Abstrakt. Syftet med felanalys är att lokalisera källan till en defekt för att karakterisera den, med hjälp av olika tekniker (laserstimulering, ljusemission, elektromagnetisk emission...). Dessutom är syftet med sårbarhetsanalys, och särskilt sidokanalsanalys, att observera och samla in olika läckageinformation om en integrerad krets (effektförbrukning, elektromagnetisk emission...) för att extrahera känsliga data. Även om dessa två aktiviteter verkar skiljas åt, har de gemensamt observation och utvinning av information om ett kretsbeteende. Syftet med detta dokument är att förklara hur och varför dessa aktiviteter bör kombineras. För det första visas det att läckaget på grund av det ljus som avges under normal drift av en CMOS-krets kan användas för att starta en attack baserad på DPA/DEMA-tekniken. Därefter presenteras en andra metod baserad på laserstimulering, som förbättrar de "traditionella" attackerna genom att injicera en fotoström, vilket resulterar i en punktlig ökning av strömförbrukningen i en krets. Dessa tekniker demonstreras på en FPGA-enhet.
Senast en integrerad PICA-system och laserstimulering tekniker användes för att attackera en DES genomförande på en FPGA REF.
When Failure Analysis Meets Side-Channel Attacks
{'venue': 'CHES', 'journal': None, 'mag_field_of_study': ['Computer Science']}