Kim loại nào thường được mạ vàng trên các đầu nối cạnh?
Các loại mạ khác được sử dụng là OSP (chất bảo vệ bề mặt hữu cơ), bạc ngâm (IAg), thiếc ngâm, niken electroless với lớp phủ vàng ngâm (ENIG), niken electroless palladium ngâm vàng (ENEPIG) và mạ vàng trực tiếp (trên niken). Các đầu nối cạnh, được đặt dọc theo một cạnh của một số bảng, thường được mạ niken sau đó mạ vàng. Một xem xét lớp phủ khác là khuếch tán nhanh chóng kim loại phủ vào thiếc hàn. Tin tạo thành các liên kim loại như Cu5Sn6 và Ag3Cu hoà tan vào chất lỏng Tin hoặc solidus (@ 50C), tước lớp phủ bề mặt hoặc để lại khoảng trống.
niken