Compromís aposta per despolititzar les oficines comarcals de la Diputació d’Alacant i estalviar així 640.000 euros – Coalició Compromís\nPublicat el 10 de Novembre de 2015 en General\nEl Grup de Compromís aposta per reduir l’aparell polític adscrit a les oficines comarcals de la Diputació d’Alacant i restructurar-les amb personal propi de la Diputació. Solament amb la supressió dels llocs de personal eventual, càrrecs polítics designats a dit, s’aconseguiria un estalvi de 640.000 euros per legislatura sense retall algú dels serveis exercits per aquestes oficines.\nCompromís ha fixat la seua posició respecte a les quatre oficines de la Diputació distribuïdes pel territori alacantí després de les visites realitzades pels seus tres diputats a cadascuna d’elles. La formació està a favor de la descentralització de l’administració i acostar-la als municipis. La conclusió aconseguida és que són necessàries si se’ls dota de recursos i compleixen el seu vertader propòsit, l’assistència a ajuntaments.\nEliminant els quatre càrrecs polítics que ara mateix dirigeixen les oficines, a raó de uns 40.000 euros anuals cadascun d’ells, s’obtindria un estalvi de 640.000 euros durant els pròxims quatre anys. Són càrrecs que no aporten cap valor a les funcions de l’oficina. Qui ha d’exercir aquesta funció han de ser els propis diputats, els quals s’acostarien més al ciutadans donant ús real a aquestes oficines.\nLa retallada de l’aparell polític es faria sense minvament del servei que es presta als ciutadans, al contrari que altres propostes presentades per altres grups respecte a aquestes oficines i que deixen sense serveis als pobles xicotets, al mateix temps que obliguen a la ciutadania a desplaçar-se a Alacant. Fins ara les úniques propostes sobre la taula demostren un estalvi d’1,5 milions pobrament quantificat.\nFullana: “El PP ha convertit les oficines comarcals en agència de col·locació”\n“És una qüestió de reduir l’aparell polític al màxim i optimitzar recursos. Els diputats perfectament poden acostar-se a les oficines a treballar, donant-los més vitalitat i dinamisme. El problema amb el qual ens hem trobat és que la defensa d’aquestes oficines per part del Partit Popular és pur paper mullat les han convertit en una agència de col·locació. Realment no tenen suport ni es publiciten els seus serveis i alguna de les oficines dóna sensació de desemparament”, ha reflexionat el portaveu de Compromís, Gerard Fullana.\nPromoció de les oficines\nAltra de les deficiències trobades per Compromís és la nul·la publicitació dels serveis i espais que ofereixen les oficines. “Ens hem trobat amb espais i salses en desús que són desconegudes per als petits ajuntaments. Fins i tot hem escoltat amb sorpresa que hi ha serveis que els pobles desconeixen o desconeixem el perquè algunes oficines tenen un arquitecte contractat i les altres no, per exemple”, ha conclòs Fullana.\nCompromís ha destacat positivament que els ajuntaments estalvien recursos compartint serveis presents en les oficines comarcals, tals com a serveis jurídics o arquitectònics.


El Campus de Gandia col·labora en el desenvolupament de platges intel·ligents - Campus de Gandia Ciencia\nUn equip multidisciplinari de personal investigador del Campus de Gandia de la Universitat Politècnica de València col·labora amb l’Agència Valenciana de Turisme per a la posada en marxa d’un projecte de monitoratge ambiental de les platges de la Comunitat Valenciana, que servirà tant per a millorar el servei com per a obtenir informació dels usuaris. L’equip de recerca prové de les grans àrees de coneixement en les quals el Campus de Gandia és especialista: el turisme, les telecomunicacions, les tecnologies interactives, les ciències ambientals i la comunicació.\nEl projecte està finançat en el marc del conveni de col·laboració subscrit entre l’Agència Valenciana del Turisme i la Universitat Politècnica de València i les proves pilot d’aquest que es desenvolupen en les platges de Benicàssim, Gandia i Benidorm.\nEl model de Platges Intel·ligents de la Comunitat Valenciana està dins del marc dels projectes estratègics de l’Oficina de Destinacions Turístiques Intel·ligents (DTICV). La directora general de Turisme, Raquel Huete, ha destacat que les platges intel·ligents “seran aquelles capaces de prestar millors serveis i sintonitzar amb la demanda”, al mateix temps que ha apostat per “treballar perquè les platges siguen més inclusives, més integradores, accessibles, sostenibles i presten serveis més avançats a l’usuari”.\nLa Directora General també ha ressaltat que “els resultats d’aquests estudis pilot ens permetran conèixer quines eines tecnològiques s’han d’implantar per a millorar la gestió de les platges i convertir-les en espais més segurs i adaptats als hàbits actuals i futurs de la demanda”.\nEl projecte suposa aplicar de forma pionera la tecnologia de l’Internet de les Coses en la gestió de les platges de la Comunitat Valenciana i dissenyar un prototip de baix cost, amb alimentació ambiental, sense necessitat de manteniment i baix consum d’energia que transmetrà les dades sense fil.\nDesprés de l’obtenció de les dades es procedirà a la seua anàlisi per a obtenir-ne indicadors d’interès que permetran realitzar una gestió turística innovadora de les platges i oferir als turistes informació nova, no disponible fins ara.\nSegons José Pelegrí, responsable del projecte, investigador i professor del Grau en Telecomunicacions de la UPV en el Campus de Gandia “s’està dissenyant tecnologia pròpia per als nodes de sensors basats en la IoT (Internet de les Coses) que permeta desenvolupar un prototip no comercial de baix cost, amb alimentació de l’ambient o ‘harvesting energy’ sense necessitat de manteniment i a molt baix consum d’energia i amb transmissió de dades sense fil. A través d’aquests nodes es transmetran les dades a la plataforma IoT, en el núvol i d’ací al servidor d’aplicacions. Així mateix, es dissenyarà una base de dades i aplicacions per a obtenir i analitzar indicadors dels quals no es disposa fins al moment”.


Circuit Andalusia - Viatges Martí\nCircuit Andalusia\tToggle navigation\nCAPITALS ANDALUSES 7 dies de viatge\nDies: 9 i 23 juliol – 13,20,27 agost – 3,10 setembre\nPreu per persona: 634€\nSuplement sortides 23 juliol i tot agost: +20€\nDia 1 – MANRESA – GRANADA\nSortida des de Manresa cap a GRANADA. Breus parades en ruta. Dinar. Arribada a l’hotel. Sopar i allotjament.\nDia 2 – GRANADA (ALHAMBRA – Albaicín – Sacromonte)\nEsmorzar. Al matí visita de l’Alhambra, amb els jardins del Generalife i el palau de Carles V, ens endinsarem en l’art nassarita. Retorn a l’hotel per dinar. A la tarda visitarem El Barri de l’Albaicin, patrimoni de la humanitat i origen musulmà de la ciutat, coneixerem el seu entramat de carrers amb els seus típics Cármenes Granainos i visitarem el Carmen de Marx de Moreau, pintor belga. Passarem pel mirador de Sán Nicolás i passejarem pel barri del Sacromonte. Sopar i allotjament.\nDia 3 – GRANADA (RUTA REIS CATÒLICS – ALMUÑÉCAR)\nEsmorzar. Al matí visita panoràmica de Granada. Realizarem la ruta dels Reis Catòlics, veient l’església de les Angoixes, la capella Reial, L’Alhóndiga, pasejarem per carrerons de l’Alcaicería, antic mercat de seda Nazarí. Retorn a l’hotel per dinar. A la tarda sortida per recórrer Almuñécar, on visitarem el seu castell, les coves dels Set Palaus amb el museu Arqueològic i el parc Majuelo. Sopar i allotjament.\nDia 4 – GRANADA – SEVILLA (CÒRDOVA)\nEsmorzar. Visita amb guia local de Còrdova, destacant el Cristo de los Faroles, la Mesquita, els carrerons i el típic pati cordovès, el barri Jueu, amb la muralla i el pont romà. Dinar en restaurant. Sortida direcció SEVILLA. Sopar i allotjament.\nDia 5 – SEVILLA (TRIANA)\nEsmorzar. Visita panoràmica de la ciutat amb parada a la plaça Espanya. En un passeig de vianants recorrerem els jardins de Murillo, el barri de Santa Cruz i el seu casc antic on veurem la Catedral i la Giralda per acabar per la Plaça del Salvador i el carrer de Sierpes. Dinar lliure. A la tarda visita l’altre costat del Guadalquivir al barri de Triana, la basílica de l’Esperança i l’Església de la Macarena. Sopar i allotjament a l’hotel.\nDia 6 – SEVILLA – VALÈNCIA\nEsmorzar i sortida en direcció a la Comunitat Valenciana. Breus parades en ruta, dinar en restaurant. Continuació fins a València (voltants), arribada a l’hotel, sopar i allotjament.\nDia 7 – VALÈNCIA – MANRESA\nEsmorzar. Temps lliure per poder passejar pel centre de València. A l’hora indicada, inici del viatge de tornada. En ruta parada per dinar i continuació cap a Manresa.


La Generalitat vol saber per què s'ha requisat material sanitari a Catalunya La Generalitat vol saber per què s'ha requisat material sanitari a Catalunya\nLa Generalitat vol saber per què s’ha requisat material sanitari a Catalunya\nLa consellera de Presidència i portaveu del Govern, Meritxell Budó, ha demanat aquest dimecres al ministre de Sanitat, Salvador Illa, que expliqui per què forces policials de l’Estat estan requisant material sanitari que estava destinat a hospitals catalans.\nHo ha dit en roda de premsa telemàtica amb el conseller d’Interior, Miquel Buch, i la consellera de Salut, Alba Vergés, després de la reunió per videoconferència del Consell Executiu.\nAquest mateix dimecres l’alcalde d’Igualada (Barcelona), Marc Castells, ha reclamat “desbloquejar” l’enviament de 4.000 mascaretes per a l’Hospital d’Igualada, que ha explicat que es troben a Madrid, i ha demanat responsabilitat a les administracions perquè siguin immediatament enviades.\nBudó ha explicat que han aparegut notícies que material sanitari destinat a Catalunya s’ha requisat per part de l’Estat “per recentralizar les compres” i que, davant aquesta situació, demanen a Illa que ho aclareixi.\n“Davant l’alarmisme, l’important és tenir la informació i poder explicar on va aquest material”, ha afegit, i ha alertat que la falta d’aquest en hospitals catalans pot impedir que es pugui donar resposta a les necessitats sanitàries que sorgeixin arran del coronavirus.\n“Ens trobem amb una amenaça, ja que, a causa de la recentralización de competències, no podem donar resposta a allò que necessita la ciutadania de Catalunya”, ha retret la consellera.\nPer la seva banda, Vergés també s’ha referit a aquest assumpte i ha concretat que diferents hospitals i centres sanitaris de Catalunya han informat al Govern de casos en els quals s’han parat comandes de material per centralitzar-los a Madrid.\n“No entenem que es puguin parar comandes que ja estaven en marxa i estaven compromeses amb empreses. No entenem que es puguin requisar i dir: a partir d’ara tots els productes estaran centralitzats a Madrid”, ha avisat.\nVergés ha afegit que en un moment de crisi sanitària és important deixar treballar els centres sanitaris i ha exigit descentralitzar la gestió de la pandèmia: “En un moment de crisi, centralitzar és la pitjor decisió. Cal descentralitzar”.


