Abstract-Recent studie visar att den icke-uniforma termiska fördelningen inte bara har en inverkan på substratet utan också sammankopplar. Därför är tredimensionell (3-D) termisk analys avgörande för att analysera dessa effekter. I den här artikeln presenterar och utvecklar författarna en effektiv 3D transient termisk simulator baserad på den alternerande riktningen implicita (ADI) metoden för temperaturuppskattning i en 3D-miljö. Deras simulator, 3D Thermal-ADI, har inte bara en linjär körtid och minne krav, men är också villkorslöst stabil. Detaljerad analys av de icke-homogena 3D-fallen och gränsvillkoren för VLSI-tillämpningar på chip introduceras och presenteras. Omfattande experimentella resultat visar att vår algoritm inte bara är storleksordningar snabbare än de traditionella termiska simuleringsalgoritmerna utan också mycket exakt och minneseffektiv. Temperaturprofilen för steady state kan också nås i flera iterationer. Denna programvara kommer att släppas via webben för offentlig användning.
På samma sätt, i REF, de full-chip termiska transienta ekvationer löstes på ett liknande sätt med hjälp av en alternativ riktning Implicit (ADI) metod för förbättrad beräkningseffektivitet.
3-D Thermal-ADI - A Linear-Time Chip Level Transient Thermal Simulator
{'venue': 'IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems', 'journal': 'IEEE Trans. on CAD of Integrated Circuits and Systems', 'mag_field_of_study': ['Computer Science']}