لذا...أحاول أن ألخص لطلابي التصاميم المختلفة بين الطابعة ثلاثية الأبعاد ذات طبقة المسحوق وطابعات ترسيب الطاقة الموجهة التي تستخدم مواد البناء المسحوقة. هل يمكنك أن تعطيني قائمة نقطية بالتناقضات بعبارات بسيطة نسبيًا؟ لا أتوقع أن تكون كل نقطة قصيرة بشكل خاص، ولكن حاول ألا تدع التفسيرات تطول أيضًا. وينبغي أن تكون موجزة ولكن يمكن الوصول إليها.
لذا...أحاول أن ألخص لطلابي التصاميم المختلفة بين الطابعة ثلاثية الأبعاد ذات طبقة المسحوق وطابعات ترسيب الطاقة الموجهة التي تستخدم مواد البناء المسحوقة. هل يمكنك أن تعطيني قائمة نقطية بالتناقضات بعبارات بسيطة نسبيًا؟ لا أتوقع أن تكون كل نقطة قصيرة بشكل خاص، ولكن حاول ألا تدع التفسيرات تطول أيضًا. وينبغي أن تكون موجزة ولكن يمكن الوصول إليها.
user
- تتطلب آلات دمج طبقة المسحوق (PBF) كمية كبيرة جدًا من مواد البناء المسحوقة حتى بالنسبة للتصميم الذي لا يستهلك حجمًا كبيرًا في حد ذاته. يتم بناء الكائن ثلاثي الأبعاد طبقة تلو الأخرى عن طريق ترسيب طبقة من مادة المسحوق (غالبًا معدنية) على سطح بناء يسمى "السرير" وصهر أو تلبيد الأجزاء منه التي تتوافق مع البنية الصلبة للعنصر النهائي. يتم بعد ذلك نشر طبقة جديدة من المسحوق فوقها، ويتم تلبيد "الشريحة" التالية من المادة فوق الطبقة السابقة. في النهاية، سيتم ملء حجم طبقة الطباعة بالكامل بالمسحوق، والذي لا يتم دمج الكثير منه.
- على النقيض من ذلك، تقوم طابعات ترسيب الطاقة الموجهة (DED) بتوجيه المسحوق من خلال فوهات مثبتة حول مصدر الطاقة الخاص بها (ليزر، أو قوس كهربائي، أو شعاع إلكتروني). يقوم مصدر الطاقة بإذابة جزء صغير من البنية الأساسية ويضيف المسحوق الجديد إلى ذلك الموضع، مما يؤدي إلى بنائه بكمية صغيرة. نظرًا لأنه يتم إضافة المسحوق فقط إلى نقطة البناء، فإنه يستخدم مسحوقًا أقل بكثير من طابعات PBF.
- مثل معظم الطابعات ثلاثية الأبعاد، يمكن لآلات PBF الطباعة من أعلى إلى أسفل فقط. ومع ذلك، يمكن دعم الأجزاء المتدلية من خلال الطبقات السابقة من المسحوق غير الملبد أدناه ولا تتطلب طباعة هياكل الدعم من الناحية الفنية. يمكن للعديد من طابعات DED أيضًا الطباعة دون إنشاء هياكل دعم، ولكنها تفعل ذلك عن طريق تدوير رأس فوهة الطباعة بزوايا لا تستطيع معظم الطابعات تحقيقها.
- في معظم الحالات، تحتاج أحجام البناء لكلا النوعين من الآلات إلى غمرها بالغاز الخامل لمنع أكسدة المواد المنصهرة. تحتوي بعض طابعات DED على قيود أقل ويمكنها التخلص فقط من خلال نفخ الغاز الخامل فوق الجزء المنصهر الموجود أسفل الفوهة. ومع ذلك، تعد طابعات DED ذات الشعاع الإلكتروني أكثر تقييدًا، وتتطلب إخلاء حجم البناء إلى فراغ قريب حتى لا يتفاعل تيار الإلكترون مع جزيئات الغاز في طريقه إلى المسحوق.
- يمكن عادةً تصميم طابعات DED بكميات طباعة أكبر من أجهزة PBF.
- من بين الاثنين، تعد DED هي التقنية الأحدث، لذلك يتمتع عدد أقل من المشغلين بالمهارات اللازمة لتحقيق أقصى استفادة من هذه الآلات.
assistant