S’aprova la convocatòria per concedir ajuts per finançar el transport als estudiants de postobligatòria - Ajuntament de Castellbisbal\nData i hora oficial 20.07.2019 | 00:48\nDijous, 6 de setembre de 2018 a les 00:00\nEl termini de presentació de sol·licituds serà del 15 al 26 d’octubre i els imports de les ajudes equivaldran al 50% del cost de la targeta T-Jove\nL’Ajuntament ja ha aprovat la convocatòria dels ajuts per finançar el transport als estudiants que cursen formació postobligatòria fora del poble i, conseqüentment, ja s’ha establert el termini de presentació de sol·licituds, que serà del 15 al 26 d’octubre.\nSerà la primera vegada que el consistori ofereix una subvenció d’aquest tipus i la regidora de Serveis a la Ciutadania, Melania Solís, ha explicat que té per objectiu “vetllar per un desenvolupament òptim i igualitari de les persones” i contribuir a “fer possible el principi d’igualtat d’oportunitats fomentant l’educació continuada i proporcionant oportunitats d’estudiar als col·lectius de joves fins a 24 anys”.\nL’import d’aquestes ajudes equivaldrà al 50% del cost de la Targeta T-Jove que els estudiants hagin adquirit per adreçar-se als respectius centres educatius. Les instàncies s’hauran de lliurar a les oficines d’atenció al ciutadà de Can Margarit.\nPer accedir als ajuts, cal tenir de 16 a 24 anys i estar empadronat a Castellbisbal. Pel que fa a la formació, l’alumnat ha d’estar matriculat en centres públics, privats o concertats de formació professional de grau mitjà o superior, batxillerats, estudis universitaris, postgraus o màsters així com en qualsevol altra modalitat educativa i només quedant excloses les formacions no presencials o a distància.\nLes bases per a concedir aquests ajuts financen els desplaçaments en transport públic per la qual cosa caldrà presentar la factura de compra dels bitllets o títols de transport corresponents. D’altra banda, com que la concessió dels ajuts està vinculada a les rendes familiars, també caldrà acreditar que la quantitat d’ingressos anuals no supera els imports establerts a la convocatòria.\nAccediu a les bases dels ajuts fent clic aquí\nVegeu tota la documentació que cal aportar fent clic aquí\nDarrera actualització: 12.09.2018 | 11:09\nParada del bus de la L1 i la L2 a l'estació de RENFE de Castellbisbal Autoria: Aleix Mateu .\npdf Bases dels ajuts per finançar el transport als estudiants de postobligatòria\n602,46KB pdf Convocatòria dels ajuts per finançar el transport als estudiants de postobligatòria


Gestionar l'empresa des del seu costat més humà - Real Academia Europea de Doctores\nJun 9, 2021 | Econòmiques i Empresarials\nJaume Llopis, professor de l’escola de negocis IESE-Universitat de Navarra i col·laborador habitual de la Reial Acadèmia Europea de Doctors-Barcelona 1914 (RAED), participa a l’obra “General Management in Latin and Ibero-American Organizations: A Humanistic Perspective” (Routledge), editada pels reconeguts especialistes en gestió empresarial Adrián A. Caldart, Joan E. Ricart i Alejandro A. Carrera. Llopis signa el primer estudi que es presenta en aquest recull, “A General’s Manager Agenda”, al costat del propi Ricart.\nEls dos autors reflexionen sobre el paper dels gestors empresarials i els seus principals estils de gestió des de les diferents perspectives de la seva activitat, però sempre sota el nexe comú de reconèixer la seva responsabilitat amb l’empresa, els seus propietaris o accionistes, els seus treballadors i els seus clients. Per a Llopis i Ricart, el seu veritable servei a l’organització que gestionen és assegurar-se que l’organització tingui futur, si bé el paper del gerent general ha de tenir a les persones com a punt de partida més que no pas les tasques pròpies de la gestió.\n“Els gerents han de definir els negocis en què l’empresa pot crear un avantatge competitiu sostenible. En conseqüència, s’han desenvolupat innombrables mètodes per ajudar els gerents generals a comprendre l’entorn competitiu, les capacitats i els recursos d’una empresa, la interacció competitiva, els nous actors potencials i els actors del canvi radical. Tradicionalment, el model de negoci -el seu disseny, configuració i adaptació- ha estat una prioritat per als directors generals. El disseny, l’experimentació, la creació ràpida de prototips i la implementació de nous models de negoci s’ha convertit en una tasca diària i una prioritat per als gerents generals. Però no es pot oblidar que al centre ha de destacar sempre la persona: treballador, client o ciutadà”, assenyalen.\nL’obra tracta de proporcionar un examen del gerent empresarial que abasta els seus rols com a estratega, dissenyador organitzacional i líder institucional. En lloc de centrar-se exclusivament en l’aspecte econòmic de la gestió general, el llibre explora una perspectiva humanista basada en la convicció que mantenir alts estàndards ètics és una condició prèvia per a la prosperitat saludable i a llarg termini de les empreses i, el que és més important, el desenvolupament dels empleats. Per a això, l’obra reuneix un equip de col·laboradors de diverses escoles de negocis de prestigi a Espanya, Portugal i Amèrica Central i del Sud, desenvolupa el camp de la gestió general mitjançant el pensament acadèmic, la recerca i l’experiència pràctica en forma de casos d’estudi originals i rellevants des de la perspectiva de les comunitats empresarials iberoamericanes.\nDesprés d’explicar els fonaments de la seva convocatòria de pràctiques de gestió general humanista, els autors se centren en temes inherents a l’estratègia i l’organització com la sostenibilitat, la innovació al model de negoci, l’estratègia als mercats emergents, les aliances estratègiques, l’estratègia digital i l’aprenentatge organitzacional. Conclouen enfocant-se en el lideratge institucional i brinden una nova mirada a les juntes directives, la gestió de riscos, les empreses familiars, la gestió de les parts interessades i el treball dels directors executius. En aquest sentit, l’obra es planteja com un recurs per a gestors i estudiants en el camp dels negocis internacionals, gerència, estudis organitzacionals, estratègia en mercats emergents, lideratge i govern corporatiu.\nPreviousEl model d’educació superior que deixa la pandèmia\nNextDe l’obesitat a l’addicció al menjar\nLa diversitat com a valor empresarial


Glossari de terminologia del PCB (per a principiants) | Disseny de PCB-Notícies-FMUSER Proveïdor de finestreta única FM / TV\n"Esteu confós amb algunes terminologies de plaques de circuits impresos i busqueu les definicions terminològiques de PCB? , però encara hi ha una sèrie de terminologies de fabricació de PCB que potser no coneixeu, aquest diccionari de terminologia de PCB segur que satisfarà les vostres necessitats ".\nHi ha alguns reconeixements bàsics de la placa de circuit imprès que heu de conèixer. Anem a revisar aquestes preguntes abans de buscar la terminologia del PCB.\n1. Què és una placa de circuit imprès?\n2. Qui fabrica circuits impresos d'alta qualitat?\n3. Què és el muntatge de la placa de circuit imprès?\nEl muntatge de plaques de circuits impresos és el procés de connectar els components electrònics amb els cables de les plaques de circuits impresos. Les traces o vies conductores gravades a les làmines de coure laminades de PCB s’utilitzen dins d’un substrat no conductor per formar el conjunt\n4. Què és el disseny de la placa de circuits impresos?\nEl disseny de circuits impresos (PCB) dóna vida als vostres circuits electrònics en forma física. Mitjançant un programari de disseny, el procés de disseny de PCB combina la col·locació de components i l’encaminament per definir la connectivitat elèctrica en una placa de circuit fabricada.\n5. Quina importància té el circuit imprès?\nLa placa de circuit imprès (PCB) és molt important en tots els aparells electrònics que s’utilitzen per a ús domèstic o industrial. Els serveis de disseny de PCB s’utilitzen per dissenyar els circuits electrònics. A més de connectar-se elèctricament, també proporciona suport mecànic als components elèctrics.\n6. Com es pot trobar la terminologia del PCB al dispositiu mòbil / PC?\nCom puc cercar la terminologia del PCB en un dispositiu mòbil?\nPremeu el botó "Alfabet A - Alfabet Z" de sota per navegar per la terminologia completa de PCB usada en el disseny de PCB, fabricació de PCB i etc.\nCom puc cercar la terminologia del PCB a l'ordinador?\n● Per a una cerca precisa de la terminologia del PCB, premeu els botons "Ctrl + F" del teclat i escriviu la vostra paraula.\n● Per visualitzar tota la llista de terminologia del PCB d'una lletra en majúscula específica, premeu el botó "Alfabet A - Alfabet Z" de sota\nGlossari de terminologia del circuit imprès (s’han escrit majúscules la primera lletra de cada paraula per tal de fer una millor cerca）\nTambé us preparem algunes publicacions PCB interessants:\nProcés de fabricació de PCB | 16 passos per fer una placa PCB\nComencem a navegar per aquestes terminologies del PCB.\nContingut de terminologia del PCB (feu clic per visitar-lo):\nAlfabet A., Alfabet B, Alfabet C, Alfabet D, Alfabet E., Alfabet F, Alfabet G, Alfabet H, Alfabet I, Alfabet J, Alfabet K., Alfabet L, Alfabet M, Alfabet N, Alfabet O, Alfabet P, Alfabet Q, Alfabet R., Alfabet S., Alfabet T, Alfabet U, Alfabet V, Alfabet W, Alfabet X, Alfabet Y, Alfabet Z\nGlossari de terminologia del circuit imprès PDF (Descàrrega gratuita)\nUn tractament que fa que el material no conductor sigui receptiu a la deposició sense electrols.\nUn dispositiu que requereix una font d’energia externa per funcionar amb els seus senyals d’entrada. Exemples de dispositius actius: transistors, rectificadors, díodes, amplificadors, oscil·ladors, relés mecànics.\nDiposició o addició de material conductor sobre material base revestit o sense cobrir.\nNitrur d'alumini, un compost d'alumini amb nitrogen.\nUn substrat de nitrur d'alumini.\nLa distància mínima entre les característiques pad - pad, pad - traces i trace - trace\nCeràmica que s’utilitza per a aïllants en tubs electrònics o substrats en circuits de pel·lícula prima. Pot suportar contínuament amb altes temperatures i té una pèrdua dielèctrica baixa en un ampli rang de freqüències. Idexid d'alumini (Al2O3)\nL’entorn que l’envolta entra en contacte amb el sistema o component en qüestió\nAnell anular: l'amplada del coixinet conductor que envolta un forat perforat. L’àrea del coixinet que queda després d’un forat es perfora a través del coixinet. Consell per al dissenyador: proveu d'utilitzar coixinets en forma de llàgrima. Permeten qualsevol desplaçament de perforació i / o canvi d'imatge durant la fabricació i ajudaran a mantenir un anell anular saludable (superior a 002 "), en la unió de traces (requerit per IPC: A: 600).\nUn circuit elèctric que proporciona una sortida quantitativa contínua com a resposta de la seva entrada.\nUna forma indexada amb una dimensió xe i especificada, o tipus de línia amb una amplada especificada, que un fotoplotter utilitza com a element o objecte bàsic per traçar patrons geomètrics en una pel·lícula. L'índex de l'obertura és el seu codi Posició (un número utilitzat en una llista d'obertures per identificar una obertura) o el codi D.