Title: 반도체 제조 공정에서의 Ansys 솔루션 소개 웨비나 Description: 본 웨비나에서는 Blank 웨이퍼를 제조하는 단계부터 시작하여, 전공정으로 통칭되는 반도체 Fabrication 공정과 후공정으로 불리는 Assembly 및 Package 공정을 거쳐 마지막의 PCB Assembly 전체공정 프로세스를 위한 Ansys가 제공할 수 있는 유동, 구조 솔루션을 소개합니다. Tags: No tags Category: Science
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