Loại công nghệ nào đã xuất hiện vào những năm 1950?
Công nghệ gắn trên bề mặt xuất hiện vào những năm 1960, đạt được động lực vào đầu những năm 1980 và được sử dụng rộng rãi vào giữa những năm 1990. Các thành phần được thiết kế lại về mặt cơ học để có các tab kim loại nhỏ hoặc nắp cuối có thể được hàn trực tiếp lên bề mặt PCB, thay vì dây dẫn để đi qua các lỗ. Các thành phần trở nên nhỏ hơn nhiều và vị trí thành phần ở cả hai bên của bảng trở nên phổ biến hơn so với lắp qua lỗ, cho phép các cụm PCB nhỏ hơn nhiều với mật độ mạch cao hơn nhiều. Lắp đặt bề mặt cho phép tự động hoá ở mức độ cao, giảm chi phí lao động và tăng đáng kể tỷ lệ sản xuất. Các thành phần có thể được cung cấp gắn trên băng tải. Các thành phần gắn trên bề mặt có thể bằng khoảng một phần tư đến một phần mười kích thước và trọng lượng của các thành phần xuyên lỗ và các thành phần thụ động rẻ hơn nhiều; giá của các thiết bị gắn trên bề mặt bán dẫn (SMD) được xác định nhiều hơn bởi chính chip so với gói, với ít lợi thế về giá so với các gói lớn hơn. Một số thành phần kết thúc bằng dây, chẳng hạn như điốt chuyển đổi tín hiệu nhỏ 1N4148, thực sự rẻ hơn đáng kể so với các thành phần tương đương SMD.