晶方科技 上海:(603005) 行情报价 盘口分析 市场异动 资金流向\nChina Wafer Level CSP Co., Ltd.\n(苏州工业园区汀兰巷 29 号)\n发行股票类型:人民币普通股 每股面值:1.00 元发行数量:本次公开发行股票 56,674,239 股,其中:\n新股发行数量为 37,196,955 股,老股转让 每股发行价格:19.16 元\n数量为 19,477,284 股\n发行后总股本:226,696,955 股 预计发行日期:2014 年 1 月 16 日拟上市证券交易所:上海证券交易所\n公司第一大股东 EIPAT 承诺:(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,不\n人回购该部分股份;(2)发行人上市后 6 个月内,如发行人股票连续 20 个交易\n日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则持有的\n发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月;(3)如在上述锁定期满后两年内减持所本次发行 持发行人股份的,则所持有股份的减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发前股东所 行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息持股份的 事项的,发行价应相应作除权除息处理。\n流通限制 公司第二大股东中新创投承诺:(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,及自愿锁 不转让或者委托他人管理本次发行前已间接持有的发行人股份,也不由发行人回\n有发行人股份总数的百分之二十五。(3)发行人上市后 6 个月内,如出现发行人\n股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低\n于发行价,则所持有的发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月;(4)如在上述锁\n公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺:自\n股份。(2)发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低\n于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则直接或间接所持有的发\n行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。(3)直接或间接持有的发行人股票在上述\n招股说明书签署日期: 2014 年 1 月 14 日\n本次发行前公司总股本 18,950 万股,本次公开发行股票 56,674,239 股,其中新股发行数量为 37,196,955 股,老股转让数量为 19,477,284 股。发行后公司所有股份均为流通股。\n公司第一大股东 EIPAT 承诺:(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份;(2)发行人上市后 6 个月内,如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则持有的发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月;(3)如在上述锁定期满后两年内减持所持发行人股份的,则所持有股份的减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理。\n公司第二大股东中新创投承诺:(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份;(2)自公司股票上市之日起六十个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份,自公司股票上市之日起六十个月后,每年转让直接持有的发行人股份不超过其所直接持有发行人股份总数的百分之二十五。(3)发行人上市后 6 个月内,如出现发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则所持有的发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月;(4)如在上述锁定期满后两年内减持所持发行人股份的,则持有股份的减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理。\n公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺:自公司股票上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份。\n直接或间接持有本公司股份的公司董事长兼总经理王蔚以及其他高级管理人员段佳国、刘宏钧、钱小洁、王卓伟承诺:(1)在其担任发行人董事、监事、高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的发行人股份不超过其所持有发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让其直接或间接持有的发行人股份。(2)发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则直接或间接所持有的发行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。(3)直接或间接持有的发行人股票在上述锁定期满后两年内减持的,则减持价格不低于发行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理。上述(2)、(3)承诺不因职务变更或离职等原因而终止履行。\n根据江苏省国有资产监督管理委员会 2011 年 3 月 10 日出具的苏国资复【2011】28 号《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司国有股权管理有关事项的批复》,中新创投所持发行人股份为国有股。2011 年 3 月 14 日,中新创投已按《关于豁免国有创业投资机构和国有创业投资引导基金国有股转持义务有关问题的通知》取得了【2011】31 号《财政部关于豁免中新苏州工业园区创业投资有限公司国有股转持义务有关问题的批复》。\n公司承诺:“若本公司本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,导致对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,本公司将依法回购首次公开发行的全部新股(不含原股东公开发售的股份),回购价格按照回购公告前 30 个交易日该种股票每日加权平均价的算术平均值确定,并根据相关法律法规规定的程序实施。上述回购实施时法律法规另有规定的从其规定。本公司将及时提出预案,并提交董事会、股东大会讨论。\n(2)公司第一大股东 EIPAT 和公司第二大股东中新创投的相关承诺内容\nEIPAT 和中新创投分别承诺:“若发行人本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,导致对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,本公司将依法购回已转让的发行人原限售股份,购回价格按照购回事宜公告前 30 个交易日该种股票每日加权平均价的算术平均值确定,并根据相关法律法规规定的程序实施,上述购回实施时法律法规另有规定的从其规定。\n相关各方应在公司本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏被中国证监会、公司上市所在证券交易所或司法机关认定的当日就该等事项进行公告,并在前述公告后每 5 个交易日定期公告相应的回购新股、购回股份、赔偿损失的方案的制定和进展情况。\n(2)中新创投与 EIPAT 以当年度以及以后年度公司利润分配方案中其享有的利润分配作为履约担保,且若中新创投与 EIPAT 未履行上述购回或赔偿义务,其所持的公司股份不得转让。\n若在本公司上市后三年内,每年首次出现持续 20 个交易日成交均价均低于最近一期每股净资产时,将在 5 个工作日内与本公司股东中新创投和 EIPAT、本公司董事、高级管理人员商议确定稳定股价的方案(包括但不限于符合法律法规规定的公司回购公众股、中新创投和 EIPAT、本公司董事、高级管理人员增持公司股份等),如该等方案需要提交董事会、股东大会审议的,则中新创投和 EIPAT及其委派的代表将确保投票赞成。\n如各方最终确定以中新创投和 EIPAT 增持公司股份作为稳定股价的措施,则中新创投和 EIPAT 承诺以稳定股价方案公告时所享有的公司上一年度的利润分配,以不超过公告日前最近一期公司每股净资产价格增持公司股份。\n公司上市后三年内,每年首次出现持续 20 个交易日成交均价低于最近一期每股净资产时,启动稳定公司股价的措施。\n公司应在满足实施稳定股价措施条件之日起 2 个交易日发布提示公告,并在5 个工作日内制定并公告股价稳定具体措施。如未如期公告稳定股价措施的,则应每 5 个工作日公告具体措施的制定进展情况。\n(2)如中新创投和 EIPAT 未履行上述增持公司股份的义务,公司可等额扣减其在公司利润分配方案中所享有的利润分配。\n1、公司第一大股东 EIPAT 的持股意向及减持意向\n发行前,EIPAT 持有公司 35.27%的股权,其持有、减持本公司的意向如下:\n(2)在 EIPAT 承诺的持股锁定期满后,每年减持发行人的股份不超过发行人股份总额的 10%;\n(3)在 EIPAT 承诺的持股锁定期满后两年内,以不低于发行人首次公开发行股票发行价的价格减持发行人股份。若发行人股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理;\n(4)在 EIPAT 承诺的持股锁定期满后两年后,减持价格在满足 EIPAT 已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场价格而定,具体减持方案将根据届时市场情况以及 EIPAT 的经营状况拟定。\n3、公司第三大股东 OmniH 的持股意向及减持意向\n发行前,OmniH 持有公司 18.67%的股权,其持有、减持本公司的意向如下:\n(2)在 OmniH 承诺的持股锁定期满后,每年减持发行人的股份不超过发行人股本总额的 10%;\n(3)在 OmniH 承诺的持股锁定期满后两年内,OmniH 将以不低于发行价的价格减持发行人股份。若发行人股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理;\n(4)在 OmniH 承诺的持股锁定期满后两年后,减持价格在满足 OmniH 已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场价格而定,具体减持方案将根据届时市场情况以及 OmniH 的经营状况拟定。\n本次公司首次公开发行股票,包括公司公开发行新股和公司股东公开发售股份。公司股东中新创投不参与此次公司股东公开发售股份。若本次公司股东应公开发售股份数量不超过 23,131,277 股的,则本次公司股东公开发售股份数量由除中新创投以外的公司其他股东同比例发售(此时 EIPAT 最多可公开发售 1,150万股);若本次公司股东应公开发售股份数量超过 23,131,277 股的,则公司第一大股东 EIPAT 的公开发售股数为 1,150 万股,剩余部分由除 EIPAT、中新创投以外的公司其他股东同比例发售。\n根据本公司 2010 年年度股东大会决议,本次发行股票完成后,发行前的滚存未分配利润将由新老股东按照发行后的持股比例共享。截至 2013 年 6 月 30日,公司经审计的未分配利润为 26,417.32 万元。\n公司目前处于成长期。如未来十二个月内有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低为 20%。如未来十二个月内无重大资金支出安排的,现金分红在本次利润分配中所占比例最低为 40%。\n重大投资计划或重大现金支出是指:公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备、建筑物的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 20%,且绝对值达到 5,000 万元。\n如因外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化而需要调整利润分配政策的,将以股东权益保护为出发点,在股东大会提案中详细论证和说明原因;调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定;有关调整利润分配政策的议案,须经董事会、监事会审议通过后提交股东大会批准,独立董事应当对该议案发表独立意见,股东大会审议该议案时应当采用网络投票等方式为公众股东提供参会表决条件。利润分配政策调整方案应经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。\n公司 2013 年第三季度的财务信息及经营状况已经在招股说明书“第十一节管理层讨论与分析”之“八、审计截止日后的主要财务信息及经营状况”中披露,相关财务信息未经审计,但已经会计师审阅。2013 年 1-9 月,发行人营业收入为 32,693.44 万元,同比增长 32.10%;实现净利润 11,302.56 万元,同比增长6.91%;扣除非经常性损益前后孰低的净利润为 11,137.08 万元,经营活动现金流量净额为 20,489.15 万元。\n预计发行人 2013 年度扣除非经常性损益前后孰低的净利润较 2012 年度增长 10%-15%间。根据发行人以往的季度业绩情况,受春节假期的影响,发行人第一季度的经营业绩要低于其他季度,此外本次股票发行会产生部分不能在募集资金中扣除的费用,该些费用将计入 2014 年一季度的管理费用,上述因素可能会导致发行人 2014 年第一季度的经营业绩相对较低,甚至较上年同期有所下滑。请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。\n公司客户集中度较高,且大多集中于影像传感器领域。报告期内,公司对前五大客户的销售收入分别为 26,855.41 万元、30,462.32 万元、31,557.00 万元和 18,282.32 万元,占公司各期营业收入的比例分别为 99.21%、99.51%、93.55%和 92.09%;报告期内,公司对第一大客户为格科微电子的销售收入分别为14,835.75 万元、19,105.96 万元、16,828.73 万元和 10,832.93 万元,占公司各期营业收入的比例分别为 54.80%、62.41%、49.89%和 54.57%。\n从发行人经营历史来看,发行人出现过第一大客户变化情形,在金融危机背景下,2008 年原第一大客户 Omnitech 逐步减少了与公司合作,发行人积极采取应对措施,2009 年度成功开发了 Galaxycore、BYD 等新的优质客户,保持了订单的稳定,降低了第一大客户的变化对发行人经营业绩的影响。\n本公司属于集成电路封装测试行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供封装与测试服务,位于集成电路生产与应用的中间环节,与集成电路生产及应用环节紧密相连。如果集成电路应用行业或集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将对集成电路封装与测试行业带来重大影响,因此本公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点。2002 年到 2004 年,全球半导体行业处于高速增长阶段,2005 年出现了周期性回落,增长速度从 2004 年的 38%下降到 6.8%,之后2006 年和 2007 年增速一直保持较低的水平,2008 年和 2009 年受金融危机的影响,甚至出现了负增长。2010 年随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业又步入增长阶段。国内半导体行业受全球半导体行业周期性的影响,可能对发行人经营业绩造成重大不利影响。\n由于晶圆级封装测试产业市场发展前景较好,会吸引众多投资者从事晶圆级封装测试业务,目前大陆已有长电先进、昆山西钛等上市公司附属子公司从事此项技术的研发或已达到量产阶段。本行业技术门槛较高,获得 Shellcase 系列封装技术许可是必备条件之一,截至招股说明书签署日,已有精材科技、本公司、韩国 AWLP、昆山西钛、长电先进等公司获得 Shellcase 系列技术的许可。如果未来更多企业获得 Shellcase 系列封装技术许可,并成功突破了量产技术门槛,能够运用 WLCSP 量产技术从事封装测试服务,有可能导致本行业业务规模扩张过快,从而加剧行业竞争,降低行业利润率。\n此外,Shellcase 系列技术授权是众多非专利技术和专利技术的结合体,如果所包含的专利到期后,可能会导致更多企业掌握 Shellcase 系列专利技术,乃至利用 Shellcase 系列专利技术自主创新开发新的 WLCSP 封装技术,从而加剧行业的竞争态势。如果公司不能及时调整策略或者转型升级技术,则可能丧失目前的竞争优势,这可能对发行人经营业绩造成重大不利影响。\n集成电路封装测试行业技术进步快、产品更新率高,研发技术人员的实力对公司的持续发展至关重要。截至 2013 年 6 月 30 日,公司拥有 172 名研发技术人员(占公司总员工 22.93%),该些技术人员掌握着本公司的核心技术。公司无法完全确保核心技术及研发技术人员的稳定性,核心技术及研发技术人员的流失可能会给公司的可持续发展带来重大不利影响。\n报告期内,公司应收账款余额分别为 2,023.98 万元、2,689.77 万元、4,220.76万元和 4,108.31 万元,占营业收入比重分别为 7.48%、8.79%、12.51%和20.69%。报告期内,发行人信用政策以月结 30 天为主,应收账款余额基本稳定\n截至本招股说明书,发行人应收北京思比科微电子技术股份有限公司3,825,533.95 元,经发行人多次催讨,思比科以发行人提供的部分封装产品不符合其要求为理由而不予支付。2013 年 12 月 30 日,发行人将思比科起诉至苏州工业园区人民法院,要求思比科向发行人支付所欠的货款 3,825,533.95 元,并赔偿利息损失 100,000.00 元,合计 3,925,533.95 元。截至本招股说明书签署日,本案已受理。\n2013 年 12 月 30 日,发行人收到广东信达律师事务所出具的《律师函》,告知发行人其受思比科的委托,因发行人向思比科提供的部分封装产品不符合思比科的要求,要求发行人与思比科协商 102 万美元经济损失的赔偿事宜,否则思比科将对公司采取法律行动。该事宜可能导致发行人存在潜在的诉讼纠纷。潜在诉讼所涉及的 102 万美元折合人民币为 622.44 万元(按照中国外汇交易中心公布的 2013 年 12 月 30 日人民币对美元的汇率计算),占发行人 2012 年度营业收入、净利润的比例分别为 1.85%和 4.51%。\n思比科为公司 2012 年、2013 年 1-6 月的前五大客户,销售占比分别为 8.58%和 5.59%。上述公司与思比科发生的诉讼及潜在的纠纷,将影响公司未来与思比科的业务合作关系,可能对公司经营造成一定的影响。\n目 录发行概况 ............................................................................................. 2发行人声明 .......................................................................................... 4重大事项提示 ...................................................................................... 5目 录 ................................................................................................ 20\n第一节 释 义 ................................................................................. 25\n第二节 概 览 ................................................................................. 29\n一、发行人概况 ........................................................................................... 29\n二、发行人控股股东与实际控制人简介 ....................................................... 31\n三、本次发行情况 ....................................................................................... 32\n四、募集资金主要用途 ................................................................................ 36\n第三节 本次发行概况 ....................................................................... 37\n一、发行人基本情况 .................................................................................... 37\n二、本次发行的基本情况 ............................................................................ 37\n三、本次发行有关当事人 ............................................................................ 38\n四、发行人与本次发行有关中介机构的关系 ................................................ 39\n五、与本次发行上市有关的重要日期 ........................................................... 39\n第四节 风险因素 ............................................................................. 41\n一、经营风险 .............................................................................................. 41\n二、财务风险 .............................................................................................. 44\n三、募集资金投资项目风险 ......................................................................... 45\n四、公司股权分散风险 ................................................................................ 46\n五、股价波动风险 ....................................................................................... 47\n第五节 发行人基本情况 ................................................................... 48\n一、发行人的基本资料 ................................................................................ 48\n二、发行人改制重组情况 ............................................................................ 51\n三、发行人独立经营情况 ............................................................................ 53\n四、发行人设立以来的股本形成情况 ........................................................... 54\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书五、发行人历次验资情况 ............................................................................ 68六、发行人的组织结构 ................................................................................ 70七、发行人子公司及分公司情况 .................................................................. 74八、发起人、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况\n.................................................................................................................... 74九、发行人股本情况 .................................................................................. 103十、发行人内部职工股、工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托持股或股东数量超过二百人的情况 ................................................................... 106十一、发行人员工及其社会保障情况 ......................................................... 106十二、持有发行人 5%以上股份的股东及作为股东的董事、监事及高管人员的重要承诺 ................................................................................................... 107\n第六节 业务与技术 ........................................................................ 109一、发行人的主营业务、主要产品及设立以来的变化情况 ........................ 109二、行业基本情况 ..................................................................................... 109三、公司在行业中的竞争地位 ................................................................... 130四、发行人主营业务情况 .......................................................................... 137五、固定资产及无形资产 .......................................................................... 153六、公司特许经营权 .................................................................................. 165七、公司的生产技术 .................................................................................. 165八、公司主要产品的质量控制情况 ............................................................ 168九、冠名“科技”的依据 .......................................................................... 169\n第七节 同业竞争与关联交易........................................................... 170一、同业竞争 ............................................................................................ 170二、关联方与关联关系 .............................................................................. 175三、关联交易 ............................................................................................ 178四、规范关联交易的制度安排 ................................................................... 179五、公司独立董事对关联交易事项的意见 ................................................. 183第八节 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员 .......................... 184一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 ....................................... 184\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书二、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况 ....... 188三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况 .............. 188四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ..................... 188五、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员相互之间的关系及兼职情况\n.................................................................................................................. 189六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议、所作承诺及其履行情况 ......................................................................................... 192七、董事、监事与高级管理人员的任职资格 .............................................. 193八、报告期内董事、监事与高级管理人员变动情况 ................................... 193\n第九节 公司治理结构 ..................................................................... 196一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ......................................................................................... 196二、董事会专门委员会的设置情况 ............................................................ 201三、报告期内违法违规行为情况 ................................................................ 202四、报告期内对外担保和资金占用的情况 ................................................. 202五、公司内部控制制度的情况 ................................................................... 202\n第十节 财务会计信息 ..................................................................... 205一、最近三年及一期经审计的财务报表 ..................................................... 205二、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ........................ 211三、主要会计政策和会计估计 ................................................................... 212四、非经常性损益明细表 .......................................................................... 223五、最近一期末主要固资产及对外投资情况 .............................................. 224六、最近一期末无形资产情况 ................................................................... 225七、最近一期末主要债项 .......................................................................... 225八、股东权益变动情况 .............................................................................. 226九、现金流量情况 ..................................................................................... 226十、财务报表附注中的或有事项、期后事项和其他重要事项 ..................... 226十一、最近三年一期的主要财务指标 ......................................................... 227十二、发行人历次资产评估情况 ................................................................ 230\n十三、发行人历次验资情况 ....................................................................... 231\n第十一节 管理层讨论与分析 .......................................................... 232\n一、财务状况分析 ..................................................................................... 232\n二、盈利能力分析 ..................................................................................... 242\n三、现金流量分析 ..................................................................................... 256\n四、资本性支出 ......................................................................................... 260\n五、重大或有事项和期后事项 ................................................................... 260\n六、公司主要财务优势、财务困难以及盈利前景分析 ................................ 260\n七、股东未来分红回报分析 ....................................................................... 