Abstract-Vi presenterar en uppsättning designverktyg för 3-D integration. Med hjälp av dessa verktyg - en 3-D standard-cell placering verktyg, global routing verktyg, och layout editor - vi har riktat befintliga standard-cell krets nätlistor för tillverkning med wafer bindning. Vi har analyserat prestandan hos flera kretsar med hjälp av dessa verktyg och finner att 3-D integration ger betydande fördelar. Till exempel, i förhållande till single-die placering, observerar vi i genomsnitt 28% till 51% minskning av den totala trådlängden.
BAKGRUND Flera verktyg är implementerade i det förflutna för olika fysiska designetapper, såsom 3-D standard-cell placeringsverktyg, globala routing verktyg och layout editor, i verktygskedjan för 3-D integration REF.
Design tools for 3-D integrated circuits
{'venue': "ASP-DAC '03", 'journal': None, 'mag_field_of_study': ['Computer Science']}