Multi-Processor-Systems-on-Chip (MPSoCs) i 3-Dimensional (3D) ICs har många fördelar, men den ökade effekttätheten kan orsaka betydande termiska problem, vilket resulterar i minskad tillförlitlighet, livslängd och prestanda. Detta dokument presenterar en snabb termiskt medveten metod för att kartlägga dataflödesbegränsade strömmande program på en 3D MPSoC. Även om det finns en del publicerade verk på termisk-medveten kartläggning av realtidstillämpningar, är genomströmningsbegränsningar och databeroende oftast inte beaktas. Dessutom har konventionella metoder långa drifttider på grund av långsamma iterativa termiska simuleringar. I vår strategi, för att undvika långsamma termiska simuleringar för varje kandidat kartläggning, en termisk modell av 3D IC används för att härleda en on-chip effektfördelning som minimerar temperaturen innan den faktiska kartläggningen görs. Därefter används denna distribution i en resursalgoritm för att härleda en kartläggning som uppfyller genomströmningsbegränsningen samtidigt som den närmar sig måleffektfördelningen och minimerar energiförbrukningen. På detta sätt, i motsats till de flesta befintliga metoder, kan en kartläggning härledas i storleksordningen minuter. Experiment visar en 7-procentig sänkning av topptemperaturen och en 47-procentig minskning av kommunikationsenergin jämfört med kartläggningar baserade på belastningsbalansering.
Cox och Al. föreslog en snabb termiskt medveten metod för streaming applikationer baserat på en 3D MPSoC-modell under genomströmningsbegränsningar i REF.
Thermal-aware mapping of streaming applications on 3D Multi-Processor Systems
{'venue': 'The 11th IEEE Symposium on Embedded Systems for Real-time Multimedia', 'journal': 'The 11th IEEE Symposium on Embedded Systems for Real-time Multimedia', 'mag_field_of_study': ['Computer Science']}