261\n八、审计截止日后的主要财务信息及经营状况 .......................................... 265第十二节 业务发展目标 ................................................................... 275\n一、公司当前及未来两年目标发展计划 ..................................................... 275\n二、本公司拟定上述计划所依据的假设条件 .............................................. 278\n三、本公司实施上述计划将面临的主要困难 .............................................. 278\n四、本公司制订业务目标与现有业务的关系 .............................................. 278\n五、本次募集资金对实现上述业务目标的作用 .......................................... 279第十三节募集资金运用 ..................................................................... 280\n一、募集资金运用项目情况 ....................................................................... 280\n二、募集资金投资项目与公司现有业务的关系 .......................................... 281\n三、募集资金投资项目的市场前景分析 ..................................................... 282\n四、募集资金投资项目的相关情况 ............................................................ 286\n五、募集资金运用对生产经营及财务状况的影响 ....................................... 290第十四节股利分配政策 ..................................................................... 291\n一、 发行前的股利分配政策...................................................................... 291\n二、发行后的股利分配政策 ....................................................................... 292\n三、公司成立以来实际股利分配情况 ......................................................... 294\n四、本次发行完成前未分配利润的分配政策 .............................................. 294第十五节其他重要事项 ..................................................................... 295\n一、信息披露制度和投资者服务计划 ......................................................... 295\n二、正在履行的重要合同 .......................................................................... 295第十六节 有关声明 .......................................................................... 298\n一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ....................................... 298\n二、保荐人(主承销商)声明 ................................................................... 299\n三、发行人律师声明 .................................................................................. 300\n四、会计师事务所声明 .............................................................................. 301\n五、资产评估机构声明 .............................................................................. 302\n六、验资机构声明 ..................................................................................... 305第十七节备查文件 ............................................................................ 310\n一、备查文件内容 ..................................................................................... 310\n二、查阅地点和时间 .................................................................................. 310\n老股转让 指 公司股东公开发售股份\n晶方有限、有限公司 指 晶方半导体科技(苏州)有限公司\n公司章程 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司章程\n股东大会 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司股东大会\n董事会 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会\n监事会 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会\nShellcase Ltd. (后更名:Engineering and IP Advanced\nEngineering and IP Advanced Technologies Ltd.,公司目\n中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司,公司目前第二大股东\nOmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited,豪威\nOmniVision International holding Ltd.,豪威国际控股有限\n公司,公司目前第三大股东 OmniH 的控股股东\nOmniVision Technologies, Inc,豪威科技股份有限公司,美\nOmniVision 指 国上市公司,全球最大的影像传感器供应商,\nOmniVision Trading (Hong Kong) Company Limited,豪威\nOmniVision Technologies (Hong Kong) Company Limited,\nOmnitech 指 豪威科技(香港)有限公司,公司目前第三大股东的兄弟公\n英菲中新 指 英菲尼迪-中新创业投资企业,公司目前第四大股东\nGillad Galor 指 美籍自然人,公司目前第六大股东\n泓融投资 指 苏州泓融投资有限公司,公司目前第八大股东\n晶磊有限 指 晶磊有限公司,员工持股公司,公司目前第九大股东\n德睿亨风 指 苏州德睿亨风创业投资有限公司,公司目前第十大股东\nTessera 指 化技术供应商,2005 年 10 月取得 Shellcase 的 ShellOP、\n昆山西钛 指 昆山西钛微电子科技有限公司\nGalaxycore 指 格科微电子(香港)有限公司,公司第一大客户\nSk Hynix 指 2012 年 3 月,Hynix 被 SK 集团收购,更名为 SK Hynix。\n思比科 指 北京思比科微电子技术股份有限公司,公司前五大客户之一\nCNNIC 指 中国互联网络信息中心\n园区国资 指 苏州工业园区国有资产监督管理办公室\nA股 指 每股面值 1.00 元人民币之普通股\n新谢克尔 指 以色列货币单位\n报告期 指 2010 年 1 月 1 日至 2013 年 6 月 30 日\n保荐人(主承销商) 指 国信证券股份有限公司\n华普天健 指 华普天健会计师事务所(北京)有限公司\n发行人律师、国浩律所 指 国浩律师(上海)事务所\n江苏华星会计师事务所 指 江苏华星会计师事务所有限公司\n江苏仁合评估 指 江苏仁合资产评估有限公司\n园区国控 指 苏州工业园区国有资产控股发展有限公司\n苏创集团 指 苏州创业投资集团有限公司\n元禾控股 指 苏州元禾控股有限公司,原苏创集团更名\n和顺环保 指 江苏和顺环保股份有限公司,公司第二大股东的参股公司\n中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司\nCSSD 指 中新苏州工业园区开发集团股份有限公司\n中新置地 指 中新苏州工业园区置地有限公司\n华亿创投 指 华亿创业投资管理(苏州)有限公司\nIDB 指 以色列国家贴现银行\n芯片 指 用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路。\n半导体材料,按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8\n英寸等规格,近来发展出 12 英寸甚至更大规格,目前以\nComplementary Metal-Oxide-Semiconductor 的简写,由\ncharge-coupled device 的简写,由光电耦合器件构成,\n微机电系统、MEMS 指 具有特定功能的微型装置,常见的有压力传感器、加速度\nPVC 指 聚氯乙烯\nWafer level Chip size package 的缩写,晶圆级芯片尺寸\nWLP 指 Wafer level package 的缩写,晶圆级封装。\nCSP 指 Chip size package 的缩写,芯片尺寸封装。\nBGA 指 Ball grid array 的缩写,球栅阵列封装。\nSiP 指 System-in-Package 的缩写,系统级封装。\nDIP 指 Dual in-line package 的缩写,双列直插式封装。\nPGA 指 Pin Grid Array 的缩写,阵列引脚封装。\nSOP 指 Small Outline Package 的缩写,小外形封装。\nPoP 指 Package-on-package 的缩写,层叠封装\nPlastic Leaded Chip Carrier 的缩写,带引线的塑料芯片\nPlastic Quad Flat Package 的缩写,塑料四边引线扁平\nLeadless Ceramic Chip Carrier 的缩写,无引线陶瓷芯片\nApplication Specific Integrated Circuit 的缩写,在集成电\nPlastic Quad Flat Non-leaded package 的缩写,无引线\nMCM 指 Multi-chip Module 的缩写,多芯片组件。\n3D 指 三维立体封装\nCCID 指 中国电子信息产业发展研究院\nShellOP 指 光学型晶圆级芯片尺寸封装技术\nShellOC 指 光学空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术\nThinPac 指 超薄晶圆级芯片尺寸封装技术\nTSV 指 硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术\nPDA 指 掌上电脑\nHUD 指 平视显示器\nDLP 指 投影仪\nRF 开关 指 射频开关\nRFID 指 射频识别芯片\n国际半导体设备材料产业协会,创立于 1970 年,会员为\nSEMI 指 从事半导体﹑平面显示、太阳能光伏、纳米科技、微电子\nYole Développement 指\n本公司前身为晶方半导体科技(苏州)有限公司,成立于 2005 年 6 月 10日。2010 年 7 月 6 日,晶方有限整体变更为股份公司,目前注册资本为人民币18,950 万元。经营范围为:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。\n公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的 WLCSP 量产技术,包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOP)、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOC)、晶圆级凸点封装技术(RDL WaferBumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV),以及应用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)的晶圆级芯片尺寸封装技术。\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书并获得国家知识产权局授权的专利共 39 项,另获得 12 项美国发明专利。\n公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目;“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及 MEMS 中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。\n项 目 2013/6/30 2012/12/31 2011/12/31 2010/12/31\n流动资产 32,224.47 32,439.34 30,308.54 27,623.46\n资产总计 81,627.95 68,051.89 59,797.66 48,625.58\n流动负债 14,291.91 4,860.03 7,879.93 5,173.84\n负债合计 14,679.01 5,343.90 7,879.93 5,173.84\n归属于母公司股东权益 66,948.94 62,707.99 51,917.73 43,451.74\n股东权益合计 66,948.94 62,707.99 51,917.73 43,451.74\n负债及股东权益总计 81,627.95 68,051.89 59,797.66 48,625.58\n营业收入 19,853.23 33,733.28 30,611.99 27,068.00\n营业利润 8,379.46 15,472.44 12,625.34 9,392.41\n利润总额 8,474.87 16,562.01 12,971.38 10,043.11\n净利润 7,243.36 13,791.18 11,468.35 9,074.24\n归属于母公司股东的净利润 7,243.36 13,791.18 11,468.35 9,074.24扣除非经常性损益后归属于母公\n7,162.26 12,865.04 11,163.83 8,495.12司股东的净利润\n经营活动产生的现金流量净额 8,507.35 14,750.04 14,433.46 12,141.86\n投资活动产生的现金流量净额 -15,095.16 -8,389.55 -9,818.65 -5,334.22\n筹资活动产生的现金流量净额 4,429.14 -4,092.80 -4,044.86 -2,483.17\n现金及现金等价物净增加额 -2,390.04 2,241.61 17.16 4,224.13\n期末现金及现金等价物余额 21,799.62 24,189.66 21,948.05 21,930.89\n2013 年 6 月末 2012 年末/ 2011 年末/ 2010 年末\n/2013 年 1-6 月 2012 年度 2011 年度 /2010 年度\n流动比率 2.25 6.67 3.85 5.34\n速动比率 2.07 6.32 3.65 5.01\n资产负债率(母公司)(%) 17.77 7.77 13.10 10.60\n应收账款周转率(次/年) 4.77 9.76 12.99 12.97\n存货周转率(次/年) 4.11 9.15 8.39 11.48\n息税折旧摊销前利润(万元) 10,615.83 20,451.21 15,879.14 12,901.07归属于发行人股东的净利润\n7,243.36 13,791.18 11,468.35 9,074.24(万元)归属于发行人股东扣除非经\n7,162.26 12,865.04 11,163.83 8,495.12常性损益后的净利润(万元)\n利息保障倍数 105,936.88 85.55 204.19 77.22每股经营活动产生的现金流\n0.45 0.78 0.76 0.64量(元/股)\n每股净现金流量(元/股) -0.13 0.12 0.0009 0.22\n加权平均净资产收益率(%) 10.45 22.31 22.51 24.22加权平均净资产收益率\n10.33 20.81 21.91 22.68(扣除非经常性损益)(%)\n基本每股收益(元/股) 0.38 0.73 0.61 0.50\n稀释每股收益(元/股) 0.38 0.73 0.61 0.50归属于发行人股东的每股净\n3.53 3.31 2.74 2.29资产(元/股)无形资产(扣除土地使用权、\n水面养殖权和采矿权等后)占 - - - -净资产的比例\n发行人无实际控制人,主要股东为 EIPAT 和中新创投。截至本招股说明书签署日,EIPAT 和中新创投分别直接持有公司 35.27%和 29.05%的股份。有关两家公司的简要情况详见本招股书“第五节 发行人基本情况”之“八、发起人、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况”。\n本次公司首次公开发行股票,包括公开发行新股和老股转让。公司本次拟公开发行股票数量占发行后公司总股本的比例不低于 25%,且不超过 6,317.00 万股。\n公司本次发行新股募集资金扣除公司承担的发行费用后的金额不超过66,735.96 万元。公司公开发行新股预计发行数量=(公司募投项目募集资金投入额+公司本次发行承担的发行费用)/发行价格,且不超过 6,317.00 万股 A 股。\n老股转让预计数量=公司本次公开发行股票数量-公开发行新股数量,公司本次公开发行股票数量占公司发行后公司总股本额的比例不低于 25%。本次公司首次公开发行股票老股转让的数量不超过 4,500.00 万股。\n(1)若本次老股应转让数量不超过 23,131,277 股的,则本次老股转让数量由除中新创投以外的公司其他股东同比例发售,计算公式为:\n如老股转让数量为 23,131,277 股时,各股东的公开发售股份数量如下:\n发行前持股情况 本次公开发售股份 发行后的持股情况\n股东名称 原持股数量 原持股比 发售数 预计持股\n(股) 例 (股) 比例\nEIPAT 66,844,336 35.27% 11,500,000 17.20% 55,344,336 24.95%\n中新创投 55,048,276 29.05% 0 0.00% 55,048,276 24.82%\nOmniH 35,388,178 18.67% 6,088,235 17.20% 29,299,943 13.21%\n英菲中新 15,728,079 8.30% 2,705,882 17.20% 13,022,197 5.87%\n厚睿咨询 4,475,000 2.36% 769,886 17.20% 3,705,114 1.67%\n4,128,621 2.18% 710,294 17.20% 3,418,327 1.54%Galor\n豪正咨询 3,785,000 2.00% 651,177 17.20% 3,133,823 1.41%\n泓融投资 1,908,602 1.01% 328,359 17.20% 1,580,243 0.71%\n晶磊有限 1,240,000 0.65% 213,331 17.20% 1,026,669 0.46%\n德睿亨风 953,908 0.50% 164,112 17.20% 789,796 0.36%\n合计 189,500,000 100.00% 23,131,277 12.21% 166,368,723 75.00%\n(2)若本次老股应转让数量超过 23,131,277 股的,则公司第一大股东EIPAT 的公开发售股数为 1,150 万股,剩余部分由除 EIPAT、中新创投以外的公司其他股东同比例发售。\n其他股东公开发售股份数量=(公开发售股份总数量-1,150 万股)×[发行前其他股东持股数/(发行前公司总股数-发行前中新创投持股数-发行前EIPAT 持股数)]\n如下举例本次老股转让数量为 4,500 万股时,公司股东公开发售股份的情况:\nEIPAT 66,844,336 35.27% 11,500,000 17.20% 55,344,336 28.73%\n中新创投 55,048,276 29.05% 0 0.00% 55,048,276 28.57%\nOmniH 35,388,178 18.67% 17,535,124 49.55% 17,853,054 9.27%\n英菲中新 15,728,079 8.30% 7,793,389 49.55% 7,934,690 4.12%\n厚睿咨询 4,475,000 2.36% 2,217,398 49.55% 2,257,602 1.17%Gillad\n4,128,621 2.18% 2,045,765 49.55% 2,082,856 1.08%Galor\n豪正咨询 3,785,000 2.00% 1,875,498 49.55% 1,909,502 0.99%\n泓融投资 1,908,602 1.01% 945,728 49.55% 962,874 0.50%\n晶磊有限 1,240,000 0.65% 614,430 49.55% 625,570 0.32%\n德睿亨风 953,908 0.50% 472,669 49.55% 481,239 0.25%\n合计 189,500,000 100.00% 45,000,000 23.75% 144,500,000 75.00%\n2013 年 12 月 19 日,苏州工业园区管理委员会出具《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票时股本结构变更相关事项的批复》(苏园管复部委资审〔2013〕255 号),同意发行人股东本次老股转让的方案及股本结构变更。\n①发行人股东公开发售股份符合中国证监会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》、《首次公开发行股票时公司股东公开发售股份暂行规定》及相关法律、法规的规定,发行人股东公开发售股份经 2013 年第二次临时股东大会审议通过并经过了商务主管部门的事前审批,履行了法律规定的决策程序;发行人股东公开发售的股份,权属清晰,不存在法律纠纷或质押、冻结及其他依法不得转让的情况;\n依据询价结果,每股发行价格为 19.16 元/股。公司本次发行新股数量按照募投项目募集资金投入额与发行人承担的发行费用之和除以每股发行价格确定为 37,196,955 股。\n同时,公司原有股东通过公开发售股份以达到本次公开发行的股份数量不低于本次公开发行后股本总额的 25%之要求。转让老股数量按照公司本次公开发行后股本总额的 25%扣除发行新股数量确定为 19,477,284 股,老股转让的具体情况如下:\n股东 发行前持股数 老股转让数量 转让后持股数量 转让后持股序号\n名称 量(万股) (万股) (万股) 比例\n1 EIPAT 66,844,336 9,683,372 57,160,964 25.21%\n2 中新创投 55,048,276 0 55,048,276 24.28%\n3 OmniH 35,388,178 5,126,491 30,261,687 13.35%\n4 英菲中新 15,728,079 2,278,441 13,449,638 5.93%\n5 厚睿咨询 4,475,000 648,269 3,826,731 1.69%\n6 GilladGalor 4,128,621 598,091 3,530,530 1.56%\n7 豪正咨询 3,785,000 548,312 3,236,688 1.43%\n8 泓融投资 1,908,602 276,489 1,632,113 0.72%\n9 晶磊有限 1,240,000 179,632 1,060,368 0.47%\n10 德睿亨风 953,908 138,187 815,721 0.36%\n合计 189,500,000 19,477,284 170,022,716 75.00%\n3.53 元(按照 2013 年 6 月 30 日经审计的归属母公司股东权益除以本发行前每股净资产\n股数(股) 股份比例(%) 股数(股) 股份比例(%)\n有限售条件的股份 189,500,000 100.00 170,022,716 75.00\n本次发行的股份 - - 56,674,239 25.00\n合 计 189,500,000 100.00 226,696,955 100.00\n本次发行新股募集资金扣除发行人承担的发行费用后拟投资“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”,该项目募集资金投入总额为 66,735.96 万元。、募集资金到位之前,公司可先自筹适当资金投入项目。\n2、英文名称:China Wafer Level CSP Co.,Ltd.\n3、注册资本:人民币 189,500,000 元\n4、实收资本:人民币 189,500,000 元\n6、成立日期:2005 年 6 月 10 日(有限公司)\n2010 年 7 月 6 日(整体变更为股份公司)\n7、公司住所:苏州工业园区汀兰巷 29 号\n12、电子信箱:frend @ wlcsp.com\n公司本次公开发行股票数量为 56,674,239 股,占发行后公司总股\n3、发行股数 本的 25%,其中公开发行新股数量为 37,196,955 股,老股转让数\n量为 19,477,284 股\n4、每股发行价格 19.16 元/股\n33.76 倍(每股收益按照 2012 年 12 月 31 日经审计的扣除非经常5、市盈率\n6、发行前每股净资产 3.53 元(按照 2013 年 6 月 30 日经审计的归属母公司股东权益除\n5.90 元(按照 2013 年 6 月 30 日经审计的归属母公司股东权益加7、发行后每股净资产\n8、市净率 3.25 倍(按照发行价格除以发行后每股净资产计算)\n承销保荐费用: 6,012.22 万元\n律师费用: 50 万元15、发行费用概算\n审计费用: 405 万元\n发行手续费: 440 万元\n发行人承担的部分 4,533.41 万元16、发行费用分摊\n公司股东承担的部分 2,373.81 万元\n住所:深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 16-26 层\n其他项目组成员:刘凌云 葛体武 戚威\n住所:上海市南京西路 580 号南证大厦 45-46 楼\n住所:北京市西城区阜城门外大街 22 号外经贸大厦 920-926 号\n住所:上海市陆家嘴东路 166 号\n1、初步询价公告的刊登日期:2014 年 1 月 9 日\n2、推介时间:2014 年 1 月 9 日、1 月 10 日、1 月 13 日\n3、询价时间:2014 年 1 月 10 日、1 月 13 日\n4、定价公告的刊登日期:2014 年 1 月 15 日\n5、申购日期和缴款日期:2014 年 1 月 16 日\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书提供封装与测试服务,位于集成电路生产与应用的中间环节,与集成电路生产及应用环节紧密相连。如果集成电路应用行业或集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将对集成电路封装与测试行业带来重大影响,因此本公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点。2002 年到 2004 年,全球半导体行业处于高速增长阶段,2005 年出现了周期性回落,增长速度从 2004 年的 38%下降到 6.8%,之后2006 年和 2007 年增速一直保持较低的水平,2008 年和 2009 年受金融危机的影响,甚至出现了负增长。2010 年随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业又步入增长阶段。国内半导体行业受全球半导体行业周期性的影响,可能对发行人经营业绩造成重大不利影响。\n本公司 2008 年 9 月 24 日被认定为高新技术企业,有效期三年,所得税税率执行 15%的税率。根据原《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法》规定,本公司享受外商投资企业“两免三减半”的所得税优惠政策,本公司2007 年至 2008 年免征缴纳所得税,2009 年至 2011 年减半缴纳所得税。按照《国务院关于实施企业所得税过渡优惠政策的通知》要求,2009 年执行 20%减半即 10%税率、2010 年执行 22%减半即 11%税率、2011 年执行 24%减半即 12%税率。\n2011 年 9 月,根据江苏省高新技术企业认定管理工作协调小组《关于公示2011 年第一批复审通过高新技术企业名单的通知》(苏高企协13 号),本公司高新技术企业通过复审,认定有效期为 3 年(2011 年-2013 年),并经苏州工业园区国税局批准,本公司 2012 年、2013 年企业所得税执行 15%税率。\n2013 年 5 月,因公司 2012 年度企业所得税汇算清缴时选用高新技术企业适用的 15%企业所得税优惠税率,根据主管税务机关的要求,对以前年度享受的过渡期税率进行调整,调增企业所得税 308.05 万元。2012 年度公司企业所得税预提数与汇算清缴存在差异,补交企业所得税 2.88 万元,两项合计调减 2012年度净利润 311.93 万元,调减 2013 年初留存收益 311.93 万元,公司已经足额缴纳上述税款。\n如果 2014 年公司高新技术企业资格三年有效期满后未能通过重新认定,或国家税收法律、法规中相关规定发生不利于本公司的变化,发行人将面临无法继续享受相关企业所得税税率优惠的风险。\n公司产品绝大部分直接出口国外,主要以美元作为结算货币;原材料也大部分从国外采购,主要以美元和欧元作为结算货币。自 2005 年 7 月 21 日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来,人民币总体呈升值趋势,给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率变动幅度较大,会对发行人业绩产生不利影响。\n报告期内,公司应收账款余额分别为 2,023.98 万元、2,689.77 万元、4,220.76万元和 4,108.31 万元,占营业收入比重分别为 7.48%、8.79%、12.51%和20.69%。报告期内,发行人信用政策以月结 30 天为主,应收账款余额基本稳定在月平均收入的一倍至两倍之间。由于发行人客户集中度较高,如果前几大客户均经营发生困难,导致应收账款无法收回,将对发行人现金流以及经营业绩造成重大不利影响。\n思比科为公司 2012 年、2013 年 1-6 月的前五大客户,销售占比分别为 8.58%和 5.59%。上述公司与思比科发生的诉讼及潜在的纠纷,将影响公司未来与思比\n发行人前两大股东的持股比例分别为 35.27%、29.05%,无任何单一股东单独持股比例高于 50%;单一股东在公司董事会所占席位均未过半,无任何单一股东对董事会有实质影响;前两大股东在公司股东大会上的表决权均不超过50%,无任何单一股东可以对公司决策形成实质性影响,公司股权比较分散,无实际控制人。\n公司英文名称:China Wafer Level CSP Co.,Ltd.\n4、成立日期:2005 年 6 月 10 日(有限公司)\n2010 年 7 月 6 日(股份公司)\n5、公司住所:苏州工业园区汀兰巷 29 号\n2007 年 2 月,本公司被中共苏州工业园区工作委员会、苏州工业园区管理委员会联合评为“2006 年度苏州工业园区十佳科技创新小巨人”。\n2007 年 3 月,本公司被苏州工业园区科技发展局、苏州工业园区知识产权局联合评为“2006 年度园区知识产权工作先进单位”。\n2007 年 8 月,本公司被国家发展和改革委员会、中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国海关总署、国家税务总局联合评为“第一批国家鼓励的集成电路企业”。\n2007 年 8 月,本公司被江苏省科学技术厅评为“高新技术企业”,有效期二\n2008 年 2 月,本公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007 年度中国最具成长性封装测试企业”。\n2008 年 3 月,本公司因影像传感芯片的晶圆级芯片尺寸封装技术荣获苏州市人民政府颁发的“2007 年度苏州市技术进步一等奖”。\n2008 年 7 月,本公司被江苏省科技企业孵化器协会评为“江苏省百家优秀科技成长型企业”。\n2008 年 9 月,本公司再次被江苏省科学技术厅评为“高新技术企业”,有效期三年。\n2009 年 1 月,本公司因影像传感器的晶圆级芯片尺寸封装技术被江苏省人民政府表彰为“2008 年度江苏省科学技术进步三等奖”。\n2009 年 3 月,本公司被江苏省科学技术厅、江苏省国资委、江苏省总工会、江苏省工商业联合会联合认定为“江苏省创新型企业”。\n2009 年 9 月,本公司被江苏省经济和信息化委员会认定为“省级企业技术中心”。\n2010 年 1 月,本公司因双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术开发及产业化荣获苏州市人民政府颁发的“苏州市科学技术奖二等奖”,同时,本公司被苏州市人民政府评为“第三批苏州市科技创新示范企业”。\n2010 年 4 月,本公司被苏州工业园区劳动和社会保障局(苏州工业园区公积金管理局)评为“2009 年度苏州工业园区 A 级劳动保障信誉等级单位”及“苏州市劳动关系和谐企业”。\n2010 年 10 月,本公司通过苏州工业园区科技企业“双百工程”认定。\n2010 年 12 月,本公司被江苏省科学技术厅认定为“江苏省晶圆级芯片封装测试工程技术研究中心”技改项目承办单位。\n2011 年 1 月,本公司被江苏省科学技术厅评为“江苏省晶圆级芯片封装测试工程技术中心”。\n2011 年 4 月,本公司被江苏省经济和信息化委员会列入“2011 年江苏省重点工业投资项目”。\n2011 年 5 月,本公司被江苏省科学技术厅评为“十一五”江苏省十大自主\n2011 年 6 月,本公司被江苏省人民政府评为“江苏省创新成果奖”。\n2011 年 9 月,本公司通过第一批高新技术企业复审,被江苏省科学技术厅、财政厅、国税局及地税局联合认定为“江苏省 2011 年高新技术企业”,有效期三年。\n2011 年 12 月,本公司被苏州市人民政府评为“2011 年苏州市创新先锋企业”。\n2012 年 12 月,发行人收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室 ZX【2012】020 号《关于 02 专项 2013 年度项目立项批复的通知》,发行人申请的国家科技重大专项 2013 年项目“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备材料量产应用工程”已完成立项审批。中央财政资金已完成预算核定:中央财政核定项目资助预算资金总额为 26,182 万元,资助方式为事前立项事后补助,预拨启动费,其中 2013 年预拨启动费 8,400 万元,项目完成并通过验收后,中央财政后补助最高限额为 17,782 万元。\n2013 年 1 月,全国博士后管委会办公室出具了博管办【2013】6 号《关于批准在徐州市经济开发区等 5 个博士后科研工作站增设 14 个分站的通知》,在苏州工业园区博士后科研工作站增设苏州晶方半导体科技股份有限公司分站。\n2006 年 12 月,本公司产品“晶圆级芯片尺寸封装”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书,有效期五年。\n2007 年 12 月,本公司晶圆级封装的影像传感器芯片 WLCSP-OC-I 被科学技术部评为“国家重点新产品”,有效期三年。\n2008 年 2 月,本公司影像传感芯片及 MEMS 的圆片级尺寸封装技术被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专业设备工业协会、中国电子报社联合评为“2007 年中国半导体创新产品和技术”。\n2009 年 6 月,本公司产品“影像传感器晶圆级芯片尺寸封装”被江苏省科技厅评为“江苏省第四批自主创新产品”。\n2011 年 1 月,本公司“双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术”被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书同评选为第五届(2010 年度)中国半导体创新产品和技术。\n2011 年 12 月,本公司“硅基板高功率 LED 的晶圆级封装”被苏州市经济和信息化委员会列入“2011 年江苏省重点技术创新项目”。\n2011 年 12 月,本公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书,有效期五年。