වී අසුරණය ඇතුළත එහි වාතයෙන් බැවිණි. BTX අසුරණයේ සැකැස්ම ද මෙම නීතිය කඩ කරන අතර එහිදී චීප් කට්ටලය හා චිත්‍රක කාඩ් සිසිල් කිරීමට මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකයේ ශිතකවල පිටාර වාතය ලෙස යොදා ගනී.ශීත වාතය ඇතුළු කිරීම, පිටාර වාතය ඇද ගැනීම වැළැක්වීම (පිටාර වාතයට ඉහළින් හෝ ආසන්නයේ වූ පිටත වාතය) නිදසුනක් ලෙස, අටළු ආවරණය පිටුපස මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකයේ සිසිලන වායු නලය කාඩ් පිටාකාරයෙන් උණුසුම් වාතය උරා ගනු ඇත. සියළුම පිටාර වාතය එක් පසකට යොමු කිරීමෙන් (සාමාන්‍යයෙන් පසුපසට) ඇතුළුවන වාතය සිසිල්ව තබා ගැනීමට උපකාරී වේ.උපායමාර්ගිකව පංකා කිහිපයක් ස්ථාන ගත කිරීම මගින් පුද්ගලික පරිගණකය තුළ වායු වහනය අභ්‍යන්තරව වර්ධනය වේ. එහෙයින් පරිසර තත්ත්වවලට සාපේක්ෂව සමස්ත ආවරණ අභ්‍යන්තර උෂ්ණත්වය පහළ දමයි. වඩා විශාල පංකා භාවිතයෙන් ද කාර්යක්ෂමතාවය වැඩි කරන අතර ක්‍රියාවලියේදී තාප හානි ප්‍රමාණය සමගම පංකා මගින් ඇති වන ශබ්ද ප්‍රමාණයද පහළ දමයි. විවිධ පංකා ස්ථාපිත සැකසුම්වල කාර්යක්ෂමතාවන් අතර සුළු සමාන කමක් ඇති කරනු ලැබ ඇත. ක්‍රමානුකූල පරීක්ෂණ ක්‍රම මගින් ද එය පෙන්වයි. ආයත චතුරස්‍රාකාර පුද්ගලික පරිගණක (ATX) අසුරණයක් සඳහා ඉදිරිපස පංකාවක් ස