Title: '삼성전자'가 참 쉽게 알려주는 '반도체 8대공정' | 반도체 백과사전 EP.6 반도체 공정 편 Description: 1:32 * 해당 장면 설명 중 '두깨' 표기는 오타이며 '두께'로 정정합니다. 1:27 * 해당 장면의 설명은 웨이퍼의 지름이 클수록 한번에 생산할 수 있는 반도체 칩수가 증가하기 때문에 갈수록 지름이 커지고 있는 추세입니다로 정정합니다. 4:36 * 해당 장면은 실제 검사 장면이 아닌 이해를 돕기 위해 표현한 그래픽입니다. 4:45 * 해당 내용은 Tags: 삼성반도체, 삼성전자 반도체, 반도체, 반도체 백과사전 Category: Entertainment
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