\nUn component d’un fotoplotter vectorial, és un disc metàl·lic que té retalls amb mènsules i forats de cargol disposats a prop de la vora per fixar obertures. El seu forat central està unit a un eix motoritzat al capçal de la làmpada del fotoplotter. Quan el fotoplotter recupera un codi D que indica una posició particular a la roda d’un fitxer Gerber, la roda fa girar de manera que l’obertura en aquesta posició es col·loqui entre el llum i la pel·lícula. Com a preparació per a un dibuix fotogràfic, la roda d’obertura és configurada per un tècnic que llegeix una llista d’obertures impresa, selecciona l’obertura correcta d’un conjunt d’ells emmagatzemats en una caixa amb compartiments i, mitjançant un petit tornavís, instal·la l’obertura a la posició a la roda que es demana a la llista. Aquest procés està subjecte a errors humans i és un dels desavantatges del fotoplotter vectorial en comparació amb el fotoplotter làser.\nEs tracta d’un fitxer de text que descriu la mida i la forma de cada element del tauler. També coneguda com a llista de codis D: Aquest informe no és necessari si els vostres fitxers es desen com a Gerber estès amb obertures incrustades (RS274X).\nUna llista de les formes i mides per descriure els coixinets i les pistes que s’utilitzen per crear una capa d’una placa de circuit. Fitxer de muntatge: dibuix que descriu la ubicació dels components d’un PCB.\n(Inspecció òptica automatitzada): inspecció làser / vídeo automàtica de rastres i coixinets a la superfície dels nuclis de capa interna o panells de capa externa. La màquina utilitza dades de lleva per verificar el posicionament, la mida i la forma de les característiques de coure. Instrumental per localitzar rastres "oberts", trets que falten o "curts".\n(Nivell de qualitat d’acceptació): el nombre màxim de defectes que poden existir dins d’una població (lot) que es pot considerar que és tolerable contractualment, normalment associat a plans de mostreig derivats estadísticament.\nUn grup d’elements o circuits disposats en files i columnes sobre un material base.\nMestre d’obres d’art\nLa imatge fotogràfica del patró de PCB de la pel·lícula que s’utilitza per produir la placa de circuit, normalment a escala 1: 1.\nEs tracta del gruix del PCB amb tot el diàmetre del petit estoli. Relació entre el gruix del tauler i el forat més petit. (Ex. Tauler de 0.062 "de gruix Broca de 0.0135" = relació d'aspecte de 4.59: 1). Consell del dissenyador: Minimitzar la relació d'aspecte dels forats millora mitjançant el recobriment de forats i minimitza la possibilitat de fallades\nLes obres d’art per al disseny de circuits impresos són pel·lícules fotoplatades (o simplement els fitxers Gerber que s’utilitzen per conduir el fotoplotter), el fitxer NC Drill i la documentació que tots els empleats d’una casa de taulers fabriquen una placa de circuit imprès nua. Vegeu també Obra final valuosa.\nCodi estàndard americà per a l'intercanvi d'informació. ASCII és la base dels conjunts de caràcters utilitzats en gairebé tots els ordinadors actuals.\nEl procés de posicionament i soldadura de components a un PCB. 2. Acte o procés d'unió de peces per formar a9 + sencer.\nDibuix de muntatge\nUn dibuix que representa les ubicacions dels components, amb els seus designadors de referència, en un circuit imprès. També s’anomena "dibuix del localitzador de components".\nCasa de muntatge\nInstal·lació de fabricació per connectar i soldar components a un circuit imprès.\nSocietat Americana de Proves i Materials.\nIndicador de fil americà. Un dissenyador de PCB ha de conèixer els diàmetres dels indicadors de filferro per dimensionar adequadament els coixinets E. L'indicador americà de filferro, conegut anteriorment com a indicador Brown and Sharp (B + S), es va originar en la indústria del dibuix de filferro. El calibre es calcula de manera que el següent diàmetre més gran tingui sempre una àrea de secció transversal que sigui un 26% més gran.\nEquips de prova automatitzats (ATE)\nEquip que prova i analitza automàticament paràmetres funcionals per avaluar el rendiment dels dispositius electrònics provats.\nCol·locació automàtica de components\nLes màquines s’utilitzen per automatitzar la col·locació dels components. Les màquines de col·locació de components d’alta velocitat, conegudes com a disparadors de xips, col·loquen els components més petits i inferiors. Els components més complexos amb un major nombre de pins són col·locats per màquines de pas fi que tenen una major precisió.\nInspecció automàtica de components òptics\nInspecció òptica posterior a la col·locació de presència / absència de components mitjançant sistemes automatitzats.\nInspecció automàtica de components / pin de raigs X.\nAquestes màquines d'inspecció utilitzen imatges de raigs X per mirar sota els components que hi ha a l'interior de les juntes per determinar la integritat estructural de les connexions de soldadura.\nEnrutador automàtic, un programa d’ordinador que dirigeix automàticament un disseny de placa de PC (o un disseny de xips de silici).\nConjunt d’elements o circuits (o plaques de circuits) disposats en files i columnes sobre un material base.\nUna placa de circuit imprès acabada (PCB) que encara no té components muntats. També es coneix com BBT.\nEl material del substrat sobre el qual es pot formar el patró conductor. El material base pot ser rígid o flexible.\nUna via connecta dues o més capes internes, però cap capa exterior, i no es pot veure des de cap dels dos costats del tauler.\nUn mètode de prova elèctrica que permet que els dispositius provats es puguin provar amb un afegit específic al maquinari.\nUna etapa intermèdia en la reacció d’una resina termoestable en què el material s’estova quan s’escalfa i s’infla, però no es fusiona ni es dissol del tot quan està en contacte amb determinats líquids.\nEl cilindre format per recobrir les parets d’un forat.\nEl material aïllant utilitzat per formar el patró conductor. Pot ser rígid o flexible o ambdues coses. Pot ser una xapa dielèctrica o aïllada.\nGruix del material base\nEl gruix del material base excloent la làmina metàl·lica o el material dipositat a la superfície.\nDispositiu de prova que consisteix en un marc i un suport que conté un camp de passadors de molla que fan contacte elèctric amb un objecte de prova pla.\nInflamació localitzada i / o separació entre qualsevol de les capes d’un material base laminat o entre material base o làmina conductora. És una forma de delaminació.\nVenedor del tauler. Fabricant de plaques de circuits impresos.\nEl gruix total del material base i de tot el material conductor dipositat al damunt. Es pot produir gairebé qualsevol gruix de PCB, però els més habituals són 0.8 mm, 1.6 mm, 2.4 i 3.2 mm.\nUn nombre especificat de capes preimpregnades que es munten juntament amb els nuclis de la capa interna en preparació per a la curació en una premsa de laminació.\nLa força per unitat d’àrea necessària per separar dues capes adjacents d’un tauler mitjançant una força perpendicular a la superfície del tauler.\nLa desviació de la plana d'un tauler caracteritzada per una curvatura aproximadament cilíndrica o esfèrica tal que, si el producte és rectangle, les seves quatre cantonades es troben en el mateix pla.\nLa regió d’un material base que és externa a la del producte final que es fabrica al seu interior.\nUna carena que envolta el forat que queda a la superfície exterior de coure després de la perforació.\nMatriu de quadrícula de boles - (Abrev. BGA)\nUn tipus de paquet de xip flip en el qual els terminals de matrius interns formen una matriu d’estil de xarxa i estan en contacte amb boles de soldadura (cops de soldadura), que porten la connexió elèctrica a l’exterior del paquet. L’empremta del PCB tindrà coixinets d’aterratge rodons als quals es soldaran les boles de soldadura quan el paquet i el PCB s’escalfin en un forn de reflux. Els avantatges del paquet de matrius de boles són (1) que la seva mida és compacta i (2) els seus cables no es fan malbé en la manipulació (a diferència dels cables formats per "ala de gavina" d'un QFP) i, per tant, té una llarga vida útil. Els desavantatges de la BGA són 1), o les seves juntes de soldadura, estan subjectes a fallades relacionades amb l'estrès. Per exemple, la vibració intensa dels vehicles espacials propulsats per coets pot fer-los sortir del PCB, 2) no es poden soldar a mà (requereixen un forn de reflux), cosa que fa que els prototips del primer article siguin una mica més cars d’omplir, 3) excepte el a les files exteriors, les juntes de soldadura no es poden inspeccionar visualment i 4) són difícils de reelaborar.\nL’elèctrode d’un transistor que controla els moviments d’electrons o forats mitjançant un camp elèctric. És l'element que correspon a la xarxa de control d'un tub d'electrons.\nMena de feix\nUna biga metàl·lica (cable metàl·lic pla que s’estén des de la vora d’un xip igual que les bigues de fusta s’estenen des d’un voladís del sostre) dipositada directament a la superfície de la matriu com a part del cicle de processament d’hòsties en la fabricació d’un circuit integrat. Després de la separació de la matriu individual (normalment per gravat químic en lloc de la tècnica convencional: i: tècnica de trencament), el feix en voladís queda sobresortint de la vora del xip i es pot unir directament a coixinets d'interconnexió del substrat del circuit sense necessitat per a interconnexions de cable individuals. Aquest mètode és un exemple d’enllaç flip: xip, contrastat amb un cop de soldadura.\nPlaca de circuits impresos: una base de dades CAD que representa el disseny d’un circuit imprès.\nLa porció d’un component electrònic exclusiu dels seus pins o cables.\nBOM [pronunciada "bomba"] Declaració de materials\nUna llista de components que s’inclouran en un muntatge, com ara una placa de circuit imprès. Per a un PCB, la BOM ha d'incloure designadors de referència per als components utilitzats i descripcions que identifiquin de manera única cada component. Es fa servir una llista de material per ordenar peces i, juntament amb un dibuix de muntatge, dirigir quines parts van cap a on s’omple el tauler.\nProva d'escaneig de fronteres\nSistemes de prova de connectors Edge que utilitzen l'estàndard IEEE 1149 per a\ndescrivint la funcionalitat de prova que es pot incloure en determinats components.\nLa porció fina de làmina de coure d’un laminat revestit de coure per a PCB. Pot estar present en un o els dos costats del tauler i en capes interiors.\nVora en angle d'un tauler imprès.\nUn forat superficial conductor que connecta una capa exterior amb una capa interna d’un tauler multicapa.\nB: Material d’escenari\nMaterial de xapa impregnat amb una resina curada fins a una fase intermèdia (B: resina de fase). Prepreg és el terme popular.\nB: Resina d’escenari\nResina termoestable que es troba en un estat de curació intermedi.