Title: 열처리 없이 차세대 반도체 소재 쌓는 공정법 개발 / YTN 사이언스 Description: 국내 연구진이 차세대 반도체 소재를 열처리 과정 없이 원자층 수준으로 정밀하게 쌓는 기술을 개발했습니다.  울산과학기술원 선준기 교수팀은 단일 원소 원자층 반도체인 '텔레륨'에 차세대 박막 공정법인 원자층 증착법을 적용해 열처리 공정 없이도 50℃의 저온에서 고품질의 박막을 만드는 데 성공했다고 밝혔습니다.  연구팀은 텔레륨 박막을 4인치 웨이퍼 전체에 Tags: 열처리, 반도체, 텔레륨, 뉴스, YTN, YTN사이언 Category: Science
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