INTERCONNEXIONS AVEC LA CONTRAINTE HARMONISEE ET PROCEDES DE FABRICATION DE CELLES-CI
La présente invention concerne des interconnexions ayant une contrainte harmonisée et des procédés de fabrication de celles-ci. Une interconnexion comprend un substrat ayant un élément conducteur. Une couche diélectrique à faible k composite, dans laquelle est intercalée au moins une couche d'harmonisation de contrainte, recouvre le substrat. Un détail conducteur dans la couche diélectrique à faible k composite passe à travers la au moins une couche d'harmonisation de contrainte pour connecter électriquement l'élément conducteur.