Title: 15/17장. II편_제조기술, 가공원리와 공정설계 기술_연삭, 래핑, CMP, 초음파, 식각, 전해, 레이저, 전자빔, 방전, 3D프린팅, 인쇄전자, Scribing, 반도체제조 Description: 1) 기계재료 (금속, polymer, ceramic 등) 의 가공 특성과 원리, 재료의 최적 선택 기술. 2) 연삭, 호닝, 수퍼피니싱, 래핑, CMP, 초음파, 식각, 전해, 레이저, 전자빔, 방전, 3D프린팅, 인쇄전자, Scribing, 반도체 제조 기술, 기계장비, 반도체 장비와 공작기계 설계 기술. 3)금형 설계와 가공, CNC, CAD/CAM Tags: No tags Category: People
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