Ban_đầu PCB được thiết_kế thủ_công bằng cách tạo một photomask trên một tấm mylar rõ_ràng , thường ở hai hoặc bốn lần kích_thước thực .Bắt_đầu từ sơ_đồ Sơ_đồ , các miếng pin thành_phần được đặt trên Mylar và sau đó dấu_vết được định_tuyến để kết_nối các miếng đệm .Rub-on chuyển_giao khô của dấu chân_thành phần phổ_biến tăng hiệu_quả .Dấu_vết được thực_hiện với băng tự dính .Các lưới không tái_tạo được in sẵn trên Mylar được hỗ_trợ trong bố_cục .Để_chế tạo bảng , photomask đã hoàn_thành được tái_tạo theo mặt ảnh trên lớp phủ quang_học trên các bảng đồng_bằng đồng trống .
Trong phương_pháp thiết_kế PCB cũ , những gì được sử_dụng để kết_nối các miếng pin thành_phần ?
dấu_vết