\n本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股 份 有 限 公 司 , 公 司 以 截 至 2010 年 4 月 30 日 经 审 计 净 资 产 人 民 币345,130,259.15 元为基数,按 1:0.5215 比例折合股本 180,000,000 股,每股面值 1 元,共计股本金 180,000,000 元,剩余 165,130,259.15 元计入资本公积。2010 年 6 月 2 日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审107 号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010 年 6 月 7 日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字59180 号)。2010 年 7 月 6 日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号 320594400012281,注册资本人民币18,000 万元。\n发起人名称 持股数量(股) 占比(%) 股权性质\nEIPAT 66,844,336 37.14 外资股\n中新创投 55,048,276 30.58 国有股\nOmniH 35,388,178 19.66 外资股\n英菲中新 15,728,079 8.74 其他\nGillad Galor 4,128,621 2.29 外资股\n泓融投资 1,908,602 1.06 一般法人股\n德睿亨风 953,908 0.53 一般法人股\n合 计 180,000,000 100.00 -\n发行人改制设立时,持股 5%以上的主要发起人为 EIPAT、中新创投、OmniH及英菲中新,分别持有公司 37.14%、30.58%、19.66%、8.74%的股权。EIPAT目前无实际经营业务,拥有的主要资产为对本公司的长期股权投资;中新创投主要业务系对外股权投资,其拥有的主要资产为所投资企业的股权;OmniH 是全球最大的 CMOS 影像传感器供应商 OmniVision 在香港设立的子公司,主要业务系对外股权投资,其拥有的主要资产除持有本公司股权外,还持有豪威科技(上海)有限公司;英菲中新的主要业务系对外股权投资,其拥有的主要资产为所投资企业的股权。在改制设立发行人前后,主要发起人的资产状况和实际从事的主要业务均未发生重大变化。\n自 2005 年公司设立以来,第一大股东 EIPAT 为发行人提供晶圆级芯片尺寸封装 ShellOP 和 ShellOC 技术的授权,发行人每年需向其缴纳一定数额的技术使用权利金。\n公司主营业务为集成电路封装测试服务,公司已建立了较为完整的职能部门架构,拥有独立的采购、生产、销售和研发系统,能够独立开展业务。公司目前与第一大股东 EIPAT 的技术授权,以及曾经与第三大股东兄弟公司 Omnitech 的关联销售,完全系市场化的交易行为,对于双方都具有经济合理性,对公司的业务独立性不存在影响。\n公司系在 21 世纪初中国政府与以色列紧密合作的大背景下,由王蔚先生为主导方,撮合 Shellcase、中新创投、英菲中新三方投资设立。\n20 世纪 90 年代,以色列高科技封装公司 Shellcase(后更名为 EIPAT)成功开发了 ShellOP 和 ShellOC 等晶圆级芯片尺寸封装技术,并在以色列开设工厂,但由于经营管理不善,一直处于亏损状态。Shellcase 第一大股东 Infinity 集团是以色列最大、最有影响力的企业 IDB 控股公司与以色列基金管理人 AmirGalor 先生、Avishai Silvershatz 先生等共同成立的创业基金管理机构,管理着众多科技公司投资组合和创业基金投资组合。\n鉴于中国经济的快速发展,高科技产业链的日趋形成,Infinity 集团一直积极在中国寻找投资与合作机会。2005 年 4 月,Infinity 集团旗下基金与中新创投、华亿创投以及园区科发共同成立了的国内第一家非法人制中外合作创业投资基金英菲中新。\n基于上述背景,晶方科技现任董事长兼总经理王蔚先生看好 ShellOP 和ShellOC 这两项技术的前瞻性和唯一性,同时,2005 年我国消费类电子产品市场发展迅速,王蔚先生认为轻、小、短、薄化是消费类电子产品发展的必然趋势,晶圆级封装技术能够在照相手机及数码摄像等应用领域实现突破,并实现量产。由于苏州工业园区的半导体产业链集中,可为以色列技术与中国制造产业相互结合提供一个良好的产业环境,王蔚先生建议 Shellcase 在苏州工业园区投资设立晶圆级封装厂。2005 年 6 月,在王蔚先生的撮合下,Shellcase、中新创投、英\n1、2005 年 6 月 10 日,晶方有限成立,企业类型为中外合作企业,注册资本\n为 1,000 万美元,其中:中新创投占比 50%,英菲中新占比 40%,Shellcase\n企业类型变更 2、2006 年 12 月 29 日,晶方有限企业类型变更为中外合资经营企业。\n3、2007 年 1 月 18 日,股东 Shellcase 增资 750 万美元,注册资本由 1,000\n万美元增至 1,750 万美元。\n4、2007 年 4 月 16 日,英菲中新将 11.43%的股权转让给 OmniT,中新创投\n第二次增资 增资 200 万美元,OmniT 增资 250 万美元;美籍自然人 Gillad Galor 增资 52.5\n万美元,注册资本由 1,750 万美元增至 2,252.5 万美元。\n第二次股权转让及 5、2008 年 1 月 18 日, OmniT 将 19.98%的股权转让给兄弟公司 OmniVision\nHolding(HK),股东 Shellcase 名称变更为 EIPAT。\n6、2010 年 4 月 28 日,泓融投资增资 24.27 万美元,德睿亨风增资 12.13 万\n美元,注册资本由 2,252.5 万美元增至 2288.9 万美元。\n整体变更为股 7、2010 年 7 月 6 日,公司整体变更为股份有限公司,注册资本 18,000.00\n8、2010 年 9 月 27 日,晶磊有限增资 124 万元;厚睿咨询增资 447.5 万元;\n第四次增资 豪正咨询增资 378.5 万元,注册资本由 18,000 万元增至 18,950 万元。\n1、晶方有限的设立,注册资本 1,000 万美元\n2005 年 4 月 29 日,中新创投、英菲中新及 Shellcase 签订《合作意向书》,在苏州市苏州工业园区共同投资建立中外合作企业,随后三方共同签署的合资合\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书同和公司章程约定:公司注册资本为 1,000 万美元,其中中新创投出资 500 万美元,占注册资本的 50%;英菲中新出资 400 万美元,占注册资本的 40%;Shellcase 以设备出资 100 万元,占注册资本的 10%。\n2005 年 6 月 3 日,苏州工业园区经济贸易发展局下发《苏州工业园区总投资三千万美元以下外商投资企业设立、变更登记备案表》(苏园经登字125号),同意中新创投、英菲中新与 Shellcase 合作设立晶方有限。\n2005 年 6 月 8 日,江苏省人民政府核发《外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字【2005】59180 号),批准中新创投、英菲中新与 Shellcase 合作设立晶方有限。\n2005 年 6 月 10 日,晶方半导体科技(苏州)有限公司在江苏省苏州工业园区工商行政管理局进行了注册登记,注册资本为 1,000 万美元,企业类型为中外合作经营企业,法定代表人为费建江,住所为苏州工业园区星龙街 428 号苏春工业坊 11 号 C 单元,经营范围为研发、生产、制造、封装集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。\n股东名称 认缴出资额(万美元) 占注册资本比例\n中新创投 500.00 50.00%\n英菲中新 400.00 40.00%\nShellcase 100.00 10.00%\n江苏华星会计师事务所对中新创投以人民币折合 500 万美元的出资进行了审验,并于 2005 年 7 月 14 日出具了华星会验资字(2005)第 0289 号《验资报告》,验证出资到位。\n2005 年 8 月 16 日,晶方有限取得新的营业执照,注册资本 1,000 万美元,实收资本 500 万美元,累计注册资本实收情况如下:\n金额(万美元) 占注册资本比例 金额(万美元) 占注册资本比例\n中新创投 500.00 50.00% 500.00 50.00%\n英菲中新 0.00 0.00% 400.00 40.00%\nShellcase 0.00 0.00% 100.00 10.00%\n合计 500.00 50.00% 1000.00 100.00%\n江苏华星会计师事务所对英菲中新以货币资金 400 万美元的出资进行了审验,并于 2005 年 8 月 15 日出具了华星会验资字(2005)第 0327 号《验资报告》,验证出资到位。\n2006 年 6 月 22 日,晶方有限取得新的营业执照,注册资本 1,000 万美元,实收资本 900 万美元,累计注册资本实收情况如下:\n英菲中新 400.00 40.00% 400.00 40.00%\n合计 900.00 90.00% 1,000.00 100.00%\n2006 年 9 月 30 日,苏州检验检疫局对股东 Shellcase 用于出资的设备进行了鉴定,并出具《委托价值鉴定报告》(编号:320020016900120),确定股东Shellcase 用于出资的设备鉴定价值为 100 万美元。\n江苏华星会计师事务所对 Shellcase 以价值 100 万美元设备缴纳的出资进行了审验,并于 2006 年 12 月 5 日出具了华星会验资字(2006)第 0387 号《验资报告》,验证出资到位。\n经核查,保荐机构和发行人律师认为:晶方有限设立时未聘请专业资产评估机构对外方股东 Shellcase 用于出资的机器设备进行评估未违反当时生效的法律法规的规定,以苏州出入境检验检疫局出具的价值鉴定结论作为验资的依据符合江苏省地方性法规的规定,不存在出资不实的情况。\n2006 年 12 月 29 日,晶方有限取得新的营业执照,注册资本 1,000 万美元,实收资本 1,000 万美元,累计注册资本实收情况如下:\nShellcase 100.00 10.00% 100.00 10.00%\n合计 1,000.00 100.00% 1000.00 100.00%\n2006 年 12 月 25 日,经晶方有限董事会决议通过,晶方有限的企业类型由中外合作经营企业变更为中外合资经营企业。\n2006 年 12 月 28 日,苏州工业园区经济贸易发展局下发了《苏州工业园区总投资三千万美元以下外商投资企业设立、变更登记备案表》(苏园经登字【2006】302 号),批准上述变更。\n2006 年 12 月 28 日,江苏省人民政府核发了《外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字【2006】59180 号),批准上述变更。\n2006 年 12 月 29 日,晶方有限取得新的营业执照,企业类型为中外合资经营企业。\n3、晶方有限第一次增资,注册资本增至 1,750 万美元\n根据有限公司设立时中新创投、英菲中新及 Shellcase 签订的《公司章程》和《中外合作经营合同》,Shellcase 需给予发行人 500 万美元含债转股条款的无息贷款。2005 年 8 月 18 日,Shellcase 与晶方半导体科技(苏州)签订了《五百万美元贷款协议》,协议对贷款金额、贷款用途、贷款发放的前提条件、偿还和提前还款以及债权转股权作出了约定。2005 年 9 月 19 日,Shellcase 将 500万美元的外债汇入晶方有限银行账户,中国银行苏州工业园区支行出具了债务编号为 200532050050202001 的银行凭证。\n经核查,保荐机构和发行人律师认为:晶方有限向 Shellcase 借入 500 万美元的借款系双方真实意思的表示,并且该等外债已根据我国法律法规的有关规定进行了外债登记,该等外债真实有效。\nShellcase 向晶方科技提出债权转股权要求,2006 年 12 月 27 日,经晶方\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书有限董事会决议通过,晶方有限注册资本由 1,000 万美元增至 1,750 万美元,新增注册资本由股东 Shellcase 出资:其中 250 万美元为货币资金出资,500 万美元为 Shellcase 对晶方有限的债权出资。\n2007 年 1 月 11 日,苏州工业园区管委会下发了《关于晶方半导体科技(苏州)有限公司增资的批复》(苏园管复字9 号),同意上述增资。\n2007 年 1 月 18 日,江苏省人民政府核发了《外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字【2007】59180 号),批准上述增资。\n江苏华星会计师事务所对 Shellcase 以 500 万美元债权出资的情况进行了审验,并于 2007 年 2 月 5 日出具了华星会验资字(2007)第 0032 号《验资报告》,验证出资到位。\n2007 年 2 月 13 日,晶方有限取得了新的营业执照,注册资本 1,750 万美元,实收资本 1,500 万美元,累计注册资本实收情况如下:\n中新创投 500.00 28.57% 500.00 28.57%\n英菲中新 400.00 22.86% 400.00 22.86%\nShellcase 600.00 34.29% 850.00 48.57%\n合计 1,500.00 85.71% 1750.00 100.00%\n江苏华星会计师事务所对 Shellcase 以 250 万美元货币现金出资的情况进行了审验,并于 2008 年 10 月 22 日出具了华星会验字(2008)第 0042 号《验资报告》,验证出资到位。\n2008 年 11 月 4 日, 晶方有限取得了新的营业执照,注册资本 1,750 万美元,实收资本 1,750 万美元,累计注册资本实收情况如下:\nShellcase 850.00 48.57% 850.00 48.57%\n合计 1,750.00 100.00% 1,750.00 100.00%\n4、晶方有限第一次股权转让及第二次增资,注册资本增至 2,252.5 万美元\n2007 年 3 月 27 日,经晶方有限董事会决议通过,股东英菲中新将其持有\n的晶方有限 11.43%的股权计 200 万美元出资以 400 万美元的价格转让给\nOmniT,双方于 2007 年 4 月 6 日签订了《股权转让协议》。同时,晶方有限注\n册资本由 1,750 万美元增至 2,252.50 万美元,其中中新创投以人民币折合 300\n万美元认购公司新增注册资本 200 万美元;OmniT 以货币出资 500 万美元认购\n公司新增注册资本 250 万美元;美籍 Gillad Galor 先生以货币出资 52.50 万美\n元认购公司新增注册资本 52.50 万美元。\n2007 年 4 月 14 日,苏州工业园区管理委员会下发了《关于晶方半导体科\n2007 年 4 月 16 日,江苏省人民政府核发了《外商投资企业批准证书》(商\n中新创投以人民币折合 300 万美元增资,其中 200 万美元作为实收资本,\n100 万美元计入资本公积;OmniT 以 500 万美元增资,其中 250 万美元作为实\n情况进行了审验,并于 2007 年 5 月 10 日出具了华星会验资字(2007)第 0148\n中新创投 700.00 31.08% 700.00 31.08%\n英菲中新 200.00 8.88% 200.00 8.88%\nShellcase 600.00 26.64% 850.00 37.74%\nOmniT 450.00 19.98% 450.00 19.98%\nGillad Galor 0.00 0.00% 52.50 2.33%\n合计 1,950.00 86.57% 2,252.50 100.00%\nEIPAT 以 250 万美元货币资金出资、美籍自然人 Gillad Galor 先生以 52.50\n验,并于 2008 年 10 月 22 日出具了华星会验字(2008)第 0042 号《验资报告》,\n2008 年 11 月 4 日, 晶方有限取得新的营业执照,注册资本 2,252.50 万美\n元,实收资本 2,252.50 万美元, 累计注册资本实收情况如下:\nShellcase 850.00 37.74% 850.00 37.74%\nGillad Galor 52.50 2.33% 52.50 2.33%\n合计 2,252.50 100.00% 2,252.50 100.00%\n2007 年 11 月 14 日,经晶方有限董事会决议通过,股东 OmniT 与其兄弟公\n司 OmniH 签订《股权转让协议》,将其持有的晶方有限 19.98%的股权计 450 万\n美元出资以 900 万美元的价格转让给 OmniH。\n2007 年 12 月 28 日,苏州工业园区管委会下发《关于晶方半导体科技(苏\n同意上述股权转让,并同意晶方有限股东 Shellcase 名称变更为 Engineering\nand IP Advanced Technologies Ltd.。\n2007 年 12 月 29 日,江苏省人民政府核发了《外商投资企业批准证书》(商\n2008 年 1 月 28 日,晶方有限取得新的营业执照,累计注册资本实收情况\nEIPAT 600.00 26.64% 850.00 37.74%\nOmniH 450.00 19.98% 450.00 19.98%\n合 计 1,950.00 86.58% 2,252.50 100.00%\n6、晶方有限第三次增资,注册资本增至 2,288.90 万美元\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书定的发起人的条件外,其中至少有一个发起人应为外国股东”;《公司法》第七十九条:“设立股份有限公司,应当有二人以上二百人以下为发起人,其中须有半数以上的发起人在中国境内有住所”。截至 2009 年 12 月 31 日,晶方有限的股东为中新创投、英菲中新、EIPAT、OmniH、Gillad Galor,其中中新创投、英菲中新在中国境内有住所,未达到过半数的要求,因此公司拟引进两名国内财务投资者以满足在中国境内有住所的发起人过半数的要求。\n公司拟通过增资入股的方式引进国内财务投资者苏州泓融投资有限公司、苏州德睿亨风创业投资有限公司,公司就增资事宜委托江苏仁合资产评估有限公司以 2009 年 12 月 31 日为基准日对晶方有限股东全部权益价值进行评估。江苏仁合资产评估有限公司于 2010 年 4 月 7 日出具了苏仁评报字(2010)第 57 号《评估报告》,以 2009 年 12 月 31 日为评估基准日,晶方有限全部股东权益按照收益法评估,评估价值为 51,229.93 万元。\n2010 年 4 月 21 日,晶方有限董事会决议通过:公司注册资本由 2,252.50万美元增至 2,288.90 万美元,泓融投资、德睿亨风以收益法评估值为增资的定价依据,以 836.60 万元认缴新增注册资金 36.40 万美元(折合人民币约 248.48万元),其中:泓融投资以货币出资 557.73 万人民币,认购公司新增注册资本24.27 万美元;德睿亨风以货币出资 278.87 万人民币,认购公司新增注册资本12.13 万美元,出资额与新增注册资本之间的差额计入公司资本公积。\n2010 年 4 月 23 日,苏州工业园区管委会下发了《关于晶方半导体科技(苏州)有限公司增资、股权变更的批复》(苏园管复字 2010 第 49 号),同意上述增资。\n2010 年 4 月 23 日,江苏省人民政府核发了《外商投资企业批准证书》(商外资苏府字【2010】59180 号),同意上述增资。\n江苏华星会计师事务所对本次增资事项业已审验,并于 2010 年 4 月 26 日出具了华星会验资字(2010)第 0086 号《验资报告》,验证出资到位。\n2010 年 4 月 28 日,晶方有限取得了新的营业执照,注册资本 2,288.90 万美元,实收资本 2,288.90 万美元,累计注册资本实收情况如下:\n股东名称 金额 金额\n中新创投 700.00 30.58% 700.00 30.58%\n英菲中新 200.00 8.74% 200.00 8.74%\nEIPAT 850.00 37.14% 850.00 37.14%\nOmniH 450.00 19.66% 450.00 19.66%\nGillad Galor 52.50 2.29% 52.50 2.29%\n泓融投资 24.27 1.06% 24.27 1.06%\n德睿亨风 12.13 0.53% 12.13 0.53%\n合 计 2,288.90 100.00% 2,288.90 100.00%\n2010 年 5 月 18 日,经晶方有限董事会决议通过,晶方有限以 2010 年 4\n月 30 日为审计基准日整体变更为股份公司。根据华普天健出具的会审字【2010】\n3851 号《审计报告》,公司以截至 2010 年 4 月 30 日经审计的净资产人民币\n345,130,259.15 元为基数,按 1:0.5215 比例折合股本 180,000,000 股,每股\n面值 1 元,共计股本金 180,000,000 元,剩余净资产 165,130.259.15 元作为资\n本公积。华普天健对本次整体变更进行了审验,并于 2010 年 6 月 17 日出具了\n2010 年 6 月 2 日,苏州工业园区管理委员会下发《关于同意晶方半导体科\n【2010】107 号), 同意晶方有限整体变更为股份公司。\n2010 年 6 月 7 日,江苏省人民政府核发《中华人民共和国外商投资企业批\n2010 年 7 月 6 日,公司在江苏省工商行政管理局注册登记成立,取得注册\n号为 320594400012281 的《企业法人营业执照》。\n发起人名称 认购股份(股) 占注册资本比例 股权性质\nEIPAT 66,844,336 37.14% 外资股\n中新创投 55,048,276 30.58% 国有股\nOmniH 35,388,178 19.66% 外资股\n英菲中新 15,728,079 8.74% 其他\nGillad Galor 4,128,621 2.29% 外资股\n泓融投资 1,908,602 1.06% 一般法人股\n德睿亨风 953,908 0.53% 一般法人股\n合 计 180,000,000 100.00% -\n发行人就增资事宜委托江苏仁合资产评估有限公司以 2010 年 4 月 30 日为基准日对发行人股东全部权益价值进行评估。江苏仁合资产评估有限公司于2010 年 5 月 25 日出具了苏仁评报字(2010)第 149 号《评估报告》:以 2010年 4 月 30 日为评估基准日,发行人全部股东权益按照收益法评估,评估价值为53,155.89 万元。\n2010 年 9 月 19 日,经公司股东大会决议通过,公司注册资本由 18,000 万元增加至 18,950 万元,由员工持股公司以略高于净资产评估值 53,155.89 万元的 90%(即 47,880 万元)作为增资的定价依据,增资价格为 2.66 元/股。其中:晶磊有限以折合人民币 329.84 万元认购公司新增注册资本 124 万元;厚睿咨询以人民币 1,190.35 万元认购新增注册资本 447.50 万元;豪正咨询以人民币1,006.81 万元认购新增注册资本 378.50 万元,出资额与新增注册资本之间的差额计入公司资本公积。\n2010 年 9 月 19 日,苏州工业园区管理委员会出具了苏园管复部委资审【2010】 166 号《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司增资、股权变更、注册地址变更的批复》,同意上述增资事项。同日,江苏省人民政府核发《外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字【2010】59180 号)。\n2010 年 9 月 21 日,江苏公证天业会计师事务所有限公司对本次增资事项进行审验,并出具了苏公 S【2010】B018 号《验资报告》。\n2010 年 9 月 27 日,公司取得了新的营业执照,注册资本 18,950 万元人民币,实收资本 18,950 万元人民币,累计注册资本实收情况如下:\n持股数量(股) 股权比例 持股数量(股) 股权比例\n1 EIPAT 66,844,336 37.14% 66,844,336 35.27%\n2 中新创投 55,048,276 30.58% 55,048,276 29.05%\n3 OmniH 35,388,178 19.66% 35,388,178 18.68%\n4 英菲中新 15,728,079 8.74% 15,728,079 8.30%\n5 Gillad Galor 4,128,621 2.29% 4,128,621 2.18%\n6 泓融投资 1,908,602 1.06% 1,908,602 1.01%\n7 德睿亨风 953,908 0.53% 953,908 0.50%\n8 厚睿咨询 - - 4,475,000 2.36%\n9 豪正咨询 - - 3,785,000 2.00%\n10 晶磊有限 - - 1,240,000 0.65%\n合 计 180,000,000 100.00% 189,500,000 100.00%\n2010 年 10 月 2 日,中新创投向公司出具了《关于提议调整员工持股公司增资定价依据的函》,鉴于中新创投就晶方科技员工持股公司增资事项在园区国资委办理备案的过程中,园区国资对于本次增资价格提出疑义,建议晶方科技员工持股公司增资价格不低于晶方科技以 2010 年 4 月 30 日为基准日按收益法评估每股净资产的评估值,不足部分由晶磊有限、厚睿咨询、豪正咨询追加投资。\n2010 年 10 月 28 日,公司股东大会审议通过《关于调整员工增资价格的议案》,将本次员工持股公司的增资价格调整为 53,280 万元,略高于以 2010 年 4月 30 日为基准日的净资产评估值。根据该定价依据,同意晶磊有限追加投资37.20 万元,厚睿咨询追加投资 134.25 万元,豪正咨询追加投资 113.55 万元,上述追加投资合计 285 万元,全部计入公司资本公积金,公司注册资本和各股东的股权比例不变。\n2010 年 11 月 9 日,苏州工业园区管理委员会出具了苏园管复部委资审【2010]】215 号《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司增资变更的批复》,对苏园管复部委资审【2010】166 号中的增资事项予以确认,并明确追加投资部分在新营业执照颁发之日起两年内全部出资到位。\n截至 2010 年 12 月 16 日,发行人已经分别收到厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限 134.25 万元、113.55 万元、37.20 万元。华普天健对上述增资的验资报告以及实际出资情况进行了复核,并于 2011 年 1 月 20 日出具了会审字【2011】3522 号《验资复核报告》,验资报告复核意见如下:根据苏州工业园区管理委员\n审【2010】215 号)规定,公司本次增资应收股东出资 2,812.00 万元,其中股\n本 950 万元,资本公积 1,862.00 万元。截至 2010 年 9 月 20 日,公司已收到股\n东出资 2,527.00 万元,经复核,上述出资已到位,并经江苏公证天业会计师事\n务所有限公司于 2010 年 9 月 20 日出具的苏公 S【2010】B018 号验资报告验证。\n经验证,另外 285.00 万元股东出资款截至 2010 年 12 月 16 日已收到,累计\n出资 新增 股权作价 每股价格 评估净资\n增资时点 折股 2009 2010 市净率\n人 注册资本 (万元) (元/股) 产\n(万股) 年度 年度 (万元)\n2010 年 4 月 24.27 万美元 190.86 557.73 2.92 10.07 5.84 51,229.93 1.03\n2010 年 4 月 12.13 万美元 95.39 278.87 2.92 10.07 5.84 51,229.93 1.03\n2010 年 9 月 447.50 万元 447.50 1,324.60 2.96 10.21 5.92 53,155.89 1.06\n2010 年 9 月 378.50 万元 378.50 1,120.36 2.96 10.21 5.92 53,155.89 1.06\n2010 年 9 月 124.00 万元 124.00 367.04 2.96 10.21 5.92 53,155.89 1.06\n2005 年 7 月 14 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2005)第 0289 号《验资报告》审验,截至 2005 年 7 月 13 日,公司已收到股东中新创投以人民币折合 500 万美元的出资,晶方有限注册资本为 1,000 万美元,实收资本为 500 万美元。\n2005 年 8 月 15 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2005)第 0327 号《验资报告》审验,截至 2005 年 8 月 11 日,公司已收到股东英菲中新以货币资金缴纳的出资 400 万美元,晶方有限注册资本为 1,000 万美元,实收资本为 900 万美元。\n2006 年 12 月 5 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2006)第 0387 号《验资报告》审验,截至 2006 年 12 月 4 日,公司已收到股东 Shellcase的 100 万美元实物出资,连同第一期、第二期出资,公司共收到全体股东缴纳的注册资本 1,000 万美元,晶方有限设立时的注册资金已全部到位。\n2007 年 2 月 5 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2007)第 0032 号《验资报告》审验,截至 2007 年 1 月 11 日,公司已收到股东 Shellcase的 500 万美元债权出资,晶方有限注册资本为 1,750 万美元,实收资本为 1,500万美元。\n2008 年 10 月 22 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验字(2008)第 0042 号《验资报告》审验,截至 2007 年 11 月 29 日,公司已收到股东 Shellcase\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书以货币资金缴纳的出资 250 万美元,连同第一期出资,晶方有限第一次增资的注册资金已全部到位。\n2007 年 5 月 10 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2007)第 0148 号《验资报告》审验,截至 2007 年 5 月 8 日,公司已收到股东中新创投以人民币折合 300 万美元的增资,其中 200 万美元作为实收资本,100 万美元计入资本公积;公司已收到 OmniT 的 500 万美元货币资金出资,其中 250万美元作为实收资本,250 万美元计入资本公积。晶方有限注册资本 2,252.5 万美元,实收资本 1,950 万美元。\n2008 年 10 月 22 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验字(2008)第 0042 号《验资报告》审验,截至 2007 年 11 月 29 日,公司已收到美国籍 GilladGalor 先生以货币资金缴纳的出资 52.50 万美元,连同第一期出资,晶方有限第二次增资的注册资金已全部到位。\n2010 年 4 月 26 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2010)第 0086 号《验资报告》审验,截至 2010 年 4 月 23 日,公司分别已收到泓融投资与德睿亨风以货币资金缴纳的出资 24.27 万美元和 12.13 万美元,晶方有限注册资本 2,288.90 万美元,实收资本 2,288.90 万美元。\n2010 年 6 月 17 日,经华普天健出具的会验字【2010】3889 号《验资报告》审验,截至 2010 年 6 月 17 日,公司已收到全体股东拥有的晶方有限截至 2010年 4 月 30 日经审计的净资产人民币 345,130,259.15 元,按 1:0.5215 比例折合股本 180,000,000 股,每股面值 1 元,共计股本金 180,000,000 元,剩余净资产 165,130.259.15 元作为资本公积。\n2010 年 9 月 21 日,经江苏公证天业会计师事务所有限公司出具的苏公 S【2010】B018 号《验资报告》审验,截至 2010 年 9 月 20 日,公司已收到厚睿咨询以货币资金缴纳的 1,190.35 万元人民币、豪正咨询以货币资金缴纳的1,006.81 万元人民币、晶磊有限以美元折合 329.84 万元人民币缴纳的出资。晶方科技注册资本为 18,950 万元人民币,实收资本为 18,950 万元人民币。\n2011 年 1 月 20 日,经华普天健出具的会审字【2011】3522 号《验资复核报告》审验,截至 2010 年 12 月 16 日,公司已收到晶磊有限以货币资金缴纳的追加投资款 37.20 万元、厚睿咨询以货币资金缴纳的追加投资款 134.25 万元、豪正咨询以货币资金缴纳的追加投资款 113.55 万元。\n副总经理 总工程师 财务总监\n厂 行 人 内\n务 政 力 研 部\n采 营 工 制 设 质 财\n营 管 资 发 审\n购 销 程 造 备 保 务\n运 理 源 中 计\n部 部 部 部 部 部 心 部\n部 部 部 部\n公司的最高权力机构是股东大会,股东大会下设董事会,董事会向股东大会负责,履行《公司章程》赋予的职权,负责公司重大的生产经营决策和确定公司整体发展战略并监督战略的实施;公司董事会 9 名董事中有 3 名独立董事,有利于健全公司的法人治理结构,使董事会的决策更科学、民主,从而有效地维护中小股东的利益。\n晶方北美成立于 2010年11月24日,股本总额100.00万股。目前本公司出资160万美元,持股比例100%。其主营业务范围为技术研发,专利管理和技术市场应用推广。2012年3月30日,晶方北美的英文名称由China WLCSP US,Inc变更为OptiZ,Inc。\n1、Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.\nEIPAT 为公司第一大股东,持有公司 66,844,336 股股份,占公司本次发行前股本总额的 35.27%,所持本公司股份性质为外资股。\nEIPAT 原名为 Shellcase Ltd.,成立于 1992 年 12 月 22 日,于 1994 年 11月 14 日在加拿大渥太华证券交易所(VSE)上市,于 2004 年 2 月 27 日退市,注册地为 Manhat Technology Park, Bldg.4, Jerusalem,Israel,创始人为 A.Badih,注册号码为 52-004212-8,目前无实际经营业务。\n2005/6/10 2011 年 4 月 2012 年 12 月\n2010/12/31 2013 年 6 月至今\n(发行人设立时) 至 2012 年 12 月 至 2013 年 4 月\n持股 持股 持股 持股 持股\n股份数 股份数 股份数 股份数 股份数\n比例 比例 比例 比例 比例\nIsrael Infinity Venture Capital\n1,278.64 0.58% 217.48 0.12% 217.48 0.12% 217.48 0.11% 217.48 0.11%\n2,145.37 0.97% 364.91 0.20% 364.91 0.20% 364.91 0.19% 364.91 0.18%\n237.04 0.11% 40.32 0.02% 40.32 0.02% 40.32 0.02% 40.32 0.02%\nFund(Cayman I) L.P.\nInfinity 集 490.79 0.22% 83.48 0.05% 83.48 0.05% 83.48 0.04% 83.48 0.04%\nFund(Cayman II) L.P.团旗下基\nInfinity I Annex Fund, L.P. 9,742.40 4.42% 1,118.56 0.61% 1,118.56 0.61% 1,118.56 0.58% 1,118.56 0.57%\nFBR Infinity II Ventures, L.P. 17,302.91 7.85% 17,314.32 9.49% 17,314.32 9.49% 17,314.32 8.91% 17,314.32 8.76%\nFBR Infinity II Ventures(Israel),\n18,045.55 8.19% 18,057.45 9.90% 18,057.45 9.90% 18,057.45 9.29% 18,057.45 9.14%\nFBR Infinity II Ventures(ERISA),\n6,608.17 3.00% 6,612.53 3.62% 6,612.53 3.62% 6,612.53 3.40% 6,612.53 3.35%\nInfinity II Annex Fund (IE) L.P. - - - - 15,103.04 8.28% 15,103.04 7.77% 15,103.04 7.64%\n小计 55,850.87 25.34% 43,809.05 24.01% 58,912.09 32.29% 58,912.09 30.32% 58,912.09 29.82%\n中新创投 中新创投 46,618.47 21.15% 46,649.22 25.57% 46,649.22 25.57% 46,649.22 24.01% 46,649.22 23.61%\n及其控股 华圆管理咨询(香港)有限公司 - - - - 9,236.49 5.06% 9,236.49 4.75% 9,236.49 4.67%\n子公司 小计 46,618.47 21.15% 46,649.22 25.57% 55,885.70 30.63% 55,885.70 28.76% 55,885.70 28.29%\nKGIF KGIF Limited Partnership 32,632.93 14.81% 32,654.45 17.90% - - - - - -\nLeon Recanati 1,864.74 0.85% 1,865.97 1.02% 2,798.95 1.53% 2,798.95 1.44% 2,798.95 1.42%\nGov Financial Holdings Ltd. 15,850.28 7.19% 15,860.73 8.69% 15,860.73 8.69% 15,860.73 8.16% 15,860.73 8.03%Recanati\nInsight Capital Ltd. - - - - 3,694.60 2.03% 3,694.60 1.90% 3,694.60 1.87%及其控制\nThe GlenRock Group 932.37 0.42% 932.98 0.51% - - - - - -的公司\n小计 18,647.39 8.46% 18,659.68 10.22% 22,354.28 12.25% 22,354.28 11.51% 22,354.28 11.31%\nNeurone Ventures II\nNeurone Investment(Israel) Ltd.