Công_nghệ gắn trên bề_mặt xuất_hiện vào những năm 1960 , đã đạt được động_lực vào đầu những năm 1980 và được sử_dụng rộng_rãi vào giữa những năm 1990 .Các thành_phần được thiết_kế lại về mặt cơ_học để có các tab kim_loại nhỏ hoặc mũ kết_thúc có_thể được hàn trực_tiếp lên bề_mặt PCB , thay_vì dây_dẫn để đi qua các lỗ .Các thành_phần trở_nên nhỏ hơn nhiều và vị_trí thành_phần ở cả hai bên của bảng trở_nên phổ_biến hơn so với việc gắn lỗ thông_qua , cho_phép các cụm PCB nhỏ hơn nhiều với mật_độ mạch cao hơn nhiều .Nắp bề_mặt cho vay tốt ở mức_độ tự_động_hoá cao , giảm chi_phí lao_động và tăng tỷ_lệ sản_xuất .Các thành_phần có_thể được cung_cấp được gắn trên băng mang .Các thành_phần gắn trên bề_mặt có_thể là khoảng một phần tư đến một phần mười kích_thước và trọng_lượng của các thành_phần xuyên lỗ , và các thành_phần thụ_động rẻ hơn nhiều ; Giá của các thiết_bị gắn bề_mặt bán_dẫn ( SMDS ) được xác_định nhiều hơn bởi chính chip so với gói , với ít lợi_thế về giá so với các gói lớn hơn .Một_số thành_phần kết_thúc dây , chẳng_hạn như các điốt chuyển_đổi tín_hiệu nhỏ 1N4148 , thực_sự rẻ hơn đáng_kể so với tương_đương SMD .
Những cải_tiến nào có_thể xảy ra với việc gắn bề_mặt cho_phép sản_xuất cao hơn và chi_phí lao_động thấp hơn ?
Tự_động_hoá