Title: 침팬지도 이해하는 반도체 패키징, FOWLP공정, FOPLP공정, TSV기술, 플립칩방식, 네패스, SFA반도체, 인텍플러스 Description: 오늘은 반도체 패키징에 관해 공부를 해봤습니다. 반도체 패키징의 기능 반도체 패키징의 과정 반도체 패키징 기술 FOWLP공정 FOPLP공정 TSV기술 플립칩방식 등 관련 기술 동향에 대해서도 알아봤습니다. 저도 배우는 과정이라 부족한 부분이 있을 수 있으니 부족한 부분이 있으면 댓글로 알려주세요^^ Tags: 시스템반도체 관련주, 시스템반도체 대장주, 시스템반도체 Category: Howto
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