& 16,316.47 7.40% 16,327.23 8.95% 19,560.00 10.72% 19,560.00 10.07% 19,560.00 9.90%\nNeurone II Investment GP. Ltd.\nPlatinum Venture Capital Ltd. 16,316.47 7.40% 16,327.23 8.95% 16,327.23 8.95% 16,327.23 8.40% - -\nVintage Venture Partners III\n- - - - - - - - 1,275.96 0.65%\nPlatinum Vintage Venture Partners III\n- - - - - - - - 3,216.85 1.63%\nChina Development Industrial\n- - - - - - - 639.70 0.32%\n合计 186,382.60 84.56% 174,426.86 95.60% 173,039.30 94.85% 173,039.30 89.06% 161,844.58 81.91%\n注:表格中的股份数包括普通股和优先股,未包含认股权。根据 EIPAT 公司章程,只有普通股和优先股股东具有表决权。\nEIPAT 的主要股东为 Infinity 集团旗下基金、中新创投及其控股子公司华圆咨询、KGIF、Leon Recanati 先生及其控制的公司、Neurone 等。截至招股说明书签署日,主要股东合计持有 EIPAT81.91%的股份。\n自发行人设立以来,Infinity 集团旗下基金与中新创投(及其全资子公司)在 EIPAT 的持股比例相近,一直为 EIPAT 的前两大股东,合计持有 EIPAT 46%以上的股份。除 KGIF Limited Partnership、Platinum Venture Capital Ltd.外,其他 EIPAT 主要股东自发行人设立以来,所持 EIPAT 股权均未发生重大变化。\n2011 年 4 月 23 日,EIPAT 主要股东 KGIF Limited Partnership 将其持有的EIPAT 17.90%股权分别转让给 Insight Capital Ltd.(2.03%)、Kfir Capital GroupLLC.(0.26%)、Joseph Hackmey(0.5%)、华圆咨询(5.06%)、Neurone VenturesII Investment(Israel) Ltd.& Neurone II Investment GP. Ltd.(1.77%)、Infinity IIAnnex Fund (IE) L.P.(8.28%)。股权转让后,KGIF Limited Partnership 不再是EIPAT 的股东。根据 EIPAT 公司章程第 24 条,所有优先股股东及持有 EIPAT公司 5%以上股份的股东在其他股东有意出售股份时享有优先购买权。KGIF 按章程规定向有权股东优先出售其意愿转让的股份,余下股份售予第三方。\n2013 年 4 月至 6 月期间,EIPAT 主要股东 Platinum Venture Capital Ltd.将其 持 有 的 部 分 股 权 分 别 转 让 给 Globes Communications Holdings Ltd. 、S.R.Accord Holdings Ltd.以及 Keppel IHT Inv. Ltd.,股权转让后,其持股比例从 8.40%下降至 2.60%。2013 年 7 月,Platinum Venture Capital Ltd.将其持有的 EIPAT2.60%的股权转让给 Vintage Venture Partners III (Israel) LP、Vintage\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书Venture Partners III (Cayman) LP、China Development Industrial Bank,其中Vintage Venture Partners III (Israel) LP 现持有 EIPAT1,275.96 万股,VintageVenture Partners III (Cayman) LP 现 持 有 EIPAT3,216.85 万 股 , ChinaDevelopment Industrial Bank 现持有 EIPAT639.70 万股。\nInfinity 集团是由以色列最大、最有影响力的企业 IDB 控股公司与以色列基金管理人 Amir Galor 先生和 Avishai Silvershatz 先生等共同成立的创业基金管理机构,旗下有多个基金,其中 Israel Infinity Venture Capital Fund(Israel)、IsraelInfinity Venture Capital Fund(Delaware) L.P.、Israel Infinity Venture CapitalFund(Cayman II) L.P.等 9 个基金为 EIPAT 的股东。\n截至招股说明书签署日,Infinity 集团旗下基金合计持有 EIPAT 29.82%的股权。\n中新创投为发行人第二大股东,持有发行人 55,048,276 股股份,占公司本次发行前股本总额的 29.05%。华圆管理咨询(香港)有限公司为中新创投全资子公司,成立于 2006 年 9 月 26 日,登记注册号为 1076666,投资总额为 1,490万美元,主营业务为股权投资。\n截至招股说明书签署日,中新创投及华圆管理咨询(香港)有限公司合计持有 EIPAT 28.28%的股权。\n3)Leon Recanati 先生及其控制的公司\nLeon Recanati 先生,以色列国籍,为 The GlenRock Group、Gov FinancialHoldings Ltd.和 Insight Capital Ltd.的实际控制人。\n截至招股说明书签署日,Leon Recanati 先生及其控制的 Gov FinancialHoldings Ltd.和 Insight Capital Ltd.合计持有 EIPAT 11.31%的股权。\n4)Neurone Ventures II Investment(Israel) Ltd.及 Neurone II InvestmentGP. Ltd.\nNeurone Ventures II Investment(Israel) Ltd.成立于 2000 年 9 月 10 日,为以色列公司;Neurone II Investment GP. Ltd.成立于 2001 年 7 月 3 日,为开曼\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书群岛公司。Yigal Livne 先生及 Ami Dotan 先生各持有两家公司 50%的股权。\n截至招股说明书签署日,Neurone Ventures II Investment(Israel) Ltd.及Neurone II Investment GP. Ltd.合计持有 EIPAT 9.90%的股权。\n5)KGIF Limited Partnership\nKorean Global IT Fund(KGIF)由韩国政府于 2002 年发起设立,股东为韩国 STIC Ventures、韩国 KDB Capital 及以色列 SKFT 公司,主要从事信息技术行业风险投资。\n2011 年 4 月 23 日,KGIF 将其持有 EIPAT 17.90%的股权全部转让,股权转让后,KGIF 不再是 EIPAT 的股东。\nEIPAT 各股东与发行人及其股东、董事、监事及高级管理人员的关联关系如下:1)EIPAT 股东中新创投是发行人第二大股东,发行人董事费建江、盛刚以及监事王庆在中新创投中任职,中新创投是发行人股东英菲中新的有限投资者,同时也是股东英菲中新必备投资者华亿创投的股东;2)华圆咨询系发行人股东中新创投的控股子公司;3)EIPAT 股东 Infinity 集团旗下的基金 FBR InfinityII China Ventures L.P.系发行人股东英菲中新的有限投资者,Infinity 集团旗下基金 Israel Infinity Ventures Capital Management II Ltd.是发行人股东英菲中新必备投资者华亿创投的股东;4)发行人股东英菲中新必备投资者的外方董事在EIPAT 股东 Infinity 集团旗下基金中担任管理职务,英菲中新必备投资者的中方董事在中新创投中担任管理职务;5)在 Infinity 集团旗下基金中担任管理职务的Amir Galor 和 Ariel Poppel 同时也是发行人董事。\nEIPAT 的股份由普通股、优先股和认股权三个部分构成,公司章程中规定优先股和普通股股东具有表决权。根据 EIPAT 的公司章程,普通决议需普通股和优先股合计 50%以上通过,特别决议需要优先股 75%以上通过。\n根据 EIPAT 的公司章程,需要 75%以上优先股通过的特别决议事项包括:\n超过 100 万美元的债务承诺;对公司业务本质的重大变更;公司的借债或提供\n担保;以合计超过 100 万美元的公司资产作出承诺、抵押或其他担保权益;以\n2010/12/31 2011 年 4 月 2013 年 7 月 2013 年 8 月至今\n优先股 持股 优先股 持股 优先股 持股 优先股 持股 优先股 持股\n股数 比例 股数 比例 股数 比例 股数 比例 股数 比例Infinity 集团旗下基\n55,563.17 25.40% 43,322.83 23.96% 58,415.92 32.30% 58,415.92 32.30% 58,415.92 32.30%金中新创投及其控股\n46,618.47 21.31% 46,618.47 25.78% 55,848.88 30.88% 55,848.88 30.88% 55,848.88 30.88%子公司Leon Recanati 及\n18,647.39 8.52% 18,647.39 10.31% 22,339.55 12.35% 22,339.55 12.35% 22,339.55 12.35%其控制的公司NeuroneVentures IIInvestment(Israel)\n16,316.47 7.46% 16,316.47 9.02% 19,547.11 10.81% 19,547.11 10.81% 19,547.11 10.81%Ltd.& Neurone IIInvestment GP.Ltd.Platinum Venture\n16,316.47 7.46% 16,316.47 9.02% 16,316.47 9.02% 5,129.13 2.84% - -Capital Ltd.KGIF Limited\n32,632.93 14.92% 32,632.93 18.04% - - - - - -Partnership\n合 计 186,094.90 85.06% 173,854.56 96.13% 172,467.92 95.37% 161,280.59 89.18% 156,151.46 86.34%\n自发行人设立以来,EIPAT 主要优先股股东占比未发生重大变动,Infinity集团旗下基金、中新创投及其全资子公司华圆咨询、Neurone Ventures IIInvestment(Israel) Ltd.& Neurone II Investment GP. Ltd.、Leon Recanati 及其控制的公司等五个主要股东所持 EIPAT 优先股占比未发生重大变动,合计持有EIPAT 70%以上优先股股权。截至招股说明书签署日,Infinity 集团旗下基金合计持有 EIPAT 32.30%优先股股权,中新创投及其全资子公司华圆管理咨询(香港)有限公司合计持有 EIPAT 30.88%优先股股权,Leon Recanati 先生及其控制 的 公 司 合 计 持 有 EIPAT12.35% 优 先 股 股 权 , Neurone Ventures IIInvestment(Israel) Ltd.& Neurone II Investment GP. Ltd. 合 计 持 有 EIPAT10.81%优先股股权。上述各 EIPAT 股东之间不存在通过协议、其他安排一致行动的情形,无任何单一股东能控制 EIPAT75%以上优先股股权。\n截至 2012 年 12 月 31 日,EIPAT 资产总额为 141,995,914 新谢克尔,净资产为 129,021,758 新谢克尔,2012 年度实现净利润 29,618,001 新谢克尔。截至 2013 年 6 月 30 日,EIPAT 资产总额为 154,584,384 新谢克尔,净资产为146,054,974 新谢克尔,2013 年 1-6 月实现净利润 14,661,716 新谢克尔(2012年度财务数据业经审计,2013 年 1-6 月财务数据未经审计)。\n中新创投为公司第二大股东,持有公司 55,048,276 股股份,占公司本次发行前股本总额的 29.05%,所持本公司股份性质为国有股。\n中新创投成立于 2001 年 11 月 28 日,法定代表人为林向红,注册资本为173,000 万元,住所为苏州工业园区凤里街 345 号沙湖创投中心 1 座 D 区 2 层,主营业务为高新技术企业的直接投资、相关产业的创业投资基金和创业投资管理公司的发起与管理等。\n中新创投控股股东苏创集团于 2012 年 11 月更名为“苏州元禾控股有限公司”。中新创投的实际控制人为苏州工业园区经济发展有限公司,园区经发系苏州园区管委会直属国有独资企业。\n中新创投属于创业投资(VC)与私募投资(PE)行业,主要向具有高成长潜力的未上市创业企业特别是高新技术企业进行权益性投资,为之提供创业管理服务,待所投资企业发育成熟或相对成熟后通过权益转让获得资本增值收益,风险投资的最终目的在于获利退出。依托苏州工业园区良好的地理优势和政府招商优惠措施,中新创投自成立以来,投资增长迅速,行业地位得到迅速提高。苏州创业投资集团有限公司(在中新创投基础上设立后替代中新创投参加排名)在“清科集团-中国创业投资年度排名”之中国创业投资机构 50 强中,2011 年排名第15 位。\n截至 2012 年 12 月 31 日,中新创投资产总额为 312,556.30 万元,净资产为 161,058.85 万元,2012 年度实现净利润 11,375.05 万元;截至 2013 年 6 月30 日,中新创投资产总额为 326,288.05 万元,净资产为 177,675.56 万元,2013年 1-6 月实现净利润 8,774.05 万元(2012 年度财务数据业经审计,2013 年 1-6月财务数据未经审计)。\n3、OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited\nOmniH 为公司第三大股东,持有公司 35,388,178 股股份,占公司本次发行前股本总额的 18.68%,所持本公司股份性质为外资股。\nOmniH 是一家于 2007 年 5 月 3 日在香港注册的有限责任公司,注册地址为 Units 1-2, 8/F, Tower 1, Ever Gain Plaza, 88 Container, Fort Rd Kwai Chung,NT, Hong Kong,其业务性质为投资。OmniH 的控股股东为 OmniInternational,其股权结构如下:\n序号 股东名称 股份数额(股) 股权比例\n1 OmniVision International Holding Limited 24,760,498 99.999992%\n2 Hong Xiao-Ying 1 0.000004%\n3 Wong Kin Shing Alex 1 0.000004%\n合计 24,760,500 100%\n除持有 OmniH 的股权外,OmniInternational 在香港还持有 OmniT 、Omnitech 的 全 部 股 权 , OmniInternational 的 唯 一 股 东 为 OmniVision ,OmniVision 系纳斯达克上市公司,目前是全球最大的 CMOS 影像传感器供应商。\n除持有发行人股权外,OmniH 还持有豪威科技(上海)有限公司 100%的股权。豪威科技(上海)有限公司成立于 2002 年 3 月 8 日,注册资本为 1,200万美元,法定代表人为 XIAO YING HONG,注册号 310115400091003,住所为上海市张江高科技园区上科路 88 号,主营业务为影像传感器和相关的集成电路的设计、开发。从产业链构成上,豪威科技(上海)有限公司处于发行人下游。报告期内,发行人与豪威科技未发生关联交易。\nOmniT、OmniH、Omnitech 为同一实际控制下的兄弟公司,Omnitech、OmniT 分别于 2003 年 4 月 9 日、2003 年 10 月 13 日设立于香港,主营业务均为电子相关产品贸易,控股股东均为 OmniInternational。OmniInternational 于2000 年 11 月 10 日设立于英属开曼群岛(Cayman Islands),为 OmniVision的全资子公司,主营业务为股权投资与管理。\nOmniVision 最初于 1995 年 5 月在美国加利福尼亚州成立,后于 2000 年 3月重新注册于美国德拉华州,并于同年 7 月在纳斯达克上市(NASDAQ:OVTI)。OmniVision 总部坐落在美国硅谷 4275 Burton Drive, Santa Clara, California95054,主营业务为从事 CMOS 影像传感器设计、研发和市场销售,目前是全球最大的 CMOS 影像传感器供应商。\nOmniVision 的晶圆制造和芯片封装均采取服务外包方式,为更好的服务于影像传感芯片晶圆级封装设计,在影像传感器设计时就把晶圆级封装技术的各项技术指标考虑在内,OmniVision 于 2004 年也取得了 Shellcase 晶圆级封装技术\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书的授权。自取得授权以后,OmniVision 及其下属子公司未从事过芯片封装业务,其设计的影像传感芯片均委托发行人或者精材科技进行封装,与发行人不存在同业竞争。\n根据 NASDAQ 网站上市公司信息披露:截至 2012 年 3 月 31 日, OmniVision 股份总数约为 5,200 万股,其中约 78%(约 4007 万股)的股份为投资机构所持有,且股权持有比较分散,持股比例最高的股东持股 7.50%,前五大股东合计持股 28.40%。\n截至 2013 年 4 月 30 日,OmniH 资产总额为 3,909.34 万美元,净资产为3,917.63 万美元,2012 年 5 月 1 日至 2013 年 4 月 30 日实现净利润 372.10 万美元(OmniH 的会计期间为本年 5 月 1 日至次年 4 月 30 日,以上财务数据未经审计)。\n英菲中新为公司第四大股东,持有公司 15,728,079 股股份,占公司本次发行前股本总额的 8.30%。\n英菲尼迪-中新创业投资企业是由中新苏州工业园区创业投资有限公司、园区科技发展有限公司与以色列 Infinity 基金共同成立的国内第一家非法人制中外合作创业投资基金,组织形式为非法人,于 2005 年 4 月 1 日获得国家工商总局正式批准,取得了企作国非字第 00001 号《营业执照》。英菲中新法定代表人为Avishai Silvershatz, 注册资本为 1,000 万美元,住所为江苏省苏州市工业园区机场路 328 号 A309,主营业务为自有资金股权投资、创业投资及管理咨询。\n号 (万美元) (%)\n1 华亿创业投资管理(苏州)有限公司 必备投资者 10.00 1.00\n2 中新苏州工业园区创业投资有限公司 有限投资者 495.00 49.50\n3 FBR Infinity II China Ventures, L.P. 有限投资者 395.00 39.50\n4 苏州工业园区科技发展有限公司 有限投资者 100.00 10.00\n合 计 1,000.00 100.00\n根据《外商投资创业投资企业管理规定》,设立创投企业投资者人数在 2 人以上 50 人以下,且应至少拥有一个必备投资者;创投企业可以采取非法人制组织形式,采取非法人制组织形式的创投企业的投资者对创投企业的债务承担连带责任。非法人制创投企业的投资人也可以在创投企业合同中约定在非法人制创投企业资产不足以清偿该债务时由必备投资者承担连带责任,其他投资人以其认缴的出资额为限承担责任。\n华亿创业投资管理(苏州)有限公司设立于 2004 年 11 月 18 日,是由中新\n创投和 Israel Infinity Venture Capital Management II Ltd.合资设立的中外合资经营企业,注册资本为 12.50 万美元,法定代表人为林向红,主营业务为在中国境内和(或)境外发起和管理创业投资基金。\n股东名称 出资额(万美元) 持股比例\n中新创投 6.25 50%\nIsrael Infinity Venture Capital Management II Ltd. 6.25 50%\n合 计 12.50 100%\nIsrael Infinity Venture Capital Management II Ltd.系于 2001 年 6 月 16日在以色列成立的有限责任公司,主要从事基金管理,地址位于 3 Azrieli Center, Triangle Tower, 42nd Floor, Tel Aviv, Israel,该公司股权结构如下:\n股东名称 股份数(股) 股权比例Friedman,Billings Ramsey Investment Mana\n3,600 30%gement, Inc.(FBR)\nClal Industries and Investments Ltd. 1,800 15%\nClal Electronic Industries Ltd. 1,800 15%\nIsrael Infinity Managers 4,800 40%\n合 计 12,000 100%\n该公司董事三名,Friedman,Billings Ramsey Investment Management, Inc.(FBR)委派 Emanuel Friedman;Clal Industries and Investments Ltd.和 Clal Electronic Industries Ltd.共同委派 Meir Shannie;Israel Infinity Managers 委派 Amir Galor 担任该公司董事。\n华亿创投董事会由 4 人组成,Israel Infinity Venture Capital Management\nII Ltd.与中新创投各委派 2 人,合营期限内董事长由中新创投委派,副董事长由 Israel Infinity Venture Capital Management II Ltd.委派。\n从华亿创投的股权结构和管理模式来看,中新创投和 Israel Infinity Venture Capital Management II Ltd.均无法单独实施控制。\n② 有限投资者—FBR Infinity II China Ventures,L.P\nFBR Infinity II China Ventures,L.P.系于 2004 年 8 月 25 日在以色列成立\n的有限合伙企业,主要从事股权投资业务,地址位于 3 Azrieli Center Triangle\nTower, 42nd Floor。该有限合伙企业的普通合伙人为 FBR Infinity II Partners,\n苏州工业园区科技发展有限公司设立于 2000 年 4 月 29 日,注册资本为\n280,000 万元,法定代表人顾宁,住所为苏州工业园区金鸡湖大道 1355 号国际\n苏州工业园区地产经营管理公司 有限公司(国有独资) 142,000 50.71%\n苏州工业园区国有资产控股发展有限公司 有限公司(国有独资) 138,000 49.29%\n合 计 - 280,000 100.00%\n截至 2012 年 12 月 31 日,英菲中新资产总额为 6,885.71 万元,净资产为\n6,885.70 万元,2012 年度实现净利润 287.50 万元;截至 2013 年 6 月 30 日,\n英菲中新资产总额为 6,895.41 万元,净资产为 6,895.37 万元,2013 年 1-6 月\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书实现净利润 10.87 万元(以上财务数据未经审计)。\nGillad Galor 先生为公司第六大股东,持有公司 4,128,621 股股份,占公司本次发行前股本总额的 2.18%,所持本公司股份性质为外资股。\nGillad Galor 先生持有美国护照,拥有以色列和香港永久居留权,护照号码为 422023661,住所为 Optima Limited, 1510-1513, 15/F Luen Cheong CanCentre, 8 Yip Wong Road, Tuen Mun, Hong Kong。\n泓融投资为公司第八大股东,持有公司 1,908,602 股股份,占公司本次发行前股本总额的 1.01%,所持本公司股份性质为一般法人股。\n泓融投资成立于 2010 年 3 月 15 日,法定代表人为张亦斌,注册资本为人民币 10,000 万元,公司住所为苏州工业园区娄葑镇车坊普惠路淞泽家园一区,主营业务为实业投资及投资咨询。泓融投资的股权结构如下:\n序号 股东名称 注册资本(万元) 持股比例 (%)\n1 张亦斌 9,000 90.00\n2 张栗滔 1,000 10.00\n截至 2012 年 12 月 31 日,泓融投资资产总额为 17,558.84 万元,净资产为10,046.84 万元,2012 年度实现净利润 29.09 万元;截至 2013 年 6 月 30 日,泓融投资资产总额为 17,558.03 万元,净资产为 10,045.81 万元,2013 年 1-6月实现净利润-1.03 万元(以上财务数据未经审计)。\n德睿亨风为公司第十大股东,持有公司 953,908 股股份,占公司本次发行前股本总额的 0.50%,所持本公司股份性质为一般法人股。\n德睿亨风成立于 2010 年 4 月 21 日,法定代表人为林向红,注册资本为\n25,000 万元人民币,公司住所为苏州工业园区凤里街 345 号沙湖创投中心 1 座\n序号 股东名称 注册资本(万元) 持股比例(%)\n1 苏州元禾控股有限公司 7,250.00 29.00\n2 苏州金枫门窗有限公司 4,000.00 16.00\n3 苏州工业园区设计研究院股份有限公司 2,000.00 8.00\n4 苏州明鑫科技集团有限公司 2,000.00 8.00\n5 苏州地平线投资管理有限公司 2,000.00 8.00\n6 苏州工业园区锦丰企业集团有限公司 1,500.00 6.00\n7 苏州汉璞艺术中心 1,000.00 4.00\n8 中诚工程建设管理(苏州)有限公司 1,000.00 4.00\n9 苏州领潮文化传媒有限公司 1,000.00 4.00\n10 沈福根 1,000.00 4.00\n11 苏州工业园区华东城建发展有限公司 1,000.00 4.00\n12 苏州工业园区普利杰机电制品有限公司 1,000.00 4.00\n13 苏州景风正德企业管理有限公司 250.00 1.00\n股东名称 股东认缴额 持股比例 经营范围\n(国有独 210,000 70.00 创业投资业务;代理其他创业投资企业等机\n公司 苏州工业园区 国 有限公司\n有资产控股发 展 (国有独 90,000 30.00\n苏州金枫门窗有限 邱九芳 中国公民 210 70.00 加工、制造、销售塑料门窗、铝材门窗;销\n公司 邱玥芳 中国公民 90 30.00 售:建材、五金交电\n普成长投资管 理 中国法人 国内外各类民用建筑建设项目及工业工程项\n有限公司 2,536.2502 56.36 目的工程咨询、工程设计、工程监理、项目苏州工业园区设计\n冯正功 中国公民 475.4344 10.57 管理、工程总承包及所需建筑材料和设备的研究院股份有限公\n邹金新 中国公民 177.0782 3.94 采购和销售;开发区规划与建设咨询;城市司\n张 谨 中国公民 166.6615 3.70 规划咨询、市政设计、景观与园林设计;软\n詹新建 中国公民 114.5798 2.55 件开发;图文设计与制作。\n徐宏韬 中国公民 114.5798 2.55\n陆学君 中国公民 90.8241 2.02\n廖 晨 中国公民 83.3307 1.85\n徐海英 中国公民 83.3307 1.85\n王 干 中国公民 59.9474 1.33\n史 明 中国公民 59.9474 1.33\n张延成 中国公民 59.9474 1.33\n付卫东 中国公民 59.9474 1.33\n蒋文蓓 中国公民 36.9521 0.82\n袁靖怡 中国公民 29.9737 0.67\n丘 琳 中国公民 29.9737 0.67\n谈丽华 中国公民 25.7331 0.57\n薛金海 中国公民 25.7331 0.57\n薛学斌 中国公民 25.7331 0.57\n桑林华 中国公民 21.4925 0.48\n陈 露 中国公民 20.3600 0.45\n杨昭珲 中国公民 14.9868 0.33\n沈卫平 中国公民 14.9868 0.33\n冯洪斌 中国公民 14.9868 0.33\n王志翔 中国公民 12.8665 0.29\n赵宝利 中国公民 12.8665 0.29\n王 伟 中国公民 10.7463 0.24\n胡湘明 中国公民 8.0597 0.18\n李 铮 中国公民 8.0597 0.18\n张 勇 中国公民 8.0597 0.18\n杜良晖 中国公民 8.0597 0.18\n平家华 中国公民 8.0597 0.18\n路江龙 中国公民 8.0597 0.18\n唐 镝 中国公民 7.4934 0.17\n程 琛 中国公民 7.4934 0.17\n刘 晶 中国公民 7.4934 0.17\n张 渊 中国公民 7.4934 0.17\n周 蔚 中国公民 7.4934 0.17\n赵海峰 中国公民 5.3731 0.12\n黄 琳 中国公民 5.3731 0.12\n戴诚绮 中国公民 5.3731 0.12\n高 黎 中国公民 2.6865 0.06\n赵建忠 中国公民 2.6865 0.06\n邓继明 中国公民 2.6865 0.06\n廖健敏 中国公民 2.6865 0.06\n程 磊 中国公民 2.6865 0.06\n杜广亮 中国公民 2.6865 0.06\n曹 喆 中国公民 2.6865 0.06\n苏州明鑫科技集团 苏州鑫凯建设发 有限公司 12,800 80.00 高科技产业投资与开发;商业地产投资、管\n有限公司 展有限公司(注) (自然人 理与开发;文化产业的投资与咨询;财务管\n黄哲从 中国公民 3,200 20.00\n戚远 中国公民 150 75.00\n苏州地平线投资管 沈琼 中国公民 30 15.00 投资管理、企业管理咨询、商务信息咨询、\n理有限公司 杨虞 中国公民 10 5.00 企业形象策划。\n陈荠超 中国公民 10 5.00\n苏州领潮文化传媒 陆惠英 中国公民 45 90.00 设计、制作、代理发布国内各类广告;企业\n有限公司 陆敏浩 中国公民 5 10.00 形象策划、多媒体设计、室内装饰设计。\n苏州汉璞艺术中心 周文华 中国公民 500 100.00\n许学雷 中国公民 460.75 92.15 承接建设工程项目管理,招投标管理,造价中诚工程建设管理\n居全明 中国公民 24.25 4.85 管理以及其他工程管理。(苏州)有限公司\n卞才芳 中国公民 15 3.00\n李惠芳 中国公民 7,975 79.75 计算机网络系统和楼宇智能化工程、自动化\n严晓君 中国公民 2,025 20.25 金属材料、纺织原料、建筑化工材料、机电\n汤建男 中国公民 1,718.5 42.06 市政工程、公路桥梁工程、土石方工程、给\n苏州工业园区华东 陈芸 中国公民 1,000 24.47 排水工程、绿化工程、建筑安装工程、建筑\n汤二男 中国公民 1,367.5 33.47\n刘钟 中国公民 35 70.00 电、日用百货、建筑材料、钢材、保险箱、苏州工业园区普利\n傅毅 中国公民 15 30.00 从事上述商品及相关技术的进出口业务;商\n茹华杰 中国公民 100 25.00\n孔勇军 中国公民 40 10.00苏州景风正德企业\n孟爱民 中国公民 100 25.00 企业管理、经济信息咨询。管理有限公司\n姚骅 中国公民 120 30.00\n刘华斌 中国公民 40 10.00\n注:苏州鑫凯建设发展有限公司注册资本 1,200 万元,主要从事建筑工程施工。自然人\n王亚芳出资 588 万元,持股 49%,朱烨出资 612 万元,持股 51%。王亚芳系该公司董事长,\n截至 2012 年 12 月 31 日,德睿亨风资产总额为 24,833.93 万元,净资产为24,580.25 万元,2012 年度实现净利润 83.54 万元;截至 2013 年 6 月 30 日,德睿亨风资产总额为 24,768.25 万元,净资产为 24,644.95 万元,2013 年 1-6月实现净利润-27.47 万元(以上财务数据未经审计)。\n厚睿咨询为公司第五大股东,持有公司 4,475,000 股股份,占公司本次发行前股本总额的 2.36%,所持本公司股份性质为一般法人股。\n厚睿咨询是发行人员工持股公司,成立于 2010 年 9 月 3 日,法定代表人为王蔚,注册资本为 1,200 万元人民币,公司住所为苏州工业园区凤里街 345 号沙湖创投中心 2 座 B 区 105 室,公司目前无实际经营业务。\n序号 注册资本 持股 持股 价格\n名称 职务 发行人股\n(元) 比例 比例 (元/股)\n1 王 蔚 5,684,780 47.37% 董事长、总经理 2,120,000 1.13% 2.96\n2 钱小洁 1,019,000 8.49% 副总经理 380,000 0.20% 2.96\n3 俞国庆 965,300 8.04% 曾任副总经理、总工程师 360,000 0.19% 2.96\n4 段佳国 509,500 4.25% 财务总监、董事会秘书 190,000 0.10% 2.96\n5 刘 芸 388,800 3.24% 销售部副理 145,000 0.08% 2.96\n6 吴志云 388,800 3.24% 外联部经理 145,000 0.08% 2.96\n7 陆 健 362,000 3.02% 副主任 135,000 0.07% 2.96\n8 周 丹 335,200 2.79% 行政人事部副理 125,000 0.07% 2.96\n9 杨 芹 295,000 2.46% 副理 110,000 0.06% 2.96\n10 徐琴琴 187,700 1.56% 采购部副理 70,000 0.04% 2.96\n11 虞国平 112,620 0.94% 曾任研发部副课长 40,000 0.02% 2.96\n12 刘 群 187,700 1.56% QRA 副理 70,000 0.04% 2.96\n13 李瀚宇 174,300 1.45% 工程部课长 65,000 0.03% 2.96\n14 胡津津 174,300 1.45% 副理 65000 0.03% 2.96\n15 刘渊非 174,300 1.45% 副理 65,000 0.03% 2.96\n16 王鑫琴 174,300 1.45% 整合部副理 65,000 0.03% 2.96\n17 郑立柱 147,500 1.23% 生产部代经理 55,000 0.03% 2.96\n18 刘 春 134,100 1.12% 设备部副理 50,000 0.03% 2.96\n19 陈 兵 107,300 0.89% 行政副理 40,000 0.02% 2.96\n20 李孝阳 93,900 0.78% 厂务部副课长 35,000 0.02% 2.96\n21 邵晓鹰 93,800 0.78% 工程部副课长 35,000 0.02% 2.96\n22 陈志斌 80,500 0.67% 工程部副课长 30,000 0.02% 2.96\n23 莫小韦 48,300 0.67% 曾任制程工程师 18,000 0.01% 2.96\n24 喻 琼 80,500 0.67% 研发工程师 30,000 0.02% 2.96\n25 谢国梁 80,500 0.67% 整合部课长 30,000 0.02% 2.96\n合 计 12,000,000 100.00% - 4,475,000 2.36% 2.96\n豪正咨询为公司第七大股东,持有公司 3,785,000 股股份,占公司本次发行\n豪正咨询是发行人员工持股公司,成立于 2010 年 9 月 3 日,法定代表人为\n王蔚,注册资本为 1,015 万元人民币,公司住所为苏州工业园区凤里街 345 号\n沙湖创投中心 2 座 B 区 105 室,公司目前无实际经营业务。