\nEl temps límit per rebre comandes i fitxers és de 2:00 pm (PST) de dilluns a divendres per a taulers amb funcions completes. Se sap que alguns fitxers triguen 45 minuts a navegar pel web, així que permeteu-ho. L’hora de construcció s’inicia el dia hàbil següent, tret que es produeixi una "retenció".\nCAD - (Disseny assistit per ordinador)\nUn sistema on els enginyers creen un disseny i veuen el producte proposat davant d’ells en una pantalla gràfica o en forma d’impressió o trama d’ordinador. En electrònica, el resultat seria un disseny de circuits impresos.\nCAM - (Fabricació assistida per ordinador)\nL’ús interactiu de sistemes, programes i procediments informàtics en diverses fases d’un procés de fabricació en què l’activitat de presa de decisions correspon a l’operador humà i un ordinador proporciona les funcions de manipulació de dades.\nEls fitxers de dades utilitzats directament en la fabricació de cablejat imprès. Els tipus de fitxers són: (1) fitxers Gerber, que controlen un fotoplotter. (2) Fitxer NC Drill, que controla una màquina NC Drill. (3) Dibuixos de fabricació en Gerber, HPGL o qualsevol altre format electrònic. També es poden disposar de còpies impreses. Els fitxers CAM representen el producte final del disseny de PCB. Aquests fitxers es lliuren a la casa de la junta directiva, que perfecciona i manipula encara més el CAM en els seus processos, per exemple, en panellització de passos i repeticions.\nUn racó trencat per eliminar una vora afilada.\nUn altre nom per a una placa de circuit imprès.\nPropietat d’un sistema de conductors i dielèctrics que permet emmagatzemar electricitat quan existeix una diferència de potencial entre els conductors.\nProducte químic que s’utilitza per iniciar la reacció o augmentar la velocitat de la reacció entre una resina i un agent de curació.\nMatriu de quadrícula de boles de ceràmica (CBGA)\nUn paquet de matriu de quadrícula de boles amb un substrat ceràmic.\nCEM1 o CEM3\nMaterials de taulers de PCB, resina epoxi estàndard amb reforç de vidre teixit sobre un nucli de paper, que només es diferencia pel tipus de paper utilitzat. Són menys costosos que Fr4.\nEspai de centre a centre\nLa distància nominal entre els centres de les característiques adjacents en qualsevol capa d'un tauler imprès, per exemple; dits daurats i suports de superfície.\nConsulteu les parcel·les\nParcel·les de ploma o pel·lícula, que són adequades per a la comprovació i l’aprovació del disseny per part dels clients.\nXip a bord (COB)\nConfiguració en què un xip s’adhereix directament a una placa de circuit imprès o substrat mitjançant soldadors o adhesius conductors.\nParcel·les de ploma que només són adequades per revisar. Els coixinets es representen en forma de cercles i traços gruixuts com a contorns rectangulars en lloc de dibuixos omplerts. Aquesta tècnica s’utilitza per millorar la transparència de múltiples capes.\nUn circuit integrat fabricat sobre un substrat semiconductor i tallat o gravat fora de l’hòstia de silici. (També s’anomena matriu). Un xip no està preparat per utilitzar-se fins que no s’embalarà i no es proporciona amb connexions externes. S’utilitza habitualment per a un dispositiu semiconductor empaquetat.\nPaquet d’escala de xips\nUn paquet de xips en què la mida total del paquet no és més del 20% superior a la mida de l’encuny. Per exemple: Micro BGA.\nDiversos elements i dispositius elèctrics que s’han interconnectat per realitzar la funció elèctrica desitjada.\nUna versió abreujada de PCB.\nCIM (Fabricació integrada per ordinador)\nUtilitzat per una casa de muntatge, aquest programari introdueix les dades de muntatge d’un paquet PCB CAM / CAD, com Gerber i BOM, com a entrada i, mitjançant un sistema de modelatge de fàbrica predefinit, envia l’enrutament de components als punts de programació de la màquina i documentació de muntatge i inspecció. En sistemes de gamma alta, CIM pot integrar diverses fàbriques amb clients i proveïdors.\nCapa de circuit\nUna capa d'una placa impresa que conté conductors, inclosos els plans de terra i tensió.\nUn objecte de coure en una placa de circuit imprès. Especificar determinats elements de text perquè un tauler estigui "revestit" significa que el text hauria de ser de coure i no de serigrafia.\nUn espai lliure (o aïllament) és un terme que fem servir per descriure l'espai des de la capa de coure de terra / potència fins al forat passant. Per evitar el curtcircuit, els espais lliures de terra i potència han de ser de 025 "més grans que la mida del forat d'acabat de les capes interiors. Això permet toleràncies de registre, perforació i revestiment.\nForat de liquidació\nUn forat del patró conductor que és més gran i coaxial amb un forat al material base d’un tauler imprès.\nCNC (control numèric per ordinador)\nUn sistema que utilitza un ordinador i un programari com a tècnica principal de control numèric.\nQualsevol de les parts bàsiques utilitzades en la construcció d'equips electrònics, com ara un resistent, condensador, DIP o connector, etc.\nForat del component\nUn forat que s’utilitza per connectar i / o connectar elèctricament les terminacions dels components, inclosos els pins i els cables, a una placa impresa.\nPer evitar la construcció d’un tauler de cap a fora, hem de ser capaços d’identificar l’orientació correcta del vostre disseny. El component, la capa 1 o la capa "superior" haurien de llegir-se cap amunt. La resta de capes haurien de alinear-se com si miressin pel tauler des de la part superior.\nEl patró de configuració o disseny del material conductor sobre un material base. (Inclou conductors, terrenys, vias, dissipadors de calor i components passius quan són parts integrants del procés de fabricació de taulers impresos.\nEspai entre conductors\nLa distància observable entre vores adjacents (no espaiat de centre a centre) de patrons aïllats en una capa de conductor.\nUn recorregut ininterromput per al flux de corrent elèctric en un circuit.\nUn recobriment aïllant i protector que s’ajusta a la configuració de l’objecte recobert i s’aplica sobre el conjunt de tauler completat.\nUna pota de xarxa.\nLa intel·ligència inherent al programari CAD de PCB que manté les connexions correctes entre els pins dels components tal com es defineix a l’esquema.\nUn endoll o receptacle que es pot unir o separar fàcilment del seu aparell. Els connectors de contacte múltiple uneixen dos o més conductors amb altres en un conjunt mecànic.\nZona de connectors\nPart de la placa de circuit que s’utilitza per proporcionar connexions elèctriques.\nLa concordança de les propietats del material del substrat amb les dimensions i ubicacions del traç en un esforç per crear una impedància elèctrica específica per a un senyal que es mou al llarg d’un traç. PCB convencional: un PCB rígid amb un gruix de 0.062 ”amb components de filferro, muntat només en un costat del PCB, amb tot el forat a través del forat soldat i retallat. Els circuits convencionals són més fàcils de depurar i reparar el muntatge superficial.\nEl gruix de la base del laminat sense coure.\nUna fina capa de material, conductora, magnètica o dielèctrica, dipositada sobre una superfície de substància.\nCoeficient d’expansió tèrmica (CTE)\nLa proporció del canvi dimensional d’un objecte a la dimensió original quan canvia la temperatura, expressada en% / ºC o ppm / ºC.\nAngle de contacte (angle de mullat)\nL’angle entre les superfícies de contacte de dos objectes en unir-se. L’angle de contacte està determinat per les propietats físiques i químiques d’aquests dos materials.\nLàmina de coure (pes base del coure)\nCapa de coure recoberta al tauler. Es pot caracteritzar pel pes o el gruix de la capa de coure recoberta. Per exemple, 0.5, 1 i 2 unces per peu quadrat equivalen a 18, 35 i 70 um: capes de coure gruixudes.\nPes de coure acabat = 1 oz.\nUn caràcter que no s’imprimeix i que s’introdueix o produeix per fer alguna acció especial en lloc d’aparèixer com a part de dades.\nFlux que conté productes químics corrosius com halurs, amines, àcids inorgànics o orgànics que poden provocar l’oxidació dels conductors de coure o estany.\nLa ruptura d'una àrea conductora gran mitjançant l'ús d'un patró de buits en el material conductor.\nProcés irreversible de polimerització d’un epoxi termoestable en un perfil de temps de temperatura.\nEl temps de cura\nEl temps necessari per completar el curat d'un epoxi a una temperatura determinada.\nLínies de tall\nEl nostre sistema utilitza una línia de tall per programar les especificacions del router. Representa les dimensions exteriors del tauler. Això és necessari perquè el tauler acabi segons la mida que vulgueu.\nUna col·lecció d’elements de dades interrelacionats emmagatzemats junts sense redundància innecessària per servir una o més aplicacions.\nCodi de data\nMarcatge de productes per indicar la seva data de fabricació. La norma ACI és WWYY (weekweekyearyear).\nTeòricament: punt, eix o pla exacte que és l'origen a partir del qual s'estableix la ubicació de les característiques geomètriques dels trets d'una peça.\nUna separació entre capes dins d’un material base, entre un material base i una làmina conductora, o qualsevol altra separació del planificador amb un tauler imprès.\nComprovació de regles de disseny\nL’ús d’un ordinador: programa assistit per realitzar la verificació de continuïtat de tots els conductors d’encaminament d’acord amb les normes de disseny adequades.\nL'eliminació de la resina fosa per fricció i les deixalles de perforació d'una paret de forat.\nProves destructives: seccionar una part del panell de circuits impresos i examinar-ne les seccions amb un microscopi. Això es realitza en cupons, no en la part funcional del PCB.\nUna condició que es produeix quan la soldadura fosa ha recobert una superfície i després es va retirar. Deixa túmuls de forma irregular separats per zones de soldadura fina. El material base no està exposat.\nMàscara de soldadura de pel·lícula seca.\nXip de circuit integrat tallat a daus o tallat d’una hòstia acabada.\nLa màquina de col·locació uneix els xips IC a un xip del substrat del tauler.\nLa fixació d’un xip IC a un substrat.\nMesura del canvi dimensional d’un material causat per factors com ara canvis de temperatura, canvis d’humitat, tractament químic i exposició a l’estrès.\nUn forat d'un tauler imprès la ubicació del qual està determinat per dimensions físiques o valors de coordenades que no necessàriament coincideixen amb la quadrícula indicada.\nEl PCB que té dues capes de circuit amb coixinets i traces es troba a banda i banda de la placa.\nLaminat de doble cara: un laminat de PCB nu que té pistes a banda i banda, normalment forats PTH que connecten els circuits a banda i banda.\nMuntatge de components laterals dobles\nComponent de muntatge a banda i banda del PCB, per exemple, tecnologia SMD.\nEs tracta d’un fitxer de text que descriu el número de l’eina de perforació i la mida corresponent. Alguns informes també inclouen quantitat. Tingueu en compte que totes les mides del trepant s’interpretaran com a xapades a través de mides acabades, tret que s’especifiqui el contrari.\nPer processar la vostra comanda, necessitem un fitxer de perforació (amb coordenades x: y) que es pugui visualitzar en qualsevol editor de text.