Title: 반도체 다음 혁명은 유리...? 글라스 기판으로 판 뒤집는 인텔, 도대체 무슨 일이 벌어지나 Description: 반도체의 초미세화에 따라 기판에 더 작은 범프를 만들고 회로선을 만들려는 노력이 전방위적으로 이루어지는 지금, 기판을 기존 유기나 실리콘 기판이 아닌 유리, 즉 글라스 기판으로 대체하여 또 한 번 성능/전력 소모의 압도적인 개선을 노리는 기업들이 있습니다. 뒤늦게 파운드리 재진출 후 3nm, 2nm, 18A를 꾸준히 천명하는 인텔은 물론 국내 각 기업들이 Tags: No tags Category: Science
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