Điều gì trở nên không thể thiếu với bạc ký gửi?
Các bức tường lỗ cho bảng với hai hoặc nhiều lớp có thể được làm dẫn điện và sau đó mạ điện bằng đồng để tạo thành các lỗ mạ qua. Những lỗ này kết nối điện các lớp dẫn điện của PCB. Đối với bảng nhiều lớp, những người có ba lớp trở lên, khoan thường tạo ra một vết bẩn của các sản phẩm phân huỷ nhiệt độ cao của tác nhân liên kết trong hệ thống laminate. Trước khi các lỗ có thể được mạ qua, vết bẩn này phải được loại bỏ bằng một quá trình khử mùi hoá học, hoặc bằng plasma-etch. Quá trình khử mùi đảm bảo rằng một kết nối tốt được thực hiện với các lớp đồng khi lỗ được mạ qua. Trên các bảng có độ tin cậy cao, một quá trình được gọi là etch-back được thực hiện hoá học với một etchant hoặc plasma dựa trên kali permanganat. Các etch-back loại bỏ nhựa và các sợi thuỷ tinh để các lớp đồng mở rộng vào lỗ và khi lỗ được mạ trở nên không thể thiếu với đồng lắng đọng.