Title: 3M™ Trizact™ CMP 패드를 사용하여 반도체에서 CMP 공정 재정의 Description: 3M™ Trizact™ CMP 패드를 사용하여 고급 노드 CMP 공정을 재정의하십시오. 3차원 미세 복제 기술을 사용하여 설계된 이 패드는 요철과 기공을 배열하여 요철의 직경, 높이, 기공 깊이가 균일하도록 보장합니다. 일관되고 반복 가능한 반도체 CMP 성능은 보다 균일한 연마 공정, 패드 간 일관된 텍스처, 처리 시간 단축, 평탄화 효율 증가, 생산성 Tags: 3m cmp, 3m trizact, cmp slurry Category: Science
Science & Technology > Semiconductor Technology > CMP 공정 재정의