Các bức tường lỗ cho các bảng có hai hoặc nhiều lớp có_thể được làm dẫn_điện và sau đó được mạ điện bằng đồng để tạo thành các lỗ mạ .Các lỗ này kết_nối điện các lớp dẫn của PCB .Đối_với các bảng nhiều lớp , những người có ba lớp trở lên , việc khoan thường tạo ra một vết bẩn các sản_phẩm phân_huỷ nhiệt_độ cao của tác_nhân liên_kết trong hệ_thống gỗ .Trước khi các lỗ có_thể được mạ qua , vết bẩn này phải được loại_bỏ bằng quá_trình khử hoá_học , hoặc bằng phương_pháp plasma-et. Quá_trình khử đúng đảm_bảo rằng một kết_nối tốt được thực_hiện với các lớp đồng khi lỗ được mạ qua .Trên các bảng tin_cậy cao , một quá_trình gọi là ETCH-back được thực_hiện về mặt hoá_học với một loại etchant hoặc huyết_tương dựa trên kali permanganate .Các bản khắc sẽ loại_bỏ nhựa và các sợi thuỷ_tinh sao cho các lớp đồng kéo_dài vào lỗ và khi lỗ được mạ trở_nên không_thể thiếu với đồng lắng_đọng .
Số_lượng lớp tối_thiểu mà PCB có_thể phải được coi là " nhiều lớp " là bao_nhiêu ?
ba