इलेक्ट्रोप्लेटिंग के साथ संयोजन में 3 डी प्रिंटिंग द्वारा सक्षम तकनीक को आईआईटी बॉम्बे के मैकेनिकल इंजीनियरिंग विभाग में एसोसिएट प्रोफेसर डॉ शंकर कृष्णन द्वारा गर्मी का प्रसार करते समय भार को सहन करने के लिए विकसित किया गया।