\n名称 职务 行人股份\n1 王 蔚 3,156,360 31.10% 董事长、总经理 1,177,000 0.63% 2.96\n2 王文龙 1,019,000 10.04% 曾任副总经理 380,000 0.20% 2.96\n3 钱祺凤 1,019,000 10.04% 曾任内审部经理 380,000 0.20% 2.96\n4 吴勇军 549,700 5.42% 曾任采购部经理 205,000 0.11% 2.96\n5 吴国良 415,700 4.10% 计划部副理 155,000 0.08% 2.96\n6 王之奇 415,700 4.10% 研发部总监 155,000 0.08% 2.96\n7 张 志 415,700 4.10% 生产部代经理 155,000 0.08% 2.96\n8 刘国涛 415,700 4.10% 制造部副理 155,000 0.08% 2.96\n9 李 森 174,300 1.72% 厂务副理 65,000 0.03% 2.96\n10 陆月红 174,300 1.72% 采购课长 65,000 0.03% 2.96\n11 吴海洋 174,300 1.72% 课长 65,000 0.03% 2.96\n12 石 强 93,900 0.93% 品保部课长 35,000 0.02% 2.96\n13 殷彩琴 93,900 0.93% 计划、物控副课长 35,000 0.02% 2.96\n14 曹 枫 93,900 0.93% 采购部副理 35,000 0.02% 2.96\n15 叶 磊 93,900 0.93% 行政人事部副课长 35,000 0.02% 2.96\n16 沈戌霖 93,900 0.93% 工程部课长 35,000 0.02% 2.96\n17 张力兵 93,900 0.93% 工程部副理 35,000 0.02% 2.96\n18 黄秋江 93,900 0.93% MIS 副课长 35,000 0.02% 2.96\n19 李传银 93,900 0.93% 设备部课长 35,000 0.02% 2.96\n20 李海峰 93,900 0.93% 曾任工程部课长 35,000 0.02% 2.96\n21 胡 译 93,900 0.93% 副理 35,000 0.02% 2.96\n22 徐小菊 93,900 0.93% 计划部 PC 35,000 0.02% 2.96\n23 姚丽花 93,900 0.93% 行政人事部副课长 35,000 0.02% 2.96\n24 王 琦 93,800 0.92% 研发部课长 35,000 0.02% 2.96\n25 邓 绪 93,800 0.92% 设备部工程师 35,000 0.02% 2.96\n26 张 坚 93,800 0.92% 研发工程师 35,000 0.02% 2.96\n27 陆建英 80,400 0.79% 财务部资深管理员 30,000 0.02% 2.96\n28 沈 军 80,400 0.79% 工程部课长 30,000 0.02% 2.96\n29 陈 胜 48,240 0.48% 曾任工程师 18,000 0.01% 2.96\n30 吴 超 80,400 0.79% 曾任工程部代理课长 30,000 0.02% 2.96\n31 夏赟飞 80,400 0.79% 工程师 30,000 0.02% 2.96\n32 廖周芳 80,400 0.79% 曾任工程部课长 30,000 0.02% 2.96\n33 陈俊飞 80,400 0.79% 曾任销售工程师 30,000 0.02% 2.96\n34 王文斌 80,400 0.79% 研发工程师 30,000 0.02% 2.96\n35 李俊杰 80,400 0.79% 研发工程师 30,000 0.02% 2.96\n36 洪新峰 67,000 0.66% 仓库副课长 25,000 0.01% 2.96\n37 王凤平 53,600 0.53% 厂务副课长 20,000 0.01% 2.96\n合 计 10,150,000 100.00% - 3,785,000 2.00% 2.96\n晶磊有限为公司第九大股东,持有公司 1,240,000 股股份,占公司本次发行\n晶磊有限是发行人员工持股公司,成立于 2010 年 9 月 3 日,注册地为香港,\n注册资本为 1 万元港币,公司住所为 FLAT/RM 1105 LIPPO CENTRE TOWER\n189 QUEENSWAY ADMIRALTY,公司目前无实际经营业务。\n序号 国籍 注册资本 持股 间接持有发行 持股 价格\n(港元) 比例 人股份(股) 比例 (元/股)\n1 刘宏钧 加拿大 3,588 35.88% 副总经理 445,000 0.23% 2.96\n2 黄福龙 中国台湾 2,742 27.42% 曾任副总经理 340,000 0.18% 2.96\n3 王卓伟 中国台湾 2,097 20.97% 副总经理、副总工程师 260,000 0.14% 2.96\n4 李建国 中国台湾 1,573 15.73% 厂务部经理 195,000 0.10% 2.96\n合 计 - 10,000 100.00% - 1,240,000 0.65% 2.96\n2010 年 1 月至今,公司董事会成员构成情况如下表所示:\n2010 年 1 月-股份公司设立 股份公司设立后至今\n姓名 国籍 职务 委派方 姓名 国籍 职务 委派方\n费建江 中国 董事长 中新创投 费建江 中国 董事 中新创投\n盛刚 中国 董事 中新创投 盛刚 中国 董事 中新创投\nAmir Galor 以色列 董事 英菲中新 Amir Galor 以色列 董事 英菲中新\nAriel Poppel 以色列 董事 EIPAT Ariel Poppel 以色列 董事 EIPAT\n廖宇平 美国 董事 OmniH KAH-ONG TAN 马来西亚 董事 OmniH\n王蔚 中国 董事 共同委派 王蔚 中国 董事长 共同委派\n- - - - 杨柯 中国 独立董事 -\n- - - - 杨辉 中国 独立董事 -\n- - - - 黄彩英 中国 独立董事 -\n注:晶方科技设立之初,EIPAT 和中新创投双方约定:为保证中方和以方在晶方科技董事席位的均衡,中方通过中新创投委派两名董事,以方通过 EIPAT 和英菲中新各委派一名董事,中方委派的董事费建江、盛刚均在中新创投控股股东元禾控股任职,以方委派的董事Amir Galor、Ariel Poppel 均在 Infinity 基金管理公司任职。\n公司董事会由 6 名董事组成,第一大股东 EIPAT 委派一名、第二大股东中\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书新创投委派两名,第三大股东 OmniH 和第四大股东英菲中新各委派一名,剩余一名董事由各方股东共同委派,各股东在董事会席位上的分配比较均衡。单一股东在公司董事会所占席位均未过半,无法控制董事会或对董事会决议产生决定性影响。发行人全体董事均参加了历次董事会并进行了相应的表决,且该等董事均依据自己的意愿对会议议案进行表决,不存在任何单一股东单独控制董事会的情形,因此,在有限公司阶段,发行人无实际控制人。\n变更为股份公司后,除 OmniH 更换了其所委派的董事以及增加了三名独立董事之外,发行人其他股东委派的董事未发生变化。公司董事会由 9 名董事组成,第一大股东 EIPAT 委派一名、第二大股东中新创投委派两名,第三大股东 OmniH和第四大股东英菲中新各委派一名,还有一名为共同委派,其余三名为独立董事,各股东在董事会席位上的分配仍然比较均衡。单一股东在公司董事会所占席位均未过半,无单一股东对董事会有实质影响,单一股东对发行人董事会均不构成实际控制。\n根据《公司法》及公司章程的规定,股东大会作出决议,须经出席会议的股东所持表决权过半数通过,特殊事项须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过。截至招股说明书签署之日,发行人共有 10 名股东,股权结构较为分散,第一大股东 EIPAT 和第二大股东中新创投持股比例分别为 35.27%和29.05%,无任何股东直接持股比例高于 50%;中新创投及其全资子公司合计持有公司第一大股东 EIPAT 28.28%的股权,中新创投作为有限投资者持有公司第四大股东英菲中新的 49.50%的股权,并且持有英菲中新必备投资者华亿创投50%的股权,中新创投的控股股东元禾控股持有公司第十大股东德睿亨风 29%的股权,但是由于中新创投对 EIPAT、英菲中新、德睿亨风均无实际控制权,因此,中新创投及其子公司、控股股东在发行人其他股东中持股不会影响中新创投作为发行人股东的实际表决权;发行人各股东均独立行使表决权,彼此间不存在一致行动的情形;其各自亦与其他发行人股东之间不存在通过协议、其他安排,与其他股东共同扩大其所能够支配的发行人股份表决权数量的行为或者事实。因\n1)中新创投对 EIPAT 无实际控制权\n中新创投成为 EIPAT 股东的主要原因为:2005 年,EIPAT、中新创投和英菲中新三方共同出资设立晶方科技,但 EIPAT 由于自身缺乏资金,只能提供设备和技术支持,占晶方科技股份比例较小。为了能让 EIPAT 的利益与晶方科技更加紧密,促使 EIPAT 将相关技术毫无保留的授权给公司使用,并提供全方面的技术支持,协助公司迅速消化吸收技术,全力辅佐公司开拓市场和业务渠道,中新创投和 EIPAT 双方约定:中新创投先对 EIPAT 进行增资,EIPAT 再将该资金对晶方科技进行可转股的债权投资,但中新创投不具有 EIPAT 董事委派权。\n中新创投全资子公司华圆咨询成为 EIPAT 股东的主要原因为:2011 年,KGIF Limited Partnership 由于基金合同经营期限到期,需要将其持有 EIPAT17.90%的股份予以转让,根据 EIPAT 公司章程,所有优先股股东及持有 EIPAT5%以上股份的股东享有优先购买权,中新创投具有优先购买权,出于获得财务投资收益考虑,中新创投子公司华圆咨询受让了 KGIF 持有的 EIPAT 5.06%的股权。\nEIPAT 公司章程中明确规定了具有董事委派权的股东,而中新创投不具备该权力,故自中新创投成为 EIPAT 股东以来,一直无权委派董事,其对 EIPAT 董事会决策无任何影响。另外根据公司章程,EIPAT 股东会一般事项需要 50%以上股权通过,特别决议事项需要 75%以上股权通过。由于仅持有 EIPAT 28.28%的股权,中新创投无法对 EIPAT 的股东会形成控制,由于修改公司章程属特别决议事项,从而,中新创投无法单方面通过修改章程来获得董事的委派权。因此,中新创投对 EIPAT 的日常经营决策无法构成重大影响,更无法形成控制。\n英菲中新系 2005 年 4 月根据《外商投资创业投资企业管理规定》设立的中外合作非法人创业投资企业,华亿创投为其必备投资者,负责英菲中新业务的运营、控制与监督,并具备法律法规赋予必备投资者的权利和权力,有限投资者不参与企业的运营和管理。中新创投和 Israel Infinity Venture Capital ManagementII Ltd.各持有英菲中新的必备投资者华亿创投 50%的股权,各委派了两名董事,\n公司第二大股东中新创投的控股股东苏州创业投资集团有限公司持有发行人第十大股东德睿亨风 29.00%股权,但由于德睿亨风股权较为分散,单一股东持股均不超过 30%,无任何单一股东对公司经营方针及重大事项的决策能够决定和作出实质影响;同时德睿亨风的董事会席位也较分散,13 个董事会席位中元禾控股仅占 1 席,无任一股东委派的董事足以决定董事会的决策,因此,德睿亨风无实际控制人,中新创投对德睿亨风不存在实际控制权。\n虽然中新创投及其全资子公司持有公司第一大股东 EIPAT28.28%的股权;中新创投作为有限投资者持有公司第四大股东英菲中新的 49.50%的权益,同时,中新创投持有英菲中新必备投资者华亿创投 50%的股权;中新创投的控股股东元禾控股持有公司第十大股东德睿亨风 29%的股权,但是中新创投对 EIPAT、英菲中新、德睿亨风均无实际控制权,EIPAT、中新创投、英菲中新、德睿亨风自成为发行人股东以来,各自均独立行使表决权,彼此间不存在一致行动的情形;其各自亦与其他发行人股东之间不存在通过协议、其他安排,与其他股东共同扩大其所能够支配的发行人股份表决权数量的行为或者事实。\nEIPAT、中新创投、英菲中新、德睿亨风于 2010 年 12 月 31 日出具《确认函》,确认其自成为发行人股东以来,各自均独立行使表决权,彼此间不存在一致行动的情形;其各自亦与其他发行人股东之间不存在通过协议、其他安排,与其他股东共同扩大其所能够支配的发行人股份表决权数量的行为或者事实。除前述股东外,发行人的其他股东 OmniH、Gillad Galor、泓融投资均出具《确认函》:确认其自成为发行人股东以来,与发行人其他股东之间不存在关联关系,亦不存在通过协议、其他安排,与其他股东共同扩大其所能够支配的发行人股份表决权数量的行为或者事实,即无通过投资、协议或者其他安排实现共同拥有公司控制权的情形。\n发行人自 2010 年 1 月至今,股东的出资比例变化情况如下:\n2010 年 1 月 2010 年 4 月 2010 年 9 月\n-2010 年 4 月 -2010 年 9 月 至今\nEIPAT 37.73% 37.14% 35.27%\n中新创投 31.08% 30.58% 29.05%\nOmniH 19.98% 19.66% 18.68%\n英菲中新 8.88% 8.74% 8.30%\nGillad Galor 2.33% 2.29% 2.18%\n泓融投资 - 1.06% 1.01%\n德睿亨风 - 0.53% 0.50%\n厚睿咨询 - - 2.36%\n豪正咨询 - - 2.00%\n晶磊有限 - - 0.65%\n合 计 100.00% 100.00% 100.00%\n变化。2010 年 4 月 21 日,发行人以增资方式引入泓融投资及德睿亨风两家国\n内投资机构,共持有公司 1.51%的股权。2010 年 9 月 19 日,为实施管理层激\n2010 年 1 月- 2010 年 2010 年 2010 年 11 月- 2011 年 1 月- 2012 年 7 月- 2013 年 5 月\n2010 年 6 月 6 月-9 月 9 月-11 月 2011 年 1 月 2012 年 7 月 2013 年 5 月 至今\n王蔚 王蔚 王蔚 王蔚 王蔚 王蔚 王蔚\n(总经理) (总经理) (总经理) (总经理) (总经理) (总经理) (总经理)\n(部门负责人, 王文龙 王文龙 王文龙 王文龙 王文龙\n分管工程、设备 (副总经理) (副总经理) (副总经理) (副总经理) (副总经理)\n管 (部门负责人, 黄福龙 黄福龙 黄福龙 黄福龙\n理 分管品保、厂务 (副总经理) (副总经理) (副总经理) (副总经理)\n名 (部门负责人, 刘宏钧 刘宏钧 刘宏钧 刘宏钧 刘宏钧 刘宏钧\n称 分管采购和销 (副总经理) (副总经理) (副总经理) (副总经理) (副总经理) (副总经理)\n职 俞国庆 俞国庆 俞国庆 俞国庆 Vage Vage\n位 (副总经理、 (副总经理、 (副总经理、 (副总经理、 Oganesion Oganesion\n总工程师) 总工程师) 总工程师) 总工程师) (总工程师) (总工程师)\n王卓伟 王卓伟 王卓伟 王卓伟 王卓伟 王卓伟\n(副总经理、 (副总经理、 (副总经理、 (副总经理、 (副总经理、 (副总经理、\n副总工程师) 副总工程师) 副总工程师) 副总工程师) 副总工程师) 副总工程师)\n(部门负责人, 钱小洁 钱小洁 钱小洁 钱小洁 钱小洁 钱小洁\n分管行政人事和 (副总经理) (副总经理) (副总经理) (副总经理) (副总经理) (副总经理)\n刘立冬 刘立冬 段佳国 段佳国 段佳国 段佳国\n- (董事会秘 (董事会秘 (董事会 (董事会 (董事会 (董事会\n书、副总经理) 书、副总经理) 秘书) 秘书) 秘书) 秘书)\n盛刚 盛刚 段佳国 段佳国 段佳国 段佳国 段佳国\n(财务总监) (财务总监) (财务总监) (财务总监) (财务总监) (财务总监) (财务总监)\nVage Vage Vage\n- - - - Oganesion Oganesion Oganesion\n(副总经理) (副总经理) (副总经理)\n2010 年 6 月前,王文龙、黄福龙、俞国庆、刘宏钧、王卓伟、钱小洁虽职\n报告期内,共有王蔚等 11 人在本公司担任过高管职务,除 2010 年 11 月副\n总经理、董事会秘书刘立冬、2012 年 7 月副总经理黄福龙、俞国庆、2013 年 6\n月副总经理王文龙离职以外,其余 7 人均仍在本公司履职。除了盛刚仅担任公司\n董事不再担任高管之外,其余 6 人均担任高管职务,具体履职情况如下:\n计划以及供应商评估、销售网络建设和客户关系管理。2010 年 6 月,公司整体\n王卓伟(曾用名:王宥军),2005 年加入公司,担任工程经理和品管经理,2007 年离职,2008 年返回公司,担任副总工程师,协助总工程师管理研发中心。2010 年 6 月,公司整体变更为股份公司,经公司第一届董事会第一次决议通过,聘任王卓伟为公司副总经理。报告期内,王卓伟一直在公司任职,其职责范围未发生变动。\n钱小洁,2005 年加入公司,担任行政总监,分管行政管理部和人力资源部,2010 年 6 月,公司整体变更为股份公司,经公司第一届董事会第一次决议通过,聘任钱小洁为公司副总经理。报告期内,钱小洁一直在公司任职,其职责范围未发生变动。\n段佳国,2010 年加入公司,经公司第一届董事会第二次会议通过,聘任段佳国为财务总监,分管财务部,负责账务管理、纳税申报以及内部控制等工作,原财务总监盛刚目前仍然担任公司董事。2010 年 11 月,经公司第一届董事会第一次临时会议通过,同意刘立冬辞去董事会秘书职务,同时聘任段佳国为公司董事会秘书。自此,段佳国在分管财务部的同时,还分管证券部,负责董事会及股东大会会议的筹备、与证券监管机构、证券服务机构、媒体等的信息沟通和联络等,职责范围有所增加。\nVage Oganesion,2011 年 1 月加入公司,经公司第一届董事会第五次会议通过,聘任 Vage Oganesion 为公司副总经理,分管公司全资子公司晶方北美。2012 年 7 月,经公司第一届董事会第四次临时会议通过,聘任 Vage Oganesion为公司总工程师,分管新产品的设计、样品的研制以及科研项目实施。\n经核查,保荐机构和发行人律师认为:发行人的股权及控制结构、经营管理层和主营业务在首发前 3 年内没有发生重大变化;发行人的股权及控制结构不\n发行人全体股东签署了《关于本次发行前股东所持有股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺函》,其中,中新创投承诺其间接所持有的股份自公司本次发行的股票上市之日起锁定期为 36 个月,其直接所持有的股份自公司本次发行的股票上市之日起锁定期为 60 个月;EIPAT、厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺其所持有的股份自公司本次发行的股票上市之日起锁定期为 36 个月;OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺其所持有的股份自公司本次发行的股票上市之日起锁定期为 12 个月。发行人通过股东承诺锁定股份的方式,保持发行人在上市后的股权结构稳定,保证股东大会作为经营决策层的稳定性。\n华普天健对公司的内部控制制度进行了专项审核,于 2013 年 11 月 18 日出具了会审字2122 号《内部控制鉴证报告》,证明本公司的内部控制制度健全且被有效执行,能够合理保证财务报告的可靠性、生产经营的合法性、营运的效率与效果。\n本次发行前,公司股本总额为 18,950 万股。本次公开发行股票 56,674,239股,其中:新股发行数量为 37,196,955 股,老股转让数量为 19,477,284 股。发行后,公司股本总额为 226,696,955 股。\n序号 股东名称 持股数(股) 占比(%) 股权性质\n1 EIPAT 66,844,336 35.27 外资股\n2 中新创投 55,048,276 29.05 国有股\n3 OmniH 35,388,178 18.68 外资股\n4 英菲中新 15,728,079 8.30 其他\n5 厚睿咨询 4,475,000 2.36 一般法人股\n6 Gillad Galor 4,128,621 2.18 外资股\n7 豪正咨询 3,785,000 2.00 一般法人股\n8 泓融投资 1,908,602 1.01 一般法人股\n9 晶磊有限 1,240,000 0.65 外资股\n10 德睿亨风 953,908 0.50 一般法人股\n合 计 189,500,000 100.00 -\n根据江苏省国有资产监督管理委员会 2011 年 3 月 10 日出具的苏国资复【2\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书011】28 号《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司国有股权管理有关事项的批复》,中新创投所持本公司股份为国有股。2011 年 3 月 14 日,中新创投已按《关于豁免国有创业投资机构和国有创业投资引导基金国有股转持义务有关问题的通知》取得了【2011】31 号《财政部关于豁免中新苏州工业园区创业投资有限公司国有股转持义务有关问题的批复》。\n截至本招股说明书签署之日,发行人共有 1 名外籍自然人股东,其持有发行人 4,128,621 股股份,占发行前总股本的 2.18%,该股东未在发行人单位任职。\n公司第二大股东中新创投及其全资子公司合计持有公司第一大股东 EIPAT28.28%的股权;中新创投作为有限投资者持有公司第四大股东英菲中新 49.50%股权,同时,中新创投持有英菲中新的必备投资者华亿创投 50%的股权;公司第二大股东中新创投的控股股东元禾控股持有发行人第十大股东德睿亨风 29.00%股权;公司第五大股东厚睿咨询、第七大股东豪正咨询与第九大股东晶磊有限均为发行人员工持股公司。\nEIPAT 持有公司 66,844,336 股股份,占公司本次发行前股本总额的 35.27%;中新创投持有公司 55,048,276 股股份,占公司本次发行前股本总额的 29.05%;英菲中新持有公司 15,728,079 股股份,占公司本次发行前股本总额的 8.30%;德睿亨风持有公司 953,908 股股份,占公司本次发行前股本总额的 0.50%;厚睿咨询持有公司 4,475,000 股股份,占公司本次发行前股本总额的 2.36%;豪正咨询持有公司 3,785,000 股股份,占公司本次发行前股本总额的 2.00%;晶磊\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书有限持有公司 1,240,000 股股份,占公司本次发行前股本总额的 0.65%。\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书人员段佳国、刘宏钧、钱小洁、王卓伟承诺:(1)在其担任发行人董事、监事、高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的发行人股份不超过其所持有发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让其直接或间接持有的发行人股份。(2)发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则直接或间接所持有的发行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。(3)直接或间接持有的发行人股票在上述锁定期满后两年内减持的,则减持价格不低于发行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理。上述(2)、(3)承诺不因职务变更或离职等原因而终止履行。\n项 目 2013-6-30 2012-12-31 2011-12-31 2010-12-31\n员工人数 750 545 484 479\n截至 2013 年 6 月 30 日,本公司及其子公司的员工专业结构如下:\n项 目 人数 占员工总数的比例\n研发技术人员 172 22.93%\n管理人员 18 2.40%\n生产制造人员 482 64.27%\n业务人员 31 4.13%\n行政后勤人员 47 6.27%\n合 计 750 100.00%\n截至 2013 年 6 月 30 日,本公司及其子公司的员工受教育程度如下:\n硕士及以上 5 0.67%\n本科 184 24.53%\n大专 115 15.33%\n中专及以下 446 59.47%\n截至 2013 年 6 月 30 日,本公司及其子公司的员工年龄分布如下:\n30 岁以下 648 86.40%\n31-40 岁 73 9.73%\n41-50 岁 29 3.87%\n公司股东 EIPAT 和中新创投,以及公司董事、监事、高级管理以及核心技术人员分别出具了《关于避免同业竞争的承诺函》,其具体内容详见“第七节 同业竞争与关联交易”之“一、同业竞争”之“(三)避免同业竞争的承诺”。\n公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的 WLCSP 量产技术,包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOP)、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOC)、晶圆级凸点封装技术(RDL Wafer Bumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV),以及应用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)的晶圆级芯片尺寸封装技术。发行人及其子公司通过自主创新,已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共 39 项,另有 12 项美国发明专利,并且在中国和美国还有 51 项专利正在受理中。\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书产业结构向高度专业化转化,可细分为 IC 设计业、芯片制造业及 IC 封装测试业三个子产业群。\nIC 设计中心 掩膜制作厂\n电路设计 CAD Tape Reticle\n备 研磨 基 掩膜投入 IC\n投 WAT 测试\nIC 封装 打线 切割 晶片针测 IC\n该政策由国务院于 2000 年 6 月颁布,是集成电路产业的核心政策,主要是为软件企业和集成电路生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002 年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》(财税70 号),把优惠范围扩大到集成电路产业上游的设计企业和下游的制造商。\n(2)《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》\n该规划纲要由原信息产业部于 2006 年 9 月颁布,纲要的发展目标为:2020年,我国建立较为完善的科技创新体系。在未来 5 年-15 年间,重点发展集成电路、软件技术、新型元器件技术等 15 个领域的关键技术,其中集成电路领域重点发展的关键技术包括 MEMS 技术和新型、高密度集成电路封装、测试技术。同时,在规划纲要中提出加强芯片设计、制造、封装和测试之间的分工、协作与配套,加大集成电路产业链各环节的建设力度。\n该规划作为电子信息产业综合性应对金融危机措施的行动方案,由国务院于2009 年 4 月颁布,规划期为 2009 年至 2011 年。《电子信息产业调整和振兴规划》指出,今后三年,电子信息产业围绕九个重点领域,完成如下三个任务:第一,确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;第二,突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;第三,通过新应用带动新增长。同时继续完善集成电路产业体系,支持骨干制造企业整合优质资源,加大创新投入,推进工艺升级,支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合。\n该政策由国务院于 2011 年 1 月 28 日颁布,为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业,在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。在投融资方面,积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。\n该政策由国家发改委、科技部、工信部、商务部、知识产权局联合发布,确定了当前优先发展的信息、生物、航空航天、新材料、先进能源、现代农业、先进制造、节能环保和资源综合利用、海洋、高技术服务十大产业中的 137 项高技术产业化重点领域,其中,线宽 65 纳米以下的纳米级集成电路芯片封装和测试被归入当前优先发展的高技术产业化重点领域。\n该发展规划由工业和信息化部于 2011 年 12 月正式颁布,规划的发展目标为到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。\n近几年来,随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移,我国集成电路行业得到了较快的发展。从 2000 年到 2007 年间,我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过 30%。虽然 2008 年第三季度爆发的全球经济危机波及实体经济后,国内外半导体市场出现大幅下滑,致使 2008 年和 2009 年我国集成电路产业的销售收入出现负增长。但是随着国家拉动内需政策的迅速制\n定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业在 2009 年第\n2011 年度,我国集成电路产业实现销售收入 1,572.21 亿元,同比增长了 9.2%,\n而全球集成电路产业销售收入增长率仅为 0.2%。2012 年度,我国集成电路产业\n销售额为 2,158.5 亿元,同比增长 37.3%。\n年份 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012\n比重(%) 4.49 6.06 7.54 8.65 8.54 8.60 12.42 14.41\n从上表可以看出,我国集成电路产业规模从 2005 年以来在世界半导体产业\n相对 IC 设计、芯片制造业而言,封装测试行业具有投入资金较小,建设快\n和技术后再逐步发展 IC 设计业和芯片制造业。我国在集成电路领域首先发展的\n国际先进水平靠拢。2012 年度,我国封装测试业销售收入规模为 1,035.67 亿元,\n世纪 60 年代,现已从欧美发达国家转移至亚太地区,目前主要从事半导体封装\n球前十大封装公司(专业代工)排名中,台湾地区的企业占据了 5 席。\n表: 2010 年度全球前十大专业封装厂商\n序号 企业名称 所在地 市场份额(%)\n1 日月光半导体公司(ASE) 中国台湾 38.52 25.95\n2 艾克尔(Amkor) 美国 29.39 21.79\n3 矽品精密工业公司(SPIL) 中国台湾 19.56 17.21\n4 星科金朋公司(STATS ChipPAC) 新加坡 16.78 13.26\n5 力成科技(PTI) 中国台湾 11.59 9.02\n6 神钢电机株式会社(Shinko) 日本 10.58 11.39\n7 优特半导体(UTAC) 新加坡 10.00 6.01\n8 南茂科技(ChipMOS) 中国台湾 5.73 3.68\n9 长电科技(JCET) 中国 4.82 3.47\n10 久元电子(YTEC) 中国台湾 4.36 3.18\n为了降低生产成本,以及看重中国国内巨大且快速成长的终端电子应用市场,国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。目前,全球大型的 IDM 厂商和专业封装测试代工厂大都已在中国大陆建有生产基地,由此造成我国封装测试业外资企业占比很高。同时,经过多年的努力,我国内资和内资控股的封测企业得到了较快的发展,正在逐步缩小与国际厂商在技术、市场方面的差距。部分内资封装测试企业(如长电科技、通富微电、华天科技)已在国内发行股票上市。\n表: 2012 年度我国半导体封装测试行业销售额前十名企业\n排名 企业名称 销售额(亿元) 类型\n1 英特尔产品(成都)有限公司 188.4 IDM\n2 江苏新潮科技集团有限公司 66.50 专业封测服务商\n3 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 64.90 IDM\n4 威讯联合半导体(北京)有限公司 45.00 IDM\n5 南通华达微电子集团有限公司 41.30 专业封测服务商\n6 海太半导体(无锡)有限公司 33.90 专业封测服务商\n7 上海松下半导体有限公司 33.70 IDM\n8 三星电子(苏州)半导体有限公司 23.70 IDM\n9 瑞萨半导体(北京)有限公司 23.20 IDM\n10 英飞凌科技(无锡)有限公司 23.00 IDM\n注:① 江苏新潮科技集团有限公司为上市公司长电科技(600584)之控股股东,南通华达微电子集团有限公司为上市公司通富微电(002156)之控股股东;IDM 系集成器件制造商,其囊括设计、芯片制造、芯片封装测试所有工序。\n② 英特尔产品(成都)有限公司的销售额为协会预估数据。 从封装测试企业所处的地区分布来看,我国封装测试业企业最为集中的地区为长江三角洲,2011 年度该地区封装测试业销售收入占 55.80%,其次为京津环渤海地区,占比为 22.70%。\n晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴封装技术。芯片尺寸封装(CSP)是指封装面积与芯片面积之比小于 1.2:1 的技术,该技术有效促进集成电路的小型化;晶圆级封装(WLP)是指在晶圆前道工序完成后,直接对晶圆进行封装,再切割分离成单一芯片,相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装,WLP 技术在封装成本方面具有明显的优势。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)结合上述两种封装方式的优点,先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成单一芯片,无需经过打线和填胶程序,封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。因此,晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的封装方式,不仅能明显缩小 IC 尺寸,符合移动电子产品对高密度体积空间的需求,同时,由于芯片可以以最短的电路路径,通过锡球直接与电路板连接,还能大幅度提升信息传输速度,有效降低杂讯干扰几率。与传统封装技术 QFP 和 BGA 封装产品相比,晶圆级芯片尺寸封装的产品比 QFP产品小 75%、重量轻 85%,比 BGA 尺寸小 50%、重量轻 40%。\n目前晶圆级芯片尺寸封装( WLCSP)主要采用晶圆凸点封装( WaferBumping)和 Shellcase 系列 WLCSP 两种封装技术。晶圆凸点封装是一种技术难度相对较低的 WLCSP 封装形式,它的主要特点是在芯片正面直接引出电路及焊垫,而 Shellcase 系列 WLCSP 不仅可以在芯片正面直接引出电路及焊垫,也可以将芯片的电路引至芯片的背面后再制作焊垫,Shellcase 系列 WLCSP 封装包括了 Wafer Bumping 的技术要点,其技术难度要高于晶圆凸点封装,且工艺流程也较晶圆凸点封装复杂。\n虽然晶圆凸点封装(Wafer Bumping)本身也是一种先进的封装形式,但Shellcase 系列 WLCSP 优势比较明显,其应用领域更广且更符合封装技术的发展趋势:首先,Shellcase 系列 WLCSP 在影像传感器芯片封装领域具有天然优势。由于影像传感芯片的作用主要是光学成像,其功能的实现需要吸纳、反馈物体光线,这势必要求芯片正面无视觉障碍物,即封装的焊垫不能放在芯片正面,否则会阻碍光线成像。Shellcase 系列 WLCSP 在芯片的正反两面黏贴玻璃基板(或其他绝缘材料),将芯片线路、焊垫引至背面,玻璃基板具有透明特性,因此,Shellcase 系列 WLCSP 在影像传感器封装上具有绝佳的优势,而晶圆凸点封装由于在芯片正面引出焊垫,无法应用至影像传感器等领域。Shellcase 系列WLCSP 从诞生之起,慢慢侵占传统封装在影像传感器市场的份额,至今全球约35%的 CMOS 影像传感器采用 Shellcase 系列 WLCSP 技术封装(资料来源:《A Market&Technology Analysis Of WLP Solution For Ics,CMOS ImageSensors&MEMS》,Yole Développement );其次,Shellcase 系列 WLCSP 技术更符合三维(3D)封装发展趋势。硅通孔(TSV)的三维封装技术被业界认为是超越摩尔定律的主要解决方案,是未来半导体封装技术发展的发展趋势,而Shellcase 系列 WLCSP 技术由于能够在芯片正反面引出电路及焊垫,两者工艺十分相似,掌握 Shellcase 系列 WLCSP 技术能快速进入硅通孔技术领域。目前本公司封装产品微机电系统(MEMS)芯片就是采用 Shellcase 系列 WLCSP技术来实现硅通孔(TSV)的三维封装。\n表:Shellcase 系列 WLCSP 和晶圆凸点封装的特征和应用领域比较\nShellcase 系列 WLCSP 晶圆凸点封装\n目前全球只有少数专业封测服务商掌握了 Shellcase 系列 WLCSP 封装相关技术,全球最大的两家能大规模提供影像传感器晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测公司为精材科技股份有限公司和本公司。\n相对传统封装而言,首先,WLCSP 封装能将传统封装的产业链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体,使得芯片从制造、封装到进入流通环节的周期大大缩短,从而提高了生产效率,降低生产成本;其次,WLCSP 封装能减少封装前合格芯片的测试环节,且在封装过程中无需打金线、无需使用基板、无需底部填充介电材料(underfill),从而能有效降低封装成本;最后,就技术角度而言,WLCSP 封装是晶圆制造技术的延伸,极大地缩小了半导体后段(即封装)与前段(即晶圆制造)的技术差异,容易实现半导体后段与前段的技术对接。