Các plates khác được sử_dụng là OSP ( chất bảo_vệ bề_mặt hữu_cơ ) , bạc ngâm ( IAG ) , ngâm thiếc , niken điện phân với lớp phủ vàng ngâm ( enig ) , điện_phân điện phân palladi vàng ( ENEPIG ) và mạ vàng trực_tiếp ( trên niken ) .Các đầu nối cạnh , được đặt dọc theo một cạnh của một_số bảng , thường được mạ niken sau đó mạ vàng .Xem_xét lớp phủ khác là sự khuếch_tán nhanh_chóng của kim_loại phủ vào hàn thiếc .Tin tạo thành các intermetallics như Cu5SN6 và AG3CU hoà_tan vào chất_lỏng thiếc hoặc solidus ( @ 50 C ) , tước lớp phủ bề_mặt hoặc để lại các khoảng trống .
AG3CU là một intermetallic hình_thành thiếc ; cái khác là gì ?
Cu5Sn6