Title: 2나노 급 반도체 공정에서 파운드리 3사가 일제히 적용: 후면전력공급네트워크 BSPDN이 뭔데...? 반도체 공정을 알면 답이 보인다 Description: 애플이나 퀄컴 등 3나노 기반 제품들이 나오고 있는 상황에서 파운드리 선두주자 TSMC는 물론 오래전부터 인텔에서 PowerVia라는 브랜드로 더 잘 알려진 후면 전력 공급 네트워크, BackSide Power-Delivery Network BSPDN에 일제히 관심이 높아지는데요. FinFET에서 GAA로 넘어가는 것도 모자라 공정 과정에서의 거대한 변화 Tags: No tags Category: Science
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