\n由于半导体产业具有产品生命周期短、投资金额巨大等特点,IDM 模式越来越无法适应半导体未来发展趋势,因此,专业代工将成为全球集成电路封装测试的未来主流形式,而 WLCSP 封装是可把 IC 设计、晶圆制造、封装测试、基板厂整合为一体的先进封装形式,优化了产业链,解决专业代工模式在 IC 设计、晶圆制造、封装测试、基板厂等各环节的技术与标准对接问题,更加推动了专业代工模式的发展。\n晶圆级芯片尺寸封装是在整片晶圆上进行封装后再切割得到几百、几千颗芯片,而传统封装是将晶圆先切割成芯片后,再对芯片实施单独的封装。一般而言,WLCSP 的封装成本是按照晶圆数计量的,与切割后的芯片数无必然联系,而传统封装的封装成本是按封装芯片的个数计量的。因此,WLCSP 的封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低。在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下,晶圆级芯片尺寸封装的成本优势愈加明显,将逐步挤占传统封装的市场份额。\n半导体器件的研发、生产和发展一直遵循着著名的摩尔定律(每十八个月芯片上的晶体管数目增加一倍),由于光刻设备、工艺以及物理极限等问题,摩尔定律在更小技术节点(32 纳米和 22 纳米)碰到了前所未有的挑战,这意味着从芯片制造着手来改善电子产品的尺寸、性能、价格已越来越困难,业界已普遍认识到,芯片封装将在顺应电子产品尺寸、性能和价格上的市场需求方面,扮演越来越重要的角色。业界认为基于硅通孔(TSV)的三维封装技术为是超越摩尔定律的主要解决方案,是未来半导体封装技术发展趋势。而 WLCSP 封装是硅通孔技术的基础,两者工艺十分相似,通过掌握 WLCSP 封装技术(尤其是 Shellcase系列 WLCSP)能快速进入硅通孔技术领域,在未来三维封装技术中扮演主要角色。\n在 2008 年金融危机发生前,WLCSP 封装市场处于供不应求的局面,主要是由于:一方面,供给有限。当时全球仅精材科技与本公司能大规模提供影像传感器 WLCSP 封装量产服务;另一方面,影像传感芯片作为数字影像产品的门户,有巨大的市场需求。近几年来,全球数字影像产品如相机、手机、数字相机、PC Camera、数字摄录像机、光学鼠标等在市场均出现热卖,从 2003 年到 2007年间影像传感器需求复合增长率为 30.30%。基于对影像传感器未来良好的发展前景预期,公司与精材科技相继扩产产能。\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书全球影像传感器芯片出货量有所下降,公司与精材科技在一定程度出现产能利用率不足的情况,但由于竞争不强,WLCSP 封装细分行业的经营状况仍好于集成电路封装测试整体行业。\n自 2009 年二季度开始,全球半导体行业开始复苏,电子消费市场的强劲反弹,带动影像传感器出货量的剧增。2010 年 WLCSP 封装市场的供求关系又转变为供不应求的局面,公司承接的生产订单超过了现有生产设备的设计产能,需不断的改进制程工艺,最大限度的释放产能,以满足市场的需求。\n由于晶圆级芯片尺寸封装的自身优势,其未来必将成为集成电路封装行业的主流封装方式,有广阔的发展前景。据 Yole Développement 预测,WLCSP 封装的市场容量将由 2010 年的 14 亿美元左右增长至 2016 年的 26 亿美元左右,年均复合增长率为 12%。\n晶圆级芯片尺寸封装广阔的发展前景主要体现在以下两个方面:一方面,现有最主要应用领域影像传感器芯片封装的存量增长。据法国著名市场调研公司Yole Développement 出具研究报告显示,2007 年,全球约 35%用于手机和笔记本电脑的 CMOS 影像传感芯片是采用晶圆级芯片尺寸封装,至 2014 年,绝大多数影像传感芯片将采用晶圆级芯片尺寸封装;另一方面,对传统封装应用领域的渗透,主要包括 MEMS、LED 等新兴应用领域的增量增长。晶圆级芯片尺寸封装最初局限于少电极数的芯片,随着技术的发展,现已慢慢渗透至多电极数的芯片,其应用领域将从现在的影像传感器,拓展至 MEMS、LED 等领域,根据法国著名市场调研公司 Yole Développement 的分析,晶圆级芯片尺寸封装向主流半导体领域的渗透率将从 2009 年的 1%增长至 2012 年的 2%。\n受益于照相手机(Camera Phone)的持续蓬勃发展,影像传感器市场未来的需求将不断攀升。与此同时,Skype 等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起,以及全球汽车电子的快速成长,亦为影像传感器创造可观的应用规模。\n影像传感芯片主要有两种:CCD 和 CMOS,前者由光电耦合器件构成,后者由金属氧化物器件构成。两者都是光电二极管结构感受入射光并转换为电信号,将图像转换为数字数据,主要区别在于数字数据传送的方式不同,相应地,读出信号所用的方法也不同。与 CCD 相比,CMOS 影像传感器具有图框显示率快,高度的整合性(可减少周边组件使用量,降低系统成本),以及较低的功耗等特性,且 CMOS 影像传感器是标准工艺制程,在制造成本、产品售价方面具有明显的优势,因此 CMOS 影像传感器近年来在照相手机应用中得到快速发展,2008 年全球 CMOS 影像传感器出货数首次超越 CCD 影像传感器出货数。未来几年,随着 CMOS 影像传感器技术的发展,CCD 技术在市场中所占比重将日益下降。\n据 Yole Développement 预测,2015 年,CMOS 影像传感器市场收入将超过 80 亿美元,收入较 2009 年增长 91.79%,与之相反,CCD 影像传感芯片在同期的收入将呈逐年递减趋势,说明 CMOS 影像传感器是未来发展的主流方向,其将逐步挤占 CCD 影像传感器的市场。\n晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)主要面向 CMOS 影像传感器提供封装服务,未来几年 CMOS 影像传感器的快速发展,蕴意着 WLCSP 封装技术在 CMOS 影像传感器市场具有广阔的发展空间。\nMEMS 即 Micro-Electro-Mechanical System,它是以微电子、微机械及材料科学为基础,研究、设计、制造具有特定功能的微型装置,包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等。MEMS 技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业,采用 MEMS 技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及人们日常生活中常用的消费电子中都有着十分广阔的应用前景。目前 MEMS 市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。\n据 Yole Développement 预测,源于游戏机、笔记本电脑和数码相机等消费电子的快速增长,以及汽车领域、工业生产过程与控制的拉动,预计 2018 年全球微机电系统(MEMS)市场将由 2012 年的 110 亿美元扩展到 225 亿美元,年均复合增长率达到 13%。\n传统的 MEMS 封装没有统一的形式,且封装只能单个进行而不能大批量同时生产,因此封装成本在 MEMS 产品总费用中占据 70%~80%,封装技术已成\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书为 MEMS 生产中的瓶颈。传统的 MEMS 封装不能同时满足消费电子领域中低成本、气体密封性、小尺寸等要求。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)利用薄膜再分布工艺,使 I/O 可以分布在 IC 芯片的整个表面,而不仅仅局限于狭小的芯片周围区域,成功解决了高密度、细间距 I/O 芯片电气连接的问题。WLCSP 封装采用批量生产工艺制造技术,可将封装尺寸减小至 IC 芯片的尺寸,大大降低了生产成本,使得 MEMS 可以大范围地应用到消费类电子产品领域成为可能。\nLED 是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 被誉为 21 世纪的绿色照明光源,预计在未来会取代大部分的传统光源。LED 最大的特点是节能和环保,发展 LED 产业有利于发展我国的低碳经济,在我国具有非常重要的现实意义。\n2009 年 9 月,国家发改委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房和城乡建设部、国家质检总局联合发布了《半导体照明节能产业发展意见》,提出我国半导体照明节能产业的发展目标为:到 2015 年,半导体照明节能产业产值年均增长率在 30%左右;产品市场占有率逐年提高,功能性照明达到 20%左右,液晶背光源达到 50%以上,景观装饰等产品市场占有率达到 70%以上。\n目前,LED是电子领域投资最活跃的题材之一,也是发展最快的领域之一。以LED背光源为例:2009年,笔记本电脑采用LED背光比例从2008年底的15%飞速增长到近60%;液晶电视采用LED背光比例从2008年底的0.01%增长到10%。由于大尺寸LCD 背光源和通用照明的应用,刺激LED加速增长,据YoleDéveloppement 预测,2018年全球LED市场销售额将由2012年的114亿美元扩展到171亿美元。\nRFID(Radio Frequency Identification)的中文全称是无线射频识别技术。RFID技术是一种应用电磁波频谱,以非接触、无视觉、高可靠的方式,传递特定识别信息的系统。RFID源于无线电通讯技术,它综合了现代计算机技术、智能控制、智能识别等许多高新技术,顺应了CMIS(计算机集成制造系统)、电子商务等热点应用的发展需要。\n来自国际数据公司(International Data Corporation)的市场数据表明,2005~2009年,我国RFID年复合增长率约为65.6%。根据中国RFID产业联盟和工信部电子科学技术情报研究所物联网研究与促进中心的研究显示的数据,2010年中国RFID产业市场规模快速增长,RFID纯收入达到121.5亿元人民币,比2009年增长了42.8%;2011年中国RFID产业的市场规模达到了179.7亿元,比2010年增长了47.94%。\nRFID 产业链主要包括了以下六个方面:芯片制造、模块制造、封装、读写设备生产制造、应用系统软件、系统集成。其中模块制作的关键技术是芯片倒装焊(flip-chip)技术,就是直接将切割好的芯片反向通过焊球(bondpin)或单向导电胶(acf)和软性 pcb 或 pet 材料形成连通,焊接点周围用非导电的固化胶填充,固化后即形成模块。而晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是一种可以替代以上芯片倒装焊(flip-chip)技术的工艺。\n目前发行人所掌握的 WLCSP 等离子体蚀刻切割技术在未来 RFID 芯片封装中发挥重要作用,等离子蚀刻技术是采用化学方式切割晶圆得到单颗芯片,有别于现在通用的使用机械刀等物理方式。目前,一片 8 英寸的晶圆,RFID 芯片颗数为 20,000 颗左右,芯片间距 80μm;随着生产技术的提升,将来 8 英寸的晶圆上 RFID 芯片颗数将达到 80,000 颗以上,芯片间距缩短至 20μm 的水平,使用机械刀等物理切割技术已无法达到要求,此时等离子蚀刻技术将发挥重要作用。\n集成电路封装行业属于技术密集型的行业,技术水平要求较高,进入该行业需要丰富的生产加工经验的积累。集成电路封装行业的创新主要体现在两个方面:一方面,封装技术的提升。集成电路产业具有技术开发、更新换代快的特点,全球半导体封装的主流技术已经经历了三个阶段,目前正处于第三阶段的成熟期,以 CSP 和 BGA 等主要封装技术为主,企业需不断研究开发并储备新技术以备封装技术的更新换代;另一方面,制程工艺水平的提高。集成电路生产工艺复杂,精度高,需要在生产过程中不断改善制程工艺。技术水平和制程工艺的创新主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和研究开发,需要持续的生产经验的积累。\n晶圆级芯片尺寸封装是集成电路封装测试行业的全新的领域,它集合了 IC设计公司、晶圆厂、封装测试厂、PCB 基板厂的各种技术,其技术壁垒更高,即使是已经从事集成电路封装测试的大型企业想涉足这一领域,同样也要面临较高的技术壁垒。\n集成电路行业属于高科技行业,专业技术归根结底都掌握在人才的手中,企业的人才供应主要为内部培养和外部引进。目前行业内掌握专业技术的人才供给有限,不能满足行业发展的需求。因此,对新进入的企业而言,如何解决人才供应是比较棘手的问题,尤其是晶圆级芯片尺寸封装细分行业,需要的是集 IC 设计、晶圆制造、封装测试、PCB 基板等技术的混合型高端人才,目前行业非常稀缺,主要靠公司内部培养,从外部引进的难度很大。\n新技术的应用对利润的影响日益明显。由于高端产品的需求快速增长,而该领域中竞争对手相对较少,且竞争主要集中在技术的先进性和产品的可靠性,因而掌握高端技术的企业利润率相对较高。WLCSP 封装技术作为近几年兴起的新技术,目前只被少数厂商掌握,该市场的竞争程度低于其他封装技术市场,因此,WLCSP 封测厂对下游客户的议价能力强于普通的封装厂。报告期内,公司主营业务的毛利率分别为 52.81%、56.21%、56.45%、55.66%,远高于封装行业 10%的平均毛利率。\n近年来我国集成电路产业持续繁荣发展,已成为全球半导体制造增速最快的市场。在以 3G/4G 为代表的网络通信市场和以多媒体化为代表的数字消费市场日益增长的需求驱动下,我国集成电路产业将继续保持较快的发展速度,进而拉动我国集成电路封装行业的发展。如前所述,晶圆级芯片尺寸封装作为一种先进的封装形式,随着影像传感器、MEMS、LED 等行业的高速发展,其应用前景和市场空间将更为广阔。\n晶圆级芯片尺寸封装技术最先由 Shellcase 研制成功,技术许可给精材科技和本公司使用后,精材科技和本公司均在其基础上,投入巨资进行吸收消化和自主创新。目前,本公司已经拥有许多自主知识产权的新技术,且将应用领域由影像传感器扩展至 MEMS、LED 等新领域,并掌握了未来进入 3D 封装领域的 TSV技术等。\n第一阶段:20 世纪 80 年代以前(插孔原件时代),封装的主要技术是针脚插装(PTH),其特点是插孔安装到 PCB 上,主要形式有 SIP、DIP、PGA,它们的不足之处是密度、频率难以提高,难以满足高效自动化生产的要求。\n第二阶段:20 世纪 80 年代中期(表面贴装时代),表面贴装封装的主要特点是引线代替针脚,引线为翼形或丁形,两边或四边引出,节距为 1.27 到 0.4 mm,适合于 3-300 条引线,表面贴装技术改变了传统的 PTH 插装形式,通过细微的引线将集成电路贴装到 PCB 板上。主要形式为 SOP(小外型封装)、PLCC(塑料有引线片式载体)、PQFP(塑料四边引线扁平封装)、J 型引线 QFJ 和 SOJ、LCCC(无引线陶瓷芯片载体)等。它们的主要优点是引线细、短,间距小,封装密度提高;电气性能提高;体积小,重量轻;易于自动化生产。它们所存在的不足之处是在封装密度、I/O 数以及电路频率方面还是难以满足 ASIC、微处理器发展的需要。\n第三阶段:20 世纪 90 年代出现了第二次飞跃,进入了面积阵列封装时代。该阶段主要的封装形式有焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、无引线四边扁平封装(PQFN)、多芯片组件(MCM)。BGA 技术使得在封装中占有较大体积和重量的“管脚”被“焊球”所替代,芯片与系统之间的连接距离大大缩短,BGA 技术的成功开发,使得一直滞后于芯片发展的封装终于跟上芯片发展的步伐。CSP 技术解决了长期存在的芯片小而封装大的根本矛盾,引发了一场集成电路封装技术的革命。\n第四阶段:进入 21 世纪,迎来了微电子封装技术堆叠式封装时代,它在封装观念上发生了革命性的变化,从原来的封装元件概念演变成封装系统。\n目前,全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期,以 PQFN 和 BGA等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的 WLCSP 封装技术可以进行堆叠式封装,发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。\n集成电路封装行业的模式主要分为两大类,一类是 IDM 模式,由国际 IDM公司设立的全资或控股的封装厂,作为集团的一个生产环节,实行内部结算,不独立对外经营;另一类是专业代工模式,专业的集成电路封装企业独立对外经营,接受集成电路芯片设计或制造企业的订单,为其提供专业的封装服务,按封装量收取封装加工费。\n由于半导体产业具有产品生命周期短、投资金额巨大等特点,IDM 模式越来越无法适应半导体未来发展趋势,因此,专业代工将成为全球集成电路封装测试的未来主流形式。专业代工加工模式能使得最好的 IC 设计、IC 制造及 IC 封装厂商结合在一起,加快半导体产品的更新换代步伐。\n集成电路封装测试行业的下游是集成电路芯片设计业。下游芯片设计业需求直接带动封测行业的销售增长,集成电路设计的需求变化也导致封测行业的工艺变化和技术更新。公司主要为影像传感器、MEMS、LED 等芯片提供 WLCSP封装服务,目前公司的客户主要为 Galaxycore、Hynix、BYD、北京思比科。影像传感器、MEMS、LED 行业的未来高速发展将为公司晶圆级芯片尺寸封装业务提供广阔的市场空间,具体情况详见本节“二、行业基本情况”之“2、发行人所处细分行业的发展概况”。\n全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装的公司,除了少数 IDM 公司(如东芝、三星)采用自主研发的晶圆级芯片尺寸封装技术封装自身产品外,其他均为专业封测服务商,国外有日本 Sanyo(三洋)、韩国 AWLP、摩洛哥 Namotek\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书等三家公司,国内有台湾台积电控股的精材科技、本公司、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛等四家公司。这些专业封测公司的 WLCSP 封装技术均来源于 Shellcase 的技术许可。\n台湾精材科技于 2000 年获得 Shellcase 技术许可,获得授权时间最早。精材科技取得 Shellcase 的技术许可后,母公司台积电作为晶圆代工厂给予了精材科技巨大的支持,台积电在产业链垂直整合的过程中,精材科技得到了共同成长、共同进步的机会,成功达成晶圆级芯片尺寸封装量产服务,目前产能位于全球第一。\n晶方科技于 2005 年公司成立之初就获得 Shellcase 技术许可,是中国大陆最早获得该项技术许可的公司。Shellcase 作为晶方科技第一大股东给予了很大的技术指导,协助发行人对技术进行消化吸收;同时,发行人进入半导体封装行业的时点正值消费类电子产品升级换代的高峰期,市场对消费类电子产品的外观和物理性能提出了更高的要求,而公司采用的晶圆级芯片尺寸封装能更好满足产品“短、小、轻、薄”的需求;并且,OmniVision 在 2007 年 3 月成为公司股东并给予发行人大量订单,发行人在封装实践中实现了技术进步和突破,发行人2008 年实现量产达 58,067 片,2009 年在金融危机的背景下,发行人自主开发了 Galaxycore (HK) Ltd.和 BYD(HK)Co.,Ltd.等优质客户,2012 年发行人成功开拓国内客户北京思比科,2010 年、2011 年、2012 年和 2013 年封装产能分别达 12 万片、14 万片、16 万片、21 万片,是全球第二家能大规模提供影像传感器晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专用封测公司。\n日本 Sanyo(三洋)于 2001 年获得 Shellcase 技术许可,封装其公司内部的影像传感芯片,但在 2005 年宣布停产;摩洛哥 Namotek、韩国 AWLP 和昆山西钛均于 2008 年获得 Shellcase 技术许可,目前摩洛哥 Namotek 已进入清算阶段,韩国 AWLP 处于小规模量产阶段,昆山西钛处于量产阶段;江阴长电先进封装于 2010 年获得 Shellcase 技术许可,目前还处于消化吸收阶段。\n由此可见,取得 Shellcase 技术授权只是能够达成晶圆级芯片尺寸封装量产服务的必要条件。\n2、本公司在 MEMS、LED 等其他封装领域的竞争地位\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书费类电子产品的发展,其功能越来越强,同时要求成本降低。解决这一难题的主要方法是在消费类电子产品中引入 MEMS(如加速度计、陀螺仪、压力器等)。功能越来越强,实际上是要求在一定的空间内,电子产品能纳入更多的芯片,这就要求封装的芯片在电子产品中的占位面积小。本公司所应用的晶圆级芯片尺寸封装技术封装的 MEMS 芯片呈现“短、小、轻、薄”,而且由于晶圆级封装的特性,使得封装的 MEMS 芯片成本显著降低,并随着晶圆尺寸的增大,成本优势进一步凸显,符合消费类电子产品发展的需求。公司已为客户封装了上千片加速度计 MEMS 芯片,封装工艺已经成熟,并拥有自主专利。随着 MEMS 在消费类电子产品的逐渐普及,公司在 MEMS 封装技术的竞争优势明显。目前全球掌握晶圆级芯片尺寸 MEMS 芯片封装技术的企业主要为精材科技和发行人。\n公司在 LED 的晶圆级芯片尺寸封装中,采用硅作为衬底,取代传统的热绝缘衬底,由于硅的良好导热性和众所周知的可集成性,解决了影响高功率 LED广泛应用的两个主要技术问题:散热性和集成性。目前,公司正和客户通力合作,解决与 WLCSP 封装 LED 芯片相配套的后续技术,尽快使得相应的产业链完善。本公司研发的 LED 芯片封装技术本身已经成熟,拥有自主专利,一旦产业链成熟,晶圆级芯片尺寸 LED 封装技术将快速推向市场。\n公司由 Shellcase、中新创投和英菲中新于 2005 年组建,目的是实现技术、资本和市场的结合,致力于成为高端专业封装测试服务商。公司经营、研发管理团队由以色列、台湾、中国大陆专业人士组成,均具有丰富的集成电路研发和生产管理经验。自设立以来,公司通过技术引进、消化吸收,及在此基础上自主创新,逐步积累研发实力和提高集成电路生产管理经验,拥有较强的自主创新能力。\n公司在引进 ShellOP 和 ShellOC 技术后,仅用了 1 年时间就实现量产,量产速度快于同行业竞争对手。在成功消化、吸收 ShellOP 和 ShellOC 技术的基础上,公司于 2007 年开始实施江苏省重大科技成果转化专项“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及 MEMS 中的开发和应用”,投入巨资成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术(ThinPac)、MEMS 和 LED 晶圆级芯片\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书封装技术,成功地将 WLCSP 封装的应用领域扩展至 MEMS 和 LED。目前,公司拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术(ThinPac)已经替代了向Shellcase 引进的 ShellOP 和 ShellOC 技术,成为公司的主流产品技术,提供服务的收入已占到销售收入的 99%以上。此外,随着研发能力和自主创新能力的提高,公司着手制定规范的封装工艺标准,并推广至上下游产业链,有效促进上下游产业链协调发展。\n公司在技术创新和产品开发上取得了较多成果,公司及其子公司已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共 39 项,另有 12 项美国发明专利,并且在中国和美国还有 51 项专利正在受理中。公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目, “晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及 MEMS 中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。公司产品和技术也获得诸多重要荣誉,其中:“影像传感芯片及 MEMS 的圆片级尺寸封装技术”和“双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术”分别被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选为第二届(2007 年度)、第五届(2010 年度)中国半导体创新产品和技术,晶圆级芯片尺寸封装芯片被江苏省科学技术厅评为“高新技术产品”,晶圆级封装的影像传感器芯片 WLCSP-OC-I被科学技术部评为“国家重点新产品”,影像传感器晶圆级芯片尺寸封装产品被江苏省科技厅评为“江苏省第四批自主创新产品”。\n公司于 2006 年 6 月实现量产,至今已完成近 80 万片晶圆的封装,积累了丰富的工艺管理经验,整体技术实力也得到全面的提升,从而使得公司能制定规\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书范的封装工艺标准,并推广至上下游产业链。公司有 10 余家影像传感器客户,而这 10 余家客户又面对其下游几百上千家手机模组厂,模组厂又对应着不同品牌和型号的手机生产商。原先产业链上各厂商的标准要求不同,造成公司每个客户,甚至同一客户不同批次芯片的封装标准不同,从而影响公司封装的效率。在技术消化、吸收再创新的过程中,公司提高了研发能力和自主创新能力,并积累了丰富的工艺管理经验,公司已具备制定规范的封装工艺标准的实力。在集成电路企业因金融危机加快研发的背景下,公司于 2009 年积极、及时地向上下游产业链推广规范的封装工艺标准,并获得认可。目前,影像传感器客户按照公司的封装工艺标准设计芯片,手机模组厂遵循公司的标准调整其工艺参数。\n制定规范的封装工艺标准能有效地改善公司在行业中的竞争地位,主要表现在两方面:第一,规范的封装工艺标准能最大限度的释放公司现有生产设备的产能,集成电路产品一般具有定制的特点,这就要求封装企业根据集成电路的设计功能和芯片的类型提供不同标准、工艺的封装,这势必会影响公司额定产能下的利用率,若客户能接受公司规范的封装标准,并按该标准设计芯片的功能和芯片的制造,则公司就能以同一标准的模式设定生产设备的参数,无需因为封装产品的特性调整不同批次产品的封装,最大限度地提高现有生产设备的产出率,从而增强公司的盈利能力。第二,若客户接受公司规范的封装标准后,则其原先的芯片设计及后续的晶圆制造均会按照该标准来执行,这给行业新进入者及竞争对手形成一定的技术壁垒,新进入者或者竞争对手的封装服务必须达到公司制定的标准时,客户才会在本公司产能无法满足其要求的情况考虑让他们封装。但是,公司通过近 80 万片生产实践日积月累所形成的工艺标准,对于行业新进入者是很难在短期内达到的。\n公司所应用的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),较传统的封装方式,在封装成本方面有较明显的成本优势:其一,WLCSP 封装优化了封装产业链。应用WLCSP 封装,能减少封装前合格芯片的测试环节,且在封装过程中无需使用基板,从而能有效降低封装成本。同时,WLCSP 能将基板厂、封装厂、测试厂整合为一体,使芯片从制造、封装到进入流通环节的周期大大缩短,提高了生产效率,降低生产成本。其二,WLCSP 的封装成本是按照晶圆数计量的,与切割后\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书的芯片数无必然联系,而传统封装的封装成本是按封装芯片的个数计量的。因此,WLCSP 的封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低。在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下,晶圆级芯片尺寸封装的成本优势愈加明显。\n目前全球最大的两家能大规模为影像传感器提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商为本公司和精材科技股份有限公司。公司始建于 2005 年,通过技术引进、消化吸收及自主创新的过程,所掌握的封装技术日益多样化,现已拥有Shellcase 系 列 晶 圆级 芯 片 尺寸 封 装 技术 、 超 薄晶 圆 级 芯片 尺 寸 封装 技 术(ThinPac)、硅通孔封装技术、晶圆级凸点封装技术(Wafer Bumping)及用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、LED 的晶圆级芯片尺寸封装技术。其中,硅通孔封装技术被誉为未来进入三维封装领域的关键技术,公司掌握硅通孔封装技术将为未来的可持续发展提供技术保障。\n公司以技术创新为核心,设立研发中心和工程部,形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心,研发团队由欧、美等海外留学人员和国内知名大学毕业生组成。成立至今八年间,公司研发团队已承担多项国家和省部级科研项目,公司及其子公司已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共 39 项,另有 12 项美国发明专利, 并且在中国和美国还有 51 项专利正在受理中。\n精材科技股份有限公司成立于 1998 年 9 月,为台湾兴柜市场(三板)上市公司,法定代表人为关欣,注册资本为 228,384.90 万新台币(约 51,653.81 万元人民币),总公司住所为桃园县中坜工业区吉林路 23 号 9 楼。公司主要从事集成电路晶圆级芯片尺寸封装测试服务,于 2000 年获 Shellcase OP 技术许可,2004 年,台积电策略性投资精材科技,成为其第一大股东。全球最大的影像传感器供应商 OmniVision 为精材科技第一大客户,2011 年度,精材科技实现营业收入 38.67 亿新台币(约合人民币 8.06 亿元),其中 OmniVision 的订单占其营业收入的比例为 47%。\n精材科技与发行人 2010-2012 年度的总资产、产量、销售额对比如下:\n总资产(万元人民币) 产量(片八寸晶圆) 营业收入(万元人民币)\n精材科技 发行人 精材科技 发行人 精材科技 发行人\n2012 年末/年度 129,060 68,052 414,000 157,207 67,340 33,733\n2011 年末/年度 135,259 59,797 661,000 138,767 80,554 30,612\n2010 年末/年度 123,250 48,626 605,000 126,064 89,623 27,068\n数据来源:①精材科技数据摘自其对外发布的 2010 年、2011 年、2012 年年报;②2010年 12 月 31 日汇率为 4.421 元新台币/人民币,2011 年 12 月 31 日汇率为 4.800 元新台币/人民币,2012 年 12 月 31 日汇率为 4.662 新台币/人民币。\n电路芯片模块等通信、汽车用途的混合集成电路和 MEMS 传感器(光电子元器\n件)及平板显示屏材料(模块),销售自产产品。昆山西钛于 2008 年获得 Shellcase\n技术许可,目前处于量产阶段。2012 年昆山西钛实现营业收入 64,479.43 万元,\n实现净利润-2,914.73 万元(数据来源于华天科技 2012 年年度报告)。\n势 独立 圆制造是芯片制造主要利润环节,因此,台积电从产业链垂直整合的角度出发,为与芯\n规模大于发行人,但是 2009 年至 2011 年单位晶圆的封装价格低于发行人,毛利率也\n规模 2012 年,精材科技的资产规模为发行人的 1.90 倍,产量为发行人的 2.63 倍,营业收\n竞 差距 入为发行人的 2.00 倍。\n劣 技术 厚,研发实力强。另外,由于精材科技较发行人早成立 7 年,获得 Shellcase 技术许可\n势 差距 的时间也较发行人早 5 年,其量产时间和量产规模均大于公司,对于工艺的管控具有一\n物身份识别芯片、发光电子器件(LED)、射频识别芯片(RFID)、电源 IC 等多\n2、环境光感应芯片可根据环境光度的变化自动调节各种系统和仪器,被广泛应用在移动设备如 PDA、移动电话、笔记本电脑和数码相机的按键和显示屏背光控制,汽车中的显示屏、仪表盘、前照灯控制、HUD 抬头显示系统,也适用于其他任何需要对于周围光线情况进行高精度测量的系统。\n3、MEMS 是集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统,是未来主导的产业之一。MEMS 器件较多,如加速度计、喷墨头、陀螺仪、硅麦克风、DLP 及 RF 开关等等,可应用在运动、打印、显示领域等。\n目前发行人使用的封装技术为晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)相关技术,主要包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOP)、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOC)、晶圆级凸点封装技术(RDL Wafer Bumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV),以及应用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)的晶圆级芯片尺寸封装技术。\n与传统封装技术相比,晶圆级芯片尺寸封装相关技术具有较为明显的优势:首先,晶圆级芯片尺寸封装有效提高封装效率,降低封装成本。晶圆级芯片尺寸封装是在整片晶圆上进行封装后再切割得到几百、几千颗芯片,而传统封装是将晶圆先切割成芯片后,再对芯片实施单独的封装。一般而言,WLCSP 的封装成本是按照晶圆数计量的,与切割后的芯片数无必然联系,而传统封装的封装成本是按封装芯片的个数计量的。因此,WLCSP 的封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低;其次,晶圆级芯片尺寸封装形式有效整合了产业链。传统的封装厂产业链涉及芯片测试、基板厂、传统封装厂、再测试,而晶圆级封装厂集芯片测试、基板厂、封装厂、再测试为一体,缩短了芯片进入流通环节的周期,提高了生产效率并降低了芯片生产成本。最后,业界已普遍认识到,基于硅通孔(TSV)的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案,是未来半导体封装技术发展趋势。晶圆级芯片尺寸封装是硅通孔技术的基础,两者工艺十分相似,通过掌握晶圆级芯片尺寸封装技术能快速进入硅通孔技术领域。晶圆级芯片尺寸封装将在未来三维封装技术中扮演重要角色。\n制程名称 制程 制程主要内容 主要设备选例\n沿晶圆的切割道蚀刻暴露 IC 芯片切割道蚀刻\n线路与 IC 芯片焊垫相连通,形成\n成品 IC 芯片。芯片分离\n公司客户主要为 IC 设计公司,IC 设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书片产品的销售,其本身无晶圆制造工厂和封装测试厂。IC 设计公司完成芯片设计,交给晶圆代工厂(Foundry)制造晶圆芯片,晶圆芯片完工后交付公司,由公司组织进行芯片封装、测试。除提供封装、测试服务外,公司还提供封测设计服务,封测设计业务主要是为客户设计能满足其要求的封装技术,每次设计收取一定数额设计费用。\n项 目 年产能(片) 产量(片) 销量(片)\n2013 年 1-6 月 210,000 92,380 93,828 19,636.79 2,092.85\n2012 年度 160,000 157,207 158,823 33,360.12 2,100.46\n2011 年度 140,000 138,767 140,760 30,429.16 2,161.78\n2010 年度 120,000 126,064 119,623 26,904.33 2,249.09\nGalaxycore 为例,报告期内,公司为 Galaxycore 封装的平均单价分别为 2,162\n元/片、2,041 元/片、1,821 元/片、1,782/片,同期加工的晶圆数分别为 68,624\n片、93,345 片、92,405 片、60,769 片,Galaxycore 为公司第一大客户,报告\n2013 年 1-6 月 2012 年度 2011 年度 2010 年度项目\n外销 18,228.19 91.86% 30,795.68 91.36% 30,554.16 99.86% 27,041.49 99.98%\n内销 1,614.88 8.14% 2,911.73 8.64% 43.04 0.14% 5.38 0.02%\n合计 19,843.07 100.00% 33,707.41 100.00% 30,597.20 100.00% 27,046.87 100.00%\n年度 客户名称 销售金额(万元) 所占比例(%)\nGalaxycore (HK) Ltd.\nSK Hynix Semiconductor Inc.\n2013 年 北京思比科微电子技术股份有限公司 1,108.78 5.59\n1-6 月 BYD(HK)CO Ltd.\nYu Tien Enterprise Co., Ltd. 995.34 5.01\n合 计 18,282.32 92.09\nHynix Semiconductor Inc.\n年度 5,234.03 15.51\n北京思比科微电子技术股份有限公司 2,893.23 8.58\nYu Tien Enterprise Co., Ltd. 898.23 2.66\n合 计 31,557.00 93.55\n2011 5,433.10 17.75\nBrigates (kunshan) Logistics Co.Ltd.\n合 计 30,462.32 99.51\n2010 2,741.93 10.13\nGeneralplus Technology Inc.\n合 计 26,855.41 99.21\n① 2012 年 3 月,Hynix 被 SK 集团收购后更名为 SK Hynix。