Việc sắp_xếp các tấm và điện_môi có nhiều biến_thể tuỳ_thuộc vào xếp_hạng mong_muốn của tụ_điện .Đối_với các giá_trị nhỏ của điện_dung ( microfarad và ít hơn ) , các đĩa gốm sử_dụng lớp phủ kim_loại , với dây_dẫn dây liên_kết với lớp phủ .Các giá_trị lớn hơn có_thể được thực_hiện bởi nhiều ngăn xếp của các tấm và đĩa .Các tụ_điện giá_trị lớn hơn thường sử_dụng một lớp lá kim_loại hoặc lớp màng kim_loại lắng_đọng trên bề_mặt của màng điện_môi để làm các tấm , và một màng điện_môi của giấy hoặc nhựa được tẩm - chúng được cuộn lên để tiết_kiệm không_gian .Để giảm điện_trở và độ tự_cảm của các tấm dài , các tấm và điện_môi được đặt so_le để kết_nối được thực_hiện ở cạnh chung của các tấm cuộn , không phải ở hai đầu của các dải giấy lá hoặc kim_loại bao_gồm các tấm .
Làm thế_nào các tấm dẫn thường được làm cho các tụ_điện giá_trị lớn hơn ?
Lớp màng kim_loại lắng_đọng trên bề_mặt của màng điện_môi