Loại công trình nào ban đầu được sử dụng cho tất cả các linh kiện điện tử?
Ban đầu, mọi thành phần điện tử đều có dây dẫn và PCB có lỗ khoan cho mỗi dây của từng thành phần. Các dây dẫn của các thành phần sau đó được truyền qua các lỗ và hàn vào dấu vết PCB. Phương pháp lắp ráp này được gọi là xây dựng xuyên lỗ. Năm 1949, Moe Abramson và Stanislaus F. Danko của Quân đoàn Tín hiệu Quân đội Hoa Kỳ đã phát triển quy trình Auto-Sembly trong đó các dây dẫn thành phần được chèn vào một mô hình kết nối lá đồng và hàn nhúng. Bằng sáng chế mà họ thu được vào năm 1956 đã được giao cho Quân đội Hoa Kỳ. Với sự phát triển của kỹ thuật cán và khắc bảng, khái niệm này đã phát triển thành quy trình chế tạo bảng mạch in tiêu chuẩn được sử dụng ngày nay. Hàn có thể được thực hiện tự động bằng cách đưa bảng qua một gợn sóng, hoặc sóng, của chất hàn nóng chảy trong một máy hàn sóng. Tuy nhiên, dây và lỗ là lãng phí vì khoan lỗ là tốn kém và các dây nhô ra chỉ đơn thuần là cắt đứt.
thông qua lỗ