Abstract-3D-kretsar har potential att förbättra prestandan över traditionella 2D-kretsar genom att minska trådlängd och sammanlänkningsfördröjning. Ett stort problem med 3D-kretsar är att deras högre enhet densitet på grund av minskat fotavtryck område leder till högre temperaturer. Termisk via är en möjlig lösning på detta problem. Detta papper presenterar en termisk via insättning algoritm som kan användas för att planera termiska via platser under golvplanering. Den termiska via insättningsalgoritmen bygger på en ny termisk analysator baserad på slumpmässiga gångtekniker. Experimentella resultat visar att, i många fall, med tanke på termiska vias under golvplanering stadier kan avsevärt sänka temperaturen på en 3D-krets.
I REF föreslås en snabb termisk utvärderare baserad på slumpmässiga gångtekniker och en effektiv termisk via insättningsalgoritm.
3D Floorplanning with Thermal Vias
{'venue': 'Proceedings of the Design Automation & Test in Europe Conference', 'journal': 'Proceedings of the Design Automation & Test in Europe Conference', 'mag_field_of_study': ['Computer Science']}