Moderna högpresterande processorer använder avancerade tekniker för termisk hantering, som bygger på exakta avläsningar av on-die termiska sensorer. Eftersom betydelsen av termiska effekter på tillförlitlighet och prestanda hos integrerade kretsar ökar noggrann planering och inbäddning av termiska övervakningsmekanismer i dessa system kommer att vara avgörande. Systematiska verktyg för analys av termiskt beteende och bestämning av bästa fördelning och placering av termiska avkänningselement är därför ett mycket relevant problem. I detta papper föreslår vi nya optimeringstekniker för att bestämma optimala platser och tilldelningar för termiska sensorer för att ge en hög trodelitet termisk profil av ett komplext mikroprocessorsystem. Vår algoritm identifierar en optimal fysisk plats för varje sensor så att sensorns attraktion mot brant termisk lutning maximeras. Vi presenterar också en hybridallokering och placeringsstrategi som visar de kompromisser som är förknippade med antal sensorer som används och förväntad noggrannhet. Våra resultat visar att vårt verktyg kan skapa en sensorfördelning för en given mikroprocessorarkitektur som ger termiska mätningar med ett maximalt fel på 3,18°C och ett genomsnittligt maximalt fel på 1,63°C över en bred uppsättning applikationer.
REF introducerar en systematisk teknik för fördelning av termiska sensorer och placering i mikroprocessorer.
Systematic temperature sensor allocation and placement for microprocessors
{'venue': "DAC '06", 'journal': None, 'mag_field_of_study': ['Computer Science']}