (cuyo signifi-\ncado es Direct Media Interface). En este caso,\nDMI es una función menos tangible que la recién\nmencionada, de la cual también se encarga el\nchip Super I/O. DMI es un estándar para que,\nmediante software, se puedan conocer detalles\nde todos los componentes instalados en una\ncomputadora personal, portátil o servidor de red.\nAplicaciones de gran popularidad como Sandra\no AIDA64 se basan en la información que\nrecolecta esta tecnología, mediante números de\nidentificación (ID), contadores y otros registros,\npara que el usuario conozca todos los detalles de\nsu equipo sin siquiera abrirlo, o incluso a través\nde la red, gracias al protocolo SNMP (Simple\nNetwork Management Protocol).\nTodo esto es posible gracias a otras especifica-\nciones como el SMBIOS (System Management\nBIOS) y a DMTF (Distributed Management\nTask Force, estándar del cual SMBIOS y DMI\nEstas tecnologías deben ser soportadas por los\nfabricantes de componentes y de BIOS desde el\naño 1999, para poder obtener la certificación por\nparte de Microsoft. Un pequeño software gratuito\nllamado CrystalDMI muestra en pantalla toda la\ninformación que recolecta y almacena la tecnolo-\ngía DMI, para conocer en detalle las características\ngenerales de nuestro equipo y de cada dispositivo\nconectado a él. CrystalDMI puede descargarse\ndesde el sitio web http://crystalmark.info/soft-\nConocido como chip TPM, este módulo provee\nfunciones de seguridad y encriptación, y es otro\nde los integrados que se conecta al bus LPC, al\nigual que el BIOS y que el chip Super I/O.\nEl integrado TPM es opcional, e incluso el zócalo\ndonde se lo conecta suele estar incluido en\nmotherboards opcionalmente. Sin embargo, en\nalgunos equipos portátiles, el módulo TPM viene\nsoldado a la placa principal.\nEste componente brinda funciones de seguridad,\nencriptación y protección, tales como la imple-\nmentación de contraseñas y el uso de codifica-\nción de datos en unidades de almacenamiento\n(BitLocker de Microsoft es un buen ejemplo),\n3MotherBoards03.indd 483MotherBoards03.indd 48 08/06/2012 05:07:42 p.m.08/06/2012 05:07:42 p.m.