Quá trình được gọi là theo đó các PCB riêng lẻ được tách ra là gì?
Bảng điều khiển cuối cùng được chia thành các PCB riêng lẻ; điều này được gọi là depaneling. Tách các PCB riêng lẻ thường được hỗ trợ bằng cách khoan hoặc định tuyến các lỗ thủng dọc theo ranh giới của các mạch riêng lẻ, giống như một tấm tem bưu chính. Một phương pháp khác, mất ít không gian hơn, là cắt các rãnh hình chữ V trên toàn bộ kích thước của bảng điều khiển. Các PCB riêng lẻ sau đó có thể bị phá vỡ dọc theo dòng điểm yếu này. Ngày nay depaneling thường được thực hiện bằng laser cắt bảng mà không có tiếp xúc. Laser panelization làm giảm căng thẳng trên các mạch mỏng manh.
depaneling