\nLa pel·lícula seca resisteix\nPel·lícula fotosensible recoberta a la làmina de coure de PCB mitjançant mètodes fotogràfics. Són resistents als processos de galvanització i gravat en el procés de fabricació de PCB.\nMàscara de soldadura de pel·lícula seca\nUna pel·lícula de màscara de soldadura aplicada a un tauler imprès mitjançant mètodes fotogràfics. Aquest mètode permet gestionar la resolució més alta necessària per al disseny de línies fines i el muntatge superficial.\nUn connector a la vora de la placa de circuit en forma de coixinets xapats en or o línies de forats recoberts que s’utilitza per connectar una altra placa de circuit o dispositiu electrònic.\nLiquidació de vores\nLa distància més petita des de qualsevol conductor o component fins a la vora del PCB.\nLa deposició d’un material conductor a partir d’una solució de revestiment mitjançant l’aplicació de corrent elèctric.\nDisposició / xapat sense electròlix\nLa deposició de material conductor a partir d’una reducció automàtica d’un ió metàl·lic sobre determinades superfícies catalítiques.\nPosició de l'elèctrode d'un recobriment metàl·lic sobre un objecte conductor. L'objecte que es vol xapar es col·loca en un electròlit i es connecta a un terminal d'una font de tensió de CC. El metall a dipositar es submergeix de manera similar i es connecta a l’altre terminal. Els ions del metall proporcionen transferència al metall a mesura que constitueixen el flux de corrent entre els elèctrodes.\n(1 cara / 2 cares) Les proves s'utilitzen principalment per provar obertures i curtmetratges. PCBpro recomana provar totes les taules de muntatge superficial i ordres de capes múltiples (de 3 capes o més). El preu esmentat és precís fins a 1000 punts de prova per a un dispositiu de prova d’una cara i fins a 600 punts per a un dispositiu de prova de muntatge superficial de doble cara.\nDisseny de punta a punta\nUna versió de CAD, CAM i CAE en què els paquets de programari utilitzats i les seves entrades i sortides s’integren entre si i permeten que el disseny flueixi sense problemes, sense necessitat d’intervenció manual (excepte algunes pulsacions de tecles o seleccions de menú) per obtenir d’un sol pas a l’altre. El flux es pot produir en les dues direccions. En el camp del disseny de PCB, el disseny d’extrem a extrem es refereix de vegades només a la interfície electrònica d’esquema / disseny de PCB, però aquesta és una visió estreta de les potencialitats del concepte.\n"Enginyeria-coixinet". Un forat xapat o coixinet de muntatge superficial en un PCB situat al tauler amb el propòsit de connectar un cable mitjançant la soldadura. Normalment s'etiqueten amb serigrafia. Els coixinets electrònics s'utilitzen per facilitar el prototipatge, o simplement perquè s’utilitzen cables per a interconnexions en lloc de capçaleres o blocs de terminals.\nUna família de resines termoestables. Els epoxis formen un enllaç químic amb moltes superfícies metàl·liques.\nResina epoxi que s'ha dipositat a les vores del coure en forats durant el forat com a recobriment uniforme o en taques disperses. No és desitjable perquè pot aïllar elèctricament les capes conductores de les interconnexions xapades a través del forat.\nResistència a la soldadura aplicada electrostàticament.\nEliminació de substàncies metàl·liques no desitjades mitjançant processos químics o químics / electrolítics\nTorna a gravar\nL'eliminació controlada per un procés químic, a una profunditat específica, de materials no metàl·lics de les parets laterals dels forats per tal d'eliminar les taques de resina i exposar superfícies addicionals de conductors interns.\nFitxer de trepant Excellon\nPer processar la vostra comanda, necessitem un fitxer de perforació (amb coordenades xy) que es pugui visualitzar en qualsevol editor de text.\nUn material de paper amb un aglutinant de resina fenòlica. El FR-1 té un TG d’uns 130 ° C.\nUn material de paper amb aglutinant de resina fenòlica similar al FR-1, però amb un TG d’uns 105 ° C.\nUn material de paper similar al FR-2, excepte que s’utilitza una resina epoxi en lloc de resina fenòlica com a aglutinant. S’utilitza principalment a Europa.\nEl material de placa PCB més utilitzat. "FR" significa ignífug i "4" significa resina epoxi reforçada amb vidre teixit.\nMaterial de substrat ignífug de vidre i polièster per a circuits electrònics. Barat; popular per a l'electrònica d'automòbils\nLa prova elèctrica d’un dispositiu electrònic muntat amb funció simulada generada pel maquinari i el programari de prova.\nFormat estàndard de la indústria per als fitxers que s’utilitzen per generar obres d’art necessàries per a la creació d’imatges de plaques de circuits. El format Gerber preferit és RS274X, que incorpora les obertures als fitxers específics. Les obertures assignen valors específics a les dades de disseny (mida específica del bloc, amplada de traça, etc.), i aquests valors conformen una llista de codis D. Quan els fitxers no es guarden com a RS274X, s’ha d’incloure un fitxer de text amb valors perquè els nostres operadors CAM han d’introduir-los manualment. Això alenteix el procés i augmenta el marge d'error humà, així com el temps de lliurament i el cost.\nUn laminat format per tela de vidre epoxi impregnat de resina epoxi a pressió i calor. El G10 no té les propietats anti-inflamabilitat del FR-4. S’utilitza principalment per a circuits prims, com en rellotges.\nVisor CAM Gerber\nHi ha molts espectadors de Gerber al mercat. Aquí teniu una llista breu: GC Prevue, View Mate, GerbTool, CAM 350, CAMTASTIC, CAMCAD, CAM Expert, Evgraver, View Plot, etc.\nRecomanacions de Gerber Viewer - Visualització de la parella: utilitzeu els paràmetres de la nostra pàgina de capacitats de PCB per\nconeixeu les nostres capacitats de fabricació abans de dissenyar el disseny i preveneu els errors de processament. Si definiu les mides, els espais lliures, les petjades mínimes i els espais, de manera que el disseny passarà pel procés de fabricació i evitarà fallades a la placa.\nEl laminat de fibra de vidre teixit impregnat de resina de poliimida.\nUn blob de plàstic no conductor, sovint de color negre, que protegeix els enllaços de xip i filferros en un circuit envasat IC i també en un xip de bord. Aquest plàstic especialitzat té un baix coeficient d’expansió tèrmica, de manera que els canvis de temperatura ambient no desprenen els enllaços de fil que està dissenyat per protegir. En la producció de xips de gran volum a bord, aquests es dipositen mitjançant maquinària automatitzada i són rodons. En el treball de prototips, es dipositen a mà i poden tenir forma personalitzada; no obstant això, en el disseny per a la seva fabricabilitat, es suposa que un producte prototip "enlairarà" i, finalment, tindrà una alta demanda del mercat, de manera que distribueix un xip a bord per adaptar-se a un globus rodó amb una tolerància adequada per a la "inclinació" impulsada per màquina. .\nDipòsit de cola\nLa cola es col·loca automàticament al centre d’un component per obtenir una integritat estructural addicional com a agent d’unió entre el component i el tauler.\nEl terminal xapat en or d’un connector de vora de targeta.\nProva d’estrès d’interconnexió\nEl sistema IST està dissenyat per quantificar la capacitat de la interconnexió total per suportar les deformacions tèrmiques i mecàniques, des de l’estat fabricat fins que el producte arriba al punt de fallada de la interconnexió.\nForat via intersticial\nUn forat passant incrustat amb connexió de dues o més capes de conductors en un PCB multicapa.\nRecobriment sense coure sense coure en la fabricació tradicional de PCB per aconseguir la base del recobriment a través de forats i / o la deposició sense estany d’estany, plata o níquel i or a coixinets i forats per oferir un acabat soldable als circuits. Les pistes també es poden recobrir d'aquesta manera per motius particulars.\nIPC– (Institut de circuits electrònics d’interconnexió i embalatge)\nL'última autoritat nord-americana sobre com dissenyar i fabricar circuits impresos.\nKGB - (Junta bona coneguda)\nUna junta o conjunt que es comprova que està lliure de defectes. També conegut com a Golden Board.\nUn material compost compost per unir diverses capes de materials iguals o diferents.\nEl procés de fabricació d’un laminat mitjançant pressió i calor.\nGruix del laminat\nGruix del material base revestit de metall, simple o doble cara, abans de qualsevol processament posterior.\nAbsència de resina epoxi en qualsevol àrea de secció transversal que normalment ha de contenir resina epoxi.\nLa porció del patró conductor en circuits impresos designada per al muntatge o la fixació de components. També s’anomena coixinet.\nUn traçador que utilitza un làser, que simula un traçador fotogràfic vectorial mitjançant un programari per crear una imatge ràster dels objectes individuals en una base de dades CAD, i després traça la imatge com una sèrie de línies de punts a una resolució molt fina. Un fotomarcador làser és capaç de trames més precises i consistents que un traçador vectorial.\nSeqüència de capes\nLa seqüència de capes ajuda a construir la pila de capes de dalt a baix i es pot ajudar CAD a identificar el tipus de capa.\nLes capes donen indicació dels diferents costats del PCB. El text incorporat, com ara el nom de l’empresa, el logotip o el número de peça que s’orienta a la lectura dreta a la capa superior, ens permetrà determinar ràpidament que els fitxers s’han importat correctament. Aquest senzill pas permet estalviar un avís de retenció que requereix molt de temps i un retenció potencial. Tingueu en compte que: qualsevol rastre de la capa exterior que tingui una amplada o menys de 0.010 "requerirà un pes inicial de coure de ½ unça per evitar una reducció excessiva de l'amplada del traç.\nEl procés mitjançant el qual es munten els premsats i les làmines de coure per premsar.\nUna petita quantitat de corrent que flueix a través d’una àrea dielèctrica entre dos conductors adjacents.\nUn format de lletres o símbols impresos al PCB, com ara números de peça i número de producte o logotips.\nUna quantitat de plaques de circuits que comparteixen un disseny comú.\nCodi del lot\nAlguns clients requereixen que es col·loqui el codi de lot del fabricant al tauler per a propòsits futurs de seguiment. Un dibuix pot especificar la ubicació, quina capa i si ha de ser de coure, obertura de màscara o serigrafia. Aquesta opció està disponible al pressupost instantani amb funcions completes.\nLPI - (Màscara de soldadura amb imatges líquides)\nUna tinta que es desenvolupa mitjançant tècniques d’imatge fotogràfica per controlar la deposició. És el mètode més precís d’aplicació de la màscara i resulta en una màscara més prima que la màscara de soldadura de pel·lícula seca. Sovint es prefereix per a SMT densos. L'aplicació es pot aplicar en esprai o en cortina.\nUn defecte que probablement comporti el fracàs d'una unitat o producte en reduir materialment la seva usabilitat per al propòsit previst.\nUn material aplicat per permetre el gravat selectiu, el revestiment o l'aplicació de soldadura a un PCB. També s’anomena màscara de soldar o resistir.