Chip tillverkare ger Thermal Design Power (TDP) för en specifik chip. Kyllösningen är utformad för att skingra denna effektnivå. Men eftersom TDP inte nödvändigtvis är den maximala effekt som kan tillämpas, chips drivs med Dynamic Thermal Management (DTM) tekniker. För att undvika överdrivna triggers av DTM, brukar systemdesigners också använda TDP som effektbegränsning. Men att använda ett enda och konstant värde som effektbegränsning, t.ex. TDP, kan resultera i stora prestandaförluster i många huvudsystem. Att ha bättre teknik för maktbudgetering är ett stort steg mot att ta itu med det mörka kiselproblemet. I detta dokument presenteras ett nytt koncept för energibudget, Termal Safe Power (TSP), som är en abstraktion som ger säkra kraftbegränsningsvärden som en funktion av antalet samtidigt fungerande kärnor. Köra kärnor vid någon effektförbrukning under TSP säkerställer att DTM inte utlöses. TSP kan beräknas offline för de värsta fallen, eller online för en viss kartläggning av kärnor. Våra simuleringar visar att användning av TSP som effektbegränsning resulterar i 50,5 % respektive 14,2 % högre genomsnittlig prestanda, jämfört med användning av konstanta effektbudgetar (både per chip och per kärna) respektive en boosterteknik. Dessutom resulterar TSP i mörka kiseluppskattningar som är mer optimistiska än uppskattningar med hjälp av konstanta effektbudgetar.
En termiskt säker energibudgetering föreslås i REF för dynamisk termisk hantering av många centrala system.
TSP: Thermal Safe Power - Efficient power budgeting for many-core systems in dark silicon
{'venue': '2014 International Conference on Hardware/Software Codesign and System Synthesis (CODES+ISSS)', 'journal': '2014 International Conference on Hardware/Software Codesign and System Synthesis (CODES+ISSS)', 'mag_field_of_study': ['Computer Science']}