Abstrakt. Detta papper ger en översikt över platsen för omvänd teknik (RE) i halvledarindustrin, och de tekniker som används för att få information från halvledarprodukter. Den kontinuerliga driven av Moores lag för att öka integrationsnivån av kiselchips har inneburit stora utmaningar för den omvända ingenjören, föråldra enkla brott, och kräva antagandet av ny och mer sofistikerad teknik för att analysera chips. Hårdvarukryptering inbäddad i chips lägger en helt annan svårighetsgrad till IC-analys. Detta papper omfattar produktnedbrytningar, och diskuterar de tekniker som används för systemnivåanalys, både hårdvara och programvara; kretsextraktion, ta ner chipet till transistornivå, och arbeta tillbaka upp genom sammanlänkningarna för att skapa scheman; och processanalys, tittar på hur ett chip görs, och vad det är gjort av. Exempel ges också för varje typ av RE. Dokumentet avslutas med en fallstudie av analysen av en IC med inbyggd krypteringsmaskinvara.
Torrence m.fl. REF ger en detaljerad översikt över IC:s omvända konstruktionsprocess.
The State-of-the-Art in IC Reverse Engineering
{'venue': 'CHES', 'journal': None, 'mag_field_of_study': ['Computer Science']}