Tredimensionella integrerade kretsar (3D IC) har framträtt som en livskraftig kandidat för att uppnå bättre prestanda och förpackningstäthet jämfört med traditionella tvådimensionella (2D) IC. Dessutom ger en kombination av fördelarna med 3D IC och Networks-on-Chip-system (NoCs) en betydande prestandavinst för 3D-arkitekturer. Under de senaste åren har through-silicon-via (TSV), som används för inter-layer-anslutning (vertikal kanal), väckt stort intresse eftersom det möjliggör snabbare och mer effekteffektiv inter-layer kommunikation över flera staplade lager. De router-baserade och bussbaserade organisationerna är de två dominerande arkitekturerna för att använda TSV som mellanlagers kommunikationskanal i 3D-arkitekturer. Båda tillvägagångssätten har vissa nackdelar. Den förra lider av dålig skalbarhet och försämrar prestandan vid höga injektionshastigheter, och den senare förbrukar mer yta och kraft. Området overhead av TSVs minskar wafer utnyttjande och avkastning, vilket kan påverka utformningen av 3D-arkitekturer med ett stort antal TSVs. I detta papper introduceras två mesh-baserade topologier för 3D-arkitekturer för att minska TSV-avtryck och strömavledning på varje lager med en liten prestandapåföljd. Dessutom föreslår vi en ny rörledningsbussstruktur för kommunikation mellan lager för att förbättra prestandan genom att minska fördröjningen och komplexiteten i de traditionella bussskiljandena.
Ebrahimi m.fl. REF diskuterar hur 3D-arkitekturer med ett stort antal TSVs kan byggas med hjälp av mesh-baserade topologier.
Cluster-based topologies for 3D Networks-on-Chip using advanced inter-layer bus architecture
{'venue': 'J. Comput. Syst. Sci.', 'journal': 'J. Comput. Syst. Sci.', 'mag_field_of_study': ['Mathematics', 'Computer Science']}