\nLlista d'obertures mestra\nQualsevol llista d'obertures que s'utilitza per a dos o més PCB s'anomena llista d'obertures mestra per a aquest conjunt de PCB.\nTaques o creus blanques discretes per sota de la superfície del laminat base que reflecteixen una separació de fibres en el drap de vidre a la intersecció del teixit.\nEl pla de material conductor d’una placa impresa a partir de la qual es formen els circuits. La làmina metàl·lica sol ser de coure i es proporciona en fulls o rotlles.\nLa preparació d’un exemplar d’un material o materials que s’utilitzen en l’examen metal·logràfic. Això sol consistir en tallar una secció transversal seguida d’encapsulació, polit, gravat i tinció.\nNormalment es defineix com un forat conductor amb un diàmetre de 0.005 "o menys que connecta capes d'un PCB multicapa. Sovint s'utilitza per referir-se a qualsevol forat de connexió de geometria petita creat per la perforació làser.\nMil·lèsimes de polzada.\nTraçat i espaiat mínim\nLes traces són els “cables” de la placa de circuit imprès (també conegudes com a pistes). Els espais són les distàncies entre traces, les distàncies entre coixinets o les distàncies entre un coixinet i un traç. Quina amplada té el traç més petit (línia, pista, filferro) o l’espai entre traços o coixinets? El que sigui menor dels dos regeix la selecció del formulari de comanda.\nForat de muntatge\nUn forat que s’utilitza per al suport mecànic d’un tauler imprès o per a la fixació mecànica de components a un tauler imprès.\nAmplada mínima del conductor\nL'amplada més petita de qualsevol conductor, com ara traces, en un PCB.\nEspai mínim del conductor\nLa distància més petita entre dos conductors adjacents, com ara traces, en un PCB.\nUn defecte que probablement no comporti el fracàs d’una unitat de producte o que no redueixi la usabilitat per al propòsit previst.\nEls coixinets i les traces estan a banda i banda i també hi ha traces incrustades dins del tauler. Aquests PCB s’anomenen PCB multicapa.\nMàquina de perforació de control numèric que s’utilitza per perforar forats a les ubicacions exactes d’un PCB especificat a NC Drill File.\nFitxer de perforació NC\nUn fitxer de text que indica a un trepant NC on perforar els seus forats.\nUna còpia d'imatge inversa d'un positiu, útil per comprovar les revisions d'un PCB i s'utilitza sovint per representar plans de capa interna. Quan s'utilitza una imatge negativa per a una capa interna, normalment tindria jocs (cercles sòlids) i tèrmiques (rosquilles segmentades) que aïllarien els forats del pla o realitzarien connexions alleujades tèrmicament respectivament.\nUna col·lecció de terminals tots connectats elèctricament o que han d’estar connectats. També conegut com a senyal.\nLlista de xarxes\nLlista de noms de símbols o parts i els seus punts de connexió que es connecten lògicament a cada xarxa d’un circuit. Es pot capturar una llista de xarxa a partir de fitxers de dibuix esquemàtic adequadament preparats d'una aplicació CAE elèctrica.\nUn passador o cable al qual es connecten almenys dos components mitjançant conductors.\nUn esquema a PCB per indicar l'orientació i la ubicació dels components.\nSímbols d'identificació aplicats al tauler mitjançant serigrafia, injecció de tinta o processos làser.\nTambé s’anomena ranura, només es pot veure al costat extern del tauler, generalment en capes mecàniques que s’utilitzen per encaminar.\nForat passant no xapat. Us recomanem que inclogueu un dibuix de perforació per identificar els forats no recoberts del vostre disseny. Com que els paquets de disseny sovint calculen la quantitat de joc al voltant d'un forat no recobert de manera diferent que un forat recobert, els forats no recoberts poden acabar amb menys permís per passar a través de sòl i coure de coure sòlids. Tot i que això no és un problema quan la informació no xapada es proporciona en un dibuix de perforació, només es converteix en un si s'omet la informació no xapada. El resultat són forats de muntatge que redueixen la potència i els plans de terra junts. Recordeu identificar sempre els forats no xapats.\nAquest és el nombre total de forats del tauler. No hi ha influència en el preu ni cap límit de quantitat de forats al PCB.\nCircuit obert. Un trencament no desitjat en la continuïtat d’un circuit elèctric que impedeix la circulació de corrent.\nEl conservant orgànic de soldadura també conegut com a Protecció orgànica de la superfície és el procediment sense plom i compleix els requisits complets de la Norma RoHS.\nEls costats superior i inferior de qualsevol tipus de placa de circuit.\nLa porció del patró conductor en circuits impresos designada per al muntatge o la fixació de components.\nAnell de coixinet\nNormalment es refereix a l'amplada de l'anell de metall al voltant d'un forat en un coixinet.\nEl nom o el número associat a la vostra placa de circuit imprès per a la vostra comoditat.\nUna làmina rectangular de material base o material revestit de metall de mida predeterminada que s’utilitza per al processament de taulers impresos i, quan es requereix, un o més cupons de prova.\nLa configuració de materials conductors i no conductors en un panell o tauler imprès. A més, la configuració del circuit en eines, dibuixos i màsters relacionats.\nEl revestiment selectiu d’un patró conductor.\nCircuit imprés. També es diu Printed Wiring Board (PWB).\nBase de dades de PCB\nTotes les dades fonamentals per al disseny d'un PCB, emmagatzemades com a un o més fitxers en un ordinador.\nProgramari / eines de disseny de PCB\nProgramari que ajuda el dissenyador a fer esquemes, disseny de disposicions, encaminament i optimitzacions, etc. Hi ha molts programes i eines de disseny al mercat. Alguns són programari gratuït de disseny de PCB. Aquí teniu una llista breu: ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, CIRCUIT LAYOUT, MCCAD, DREAM E-CAD, POWERPCB, ASSISTENT DE PCB, PCB DESIGNER, QCAD, RUTA RÀPIDA, TARGET 3001, WIN CIRCUIT 98, EDITOR DE JUNTA, PCB, VUTRAX, CREADOR DE CIRCUITS, PADSPCB, OBRES DE DISSENY, PPM OSMOND, LAY01, SCORE, GElectronic Tauler, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD - Dissenyador d’envasos electrònics, AutoTrax Eda, Sprint Layout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer,\nProcés de fabricació de PCB\nEs pot simplificar un procés general com: Laminat de coure -> Taula de perforació -> Dipòsit de Cu -> Fotolitografia -> Placa de plom de llauna o acabat -> Gravat -> Nivell d'aire calent -> Màscara de soldadura -> Proves electròniques -\n> Encaminament / puntuació en V -> Inspecció del producte -> Neteja final -> Embalatge. (Nota: el procediment és\nel mateix per a la fabricació, però varia respecte al fabricant diferent)\nAssociació Internacional de Targetes de Memòria per Ordinador Personal.\nComponent electrònic imprès.\nÉs un material laminat més barat que el material de fibra de vidre.\nUna imatge en una màscara fotogràfica o en una emulsió que es troba en una pel·lícula o un plat.\nEl procés de formar una imatge de patró de circuit endurint un material polimèric fotosensible fent passar la llum per una pel·lícula fotogràfica.\nProcés fotogràfic mitjançant el qual es genera una imatge per un feix de llum controlat que exposa directament un material sensible a la llum.\nUn material sensible a les porcions de l’espectre de la llum i que, quan s’exposa correctament, pot emmascarar les parts d’un metall base amb un alt grau d’integritat.\nUna pel·lícula transparent que conté el patró del circuit, que està representat per una sèrie de línies de punts a alta resolució.\nUn terminal d’un component, ja sigui SMT o forat passant. També s’anomena plom.\nL'espai entre centres entre conductors, com ara coixinets i passadors, en un PCB.\nEscollir i col·locar\nOperació de fabricació del procés de muntatge en què els components es seleccionen i es col·loquen en llocs específics segons el fitxer de muntatge del circuit.\nForat travesser xapat, un forat amb el coure xapat als costats per proporcionar connexions elèctriques entre patrons conductors als nivells d’una placa de circuit imprès. Hi ha dos tipus de PTH. Un serveix per muntar components i l’altre no s’utilitza per muntar components.\nProcés químic o electroquímic en què es diposita el metall sobre una superfície.\nBuidat de xapat\nL'àrea d'absència d'un metall específic d'una àrea específica de secció transversal.\nPortador de xips amb plàstic (PLCC)\nUn paquet de components amb J-leads.\nResistència al xapat\nMaterial dipositat com a pel·lícula de recobriment en una zona per evitar el revestiment d’aquesta zona.\nEls mestres per a eines fotogràfiques produïdes a partir de fitxers Gerber.\nImatges desenvolupades de fitxers fotogramats, on les zones exposades selectivament pel fotomarcador apareixen negres i les zones no exposades són clares. Per a les capes exteriors, el color indicarà coure. Les capes interiors positives tindran zones clares per indicar coure.\nUna làmina de material que s’ha impregnat d’una resina curada fins a una fase intermèdia. És a dir, resina en etapa B.\nUna placa plana de metall dins de la premsa de laminació entre la qual es col·loquen les piles durant el premsat.\nUn PCB fabricat i construït per provar un disseny.\nS’utilitza per generar la informació de la taula de preus de la matriu de preus.\nQuad Flat Pack, un paquet SMT de pas fi que és rectangular o quadrat amb cables en forma d’ala de gavina pels quatre costats\nUn munt de línies rectes (connexions sense enrutar) entre pins que representen gràficament la connectivitat d’una base de dades de PCB CAD.\nDesignador de referència\nEl nom dels components d'un circuit imprès per convenció que comença amb una o dues lletres seguides d'un valor numèric. La lletra designa la classe de component; per exemple, "Q" s'utilitza habitualment com a prefix per als transistors. Els designadors de referència apareixen normalment com a tinta epoxi blanca o groga (la "serigrafia") en una placa de circuits. Es col·loquen a prop dels components respectius, però no a sota. De manera que siguin visibles al tauler muntat.\nDimensió de referència\nUna dimensió sense tolerància que s’utilitza només amb finalitats informatives que no regeix la inspecció ni altres operacions de fabricació.\nEl grau de conformitat amb la posició d'un patró o una part del mateix, un forat o una altra característica a la posició prevista sobre un producte.\nLlegiu-me un fitxer\nUn fitxer de text inclòs al fitxer zip, que proporciona la informació necessària per fabricar la vostra comanda. S'han d'incloure números de telèfon o adreces de correu electrònic dels contactes dels dissenyadors o enginyers d'aquest projecte per agilitzar la resolució de possibles problemes de fabricació que puguin endarrerir la vostra comanda.\nLes taules passen per un forn on la pasta de soldadura es dipositava abans.\nFosa, unió i solidificació de dues capes metàl·liques recobertes mitjançant aplicació de calor a la superfície i pasta de soldadura predisposada.\nMaterial de recobriment que s’utilitza per emmascarar o protegir zones seleccionades d’un patró de l’acció d’un embussat, soldadura o revestiment.