\n资产规模 销售规模 资产规模 销售规模 资产规模 销售规模\n公司名称 册 主营业务\n2010/12/31 2010 年度 2011/12/31 2011 年度 2012/12/31 2012 年度\n地Galaxycore (HK) Ltd\n香 CMOS 芯片采购、\n格科微电子(香港) - - - - - -\n线宽 0.18 微米及\nBYD(HK)CO Ltd. 5,296,340 4,844,842 6,562,439 4,882,692 6,871,049 4,685,377\n比亚迪(香港)有限 (母公司 (母公司 (母公司 (母公司 (母公司 (母公司\n公司 比亚迪股 比亚迪股 比亚迪股 比亚迪股 比亚迪股 比亚迪股\n份) 份) 份) 份) 份) 份)\n致 力 生 产 以Hynix\n韩 DRAM 和 NAND\nSemiconductor Inc 9,410,505 7,040,374 8,983,863 5,583,113 11,002,729 5,995,704\n国 Flash 为主的半导海力士半导体公司\nBrigates (kunshan) 电子产品的研发、\nLogistics Co.Ltd. 昆 加工、测试和销\n昆山锐芯微电子有限 山 售,自营和代理商\nTechnology Inc. 台\nIC 设计与销售 59,570 82,512 58,468 82,613 50,588 63,338\n器和图像处理芯 - - - - - -\n年 12 月 31 日,美元/人民币汇率为 6.6227 ;韩币/人民币汇率为 0.00588;港币/人民币汇率为\n0.8509;新台币/人民币汇率为 0.22617。2011 年 12 月 31 日,美元/人民币汇率为 6.3009;韩\n币/人民币汇率为 0.00548;港币/人民币汇率为 0.8107;新台币/人民币汇率为 0.20833。2012\n年 12 月 31 日,美元/人民币汇率为 6.2365;韩币/人民币汇率为 0.0059;港币/人民币汇率为\n大 CMOS 影像传感器厂商占据了近 86%的市场份额。下游行业集中度高直接决\n外披露的年报信息显示,2009 年度-2011 年度,精材科技对 OmniVision 销售额\n目前全球主要 CMOS 影像传感器厂商封装业务的提供方及运用的相关封装\n序号 公司名称 封装服务提供商 采用的封装技术 备注\n1 Galaxycore(格科微) 晶方科技、精材科技 芯片设计公司\n2 OmniVision(豪威) 精材科技 芯片设计公司\n非 Shellcase 系列晶圆\n3 SETi(赛特) 主要外包 级封装技术/Shellcase 芯片设计公司\n4 Aptina/Micron(美光) 主要自己封装 /Shellcase 系列晶圆级 IDM、正尝试外包\n5 Samsung(三星) 主要自己封装 自主研发技术 IDM\n6 Toshiba(东芝) 主要自己封装 /Shellcase 系列晶圆级 IDM、正尝试外包\n7 STMicro(意法半导体) 主要自己封装 自主研发技术 IDM\nToshiba(东芝)、STMicro(意法半导体)均为 IDM 公司,芯片主要系自己封装。\nGalaxycore(格科微)的影像传感芯片全部采用 Shellcase 系列晶圆级封\n装技术,自 2009 年起,Galaxycore 成为发行人第一大客户。OmniVision(豪威)\n的影像传感芯片大部分采用 shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装技术,曾为发行\n人 2008 年度第一大客户,占当年营业收入的 33.76%。SETi(赛特)的影像传\n感芯片部分采用 Shellcase 系列晶圆级封装技术,SETi 曾为发行人 2008 年度第\n公司,均采用自己开发的非 Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装技术进行芯片封\n(美光)已开始少量的封装服务外包,采用 Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装\n(东芝)也开始寻求将封装业务外包,采用 Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装\n包,采用 Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装技术。\n据法国著名市场调研公司 Yole Développement 出具研究报告显示,2007\n年,全球约 35%用于手机和笔记本电脑的 CMOS 影像传感芯片是采用晶圆级芯\n片尺寸封装,至 2014 年,绝大多数影像传感芯片将采用晶圆级芯片尺寸封装。\n公司第一大客户格科微电子(香港)有限公司由硅谷归国的专业人员创办。格科微立足于国内巨大的电子消费市场,在中芯国际(晶圆代工)及发行人(WLCSP 封装)的协助下,近几年成长迅速,目前已经成为国内前五大的芯片设计公司之一,国内最大的手机用影像传感器厂商。2013 年 3 月,格科微获得中国半导体行业协会颁发的“2013 年中国十大集成电路设计企业奖”。\n公司第二大客户海力士半导体 1983 年由现代电子产业株式会社成立,1996年正式在韩国上市。1999 年收购 LG 半导体,2001 年从现代集团中分离出来,并更名为海力士半导体。海力士半导体于 2004 年 10 月将系统 IC 业务出售给花旗集团,成为专业的半导体制造商,在全球半导体公司中排名第九位,2007 年成长为世界第六大半导体企业。2012 年 3 月,韩国 SK 集团收购了海力士半导体,海力士半导体更名为“SK 海力士”(“SK Hynix”)。SK Hynix 目前在韩国有 1 条 8 英寸晶圆生产线和 2 条 12 英寸生产线,在中国无锡有一条 12 英寸生产线,在世界各地设有销售法人和办事处。SK Hynix 在半导体行业的稳固地立足于以 DRAM 和闪存为主的半导体存储器领域,通过产品种类多样化,包括涉足 CIS 商业领域等策略,正逐步成长为综合性的半导体设备供应商。\n公司第三大客户北京思比科微电子技术股份有限公司由留学归国人员于2005 年 9 月创办,于 2009 年 12 月整体变更为股份有限公司。北京思比科专业从事高性能 CMOS 图像传感器芯片和相关图像处理芯片的研发和销售,公司的核心技术为具有自主知识产权的“超级像素信号处理技术 (SuperPixTM)”和“超级图像处理技术(SuperImageTM)”,目前是国内唯一一家拥有自主核心技术可以开发工业级应用的特种 CMOS 图像传感器芯片和 1200 万像素以上高性能CMOS 图像传感器芯片能力的高新技术企业。\n公司第四大客户 BYD (HK) Co., Ltd.为上市公司比亚迪股份有限公司全资子公司,成立于 1999 年,注册资本 3,123 万港元,主要生产销售锂离子电池、镍镉电池、镍氢电池及相关产品。比亚迪股份有限公司目前主要经营两大业务:汽车业务和 IT 零部件业务,其中 IT 零部件业务主要由二次充电电池和手机部件及\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书组装服务组成。2010 年度至 2012 年度,比亚迪手机部件及及组装业务收入分别为 2,079,854 万元、1,997,241 万元、1,747,300 万元。\n与传统封装相比,晶圆级芯片尺寸封装在消费类电子领域具有显著的比较优势,具有广阔的市场前景。一方面,目前影像传感器封装领域应用晶圆级芯片尺寸封装的比例仍不高, 晶圆级芯片尺寸封装对传统封装技术的替代是行业发展的必然趋势,原使用传统封装技术的影像传感器厂商正逐步采用晶圆级芯片尺寸封装技术;另一方面,目前在 MEMS、生物身份识别、LED 等非影像传感器封装领域晶圆级芯片尺寸封装量还较小,但随着这些产品对“短、小、轻、薄”要求越来越高,降低成本压力越来越大,晶圆级芯片尺寸封装技术在这些领域的应用将越来越广泛。\n凭借公司的技术实力,公司具有较强的客户开拓能力。目前,Aptina、东芝等国际半导体企业与发行人均有合作意向,待公司募投项目达产后,将有能力承接这些大客户的订单。此外,公司已将 WLCSP 封装推广应用到了 MEMS、LED等非影像传感器领域,现已通过客户的样品测试,处于小批量生产阶段,待募投项目实施后,向 MEMS、LED 领域提供 WLCSP 封装服务的比例将大幅提高,届时公司客户结构将趋于均衡。\n从发行人经营历史来看,发行人在全球金融危机以及不再为其 2008 第一大客户 Omnitech 提供封装服务的背景下,发行人在 2009 年度也成功开发了Galaxycore、BYD 等优质客户,成功渡过金融危机。这足以证明发行人开发新客户的能力,最重要的是 WLCSP 技术经过多年的发展,其技术特点和优势十分显著,已经得到行业和市场的充分认可,该技术的应用领域将会持续扩大,目前客户集中度较高不会对公司的持续经营能力构成重大不确定性。\n发行人通过持续的技术创新,不仅研发了用于影像传感器应用领域的超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、硅通孔封装技术、晶圆级凸点封装技术(Wafer Bumping),还掌握了用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别、LED等产品的晶圆级芯片尺寸封装技术。本次募投项目,公司将利用这些非影像传感器应用领域的封装技术以扩大 MEMS、LED、SIM 等产品的封装应用。目前,发行人已通过样品可行性设计和验证,在产能充足的情况下,发行人将开发新工艺的应用客户和应用领域。\n公司为发挥规模生产的优势,集中力量服务于 Galaxycore、BYD、Hynix三家主要客户。由于产能受限,发行人并未承接上述三家主要客户的全部订单。随着产能增加,发行人将进一步巩固和深化与 Galaxycore、BYD、Hynix 的战略合作关系。\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书璃主要向 SCHOTT 采购,刀片主要向 ADAMAS COMPANY LIMITED 采购,感光油墨主要向 Rohm and Haas 采购,硅晶片粘着剂主要向 Dow ChemicalPacific Ltd.采购。公司与上述供应商建立了长期的合作伙伴关系,能够保证原材料的稳定供应。\n材料名称 2013 年 1-6 月 2012 年度 2011 年度 2010 年度\n光学玻璃(元/片) 62.88 64.52 68.62 77.17\n刀片(元/把) 140.26 144.27 151.33 152.42\n感光油墨(元/升) 458.57 462.64 489.57 502.68\n硅晶片粘着剂(元/克) 518.78 530.02 549.31 574.22\n液氮/氮气(元/立方) 0.89(氮气) 0.89(氮气) 0.89(氮气) 0.63(液氮)\n八氟化四碳(元/公斤) 622.90 652.29 683.42 717.95\n水(元/吨) 3.39 3.39 3.37 3.35\n电(元/度) 0.71 0.73 0.72 0.66\n气(元/m ) 2.94 2.94 2.96 2.67\n期间 原材料(万元) 能源(万元) 原材料比例(%) 能源比例(%)\n2013 年 1-6 月 3,081.22 743.39 34.99 8.44\n2012 年度 4,931.83 1,111.77 34.06 7.68\n2011 年度 4,408.03 899.86 32.88 6.71\n2010 年度 4,034.52 873.09 31.58 6.83\n年度 供应商名称 采购金额(万元) 占比\nSchott Glass Malaysia Components SDN BHD 513.41 10.85%\n苏州市晶协高新电子材料有限公司 380.76 8.04%\nDow Chemical Pacific Ltd.\n2013 年 Rohm and Haas Electric Materials Asia Ltd.\n1-6 月 上海亿钶气体有限公司\n有研亿金新材料股份有限公司 132.48 2.80%\n合 计 1,813.39 38.31%\nRohm and Haas Electric Materials Asia Ltd.\nSchott Glass Malaysia Components SDN BHD 589.26 10.31%\n苏州市晶协高新电子材料有限公司 351.28 6.15%\nADAMAS COMPANY LIMITED 344.78 6.03%\n合 计 2,677.17 46.85%\nRohm and Haas Electronic Materials Asia Ltd.\nSCHOTT AG,BS Flat Panel Display 489.36 8.04%\nADAMAS COMPANY LIMITED 368.44 6.06%\n苏州市晶协高新电子材料有限公司 235.02 3.86%\n合 计 2,599.11 42.73%\nSCHOTT AG,BS Flat Panel Display 935.84 11.39%\nADAMAS COMPANY LIMITED 552.32 6.72%2010 年度\n江苏苏大特种化学试剂有限公司 257.10 3.13%\n合 计 3,013.80 36.68%\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书的企业,故合并计算发行人向两家供应商的采购金额。② Dow Chemical Pacific Ltd.、Rohmand Haas Electronic Materials Asia Ltd.均为知名跨国公司 Dow Chemical Company(陶氏化学)旗下公司,故合并计算发行人向两家供应商的采购金额。\n公司不存在向单个供应商采购比例超过公司采购总额 50%的情形。公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员,主要关联方或持有发行人 5%以上股份的股东在上述供应商中不占权益。\n尽管如此,公司历来非常重视安全生产与环境保护,建立了一套完备的安全生产管理控制制度和环境保护制度,以及与此相关的安全生产、环保设施,并于2006 年 10 月通过英国 SGS 机构的 ISO14001:2004 版环境管理认证。公司严格控制废水排放,将污染物集中存放妥善处理;对噪音污染源采取严格的隔音、隔离措施。公司生产过程中排放的废气、废水和厂界噪声达到国家规定的排放标准,未受到环保部门的处罚。\n截至 2013 年 6 月 30 日,公司固定资产情况如下表所示:\n房屋及建筑物 8,422.05 7,517.03 89.25%\n机器设备 33,846.38 21,586.73 63.78%\n办公及其他设备 5,608.08 3,036.56 54.15%\n运输工具 138.21 59.98 43.40%\n合计 48,014.72 32,200.30 67.06%\n截至 2013 年 6 月 30 日,公司主要设备情况如下表所示:\n序号 名称 折旧期限(年) 账面原值 (万元)\n1 真空溅镀机 5 10 5.77 5,827.08\n2 气相蚀刻机 9 10 5.17 7,062.46\n3 切割机 60 10 4.45 4,053.37\n4 研磨机 4 10 5.06 1,653.99\n5 压合机 19 10 6.96 5,257.42\n6 曝光机 4 10 4.88 1,394.69\n7 涂布机 18 10 6.90 1,706.02\n8 PP 机 25 10 7.12 1,492.05\n9 对位机 3 10 4.89 554.83\n公司拥有的房产总建筑面积为 26,487.36 平方米,主要是厂房和办公用房,已取得《房屋所有权证》,明细如下:\n所有者 证书号码 地址 面积(㎡) 取得方式 抵押情况\n晶方科技 26,487.36 自建 无\n第 00350397 号 汀兰巷 29 号\n2005 年 7 月,公司与中新置地签署《苏春工业坊租赁合约》,约定公司租赁中新置地位于苏州工业园区苏春工业坊标准厂房第 11B 单元和 C 单元、建筑面积为 10,748 平方米的厂房,租赁期自 2005 年 7 月 6 日起至 2015 年 10 月 5 日止,租金分三阶段支付:1)第一阶段,2005 年 10 月 6 日至 2007 年 4 月 5 日,租金总额为 1,268,195.40 元;第二阶段,2007 年 4 月 6 日至 2008 年 10 月 5日,租金总额为 2,677,191.48 元,每季度平均支付;第三阶段,2008 年 10 月\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书6 日至 2015 年 10 月 5 日,租金总额为 16,663,295.04 元,每季度平均支付。合约到期后发行人拥有优先续租权。厂房租赁价格主要由中新置地和发行人根据苏春工业坊同类工业厂房(面积相近、地理位置相近)的月租赁价格、租赁期限以及租约签订时的市场价格等因素协商确定。发行人向中新置地租赁厂房的价格系按市场定价,价格公允。\n上述租赁厂房目前仍为发行人的生产经营地,未来还将继续使用。发行人新厂房自 2011 年 7 月已经陆续投入使用,新厂房为发行人主要生产经营地。\n经核查,保荐机构和发行人律师认为:苏春工业坊系园区国控下属企业中新置地配合园区招商引资为高新技术企业开发建设的工业地产,用于向园区科技企业出租,发行人租赁厂房的所有权人中新置地与发行人不存在关联关系,发行人向中新置地租赁厂房不属于关联交易;发行人向中新置地租赁厂房租期较长,价格公允,且租赁合约中对发行人到期有优先续租权作出了约定;自 2011 年 7 月起,发行人已经开始启用自有产权的新厂房,因此,发行人租赁经营状况不影响发行人资产完整性和独立性,符合《首次公开发行股票并上市管理办法》的相关规定,发行人租赁苏春工业坊标准厂房的情况不会对发行人的持续经营产生不利影响。\n发行人子公司晶方北美目前租赁 PBC Palo Alto, LLC(以下简称“PBC”)位于美国加州 Palo Alto Pacific Business Center 第 208 号办公室作为办公场所。\n2011 年 1 月 18 日,晶方北美与 PBC 签署《租赁合约》,约定晶方北美租赁PBC 位于美国加州 2225 East Bayshore Road, Suite 200, Palo Alto, CA94303-3220 的 Palo Alto Pacific Business Center 第 208 号办公室。租金按月支付,每月租金为 1,088.00 美元。合约有效期为六个月,如协议双方未在合约到期日前 30 天作出书面声明终止该合约,合约将自到期日起自动延续六个月。\n截至本招股说明书出具日,公司拥有 23 项商标,1 项商标正在申请过程中,公司所拥有的商标及正在申请的商标具体情况如下:\n序 核定使 他项\n图案 权利人 证书号码 权利到期日 取得方式\n号 用商品 权利\n1 发行人 第 6530657 号 2020 年 4 月 20 日 申请 第9类 无\n2 发行人 第 6530658 号 2020 年 3 月 27 日 申请 第 40 类 无\n3 发行人 第 6530659 号 2020 年 7 月 20 日 申请 第 42 类 无\n4 发行人 第 6530655 号 2020 年 3 月 27 日 申请 第 40 类 无\n5 发行人 第 6530654 号 2020 年 4 月 27 日 申请 第9类 无\n6 发行人 第 6530656 号 2020 年 7 月 20 日 申请 第 42 类 无\n7 发行人 第 9247280 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第 40 类 无\n8 发行人 第 9247281 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第9类 无\n9 发行人 第 9247279 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第 42 类 无\n10 发行人 第 9247282 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第 42 类 无\n11 发行人 第 9247283 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第 40 类 无\n12 发行人 第 9247284 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第9类 无\n13 发行人 第 9247234 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第 42 类 无\n14 发行人 第 9247235 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第 40 类 无\n15 发行人 第 9247236 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第9类 无\n16 发行人 第 9247231 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第 42 类 无\n17 发行人 第 9247232 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第 40 类 无\n18 发行人 第 9247233 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第9类 无\n19 发行人 第 9247228 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第 42 类 无\n20 发行人 第 9247229 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第 40 类 无\n21 发行人 第 9247230 号 2022 年 4 月 6 日 申请 第9类 无\n22 发行人 第 9247226 号 2022 年 7 月 20 日 申请 第 40 类 无\n23 发行人 第 9247225 号 2023 年 2 月 20 日 申请 第 42 类 无\n序号 图案 申请人 申请号 申请日期\n1 发行人 第 9247227 号 2011 年 3 月 23 日 第9类 无\n局授权的专利 39 项,其中发明专利 22 项、实用新型专利 17 项;另有 12 项美\n国发明专利,并且在中国和美国还有 51 项专利正在受理过程中。公司所拥有的\n序号 专利名称 专利类型 专利号 专利权到期日\n1 发明专利 ZL2006 1 0096807.5 2026.10.16\n2 双层引线封装结构及其制造方法 发明专利 ZL2006 1 0096808.X 2026.10.16\n3 光波导及其制造方法 发明专利 ZL 2007 1 0151335.3 2027.09.24\n4 光波导 发明专利 ZL 2009 1 0126377.0 2027.09.24\n5 光波导 发明专利 ZL 2009 1 0126378.5 2027.09.24\n6 发明专利 ZL 2007 1 0131491.3 2027.08.30\n7 一种晶圆级芯片尺寸封装的线路及其制作方法 发明专利 ZL 2007 1 0134026.5 2027.10.17\n8 封装结构及其制造方法 发明专利 ZL 2008 1 0098168.5 2028.05.25\n9 封装结构、封装方法及感光装置 发明专利 ZL 2008 1 0042930.8 2028.09.11\n10 晶圆级封装对象及其形成的方法 发明专利 ZL 2008 1 0041985.7 2028.08.19\n11 晶圆级芯片封装方法及封装结构 发明专利 ZL 2008 1 0178977.7 2028.12.02\n12 光转换器及其制造方法和发光二极管 发明专利 ZL 200910000394.X 2029.01.06\n13 封装方法 发明专利 ZL 2009 1 0046893.2 2029.02.24\n14 封装结构 发明专利 ZL 2009 1 0151226.0 2029.06.28\n15 发光二极管的晶圆级封装结构及其制造方法 发明专利 ZL 2009 1 0152235.1 2029.07.06\n16 半导体芯片的封装结构及其制造工艺 发明专利 ZL 200910186275.8 2029.10.15\n17 半导体器件封装结构及其封装方法 发明专利 ZL 200910222168.6 2029.11.17\n18 超薄半导体芯片封装结构及其制造工艺 发明专利 ZL 201010116257.5 2030.02.25\n19 半导体器件的封装结构及制造方法 发明专利 ZL 201010123443.1 2030.03.11\n20 封装结构以及封装方法 发明专利 ZL 201010257481.6 2030.08.15\n21 半导体芯片的压合结构 实用新型 ZL 201020170687.0 2020.04.21\n22 感光半导体器件的封装结构 实用新型 ZL 201120326562.7 2021.08.31\n23 芯片封装结构 实用新型 ZL 201220058855.6 2022.02.21\n24 半导体封装结构及其模组 实用新型 ZL 201220082945.9 2022.03.06\n25 半导体封装结构及其模组 实用新型 ZL 201220082946.3 2022.03.06\n26 半导体封装结构及其模组 实用新型 ZL 201220092439.8 2022.03.12\n27 半导体封装结构 实用新型 ZL 201220135645.2 2022.03.30\n28 半导体封装结构 实用新型 ZL 201220135641.4 2022.03.30\n29 半导体模组及其封装结构 实用新型 ZL 201220184790.X 2022.04.26\n30 影像传感封装结构及其模组 实用新型 ZL 201220168994.4 2022.04.19\n31 红外传感器封装结构 实用新型 ZL 201220252979.8 2022.05.30\n32 晶圆级芯片尺寸封装结构及其封装方法 发明专利 ZL 201110240043.3 2031.08.18\n33 晶圆级封装结构及其形成方法 发明专利 ZL 201110256649.6 2032.08.31\n34 半导体器件系统级封装结构及封装模组 实用新型 ZL 201220506266.X 2022.09.29\n35 半导体芯片封装结构 实用新型 ZL 201220622930.7 2022.11.21\n36 半导体芯片封装结构 实用新型 ZL 201220704873.7 2022.12.18\n37 芯片结构 实用新型 ZL 201320000981.0 2023.01.03\n38 BSI 图像传感器 实用新型 ZL 201320010199.7 2023.01.08\n39 微投影仪芯片封装结构 实用新型 ZL 201320260020.3 2023.05.13\nWafer level chip size packaged chip device\n1 with an n-shape junction inside and method of 发明专利 US 7,394,152 B2 2026.11.12\nfabricating the same\nWafer level chip size packaged chip\n2 发明专利 US 7,663,213 B2 2026.11.12\ndevice with a double-layer lead\nstructure and method of fabricating\nWafer level chip size packaged MEMSdevic\n3 e and method of fabricating the 发明专利 US 7,781,250 B2 2028.06.03\nPackaging Structure and method for\n4 发明专利 US 7,755,155 B2 2028.09.18\nfabrication the same\nWLCSP Target and method for\n5 发明专利 US 7,795,074 B2 2029.01.12\nforming the same\n6 Packaging structure 发明专利 US 8,174,090 B2 2029.04.30\nWafer-level package structure of light emitti\n7 发明专利 US 8,445,919 B2 2030.2.18\nng diode and manufacturing method thereof\nWire Bond Interposer Package For CMOS 发明专利\n8 US 8,432,011 B1 2031.12.5\nImage Sensor And Method Of Making Same\nMulti-Layer Polymer Lens And Method Of\n9 发明专利 US 8,570,669 2033.10.29\n3D Integration Microelectronic Assembly Fo\n10 r Integrated Circuit Devices And Method Of 发明专利 US 8,546,900 2033.10.01\n3D Integration Microelectronic Assembly Wit\n11 h Stress Reducing Interconnects And Meth 发明专利 US 8,552,518 2033.10.08\nod Of Making Same\n12 r Integrated Circuit Devices And Method Of 发明专利 US 8,546,951 2033.10.01\n序号 申请专利的名称 专利类型 申请号 申请日期\n1 封装结构以及封装方法 发明专利 201010257486.9 2010.8.16\n2 晶圆级封装结构及封装方法 发明专利 201110257344.7 2011.09.01\n3 图像传感器的封装结构及封装方法 发明专利 201210041018.7 2012.02.22\n4 转接封装结构及其形成方法 发明专利 201210041019.1 2012.02.22\n5 凸块封装结构及凸块封装方法 发明专利 201210041079.3 2012.02.22\n6 半导体封装结构及其模组 发明专利 201210058206.0 2012.03.07\n7 半导体模组、封装结构及其封装方法 发明专利 201210058208.X 2012.03.07\n8 半导体封装结构及其封装方法 发明专利 201210094779.9 2012.03.31\n9 半导体封装结构及其封装方法 发明专利 201210094797.7 2012.03.31\n10 半导体封装方法 发明专利 201210064686.1 2012.03.13\n11 半导体模组、封装结构及其封装方法 发明专利 201210127276.7 2012.04.27\n12 影像传感模组、封装结构及其封装方法 发明专利 201210116886.7 2012.04.20\n13 红外传感器封装结构及其封装方法 发明专利 201210175900.0 2012.05.31\n14 半导体器件系统级封装结构及模组 发明专利 201210371803.9 2012.09.30\n15 半导体芯片封装结构及封装方法 发明专利 201210478147.2 2012.11.22\n16 半导体芯片封装结构及封装方法 发明专利 201210553812.X 2012.12.19\n17 芯片结构及其制造方法 发明专利 201310000711.4 2013.01.04\n18 BSI 图像传感器的晶圆级封装方法 发明专利 201310007440.5 2013.01.09\n19 微投影仪芯片封装结构及其封装方法 发明专利 201310176735.5 2013.05.14\n20 发明专利 201310307972.0 2013.07.22\n21 微电子机械系统芯片的封装结构 发明专利 201320436020.4 2013.07.22\n22 半导体芯片模组、封装结构及其封装方法 发明专利 201310345929.3 2013.08.09\n23 半导体芯片模组及其封装结构 发明专利 201320485888.3 2013.08.09\n24 影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法 发明专利 201310373019.6 2013.08.23\n25 影像传感器的晶圆级封装结构 发明专利 201320519792.4 2013.08.23\n26 影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法 发明专利 201310373017.7 2013.08.23\n27 影像传感器的晶圆级封装结构 发明专利 201320519717.8 2013.08.23\n28 芯片封装结构及形成方法 发明专利 201310428902.0 2013.09.18\n29 芯片封装结构 发明专利 201320581410.0 2013.09.18\n30 影像传感器封装结构及其封装方法 发明专利 201310585564.1 2013.11.19\n31 影像传感器封装结构 发明专利 201320735343.3 2013.11.19\n32 影像传感器封装结构及其封装方法 发明专利 201310585393.2 2013.11.19\n33 影像传感器封装结构 发明专利 201320735613.0 2013.11.19\n34 生物芯片封装结构及其封装方法 发明专利 201310586133.7 2013.11.19\n35 生物芯片封装结构 发明专利 201320735611.1 2013.11.19\nLow Stress Cavity Package For Back Side Illuminated\n1 发明专利 13/186,357 2011.07.19\nImage Sensor, And Method Of Making Same\nStepped Package For Image Sensor And Method Of M\n2 发明专利 13/225,092 2011.09.02\nInterposer Package For CMOS Image Sensor And Met\n3 发明专利 13/301,683 2011.11.21\nhod Of Making Same\nImproved Quantum Efficiency Back Side Illuminated C\n4 MOS Image Sensor And Package, And Method Of Ma 发明专利 13/343,682 2012.01.04\n5 MOS Image Sensor And Package, And Method Of Ma 发明专利 13/427,604 2012.03.22\nStamped Multi-Layer Polymer Lens and Method of Mak\n6 发明专利 13/468,632 2012.05.10\nAuto Focus Chip Scale Image Sensor Camera Module\n7 发明专利 13/559,510 2012.07.26\nand Method of Making Same\n8 Improved Back Side Illuminated Image Sensor Architec 发明专利 13/423,045 2012.03.16\nture, and Methodof Making Same\n9 Low Profile Image Sensor Package and Method 发明专利 13/609,002 2012.09.10\n10 Provisional: Low Profile Camera Module 发明专利 61/778,267 2013.03.12\n11 Provisional: Low Profile Sensor Module 发明专利 61/778,238 2013.03.12\nProvisional: Glass-Free Chip Scale Packaging Camera\n12 发明专利 61/778,244 2013.03.12\nSensor Package And Method With Exposed Sensor Ar\n13 发明专利 61/830,563 2013.06.03\n14 Chip-On-Film Sensor Package And Method 发明专利 61/831,397 2013.06.05\n15 Integrated Inage Sensor Module and Method 发明专利 61/870,084 2013.07.10\nLow profile sensor package with embedded cooling fea\n16 发明专利 61/881,520 2013.09.24\n3、ShellOP 和 ShellOC 技术的许可\n(1)ShellOP 和 ShellOC 两项技术许可和出售的相关情况\n1)Shellcase 将 ShellOP 和 ShellOC 两项技术授权发行人\nShellcase 于 20 世纪 90 年代成功开发了 ShellOP 和 ShellOC 两项晶圆级\n芯片尺寸封装技术,ShellOP 和 ShellOC 是专利技术和非专利技术的组合。\n产,庞大的研发费用支出未能产生实际效益, Shellcase 于 2005 年关闭了以色\n为引进以色列高科技技术推动苏州本地科技发展,中新创投与 Shellcase 合\n资设立晶方科技,Shellcase 将 ShellOP、ShellOC 两项授权技术许可给晶方科\n自的优势。2005 年 5 月 30 日,晶方科技与 Shellcase 签订了《许可协议》。\n2)Shellcase 将 ShellOP 和 ShellOC 两项技术转让给 Tessera\n上市公司。2005 年 10 月 31 日,Shellcase 与 Tessera Technologies,Inc.