Title: 반도체 제조공정2 이온주입, 메탈, CVD(증착), 디퓨전, 연마(CMP), 세정, 계측,  EDS, 패키징 공정 Semiconductor manufacturing 2 Description: 반도체 제조공정 두번째 영상입니다. - 이온주입 공정 - 박막을 입히는 공정들인: 메탈 공정, CVD(증착)공정, 디퓨전 공정 - 공정들 사이사이에 수없이 반복하는: 연마(CMP) 공정, 세정 공정, 계측 공정 - 후공정에 해당하는: EDS 공정, 패키징 공정 - 용어들: 이온, 플라즈마, 수율 에 대해 살펴봅니다. This is the second Tags: No tags Category: Education
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