Sammanfattning Den ständigt ökande efterfrågan på rymdfarkoster ombord 3 PULSE GENERATION METODER bearbetning i kombination med exponentiella framsteg i chip 4 ANALOG TILL DIGITALA KONVERTERS OCH SAMutveckling och höga stift räkna enheter resulterar i en PLING TECHNIQUES ökad komplexitet i hög tillförlitlighet sammanlänkningsteknik. När värmestyrning, kontroll av mark 5 DIGITAL HARDWARE KAPABILITETER OCH LIMIBUNKTION, och eldistributionsfrågor beaktas, acchiev-TATIONS som krävs tillförlitlighetsnivåer för rymdtillämpningar med 6 RF COMPONENTS traditionella sammanlänkningstekniker blir mer av en 7 UWB BASEBAND ALGORTMS oro. Som en alternativ lösning kan man överväga en ultrabredbandsbaserad trådlös höghastighetsmetod för chip till chips samt 8 SLUTSATSER OCH YTTERLIGARE FORSKNING utombordskommunikation. Ett sådant tillvägagångssätt 9 ACKNOWLEDGEMENTS skulle minska de höga stifträkningskontakter och intercon-REFERENCEs nects mellan komplexa komponenter. UWB med sin enkla BIOG transceiver arkitektur, låg strömförbrukning, och hög RAPHIES datahastighet inom korta intervall visas vara den bästa kandidaten för de program som är riktade. Detta papper utforskar designutmaningarna för att utveckla en testbädd med hjälp av kommersiella off-1. INLEDNING komponenter-shälf (COTS) som kommer att användas för att bevisa begreppet trådlös chip-till-chip-kommunikation och Ultrawideband (UWB) är en lovande teknik för nätutveckling tillhörande algoritmer. Energidetektorbaserade UWB fungerar som kräver en mycket hög datahastighet på korta avstånd. Chip transceiver presenteras i detta papper och vår studie visar till chip, board to board, och box to box sammanlänkningar kan också genomförbarheten av genomförande sådan transceiver med COTS använda sig av en UWB-baserad trådlös länk. I dessa fall, komponenter. UWB-transceivrarna kommer så småningom att vara i - avstånden är ännu kortare jämfört med ett nätverk tegrerat till ett chip som eliminerar behovet av många av programmet, och UWB-designern kan dra nytta av höghastighetsgränssnitt specifika program, och minska detta faktum för höghastighetslänk. Det fysiska skiktets kravnummer för de pin-fält som krävs. För sammanlänkningar bestäms i första hand av den datahastighet som behövs och den tolerabla bitfelsfrekvensen.
I REF diskuteras trådlös chip-till-chip-kommunikation och sammankopplingar.
Ultrawideband design challenges for wireless chip-to-chip communications and interconnects
{'venue': '2006 IEEE Aerospace Conference', 'journal': '2006 IEEE Aerospace Conference', 'mag_field_of_study': ['Engineering']}