Teknikskalning har fått funktionsstorlekarna att krympa kontinuerligt, medan sammanlänkningar, till skillnad från transistorer, inte har följt samma trend. Designa 3D stack arkitekturer är en nyligen föreslagen strategi för att övervinna strömförbrukningen och fördröja problem i samband med sammanlänkningar genom att minska längden på ledningar som går över chipet. 3D-integrationen medför dock allvarliga termiska utmaningar på grund av den höga effekttätheten till följd av att beräkningsenheter placeras ovanpå varandra. I detta arbete undersöker vi först hur den befintliga värmestyrningen, krafthanteringen och arbetsschemaläggningen påverkar det termiska beteendet i 3D-chips. Vi föreslår sedan en dynamisk termiskt medveten arbetsplaneringsteknik för 3D-system för att minska de termiska problemen till mycket låga prestandakostnader. Vår strategi kan också integreras med energihanteringspolicyer för att minska energiförbrukningen och samtidigt undvika termiska värmefläckar och stora temperaturvariationer.
I ett nyligen publicerat dokument föreslås en temperaturmedveten schemaläggningsmetod speciellt för luftkylda 3D-system REF.
Dynamic thermal management in 3D multicore architectures
{'venue': "DATE '09", 'journal': None, 'mag_field_of_study': ['Computer Science']}