Title: 5 6 반도체 패키징  Flip Chip 공정  - 인하대 주승환교수 Description: 5 6 반도체 패키징  Flip Chip 공정  - 인하대 주승환교수 인하대학교 주승환교수입니다. 반도체 패키징 과제를 하면서, 익힌 것으로 만들어 보았습니다. 많은 시간이 걸렸는 데, 시간되시면, 조언을 부탁드립니다. 반도체 패키징 교육과정 비디오가 있습니다. 16개 과정으로 구성로 구성.유튜브로 보실 수 있습니다. 9-2 반도체 패키징 HB Tags: No tags Category: People
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