Abstract-termisk stress inklusive temperaturgradienter i tid och rum, samt termisk cykling, påverkar livslängd tillförlitlighet och prestanda för moderna multiprocessorsystem-på-chip (MPSoCs). Konventionella metoder för effekt- och temperaturhantering med hänsyn till maximal temperatur/effektförbrukning ger inte någon heltäckande lösning för att undvika höga rumsliga och tidsmässiga termiska variationer. Detta arbete presenterar TheSPoT, en ny flernivå termisk stress-medveten kraft och termisk hantering metod för MPSoCs. På toppnivå utförs kärnkonsolidering och dekonsolidering baserat på topptemperatur, termisk stress och strömförbrukningsbegränsningar. Dessa begränsningar används också på nästa nivå, där operativa frekvenser bestäms. På denna nivå får vi optimala kärnfrekvenser genom att lösa ett konvext optimeringsproblem. Men därefter, för att minska drifttiden overhead i stora MPSoCs, föreslår vi alternativt att använda en snabb heuristisk algoritm. De föreslagna tillvägagångssättens effektivitet när det gäller att minska de termiska cyklerna och gradienterna för temporal/spatial temperatur utvärderas genom att resultaten jämförs med de senaste metoderna. Utvärderingen av 4-kärniga, 8-kärniga och 16-kärniga MPSoCs, med hjälp av PARSEC-riktmärken, visar en avsevärd minskning av termisk stress. För den 8-kärniga fallstudien MPSoC förbättrades medeltiden till misslyckande med 47(35) % jämfört med den senaste tekniken med endast 6(4) % försämring av prestandan. Dessutom visar våra simuleringar att TheSPoT är effektivare i termisk stressreduktion när mer heterogen arbetsbelastning används.
I ett annat verk av Iranfar et al. REF, forskarna föreslog en flerskiktig hierarkisk termisk stress-medveten effekt och temperaturhantering ram för MPSoCs, där metoden använde liknande konvex optimering lösning i flerskikt för att förbättra medeltiden till fel (MTTF) *.
TheSPoT: Thermal Stress-Aware Power and Temperature Management for Multiprocessor Systems-on-Chip
{'venue': 'IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems', 'journal': 'IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems', 'mag_field_of_study': ['Computer Science']}