Thiếc thạch cao là vấn đề gì?
Di chuyển điện hoá (ECM) là sự phát triển của các sợi kim loại dẫn điện trên hoặc trong bảng mạch in (PCB) dưới ảnh hưởng của sự thiên vị điện áp DC. Bạc, kẽm và nhôm được biết là mọc râu dưới ảnh hưởng của điện trường. Bạc cũng phát triển các đường dẫn bề mặt với sự hiện diện của halogenua và các ion khác, làm cho nó trở thành một lựa chọn kém cho việc sử dụng điện tử. Tin sẽ phát triển "râu" do căng thẳng trên bề mặt mạ. Tin-Chì hoặc mạ hàn cũng mọc râu, chỉ giảm theo tỷ lệ phần trăm Tin thay thế. Reflow để làm tan chảy hàn hoặc tấm thiếc để giảm căng thẳng bề mặt làm giảm tỷ lệ râu. Một vấn đề lớp phủ khác là sâu bệnh thiếc, việc chuyển đổi thiếc thành dạng bột ở nhiệt độ thấp.