Bảng điều_khiển cuối_cùng được chia thành các PCB riêng_lẻ ; Điều này được gọi là Depaneling .Tách các PCB riêng_lẻ thường được hỗ_trợ bằng cách khoan hoặc định_tuyến các lỗ thủng dọc theo ranh_giới của các mạch riêng_lẻ , giống như một tờ tem bưu_chính .Một phương_pháp khác , mất ít không_gian hơn , là cắt các rãnh hình chữ V trên toàn_bộ chiều của bảng điều_khiển .Các PCB riêng_lẻ sau đó có_thể bị phá vỡ dọc theo đường yếu này .Ngày_nay , Depaneling thường được thực_hiện bởi laser cắt bảng mà không có liên_lạc .Bảng điều_khiển laser làm giảm căng_thẳng trên các mạch mỏng_manh .
Những gì công_nghệ đã làm cho Depaneling có_thể mà không cần phải tương_tác vật_lý với hội_đồng_quản_trị ?
Laser