Mỗi dấu_vết bao_gồm một phần phẳng , hẹp của lá đồng vẫn còn sau khi khắc .Điện_trở , được xác_định bởi chiều rộng và độ dày , của các dấu_vết phải đủ thấp cho dòng_điện , dây_dẫn sẽ mang theo .Công_suất và dấu_vết mặt_đất có_thể cần phải rộng hơn dấu_vết tín_hiệu .Trong một bảng nhiều lớp , toàn_bộ một lớp có_thể chủ_yếu là đồng rắn để hoạt_động như một_mặt phẳng mặt_đất để che_chắn và trả lại năng_lượng .Đối_với các mạch vi_sóng , các đường truyền có_thể được đặt ra dưới dạng đường dải và microstrip với kích_thước được điều_khiển cẩn_thận để đảm_bảo trở kháng nhất_quán .Trong các mạch tần_số và chuyển mạch nhanh , độ tự_cảm và điện_dung của các dây_dẫn bảng mạch được in trở_thành các yếu_tố mạch quan_trọng , thường không mong_muốn ; Nhưng chúng có_thể được sử_dụng như một phần có chủ_ý của thiết_kế mạch , làm giảm nhu_cầu về các thành_phần riêng_biệt bổ_sung .
Trong một bảng nhiều lớp , một chiếc máy_bay mặt_đất nào sẽ được làm ra từ ?
đồng