签署了\n《Asset Purchase Agreement》(以下简称“《资产购买协议》”),约定:Shellcase\n将包括 ShellOP、ShellOC 专利所有权在内的资产转让予 Tessera。\n同时,双方又签署了《License and Services Agreement》(以下简称“《许\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书可和服务协议》”),约定:①Shellcase 之前与晶方科技、精材科技等公司签订的相关专利许可协议仍有效,Shellcase 仍需履行其在相关专利许可协议中的义务;②Tessera 公司授予 Shellcase 在履行其相关专利许可协议中义务时所必要的非专属许可;③Shellcase 应向 Tessera 支付费用,包括但不限于 Shellcase 根据相关专利许可协议向第三方(即晶方科技、精材科技等公司)收到的任何专利许可费用。\n根据 Shellcase 与 Tessera 签订的《资产购买协议》和《许可服务协议》,Tessera 对 Shellcase 之前与晶方科技签订的《许可协议》确认有效。发行人仍然按照与 Shellcase 签订的《许可协议》行使权利和履行义务,专利权利金仍支付给 Shellcase, Shellcase 与 Tessera 之间的资产转让对 Shellcase 与发行人之间的技术许可不构成影响。\n(2)发行人不存在授权方终止许可发行人使用 ShellOP、ShellOC 技术而导致发行人无法正常生产经营风险。\n发行人已经逐步用自主创新的改进技术替代了 ShellOP、ShellOC 技术,目前直接使用 ShellOP、ShellOC 技术比例较小。鉴于发行人对改进技术拥有自主知识产权,目前 ShellOP、ShellOC 技术对生产经营的作用较小并且被终止技术许可的风险也较小,发行人不存在授权方终止许可发行人使用 ShellOP、ShellOC技术而导致发行人无法正常生产经营的风险。\n2013 年度 1-6 月,发行人使用 ThinPac 等自主创新技术进行封装的收入占主营业务收入比重已经高达 99.89%,直接使用授权许可技术 ShellOP、ShellOC技术进行封装的收入占比很小。根据《中华人民共和国技术进出口管理条例》和《技术许可协议》,发行人在 ShellOP 和 ShellOC 技术上的改进及新补充所形成的知识产权属于发行人,且发行人已就 ShellOP、ShellOC 基础上研发成功的技术申请了专利保护。\n由于发行人在 ShellOP、ShellOC 基础上研发成功的部分自主创新技术在某些工艺环节上与 ShellOP、ShellOC 技术相似,所以尽管发行人已经很少直接使用 ShellOP、ShellOC,但仍然需向 Shellcase 支付一定的权利金。\nShellcase 可以单方面中止《许可协议》的情况包括:①许可协议规定的应付款被拖欠未付,在向发行人发出说明付款日已过的书面通知后 30 日内仍未支付;②发行人或发行人董事和高级管理人员使得发行人违反许可协议的条款和条件,并在收到 Shellcase 要求其改正的书面通知后 30 日内仍未改正其违约;③发行人停止提供服务超过连续 90 日;④发行人或其任何重大资产提出了清算、解散、行政托管、接收或破产的法律程序或任何类似程序的申请,并且该等申请未在提出之日起的 45 日内被撤消。\n发行人可以单方面中止《许可协议》的情况包括:①Shellcase 违反本协议的任何条款和条件,并在收到受让方要求其改正的书面通知后 30 日内仍未改正其违约;②服务被法院不可上诉的裁决认定侵犯了第三方的权利,及受让方在为之向 Shellcase 发出通知后,仍然无法根据本协议的规定进行服务的期限超过30 日;③某第三方侵犯或盗用 Shellcase 专利(该等 Shellcase 专利又是使用ShellOC 技术或 ShellOP 技术所必需的),Shellcase 在获悉或应该获悉上述事实后 60 天内,未能合理及时地开始采取任何合理的法律程序或另行设法改正该等第三方的侵犯或盗用;④针对 Shellcase 或其任何重大资产提出了清算、解散、行政托管、接受或破产法律程序或任何类似程序的申请,并且该等申请未在提出之日起的 45 日内被撤消。\n报告期内,发行人应付 EIPAT 技术使用权利金分别为 190.62 万元、195.44万元、172.25 万元、105.72 万元,分别占发行人当期营业收入的 0.70%、0.64%、0.51%、0.53%。目前,发行人应付权利金占营业收入比重较低,且随着发行人对 TSV、wafer bumping 等非 ShellOC 和 ShellOP 基础上开发技术的大量使用,\n综上所述,发行人不存在授权方终止许可发行人使用 ShellOP、ShellOC 技术而导致发行人无法正常生产经营风险。\n(3)ShellOP 和 ShellOC 两项技术包含专利到期对发行人经营的影响\nShellOP 和 ShellOC 两项技术包含专利到期不会对发行人经营造成影响,具体分析如下:\n首先,ShellOP 和 ShellOC 技术是专利和非专利技术的组合体,Shellcase只是对某些技术环节申请了专利,许多技术和工艺并未申请专利,拟涉及晶圆级封装行业的企业仅凭到期的专利无法将 ShellOP 和 ShellOC 技术全面掌握并运用吸收;其次,随着消费类电子产品的迅速发展,芯片设计公司对封装测试的要求也日益提高,ShellOP 和 ShellOC 技术本身已经不是最好的晶圆级芯片尺寸封装技术,经过精材科技和发行人的多年实践和自主创新,已经研发出更为先进的晶圆级封装技术,并申请了专利保护,发行人和精材科技已经在行业中占据了领先优势;最后,ShellOP 和 ShellOC 技术的量产门槛较高,全球获得 Shellcase晶圆级封装技术许可的企业中,目前达到量产水平的只有发行人、精材科技、昆山西钛。\n发行人与 Shellcase 签订的《License Agreement》中约定:发行人从使用该项技术实现收入之日起至商业性销量触及 2000 片晶圆后三年内,按与ShellOP、ShellOC 技术直接相关的服务收入总额的 5%计缴权利金;协议期限的其他时间,按与 ShellOP、ShellOC 技术直接相关的服务收入总额的 3%计缴权利金。\n由于整个封装过程包含很多生产环节,而某些生产环节并不需要采用ShellOP﹑ShellOC 技术,如:电性测试﹑功能测试、切割﹑减薄等环节,另外,发行人 2009 年初推出的 ThinPac 技术,该技术虽然是发行人自主研发,但某些生产环节仍要使用 ShellOP﹑ShellOC 技术。因此,协议中的“ShellOP、ShellOC技术直接相关的服务收入”,主要指使用 ShellOP、ShellOC 直接相关的生产环节所产生的收入,不包含使用自主研发的封装技术收入、电性测试费﹑功能测试费等。\n相关信息发送给 EIPAT 审核确认,发行人根据产品类型以及技术使用情况,每\n季度计算出应付权利金,并将计算明细发给 EIPAT 确认;\n2)EIPAT 根据明细进行审核,确定无误后,EIPAT 开具发票;\n3)发行人根据 EIPAT 开具的发票予以付款;\n报告期内,公司应向 Shellcase 支付的技术使用权利金分别为 190.62 万元、\n195.44 万元、172.25 万元、105.72 万元。EIPAT 对发行人自公司成立至今已经\n截至本招股说明书签署日,公司通过出让形式获得 1 宗土地使用权,用作\n厂房、办公楼等生产经营场所,该宗土地面积为 17,339.15 平方米。\n所有者 产权证书 地址 面积(㎡) 终止日期\n晶方科技 17,339.15 2057 年 6 月 24 日 出让 无\n序号 生产技术 技术来源 封装领域 所处阶段 先进程度\n1 光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(Shell OP) 许可使用 影像传感器 大批量生产 国际先进\n2 空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(Shell OC) 许可使用 影像传感器 大批量生产 国际先进\n3 超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac) 自主研发 影像传感器 大批量生产 国际先进\n4 自主研发 MEMS 小批量生产 国际先进\n5 发光二极管的晶圆级芯片尺寸封装 自主研发 LED 小批量生产 国际先进\n6 硅通孔封装技术(TSV) 自主研发 批量生产 国际先进\n自 2009 年起,公司主要使用自主研发的 ThinPac 晶圆级芯片尺寸封装技术,\n许可使用的 Shell OP 和 Shell OC 两项技术使用比例较低。\n项目名称 内容或特点 目前进度 技术先进性\nLED 倒装式晶圆级 倒装所需要的支架;2.封装中用硅取代传统\n芯片尺寸封装技术 PVC 或陶瓷基底;3.封装中引入热沉,达到有\n尺寸封装技术改进 已投入量产 国际领先\n尺寸封装技术改进 正在进行中 国际领先\n深硅封装工艺及低成本的气密型键合工艺 已投入量产 国际领先\nRDL 技术在智能卡 部分产品已转入小批\n封装厚度和大小均小于传统封装技术如 QFN 国际领先\n集成度、封装尺寸及封装成本均优于传统封装 正在进行中 国际领先\n三维 RDL 技术(扇\n出型封装)在识别芯 正在进行中 国际领先\n12 英寸晶圆级硅通 正在进行中,并开始\n研发费用支出(万元) 1,221.34 1,491.45 1,689.47 2,647.89\n占当期收入之比(%) 6.15% 4.42% 5.52% 9.78%\n2010 年度研发的项目(如硅通孔技术、LED 技术、微机电系统封装工艺等)均已进入样品试验阶段,需领用的原材料较多,因此,2010 年研发费用中的原材料领用金额较大,而 2011 年度、2012 年度的研发项目大部分处于研究开发阶段或已进入小批量量产阶段,样品试验阶段的研发项目较少,因此领用的原材料相对较少,因此研发费用有所下降。2013 年上半年研发的项目进入样品试验阶段,原材料耗用较多,研发费用大幅增加。\n公司于 2008 年 9 月 24 日被江苏省科技厅、财政厅、国税局及地税局联合认定为江苏省 2008 年第一批高新技术企业,有效期三年。2011 年 9 月,公司高新技术企业通过复审,认定有效期为 3 年(2011 年至 2013 年)。\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书芯片尺寸封装技术、多层线路的晶圆级芯片尺寸封装技术。等离子切割技术克服了机械切割的缺陷(硅背崩、不能处理小切割道晶圆、耗时);玻璃上集成光学涂层后的晶圆级芯片尺寸封装技术可以使组装后的 CIS 模组厚度减小,透光率增加 2%-4%左右,可应用于封装更高端的 CIS;多层线路的晶圆级芯片尺寸封装技术解决了晶圆级芯片尺寸封装中芯片焊垫更多导致芯片背面无空间可引线的技术瓶颈问题,使封装多焊垫的芯片成为可能。\n公司坚持质量第一、用户至上的服务宗旨,在企业内部推行国际质量标准认证。公司于 2006 年 9 月通过了 ISO9001:2008 质量管理体系认证;于 2006年 10 月通过 ISO14001:2004 环境管理体系认证;于 2008 年通过 SONY GP认证;于 2009 年 8 月通过 QC080000 认证;于 2010 年 6 月通过 ISO/TS16949:2009 认证,认证范围为汽车多媒体数码影像处理用的晶圆级芯片的封装和技术研发,该认证为生产汽车用电子产品的前置条件。\n公司通过贯彻实施 ISO9001:2008 质量认证标准,使企业的质量方针目标\n公司作为省级高新技术企业、省级企业技术中心及第一批国家鼓励的集成电路企业,一直注重发展技术创新能力。公司目前是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商,公司技术中心被江苏省经济和信息化委员会认定为省级企业技术中心,在技术创新和产品开发上取得了多项成果,公司及其子公司已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39 项,另有 12 项美国发明专利,并且在中国和美国还有 51 项专利正在受理中。公司先后承担了多项国家及省级科研项目,并获得许多产品和技术相关荣誉。因此公司名称含有“科技”字样。\n本公司无控股股东及实际控制人,因此不存在与控股股东、实际控制人同业竞争的情况。本公司主要股东为 EIPAT 和中新创投,合计持有公司 121,892,612股股份,占公司本次发行前总股本的 64.32%。\n1、与第一股东 EIPAT 的同业竞争情况\n智瑞达科技系由英飞凌科技(中国)有限公司和中新创投于 2003 年 7 月出资组建的中外合资公司,原名为英飞凌科技(苏州)有限公司,经营范围为从事集成电路记忆体产品的研发、生产制造和封装测试,销售本公司产品,并提供相关服务。根据双方的合作协议,中新创投仅作为财务投资方,不参与公司的经营决策,但英飞凌科技(苏州)有限公司需每年支付固定的收益比例向中新创投支付红利。\n2006 年 5 月,英飞凌集团内部业务分拆,将逻辑内存业务剥离,成立了奇梦达公司,英飞凌科技(中国)有限公司将其持有英飞凌科技(苏州)有限公司的股权转让给奇梦达公司,并将英飞凌科技(苏州)有限公司更名为奇梦达(苏州)有限公司。由于产能过剩和内存芯片价格不断下滑,奇梦达公司于 2009 年1 月 23 日宣告破产,中新创投在无法收回其投资收益的情况下,受让了奇梦达公司所持有奇梦达(苏州)有限公司的股权,并将其更名为智瑞达科技(苏州)有限公司。受让股权后,中新创投与其全资子公司华圆咨询对智瑞达科技的持股\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书比例分别为 75%、25%。\n2012 年 4 月 11 日,为了进一步加强国有资产的管理力度,提高国有资产的管理效率,苏州工业园区管委会根据苏州市政府的批复(苏府复【2012】23 号),新设了资产处置平台苏州财融产业投资有限公司(以下简称“苏州财融”),定位于配合苏州工业园区管委会设立的国有资产管理与运营平台,处置运营效率不高或闲置的资产,以实现资产价值最大化,保证国有资产的保值增值。由于智瑞达科技自奇梦达公司破产倒闭以来,长期亏损,大部分产能处于闲置状态,工业园区管委会一直致力于将智瑞达科技的股权予以处置,以达到国有资产的保值目的。因此中新创投于 2012 年 4 月 28 日将持有智瑞达科技 75%的股权转让给苏州财融,中新创投全资子公司华圆咨询将其持有智瑞达科技 25%的股权转让给苏州财融的全资子公司开曼维达有限公司。苏州财融受让智瑞达科技股权后,将根据苏州工业园区管委会、苏州市人民政府对其资产处置职责的定位,全权负责对智瑞达科技的处置工作。\n截至 2011 年 12 月 31 日,智瑞达科技总资产为 39,311.26 万元,未分配利润为-201,256.34 万元,净资产为 30,773.20 万元;智瑞达科技 2011 年度营业收入为 8,877.43 万元,净利润为-3,748.58 万元。\n根据《国务院关于开发建设苏州工业园区有关问题的批复》(国函【1994】9 号)和《关于加快苏州工业园区建设若干问题的通知》(苏委【1994】214 号),苏州工业园区管委会系苏州市人民政府的派出机构,代表苏州市人民政府履行出资人职责,不在国家行政区划范围,不属于独立的区级行政政府单位。\n2012 年 5 月 4 日,中国半导体行业协会就“晶方科技和智瑞达科技的业务和技术性质”出具了说明,认为:晶方科技和智瑞达科技分别所从事的影像传感器芯片和随机存储器领域是集成电路中两个很大的分支,属于完全不同的两个领域,所采用的封装方式完全不同。\n项 目 智瑞达科技 发行人\n产品 随机存储器(DRAM) 影像传感芯片\n技术 DRAM 封装技术 晶圆级尺寸封装技术\n客户 随机存储器(DRAM)设计公司。 影像传感芯片设计公司。\n主要供应商为:SCHOTT AG,BS Flat\n供应商 限公司、Rohm and Haas Electronic\nMaterials Asia Ltd、上海亿钶气体有\nDNIV Int;Kinsus 等等\n首先,智瑞达科技本身是一家濒临破产的待处置公司,未来对发行人形成竞争威胁的可能性很小。由于智瑞达科技自奇梦达公司破产倒闭以来,长期亏损,大部分产能处于闲置状态,苏州园区管委会一直致力于处置智瑞达科技的股权,以达到国有资产保值的目的,因此,中新创投于 2012 年 4 月 28 日将持有智瑞达科技 75%的股权转让给苏州财融,中新创投全资子公司华圆咨询将其持有智瑞达科技 25%的股权转让给苏州财融的全资子公司开曼维达有限公司。苏州财融受让智瑞达股权后,将根据苏州工业园区管委会、苏州市人民政府对其资产处置职责的定位,全权负责对智瑞达科技的处置工作。\n1、公司主要股东 EIPAT 和中新创投向本公司出具了《避免同业竞争的承诺函》,承诺如下:\n根据《公司法》、《企业会计准则第 36 号——关联方披露》的相关规定,截至本招股说明书签署日,发行人的关联方包括:\nEngineering and IP Advanced Technologies Ltd. 持发行人 35.27%股份的股东\n中新苏州工业园区创业投资有限公司 持发行人 29.05%股份的股东\nOmnivision Holding (Hong Kong) Company Limited 持发行人 18.68%股份的股东\n英菲尼迪—中新创业投资企业 持发行人 8.30%股份的股东\n华亿创业投资管理(苏州)有限公司 发行人董事费建江、Amir Galor 在该公司担任董事\n苏州华亿创业投资中心(有限合伙) 发行人董事费建江、Amir Galor 在该公司担任董事\nChina Medicine On-Line 发行人董事 Amir Galor 在该公司均担任董事\nMango DSP Ltd. 发行人董事 Amir Galor、Ariel Poppel 在该公司担任董事\nUnited Water Corporation 发行人董事 Ariel Poppel 在该公司担任董事\nTHT Heat Transfer Technology 发行人董事 Ariel Poppel 在该公司担任董事\n哈尔滨第一工具制造有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\n苏州华亿基金管理有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\n苏州苏以创业投资管理有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任执行董事、总经理英飞尼迪(北京)创业投资管理有限\n发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长公司\n哈尔滨哈以创业投资管理有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长\n石家庄石以创业投资管理有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长\n常州常以创业投资管理有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长\n发行人董事 Amir Galor、Ariel Poppel 分别在该公司担任宁波新以创业投资管理有限公司\n中以智库(苏州)有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长\n英飞尼迪投资管理(苏州)有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\n双流英飞尼迪创业投资管理有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长\n天津天英创业投资管理有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长天以红日医药创新科技发展(天津)有\n发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事限公司天津天以生物医药股权投资基金有限\n发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事公司\n扬州英飞尼迪创业投资管理有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长\n济宁英飞尼迪创业投资管理有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长\n重庆英飞尼迪投资管理有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长\n发行人董事 Amir Galor、Ariel Poppel 分别在该公司担任洪泽英飞尼迪创业投资管理有限公司\n河北九派制药有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\n石家庄市兴柏生物工程有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\n北京忆恒创源科技有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\n哈尔滨同为电气股份有限公司 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\nNanosoft 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书Infinity IP Bank International\n发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事(Suzhou) Co. LtdFBR Infinity II China (I-CSVC)\n发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事Management\nMaayan Technology Ventures Ltd. 发行人董事长王蔚、董事 Amir Galor 在该公司担任董事\nPower ID 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\nPower Paper 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\nRedent-Nova Ltd. 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\nApplisonix Ltd. 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\nNanomotion Ltd. 发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事\nOmnitech 与本公司第三大股东 OmniH 受同一实际控制人控制\n根据 2005 年发行人与 EIPAT(原名为 Shellcase)签署的《许可协议》,授\n权本公司使用其拥有的 ShellOP 和 ShellOC 技术。根据 ShellOP、ShellOC 技\n2000 片晶圆后三年内,按与 ShellOP、ShellOC 技术直接相关的服务收入总额\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书的 5%计缴权利金;协议期限的其他时间,按与 ShellOP、ShellOC 技术直接相关的服务收入总额的 3%计缴权利金。报告期内,本公司应付 EIPAT 技术使用权利金分别为 190.62 万元、195.44 万元、172.25 万元、105.72 万元。技术许可方 EIPAT 已经对公司自设立以来技术使用权利金已经足额缴纳进行了确认。\n公司在充分消化吸收所引进的 ShellOP、ShellOC 技术基础上,积极自主创新,通过多年的努力,公司成功研发超薄晶圆级芯片封装技术(ThinPac)、MEMS和 LED 晶圆级芯片封装技术等。报告期内,公司直接使用 ShellOP、ShellOC技术所产生的收入及其占主营业务收入的比重较小,且总体呈下降趋势, 2013年 1-6 月公司直接使用 ShellOP、ShellOC 技术所产生的收入仅为 21.08 万元,占当年主营业务收入的比重为 0.11%。\n和顺环保系发行人第二大股东中新创投 2012 年 6 月参股的企业,中新创投占和顺环保注册资本 5.74%,发行人董事费建江在和顺环保担任董事。和顺环保自 2012 年 6 月起成为发行人关联方,发行人委托和顺环保处理废气废水,2012年度、2013 年 1-6 月发生处理费用分别为 4.41 万元、13.40 万元。\n项目名称 关联方名称 2013-6-30 2012-12-31 2011-12-31 2010-12-31\n应付账款 EIPAT 59.72 45.30 38.17 48.21\n应付账款 和顺环保 5.69 0.41 - -\n报告期各期末,发行人对 EIPAT 的应付账款均为应付技术使用权利金,发行人对和顺环保的应付账款均为应付处理废气废水款项。\n第一百一十九条 董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权,也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行,董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足 3 人的,应将该事项提交股东大会审议。”\n“第二十三条 董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权,也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行,董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足 3 人的,应将该事项提交股东大会审议。”\n(一)重大关联交易(指公司与关联自然人发生的交易金额在 30 万元以上的关联交易,或者公司与关联法人发生的交易金额在 300 万元以上,且占公司最近一期经审计净资产绝对值 0.5%以上的关联交易)应由独立董事认可后,提交董事会讨论;独立董事作出判断前,可聘请中介机构出具独立财务顾问报告,作为其判断的依据。\n第十七条 公司与关联自然人发生的金额在 30 万元(含 30 万元)至 500 万元(含 500 万元)之间的关联交易,由董事会批准,独立董事发表单独意见。\n前款交易金额在 500 万元以上的关联交易由股东大会批准。\n第十八条 公司与关联法人发生的交易金额在 300 万元人民币以上,且占上市公司最近一期经审计净资产绝对值 0.5%以上的关联交易,应当及时披露并由董事会批准,独立董事发表单独意见。\n第十九条 公司与关联人发生的交易(上市公司获赠现金资产和提供担保除外)金额在 3,000 万元人民币以上,且占公司最近一期经审计净资产绝对值 5%以上的关联交易,除应当及时披露外,还应当聘请具有执行证券、期货相关业务资格的中介机构,对交易标的进行评估或审计,并将该交易提交股东大会审议。\n第二十条 独立董事对公司拟与关联方达成的金额在 3,000 万元以上(含3,000 万元),且占公司最近一期经审计净资产绝对值的 5%以上(含 5%)的关联交易发表单独意见。”\n公司本届董事会共有成员 9 名,分别为王蔚、费建江、盛刚、KAH-ONG TAN(陈家旺)、Ariel Poppel、Amir Galor、杨柯、杨辉、黄彩英。其中杨柯、杨辉、黄彩英三人为独立董事。各董事均由公司股东大会选举产生。\n王蔚,公司董事长兼总经理,男,中国国籍,无境外居留权,1966 年 2 月出生,大学本科。有丰富的通信、电子、PCB 等领域的工作经验,非常熟悉 EDA、CAM、PCB、PCBA、Substrate 等。1995-1999 年间任职于上海凯胜电子有限公司,担任副总经理;1999-2004 年任职于 Camtek Ltd.,担任大中国区总经理;2005-2010 年间任职于晶方半导体科技(苏州)有限公司,担任总经理、董事。现任本公司董事长兼总经理。\n费建江,公司董事,男,中国国籍,无境外居留权,1970 年 6 月出生,会计师,硕士研究生。2001-2007 年间任职于中新苏州工业园区创业投资有限公司,先后担任财务总监、副总裁;2007 年至今任职于苏州元禾控股有限公司,担任副总裁;2005 年至 2010 年 6 月 17 日担任晶方半导体科技(苏州)有限公司董事长、法定代表人;现任本公司董事。\n盛刚,公司董事,男,中国国籍,无境外居留权,1971 年 10 月出生,会计师,硕士研究生。1993-1997 年间任职于中国人民银行苏州分行,担任办事员、秘书;1997-2002 年间任职于苏州市商业银行,担任支行行长助理、支行副行长;2002-2007 年间任职于中新苏州工业园区创业投资有限公司,先后担任担保部经理、总经济师、财务总监;2007 年至今任职于苏州元禾控股有限公司,曾任财务总监,现任副总裁;2007 年至今担任本公司董事。\nKAH-ONG TAN(陈家旺),公司董事,男,马来西亚国籍,1969 年 10 月出生,硕士研究生。1995-2005 年间任职于 Inventec Group,担任产品发展及市场主管;2005 年至今任职豪威科技(上海)有限公司,担任市场销售主管、中国区副总裁。现任本公司董事。\nAriel Poppel,公司董事,男,以色列国籍,1953 年出生,硕士研究生。1980-1994 年间任职于以色列泛亚科技电子系统有限公司,先后担任定价经理、财务总监;1994-2001 年间任职于 Nexus Telocation Systems,先后担任财务总监、高级副总裁、运营总监;2001-2004 年间任职于 OTM,INC.,先后担任督导委员会负责人,业务发展顾问;2004 至今任职于 Shellcase Ltd.,(现更名为EIPAT)担任首席执行官;2006 年至今任本公司董事。\nAmir Galor,公司董事,男,以色列国籍,1962 年 9 月出生,硕士研究生。曾任以色列空军 F-16 战机及特技飞行队飞行员;2004 年,在 Amir 先生的倡议和领导下,FBR INFINITY II CHINA VENTURES, L.P.与中新创投合作成立了中国第一支非法人制中外合作创业投资基金——英菲中新,现任 INFINITY 集团总裁、英菲中新管理合伙人;2005 年至今任本公司董事。\n杨柯,公司独立董事,男,中国国籍,无境外居留权,1965 年 6 月出生,大学本科。1998-2002 年间任职于台湾大众电脑北京办事处,担任营销部经理;2002-2007 年间任职于控创(北京)科技有限公司(原北京同普中视科技发展公司,2003 年 10 月被德国控创公司并购),担任营销总监、副总经理(合伙人)。2008 年至今任北京石星汇远餐饮管理有限公司(乐石咖啡)总经理。\n杨辉,公司独立董事,男,中国国籍,无境外居留权,1961 年 12 月出生,博士生导师。1993-1996 年间任职于德国柏林 Paul-Drude-Institute for Solidstate electronics,担任博士后及客座研究员;1998 年获国家杰出青年基金,任国家 863 计划光电子主题专家组成员,主要从事 III-V 族化合物半导体的材料生长、物理分析,以及器件研究;现为中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所所长、研究员、博士生导师,同时为香港大学荣誉教授、北京邮电大学和同济大学客座教授、中国电子学会电子材料分会主任委员。\n黄彩英,公司独立董事,女,中国国籍,无境外居留权,1967 年 4 月出生,硕士研究生、注册会计师、注册税务师、注册资产评估师。1991 年-1999 年间先后任职于厦门集美大学财经学院、厦门集友会计师事务所,担任教师、会计师、注册资产评估师;1999 年-2001 年间,任职于大华会计师事务所,担任项目经理;2001 年-2002 年间任职于上海凌云幕墙科技股份有限公司,担任财务主管;2002-2005 年间任职于上海和陆投资咨询有限公司,担任行政经理;2005 年 2\n公司本届监事会设监事三名,其中监事王永锋、王庆经公司 2013 年 6 月 18日 2013 年第一次临时股东大会选举产生;监事陆健经公司 2013 年 6 月 17 日职工代表大会选举产生。\n陆健,公司监事会主席,男,中国国籍,无境外居留权,1968 年 9 月出生,大学本科。1991-2002 年间任职于苏州市农业生产资料总公司,担任经理;2002-2005 年间任职于苏州市相城农资公司,担任副总经理;2005-2007 年间任职于江苏苏农农资集团股份有限公司,担任经理;2007 年至今任职于本公司,担任新厂人事行政部副经理。\n王庆,公司监事,男,中国国籍,无境外居留权,1979 年 10 月出生,会计师,硕士研究生。2001-2004 年间任职于江苏天衡会计师事务所,担任注册会计师;2004-2006 年间任职于江苏华星会计师事务所,担任项目经理;2006-2007年间任职于肖特玻璃科技(苏州)有限公司,担任财务部经理;2007-2009 年间任职于苏州创业投资集团有限公司担任投资管理经理;2009 年至 2013 年任职于中新苏州工业园区创业投资有限公司,担任综合管理部经理;现任苏州工业园区元禾原点创业投资管理有限公司运营总监。\n王永锋,公司监事,男,中国国籍,无境外居留权,1963 年 3 月出生,硕士研究生,具有清华大学工程学士和硕士学位。1988-1996 年间任职于清华大学微电子所,担任副研究员;1996-2000 年间任职于奥威电子技术有限公司,担任总工程师;2000 年 8 月至今任职于豪威科技(上海)有限公司北京分公司,担任首席代表。\n刘宏钧,公司副总经理,男,加拿大国籍,1970 年 5 月出生,硕士研究生。1996-1998 年间任职于 Dynamotion/ATI Corp.,担任应用工程师;1998-2001\n苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书年间任职于 Electro Scientific Industries,担任战略客户经理;2002-2004 年间任职于 Photon Dynamics,担任中国区总经理;2005-2008 年间任职于 TriadEngineering Applications,INC.,担任总监;2008 年至今任职于本公司,先后担任销售总监、采购总监。\n王卓伟(曾用名:王宥军),公司副总经理和副总工程师,男,中国台湾,1974 年 5 月出生,本科学历。1999-2001 年间任职于耀文电子工业股份有限公司,担任研发工程师、研发主管;2001-2005 年间任职于精材科技股份有限公司,担任生产主管、工程经理;2005-2007 年间任职于本公司,担任工程经理、品管经理;2007-2008 年间任职于美商豪威科技股份有限公司,担任外包工程主管;2008 年至今任职于本公司,担任副总工程师。\nVage Oganesion,公司副总经理,男,以色列国籍,1969 年 1 月出生,硕士研究生。1992-1994 年在 Aintap Computer Techniques, Yerevan, Armenia 担任工艺工程师;1994-1997 年在 NEWMAN Ltd., Jerusalem, Israel 担任高级应用工程师;1998-2005 年在 SHELLCASE Ltd., Jerusalem, Israel 先后担任高级项目经理、工程主管、副总经理;2005-2006 年在 TESSERA – ISRAEL Ltd.,Jerusalem, Israel 担任研发副总;2006-2010 年在 TESSERA – San Jose, USA先后担任技术转让部副总、研发副总;2011 年 1 月至今任职于本公司,担任副总经理、总工程师,分管晶方北美,以及新产品的设计、样品的研制和科研项目实施。\n段佳国,公司董事会秘书和财务总监,男,中国国籍,无境外居留权,1979年 6 月出生,硕士研究生,注册会计师。2006-2008 年间任职于安永华明会计师事务所,担任审计员;2008-2010 年间任职于苏州工业园区银杏投资管理有限公司,担任投资经理。2010 年至今任职于本公司,担任财务总监、董事会秘书。\n钱小洁,公司副总经理,女,中国国籍,无境外居留权,1968 年 9 月出生,本科学历。1991-1997 年间任职于苏州第三人民医院,担任中医师;1997-2003年间任职于深圳尤尼吉尔通讯有限公司,担任行政经理;2003-2005 年间任职于苏州易德龙电器有限公司,担任行政主管;2005 年至今任职于本公司,担任行政总监,分管行政人事和公共关系。\n序号 姓名 职务 股数(万股) 持股比例\n1 王 蔚 董事长、总经理 329.70 1.76%\n2 陆 健 监事会主席 13.50 0.07%\n3 刘宏钧 副总经理 44.50 0.23%\n4 钱小洁 副总经理 38.00 0.20%\n5 王卓伟 副总工程师、副总经理 26.00 0.14%\n6 段佳国 财务总监、董事会秘书 19.00 0.10%\n序号 姓名 本公司职务 薪酬(元)\n1 费建江 董事 - 否\n2 Ariel Poppel 董事 - 否\n3 Amir Galor 董事 - 否\n4 盛刚 董事 - 否\n5 王蔚 董事长、总经理 1,302,552 是\n6 KAH-ONG TAN(陈家旺) 董事 - 否\n7 杨柯 独立董事 50,000 否\n8 杨辉 独立董事 50,000 否\n9 黄彩英 独立董事 50,000 否\n10 王庆 监事 - 否\n11 王永锋 监事 - 否\n12 陆健 监事会主席 249,464 是\n13 王文龙○1 副总经理 797,492 是\n14 刘宏钧 副总经理 582,774 是\n15 王卓伟 副总经理 550,434 是\n16 钱小洁 副总经理 615,787 是\n17 段佳国 董事会秘书、财务总监 743,712 是\n18 Vage Oganesion 副总经理、总工程师 1,972,515 是\n○王文龙于 2013 年 6 月任期届满,其本人提出离职申请,公司未继聘其为高管。\n2010 年 6 月 18 日,公司召开的创立大会暨第一次股东大会会议决议通过杨柯、杨辉、黄彩英为独立董事,独立董事年津贴为每年 5 万元(税前)。2013年 6 月公司董事会换届选举,独立董事年津贴不变。公司独立董事除领取独立董事津贴外,不享有其他福利待遇。