你知道哪些MEMS相关术语？
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关于MEMS相关术语的简要说明。
MEMS:Micro Electro Mechanical Systems的缩写。具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的元件、系统的统称。
各向同性蚀刻:利用自由基沿深度方向、横向进行的蚀刻
各向异性蚀刻:利用离子沿深度方向进行的蚀刻
博世工艺:Si深度蚀刻的主要技术。组合了各向同性蚀刻与各向异性蚀刻的技术
扇贝形貌:利用博世工艺形成的侧壁的凹凸形状
SOI晶圆:Silicon On Insulator的缩写。在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆。
TAIKO磨削:磨削晶圆时保留最外围的边缘，只对其内侧进行磨削的技术 ＊“TAIKO”是DISCO株式会社的商标
支撑晶圆:为满足薄晶圆的处理和工艺的需要而用作支撑的晶圆
晶圆粘合:为满足薄晶圆的处理和工艺的需要而粘合支撑用基板（支撑晶圆）
晶圆键合:以封装等为目的进行的晶圆之间的键合
ALD（原子层沉积）:分步逐层沉积原子的成膜方式。