\nResina transferida del material base a la superfície del patró conductor a la paret d'un forat perforat.\nUna construcció de PCB que combina circuits flexibles i múltiples capes rígides normalment per proporcionar una connexió integrada o per fer una forma tridimensional que inclogui components.\nSi teniu el mateix número de dibuix però actualitzeu les revisions, introduïu-lo aquí. D’aquesta manera s’evitarà qualsevol confusió a l’hora de fabricar les taules desitjades. Assegureu-vos que el vostre número de revisió s’inclogui als vostres dibuixos.\nRF (radiofreqüència) i disseny sense fils\nUn disseny de circuits que funciona en una gamma de freqüències electromagnètiques per sobre del rang d’àudio i per sota de la llum visible. Totes les transmissions de transmissió, des de la ràdio AM fins als satèl·lits, pertanyen a aquest rang, que oscil·la entre els 30KHz i els 300GHz.\nLa restricció de substàncies perilloses és una de les poques legislacions europees destinades a eliminar o reduir severament l’ús de cadmi, crom hexavalent i plom en tots els productes, des d’automòbils fins a productes electrònics de consum.\nTaules PCB que es processen segons la normativa RoHS. Ruta (o via): un traçat o cablejat d’una connexió elèctrica.\nUna màquina que retalla parts del laminat per formar la mida i la forma desitjades del tauler imprès.\nUn esquema que mostra, mitjançant símbols gràfics, les connexions elèctriques i les funcions d’una disposició de circuit específica.\nTècnica en què les ranures es mecanitzen als costats oposats d’un panell fins a una profunditat que permet separar les taules individuals del tauler després del muntatge dels components.\nUn procés per transferir una imatge des d’una pantalla estampada a un substrat a través d’una pasta forçada per un racó d’una impressora de pantalla.\nUna connexió anormal de resistència relativament baixa entre dos punts d’un circuit. El resultat és un excés de corrent (sovint perjudicial) entre aquests punts. Es considera que aquesta connexió s’ha produït en una base de dades o dibuixos CAD de cablejat imprès en qualsevol moment conductors de xarxes diferents que toquen o s’acosten a l’espai mínim permès per a les regles de disseny que s’utilitzen.\nDepèn de la mida de la instal·lació de fabricació i de la mida de les plaques de circuits impresos que s’hauran de fabricar. Un curt període de fabricació de circuits impresos significa d'un a desenes de panells de PCB necessaris per complir l'ordre en lloc de centenars.\nLlegenda de tinta epoxi impresa a PCB. Els colors més habituals que s’utilitzen són el blanc i el groc.\nPer processar la vostra comanda, necessitem un fitxer de perforació (amb coordenades x: y) que es pugui visualitzar en qualsevol editor de text\nPCB d'una sola cara\nEls coixinets i les traces només es troben a un costat del tauler.\nDisseny de PCB amb només una ruta entre pins DIP adjacents.\nCircuit integrat de petit esquema (SOIC)\nUn circuit integrat amb dues files paral·leles de pins en el paquet de muntatge superficial.\nMides X i Y\nTotes les dimensions són en polzades o mètriques. Si el tauler està en mètrica, convertiu-lo en polzades. Tingueu en compte que la configuració màxima X i Y 108 "Això significa que si l'amplada (X) és de 14", la longitud màxima (Y) és de 7.71 ".\nMàscara de soldar sobre coure nu.\nDispositiu de muntatge superficial.\nTecnologia de muntatge superficial.\nPont de soldadura\nSoldadura que connecta, en la majoria dels casos, malament la connexió, dos o més coixinets adjacents que entren en contacte per formar un camí conductor.\nBonys de soldadura\nBoles de soldadura rodones enganxades als coixinets dels components utilitzats en tècniques d’unió cara avall.\nAbric de soldadura\nUna capa de soldadura que s’aplica directament des d’un bany de soldadura fos a un patró conductor.\nNivell de soldadura\nProcés mitjançant el qual el tauler s’exposa a oli calent o aire calent per eliminar l’excés de soldadura dels forats i terrenys.\nRecobriment per evitar la deposició de soldadura.\nS’utilitza per protegir la placa i els circuits durant les operacions de muntatge i embalatge. Entre altres coses, la màscara de soldadura ajuda a evitar ponts de soldadura entre coixinets adjacents i rastres durant el procés de soldadura per ones.\nMàscara de soldadura (Il·lustració)\nPer generar la il·lustració de Soldermask, afegiu la mesura d’espai més petita a la mida del coixinet. Per a taulers amb espais de 0.006 ", utilitzeu una mida de coixinet de fins a +0.006" fins a 0.010 "per a 0.010". Els espais més grans de 0.010 "haurien de tenir una mida de coixinet de +0.010".\nTot i que fem tot el possible per deixar una "presa" de màscara entre els muntatges superficials, les zones de pas fi es relaxaran en tires. El nostre procés de fabricació necessita com a mínim 0.005 "presa de" màscara "entre coixinets per adherir-se al tauler. És possible que els espais entre coixinets de menys de 0.013" no tinguin màscara de soldadura entre ells.\nHi ha diferents tipus de colors que s’utilitzen per a la màscara de soldar, per e, g verd, vermell, blau i blanc, etc.\nAssociat a SMT. Una pasta cribrada sobre un PCB o un panell de PCB per facilitar la col·locació i soldadura de components de muntatge superficial. També s’utilitza per referir-se al fitxer Gerber utilitzat per produir la plantilla / pantalla.\nMetxa de soldadura\nUna banda de filferro elimina la soldadura fosa d’una unió de soldadura o d’un pont de soldadura o només per dessoldar-la.\nControl de processos estadístics. La recopilació de dades de processos i la creació de diagrames de control és una eina que s’utilitza per controlar els processos i assegurar-los que es mantenen controlats o estables. Els gràfics de control ajuden a distingir la variació del procés a causa de causes assignables de les causades per causes no assignables.\nPas i repetició\nL'exposició successiva d'una sola imatge per produir un mestre de producció d'imatges múltiples. També s’utilitza en programes CNC.\nEls components s’uneixen i es solden a una placa de circuit imprès. Sovint realitzat per una casa de muntatges.\nUn grup de circuits impresos disposats en un panell i gestionats tant per la casa de la junta com per la casa de muntatge, com si fos una única placa de cablejat impresa. El subpanell es prepara generalment a la casa del consell encaminant la major part del material separant mòduls individuals deixant petites pestanyes.\nMaterial sobre la superfície del qual s’estén la substància adhesiva per unir-la o recobrir-la. A més, qualsevol material que proporcioni una superfície de suport per a altres materials utilitzats per donar suport als patrons de circuits impresos.\nEl pas del muntatge superficial es defineix com la dimensió en polzades del centre al centre de les pastilles de muntatge superficial. El to estàndard és> 0.025 ", el to fi és de 0.011" -0.025 "i el to ultra fi és <0.011". Com que els taulers contenen un to més fi, els costos dels accessoris de processament i de prova augmenten.\nÉs el tipus d’acabat que requereix el client per a la seva taula. Els diferents processos d’acabat superficial són HASL, OSP, or d’immersió, plata d’immersió, xapat en or per a totes les taules normals.\nEnganxament automàtic de cintes\nEncaminament de pestanyes (amb i sense forats de perforació)\nEn lloc de completar el recorregut de la ruta al voltant de la vora del tauler, es deixen "pestanyes" per deixar taules enganxades en palets per facilitar el muntatge. I també proporciona una bona resistència mecànica al tauler.\nCoeficient de temperatura (TC)\nLa proporció d'un canvi de quantitat d'un paràmetre elèctric, com ara la resistència o la capacitat, d'un component electrònic al valor original quan canvia la temperatura, expressat en% / ºC o ppm / ºC.\nUna via amb màscara de soldadura de pel·lícula seca que cobreix completament tant el coixinet com el forat travessat. Això aïlla completament la via d’objectes estranys, protegint així contra pantalons curts accidentals, però també fa que la via sigui inutilitzable com a punt de prova. De vegades, les vies es tendeixen a la part superior del tauler i es deixen al descobert a la part inferior per permetre sondejar des d'aquest costat només amb un dispositiu de text.\nResisteix la cobertura dels forats d’un tauler imprès i el patró conductor que l’envolta amb una pel·lícula seca.\nUn punt de connexió per a dos o més conductors en un circuit elèctric; un dels conductors sol ser un contacte elèctric o un cable d’un component.\nTauler de proves\nUn tauler imprès que es considera adequat per determinar l'acceptabilitat d'un grup de taulers que ho eren. O serà, produït amb el mateix procés de fabricació.\nUn dispositiu que interfície entre els equips de prova i la unitat que es prova.\nUn punt específic d’una placa de circuit que s’utilitza per a proves específiques d’ajust funcional o prova de qualitat al dispositiu basat en circuits.\nUn mètode per determinar si els subconjunts, conjunts i / o un producte acabat s’ajusten a un conjunt d’especificacions funcionals i de paràmetres. Els tipus de proves inclouen: en circuit, funcional, a nivell del sistema, fiabilitat i medi ambient.\nCupó de prova\nUna porció d'un tauler imprès o d'un tauler que conté cupons impresos que s'utilitza per determinar l'acceptabilitat d'aquest tauler.\nTemperatura de transició del vidre. El punt en què l’augment de la temperatura fa que la resina a l’interior del laminat de base sòlida comenci a presentar símptomes suaus, semblants al plàstic. Això s’expressa en graus Celsius (° C).\nUn càtode addicional col·locat per desviar-se a si mateix part del corrent de les parts de la placa que d'una altra manera rebria una densitat de corrent massa alta.\nA través del forat\nTé passadors dissenyats per inserir-los als forats i soldar-los amb coixinets en un tauler imprès. També s'escriu "forat".\nEls processos i / o els costos d’instal·lació per fabricar per primera vegada una sèrie de PCS. .\nEl terme general per als forats col·locats en un PCB o un panell de PCB amb finalitats de registre i retenció durant el procés de fabricació.\nTraça / Track\nSegment d’una ruta o xarxa conductor.\nLa llista d’instruccions que descriuen el tauler, inclosos els requisits de processament específics. També s’anomena viatger de botiga, full d’encaminament, ordre de treball o ordre de producció.\nUn tipus de mètode d’externalització que transmet al subcontractista tots els aspectes de la fabricació, inclosa l’adquisició, el muntatge i les proves de material. El contrari és la tramesa, on l’empresa subcontractadora proporciona tots els materials necessaris per als productes i el subcontractista només proporciona equips de muntatge i mà d’obra.\nUn defecte del laminat en què la desviació de la planaritat resulta en un arc retorçat.\nUna corporació amb el suport d'alguns subscriptors amb l'objectiu d'establir normes de seguretat en tipus d'equips o components.\nSímbol de subscriptors\nUn logotip que indica que un producte ha estat reconegut (acceptat) per Underwriters Laboratories Inc. (UL).