Title: 쉽고 빠르게 이해하는 Advanced package (1) (TSV/WLP/PLP/Hybrid bonding) Description: 최근 Advanced package에 대한 관심이 늘고 있어, 쉽고 빠르게 이해할 수 있는 Advanced Package 강의 시리즈를 2편으로 요약하였습니다.  파트1의 내용은 다음과 같습니다. - Advanced Package의 정의 (TSV/WLP/PLP) - Advanced Package의 단위 공정 - TSV의 제조공정 - TSV를 포함하는 HB Tags: 반도체, 반도체후공정, 반도체패키징, Packaging Category: Science
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