Abstrakta nätverk-on-chip (noc) har dykt upp för att hantera olika utmaningar on-chip kommunikation och kan tillgodose olika krav när det gäller prestanda, kostnad och tillförlitlighet. För närvarande når sammanlänkningar baserade på metall prestandagränser med tanke på obeveklig teknikskalning. Framför allt har det uppstått en flaskhals för prestanda på grund av kraven på kommunikation när det gäller bandbredd för multisändningar och radio- och TV-sändningar. Till följd av detta har olika toppmoderna arkitekturer föreslagits som alternativ och nya sammanlänkningar, inklusive användning av optik eller radiofrekvens (rf). Denna artikel presenterar en omfattande undersökning av dessa olika sammanlänkning tyger, och diskuterar deras nuvarande och framtida potentialer och hinder också. Denna artikel syftar till att driva forskarsamhället att uppnå ett bättre utnyttjande av fördelarna med online-chip-anslutningar och tar itu med de utmaningar som är inblandade. Nya sammanlänkningstekniker, såsom optisk sammanlänkning, trådlös noc (Winoc), rf-överföringsledningar (rf-I) och ytvågsanslutningar (sWI), diskuteras, utvärderas och jämförs. Följaktligen kan dessa framväxande sammanlänkningar fortsätta att ge den kostnadseffektivitet och prestanda som krävs i hög grad för framtida många huvudprocessorer och högpresterande datorsystem.
I en nyligen genomförd undersökning om nya on-chip-anslutningar drogs dessutom slutsatsen att Radio-Frequency-länkarna, t.ex. trådlösa mm-vågs- och ytvågsanslutningar, är mer ström- och kostnadseffektiva än on-chip-optiska länkar REF.
A Survey of Emerging Interconnects for On-Chip Efficient Multicast and Broadcast in Many-Cores
{'venue': 'IEEE Circuits and Systems Magazine', 'journal': 'IEEE Circuits and Systems Magazine', 'mag_field_of_study': ['Computer Science']}