\nVidre epoxi curat sense cap capa de coure.\nPolimerització, enduriment o reticulació d’un material resinós de baix pes molecular en una tinta de recobriment humit amb llum ultraviolada com a font d’energia.\nObra final valuosa\nUn terme utilitzat en "Disseny de PCB simplificat". Obra d'art per a circuits electrònics que s'han dissenyat i documentat en formes, perfectament adequada per als processos d'imatges de fotografia i de control d'equips numèrics de fabricació de circuits impresos. S'anomena "final" perquè ha estat comprovat a fons per comprovar si hi ha errors i se n’ha corregit el que calgui, i ara el dissenyador de PCB ja el pot fabricar sense fer cap altra tasca. És valuós perquè es podria canviar amb un client per diners o altres suports.\nUn forat travesser (PTH) xapat en una placa de circuit imprès que s’utilitza per proporcionar connexió elèctrica entre un traç d’una capa de la placa de circuit imprès a una traça d’una altra capa. Com que no s'utilitza per muntar cables de components, generalment és un petit forat i un diàmetre de coixinet.\nL'absència de substàncies en una zona localitzada. (per exemple, falta un revestiment en un forat o falta una pista).\nPuntuació en V\nEn lloc de completar un recorregut al voltant de la vora del tauler, les vores es "puntuen" per permetre trencar les taules després del muntatge. Aquesta és una altra manera de paletitzar / panellitzar els taulers. Aquest mètode crea dues línies de puntuació bisellades al llarg del perímetre dels taulers. Això fa que sigui més fàcil separar les taules més endavant. Rebríeu els vostres taulers en forma de tauler, com ara l'encaminament de pestanyes.\nSoldadura per onades\nUn procés en el qual les taules impreses muntades es posen en contacte amb una massa de soldadura que flueix i circula contínuament, normalment en un bany per connectar els cables dels components a través de barretes i barrils, s’anomena soldadura per ones.\nMàscara de soldadura humida\nUna màscara de soldadura humida és una distribució de tinta epoxi mullada a través d’una serigrafia, té una resolució adequada per al disseny d’una sola pista, però no és prou precisa per al disseny de línies fines.\nMigració de sals de coure cap a les fibres de vidre del material aïllant que es troba al canó d’un forat recobert.\nA més de la definició habitual d'un fil conductor, el filferro sobre un tauler imprès també significa una ruta o pista.\nZona d’embolcall de filferro\nUna porció d’un tauler ple de forats recoberts sobre una quadrícula de 100 mil. El seu propòsit és acceptar circuits que es puguin trobar necessaris després de fabricar, farcir, provar i depurar un PCB.\nLa direcció horitzontal o d’esquerra a dreta en un sistema bidimensional de coordenades.\nLa direcció vertical o de baix a dalt en un sistema bidimensional de coordenades.\nTots els fitxers necessaris per al processament de la vostra comanda s'han de comprimir en un fitxer zip. A causa de la gran quantitat de comandes rebudes. WinZip o Pkzip es poden descarregar des de la pàgina d’enllaços de PCB.\nL’eix perpendicular al pla format per la referència de referència X i Y. Aquest eix sol representar el gruix de les taules.\nanterior:Com es transmeten i reben els senyals en la comunicació per ràdio\nsegüent:Com reciclar un circuit imprès de residus? | Coses que hauríeu de saber


Sanitat confirma 5 nous rebrots: 2 a València i un altre amb 19 nous positius a l'Hospital de Manises | Valencia Extra\nIdentificats 28 joves que van participar en la festa del Galileu Galilei\nBarceló: “L’augment de casos positius dels últims dies és una clara anomenada a la prudència de tots els ciutadans”\n23/07/2020 - València Extra\nLa Comunitat Valenciana ha registrat des de l’última actualització 61 noves altes a pacients amb coronavirus, per la qual cosa el total de persones curades ascendeix ja a 17.886 persones: 2.544 a Castelló, en 5.948 Alacant i 9.393 a València. D’altra banda, s’han confirmat 86 nous casos per prova PCR des de l’última actualització, que situen la xifra total de positius en 12.334 persones. La consellera de Sanitat Universal i Salut Pública, Ana Barceló, ha assenyalat que “l’augment de casos positius que estem veient en els últims dies és una clara anomenada a la prudència de tots els ciutadans”, per la qual cosa ha insistit que “no hem de relaxar les mesures d’higiene i prevenció davant el virus”. Per províncies, el nombre de nous casos és: 9 a Castelló (1.719 en total); 28 a la província d’Alacant (4.162 en total); 43 a la província de València(6.443 en total) i altres 6 casos sense assignar.\nD’aquesta manera, en aquests moments hi ha actius 612 casos, la qual cosa suposa un 3,06% del total de positius. Els hospitals valencians tenen, actualment, 63 persones ingressades: la província de Castelló es manté amb 14, sense pacients en UCI; 13 a la província d’Alacant, d’ells 4 en l’UCI; i 36 a la província de València, 4 d’ells en UCI.\nNo s’ha registrat cap defunció per coronavirus des de l’última actualització de dades, per la qual cosa el total de defuncions es manté en 1.477 persones. Per províncies: 227 a la província de Castelló, 513 en la d’Alacant i 737 a la província de València.\nLes residències de la Comunitat Valenciana no registren cap defunció des del 25 de juny, per la qual cosa es compleixen 28 dies sense defuncions per coronavirus. En aquests moments hi ha algun cas positiu en 8 centres: 1 a la província de Castelló, 1 en la d’Alacant i 6 a la província de València.\n-Residents nous positius: 3\n-Treballadors nous positius:0\n-Residents morts: 0\nEn aquests moments, es troben sota vigilància activa de control sanitari 3 residències en la Comunitat Valenciana: 0 a la província de Castelló, 0 a la província d’Alacant i 3 a la província de València.\nActualització rebrots de coronavirus\n•Manises: 19 casos positius en l’àmbit de l’Hospital de Manises. S’està fent seguiment de casos.\n•València: 6 casos positius relacionats amb l’àmbit social\n•València. 4 casos positius relacionats amb l’àmbit social\n•Rótova: 4 casos positius\n•Sagunt: 3 casos positius en l’àmbit laboral.\n•Sant Joan d’Alacant: s’ha comprovat que el brot assignat a aquesta població pertany a la platja de Sant Joan d’Alacant\n•Xirivella: 9 casos nous (Total: 12)\nLa sentència del TS confirma que el PP es va lucrar amb la trama 'Gürtel'\nValència Activa patrocina esdeveniments tecnològics i innovadors a la ciutat\nRibó subratlla la voluntat de València de ser una ciutat d'acolliment


900 euros i tres mesos sense carnet pel conductor que va matar una nena de 4 anys a Bonmatí - El Gerió Digital\nLa sentència conclou que l'acusat es va distreure i no es pot demostrar que anés begut\nDivendres, 23 d'octubre de 2020 10:45h\nEl Jutjat Penal 5 de Girona ha condemnat a 900 euros de multa i a tres mesos de retirada de carnet el conductor que va matar una nena de 4 anys a Bonmatí (Selva) el maig del 2016.\nLa sentència conclou que l'acusat, Alejandro Abadía, es va distreure al volant, perquè estava apujant la finestreta, i que no hi ha evidències que conduís de manera temerària ni anés begut quan va provocar l'accident.\nL'accident mortal va tenir lloc el 16 de maig del 2016, poc abans de les tres de la tarda. El conductor va atropellar la nena i la seva mare quan caminaven pel voral de la GI-532, juntament amb dos dels germans de la petita. L'home, que ara té 44 anys, va estar un mes en presó provisional.\nS'enfrontava a una pena de 4 anys de presó i a 6 de retirada de carnet, que sol·licitaven tant la fiscalia com l'acusació particular. Li imputaven un delicte d'homicidi per imprudència greu, en concurs amb tres més de lesions, conducció temerària i conducció sota els efectes de l'alcohol.\nLa sentència, però, acaba condemnant Alejandro Abadía per un delicte consumat d'homicidi per imprudència menys greu. El jutjat, d'entrada, es focalitza a determinar si en el moment d'atropellar la menor, l'acusat anava o no begut. I conclou que és "perfectament possible" que no anés borratxo.\nLa sentència recull que, després d'atropellar mare i filla, l'acusat va aturar el vehicle i va baixar del cotxe. Però que va marxar del lloc després que el germà de la nena li donés dos cops de puny a la cara i el fes caure a terra. Després, continua el jutjat, el conductor va anar fins a casa seva –vivia a Bescanó- i va beure whisky.\nQuan els Mossos d'Esquadra el van anar a buscar i li van fer la prova d'alcoholèmia, va marcar una taxa de 0,56 mg/l (a la primera lectura) i de 0,55 mg/l (a la segona). El jutjat tira de jurisprudència, i també d'allò que van declarar tant el mateix acusat com la seva dona al judici, per subratllar que aquesta versió no es pot considerar ni "impossible" ni "poc creïble".\nLa causa, una distracció\nPel que fa al delicte de conducció temerària, el jutjat tampoc el considera provat. La sentència recull que, abans de provocar l'accident, Abadía havia derrapat amb la furgoneta que conduïa, i que un veí que passejava el gos el va veure i li va fer senyals que no anés tan ràpid quan va passar pel seu costat. "Segons aquest testimoni, l'acusat va frenar", diu la sentència.\nVa ser després que el conductor agafés una corba, i desaparegués del seu camp de visió, quan aquest testimoni va escoltar un patac. Era el soroll de l'accident. Segons recull el jutjat, però, l'acusat no va provocar el sinistre perquè conduís de manera temerària, sinó perquè es va distreure.\n"Abans d'agafar al corba, va treure la vista de la carretera durant uns segons per apujar la finestreta", recull la sentència. I afegeix que això va fer que agafés malament el revolt, que sortís de la calçada, anés a parar al marge i atropellés tant la mare com la nena de 4 anys.\n"D'aquesta manera, la causa de l'accident seria una manca d'atenció al volant per part de l'acusat, que es pot molt bé correspondre amb una distracció, més que no pas el consum d'alcohol", reitera el jutjat. En definitiva, que la sentència dona per bona la versió del conductor, perquè entén que és "plausible". També, tenint en compte que la resta de testimonis de l'accident que van declarar al judici (la mare i dos dels germans) van entrar en diverses contradiccions sobre la manera com havia tingut lloc el sinistre.\nPer això, la sentència acaba condemnant Alejandro Abadía per un delicte d'homicidi imprudent per imprudència menys lleu. El jutjat entén que haver-se distret abaixant la finestreta és una conducta punible, però que no suposa una "manca absoluta de deixadesa" a l'hora de conduir. I això fa que, de retruc, també caigui el delicte de lesions (perquè només hi tindria cabuda en cas que la imprudència fos greu).\nPer últim, la sentència estima al processat una atenuant de dilacions indegudes, perquè la causa ha estat paralitzada de manera intermitent fins arribar a judici. En total, fins a 32 mesos (sumant unes i altres pauses).\nEl jutjat imposa a Alejandro Abadía una multa de 900 euros i li retira el carnet de conduir durant tres mesos. La sentència es pot recórrer davant l'Audiència de Girona en un termini de deu dies.